JPH0770647B2 - チップキャリア用のｉｃソケット - Google Patents
チップキャリア用のｉｃソケットInfo
- Publication number
- JPH0770647B2 JPH0770647B2 JP24747087A JP24747087A JPH0770647B2 JP H0770647 B2 JPH0770647 B2 JP H0770647B2 JP 24747087 A JP24747087 A JP 24747087A JP 24747087 A JP24747087 A JP 24747087A JP H0770647 B2 JPH0770647 B2 JP H0770647B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip carrier
- guide member
- connector pin
- circuit board
- socket
- Prior art date
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Links
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Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子回路基板にICを固定実装する実装方法に
関し、特に超小型電子機器に於けるICを交換可能に実装
する方法に関する。
関し、特に超小型電子機器に於けるICを交換可能に実装
する方法に関する。
従来、IC等の電子部品を超小型に実装にするは、ICチッ
プを直接ボンディングするか、ミニフラットパッケージ
をハンダ付けする等の実装方法を採用していた。
プを直接ボンディングするか、ミニフラットパッケージ
をハンダ付けする等の実装方法を採用していた。
これら従来の実装法ではROM等のようにプログラムの変
更時には、交換不可能なため、かなり大きな範囲の電子
回路基板ごと差し替えたり、又チップが不良の場合、回
路基板ごと廃却しなければならなかったりしたため、電
子機器のコストアップになっていた。
更時には、交換不可能なため、かなり大きな範囲の電子
回路基板ごと差し替えたり、又チップが不良の場合、回
路基板ごと廃却しなければならなかったりしたため、電
子機器のコストアップになっていた。
又、フラットパッケージのICをソケットに装着するタイ
プでは、実装面積を大きく使い、超小型電子機器には不
向きであった。
プでは、実装面積を大きく使い、超小型電子機器には不
向きであった。
本発明の目的は、これら従来のICの実装方法を改善し、
超小型電子機器に於いて、実装面積を節約し、かつ交換
可能にICを固定実装する方法を提供することにある。
超小型電子機器に於いて、実装面積を節約し、かつ交換
可能にICを固定実装する方法を提供することにある。
本発明は、問題点を解決するための手段としてチップキ
ャリアの外周部をガイドするガイド部材と該ガイド部材
に保持され前記チップキャリアの電極と電子回路基板の
電極とを電気的に接続するコネクタピンと、前記チップ
キャリアの外周部に設置した凸状もしくは凹状の誤挿入
防止部と、該誤挿入防止部と係合し前記ガイド部材の内
側に設置された位置決め部と、前記チップキャリア挿入
時の前記コネクタピンの破損を防止し前記ガイド部材の
内側に設置された下部度当り部と、前記チップキャリア
を前記コネクトピンの弾力性によって該コネクタピンと
の間に挾持する上部度当り部とを有し、前記位置決め
部、前記下部度当り部、前記上部度当り部を共に前記ガ
イド部材と一体成形し、かつ前記コネクタピンは前記ガ
イド部材の外側にて前記電子回路基板と表面実装可能に
構成されていることを特徴とするチップキャリア用のIC
ソケットである。
ャリアの外周部をガイドするガイド部材と該ガイド部材
に保持され前記チップキャリアの電極と電子回路基板の
電極とを電気的に接続するコネクタピンと、前記チップ
キャリアの外周部に設置した凸状もしくは凹状の誤挿入
防止部と、該誤挿入防止部と係合し前記ガイド部材の内
側に設置された位置決め部と、前記チップキャリア挿入
時の前記コネクタピンの破損を防止し前記ガイド部材の
内側に設置された下部度当り部と、前記チップキャリア
を前記コネクトピンの弾力性によって該コネクタピンと
の間に挾持する上部度当り部とを有し、前記位置決め
部、前記下部度当り部、前記上部度当り部を共に前記ガ
イド部材と一体成形し、かつ前記コネクタピンは前記ガ
イド部材の外側にて前記電子回路基板と表面実装可能に
構成されていることを特徴とするチップキャリア用のIC
ソケットである。
以下に本発明の実施例を第１図、第２図を用いて詳述す
る。
る。
第１図（ａ）（ｂ）は本発明によるICソケットに装着さ
れるチップキャリアの略図である。
れるチップキャリアの略図である。
チップキャリア基板１はガラスエポキシ樹脂等で形成さ
れた小型基板であり、表面に電極パターン２が配設され
ている。1bはICのベアチップ３を配設するチップ設置部
