JPH0383392A - 回路基板の配線パターン形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、セラミックなどから成る回路基板の配線パタ
ーンの形成方法に関し、さらに詳しくは、回路基板の周
辺部の電極部およびこの電極部から分離独立した導体層
の独立パターン上に電気めっきを施してなる配線パター
ンの形成方法に関する。

〈従来の技術〉 一般に、セラミックを用いる多層の回路基板は、基板の
焼成温度が高温であるために、内部導体層および外部導
体層として、タングステン（Ｗ）などの高融点金属が用
いられている。しかし、このような高融点金属は、比抵
抗が大きいために、特にかかる高融点金属からなる外部
導体層上には、さらに、銅などを電気めっきする必要が
あり、また、ワイヤボンティングが必要な場合には、金
めつき仕上げが必要な場合もある。

一方、単層の回路基板は、回路基板を焼成した後に、銀
（Ａｇ　）　／パラジウム（Ｐｄ）ペーストなどを印刷
焼成することによって導体層が形成されるが、この場合
にも金めつき仕上げのように配線パターン上に電気めっ
きを施す必要がある場合が多い。

〈発明が解決しようとする課題〉 このように配線パターン上に電気めっきを施す場合には
、例えば、溶液中に浸漬された回路基板の周辺部の電極
部を、クリップ状の端子によって挟持し、陰極として電
圧を印加することにより行われるが、前記電極部から分
離独立した独立パターンに対しては、針状の引き線をそ
れぞれ接触させて行わねばならなかった。したがって、
配線パターンが複雑になるにつれて独立パターンが増え
電気めっきのための前記引き線の数が増大するので、引
き線の取付けに大変手間がかかった。

また、引き線の数が増大すると、電気めっき時に引き線
によって電流か遮蔽されやすくなり、電気めっきが施さ
れない不析出部が発生しやすくなった。

さらに、上述のような不析出部の発生を防止するために
、溶液を攪はんすることを行なっていたが、これでは、
取り付けた引き線が攪はんの勢いではずれて接触不良を
起こすことがあり、不析出部の発生を防止することがで
きなかった。

本発明は、上述の点に鑑みて為されたものであって、引
き線を用いることなく、電極部から分離独立した独立パ
ターン上に電気めっきを施せるようにすることを目的と
する。

く課題を解決するための手段〉 本発明では、上述の目的を達成するために、回路基板の
周辺部の電極部およびこの電極部から分離独立した導体
層の独立パターン上に電気めっきを施す回路基板の配線
パターンの形成方法であって、回路基板上に、前記電極
部と独立パターンとを含む導体層の連続パターンを形成
し、この連続パターン上に電気めっきを施し、電気めっ
きが施された連続パターンの不要箇所に、粉体を吹き付
けて該不要箇所を除去することにより、電気めっきが施
された前記電極部および独立パターンを形成するように
している。

く作用〉 上記構成によれば、回路基板上に形成した電極部と独立
パターンとを含む連続パターン上に電気めっきを施した
後に、連続パターンの不要箇所を粉体を吹き付けること
により除去して電気めっきが施された電極部および独立
パターンを形成するようにしているので、従来例のよう
に、引き線を用いることなく独立パターンに電気めっき
を施すことが可能となり、これによって、独立パターン
の多い？ＪＤＩな配線パターンでも容易に、かつ、信頼
性高く電気めっきを施すことか可能となる。

〈実施例〉 以下、図面によって本発明の実施例について、詳細に説
明する。

第１図は、本発明方法が適用された回路基板の配線パタ
ーンを示す平面図である。この回路基板１には、その周
辺部の電極部２から分離独立した導体層の独立パターン
３が形成されており、電極部２および各独立パターン３
には、後述のようにして電気銅めっきが施されている。

この第１図に示される回路基板ｌの配線パターンは、次
のような手順で形成される。

先ず、２５．４Ｘ２５．４Ｘ０．６３５ｍｍのアルミナ
基板上に、第２図に示されるように、タングステン（Ｗ
）がメタライズされて基板周辺部の電極部２とこの電極
部２から分離独立した独立ｌくターン３を含む連続パタ
ーン４．　、５　、６が形成される。なお、連続パター
ンは、３つに限られるものではなく、少なくとも１つの
連続パターンが形成されていればよい。

次に、アルミナ基板上に形成された各連続ｌくターン４
，５．６の各点Ａ、Ｂ、Ｃを端子として連続パターン４
．５．６上に厚さ２０μｍの銅を電気めっきによって形
成する。

本発明方法における電気めっきは、溶液中あるいは溶融
塩中におけるあらゆる電気めっきをいい、一般的なもの
として、銅、ニッケル、金、パラジウム（Ｐｄ）、鉛（
Ｐｂ）、錫（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）および
これらの合金めっきをあげることができる。

次に、ノズル内径が５０μｍの円形ノズルより、１５０
０メツシユのα−Ａｌｔｏｓの粉体を、３ｋｇ／ｃｍ”
の圧力、アルミナ基板とノズル間の距離２ｍｍ、ノズル
の掃引速度２ｍｍ／ｓｅｅで連続パターン４の不要箇所
に吹き付け、この不要箇所を除去して電極部２および独
立パターン３とすることにより、第１図に示される回路
基板１の配線パターンを形成する。

本発明方法における粉体の吹き付けは、圧搾空気による
のが好ましく、ノズルは、掃引、非掃引のいずれであっ
てもよく、粉体としては、アルミナ系、ＳｉＣ系などの
比較的硬度の大きなものが好ましく、粒径は、１００〜
２０００メツシユ程度が好ましい。

このように本発明方法では、回路基板の周辺部の電極部
２とこの電極部２から分離独立した独立パターンとを含
む３つの導体層の連続パータン４゜５６を形成し、この
連続パターン４，５．６上に引き線を用いることなく、
電気めっきを施した後に、粉体を吹き付けることにより
不要箇所を除去して電気めっきが施された電極部２およ
び独立パターン３としているので、独立パターン上に電
気めっきを施す場合に、従来例のような引き線が不要と
なり、これによって、独立パターンの多い複雑な配線パ
ターンでも容易に、かつ、信頼性高く電気めっきを施す
ことが可能となる。

上述のようにして形成された第１図の回路基板１に形成
した配線パターンのめっき厚を測定してそのバラツキを
求めるとともに、外観検査を行った。

なお、比較例１として、上述の実施例と同一サイズのア
ルミナ基板上に、タングステン（Ｗ）を、第１図に示さ
れるパターン状にメタライズし、各独立パターンに対し
て引き線を用いて従来例の方法によって電気銅めっきを
行い、上述の実施例と同様に、めっき厚を測定するとと
もに、外観検査を行った。

また、比較例２として、上述の実施例と同様に、第２図
に示されるように、連続パターン４に電気銅めっきを施
した後、連続パターン４の不要箇所を、