であり、ICのベアチップ３が固着される。ベアチップ３
にはボンディングパッド3aが設置され、ボンディングワ
イヤ６等によってチップキャリア基板上の電極パターン
２と接続されている。1cは誤挿入防止部である。５はベ
アチップ３を保護するために設置されたモールド層で、
MASKROMや、RAMでは不透明の樹脂が用いられ、EPROMで
は透明樹脂が用いられる。
れた小型基板であり、表面に電極パターン２が配設され
ている。1bはICのベアチップ３を配設するチップ設置部
であり、ICのベアチップ３が固着される。ベアチップ３
にはボンディングパッド3aが設置され、ボンディングワ
イヤ６等によってチップキャリア基板上の電極パターン
２と接続されている。1cは誤挿入防止部である。５はベ
アチップ３を保護するために設置されたモールド層で、
MASKROMや、RAMでは不透明の樹脂が用いられ、EPROMで
は透明樹脂が用いられる。
上記チップキャリア基板１、ベアチップ３等によってチ
ップキャリア４を形成している。
ップキャリア４を形成している。
第２図（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明によるICソケットの
一実施例の略図である。
一実施例の略図である。
第２図（ａ）はICソケットの鳥瞰図、第２図（ｂ）は断
面図、第２図（ｃ）は平面図であり、10は第１図のチッ
プキャリア４の外周部をガイドするガイド部材、11はガ
イド部材に保持されたコネクタピンを示している。コネ
クタピン11は一端がガイド部材の内側に、他端がガイド
部材の外周部に位置し、コネクタピン11の外周部11aは
回路基板12と表面実装可能に設置されている。又、ガイ
ド部材の内側に位置するコネクタピンの内側部11bは矢
印Ａ方向に弾性力を有している。
面図、第２図（ｃ）は平面図であり、10は第１図のチッ
プキャリア４の外周部をガイドするガイド部材、11はガ
イド部材に保持されたコネクタピンを示している。コネ
クタピン11は一端がガイド部材の内側に、他端がガイド
部材の外周部に位置し、コネクタピン11の外周部11aは
回路基板12と表面実装可能に設置されている。又、ガイ
ド部材の内側に位置するコネクタピンの内側部11bは矢
印Ａ方向に弾性力を有している。
８はガイド部材７に設置された位置決め部であり、チッ
プキャリア４に設けられた誤挿入防止部とかかわり合っ
て、チップキャリア４の挿入時の位置を決定している。
９はコネクタピン11の上方向の力を受けチップキャリア
４を挾持する上部度当り部であり、位置決め部８の下部
8aも同様に上部度当り部となっている。
プキャリア４に設けられた誤挿入防止部とかかわり合っ
て、チップキャリア４の挿入時の位置を決定している。
９はコネクタピン11の上方向の力を受けチップキャリア
４を挾持する上部度当り部であり、位置決め部８の下部
8aも同様に上部度当り部となっている。
チップキャリア４を位置決め部に案内しながら矢印Ｂ方
向にガイド部材の中に挿入する。次に、コネクタピンの
弾性力Ａにさからって強く押し込みながら、矢印Ｃ方向
にスライドさせることにより、チップキャリア４はコネ
クタピン11と上部度当り部９、及び、位置決め部の下部
8aとで挟まれ固定される。
向にガイド部材の中に挿入する。次に、コネクタピンの
弾性力Ａにさからって強く押し込みながら、矢印Ｃ方向
にスライドさせることにより、チップキャリア４はコネ
クタピン11と上部度当り部９、及び、位置決め部の下部
8aとで挟まれ固定される。
７はチップキャリア４を押し込む時にコネクタピンの破
損を防止する下部度当り部であり、これによってチップ
キャリア４の下方への移動量を制限することによって、
作業者は安心して押し込むことができる。
損を防止する下部度当り部であり、これによってチップ
キャリア４の下方への移動量を制限することによって、
作業者は安心して押し込むことができる。
第２図（ｃ）は、チップキャリア４が固定されている状
態を示している。
態を示している。
上記、上部度当り部９、位置決め部８、下部度当り部７
はガイド部材10と一体成形され、一般にプラスチック材
料にて射出成形によって製造される。
はガイド部材10と一体成形され、一般にプラスチック材
料にて射出成形によって製造される。
本発明によれば、ROM等のICを超小型電子機器に実装す
るに於いて、実装面積を節約し、かつ容易に交換可能と
することが可能となり、きわめて簡便なICの実装方法を
実現することができる。
るに於いて、実装面積を節約し、かつ容易に交換可能と
することが可能となり、きわめて簡便なICの実装方法を
実現することができる。
交換が可能でありながら、一般的なフラットパッケージ
のICと同様の実装面積と、かつ実装時の高さを抑制する
ことが可能となり超高密度実装を要求される小型電子機
器にきわめて有用な方法である。
のICと同様の実装面積と、かつ実装時の高さを抑制する
ことが可能となり超高密度実装を要求される小型電子機
器にきわめて有用な方法である。
本発明によるICソケットは、プラスチック材料によって
一体成形可能なため、きわめてローコストにかつ大量に
製造することが可能であり、きわめて利用価値が高い。
一体成形可能なため、きわめてローコストにかつ大量に
製造することが可能であり、きわめて利用価値が高い。
第１図（ａ）（ｂ）は本発明によるICソケットに装着さ
れるチップキャリアの略図。 第２図（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明によるICソケットの
一実施例の略図。 １……チップキャリア基板、 ２……ICのベアチップ、 ４……チップキャリア、 10……ガイド部材、 11……コネクタピン。
れるチップキャリアの略図。 第２図（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明によるICソケットの
一実施例の略図。 １……チップキャリア基板、 ２……ICのベアチップ、 ４……チップキャリア、 10……ガイド部材、 11……コネクタピン。
Claims (1)
- 【請求項１】リードレスタイプのチップキャリアを電子
回路基板に実装するチップキャリア用のICソケットに於
いて、前記チップキャリアの外周部をガイドするガイド
部材と、該ガイド部材に保持され前記チップキャリアの
電極と前記電子回路基板の電極とを電気的に接続するコ
ネクタピンと、前記チップキャリアの外周部に設置した
凸状もしくは凹状の誤挿入防止部と、該誤挿入防止部と
係合し前記ガイド部材の内側に設置された位置決め部
と、前記チップキャリア装着時の前記コネクタピンの破
損を防止し前記ガイド部材の内側に設置された下部度当
り部と、前記チップキャリアを前記コネクタピンの弾力
性によって該コネクタピンとの間に挾持する上部度当り
部とを有し、前記位置決め部、前記下部度当り部、前記
上部度当り部を共に前記ガイド部材と一体形成し、かつ
前記コネクタピンは前記ガイド部材の外側にて前記電子
回路基板と表面実装可能に構成されていることを特徴と
するチップキャリア用のICソケット。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24747087A JPH0770647B2 (ja) | 1987-09-30 | 1987-09-30 | チップキャリア用のｉｃソケット |
| US07/201,978 US4918513A (en) | 1987-06-05 | 1988-06-03 | Socket for an integrated circuit chip carrier and method for packaging an integrated circuit chip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24747087A JPH0770647B2 (ja) | 1987-09-30 | 1987-09-30 | チップキャリア用のｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6489549A JPS6489549A (en) | 1989-04-04 |
| JPH0770647B2 true JPH0770647B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=17163931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24747087A Expired - Lifetime JPH0770647B2 (ja) | 1987-06-05 | 1987-09-30 | チップキャリア用のｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770647B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0763082B2 (ja) * | 1993-02-15 | 1995-07-05 | 山一電機株式会社 | Ｉｃキャリア |
| TW306031B (ja) * | 1995-08-17 | 1997-05-21 | Hitachi Ltd | |
| JPH0997661A (ja) * | 1995-10-02 | 1997-04-08 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 電子部品用ソケット |
| DE29708461U1 (de) * | 1997-05-13 | 1997-07-10 | Sorcus Computer GmbH, 69126 Heidelberg | Sockel für elektronische Bauteile |
-
1987
- 1987-09-30 JP JP24747087A patent/JPH0770647B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6489549A (en) | 1989-04-04 |
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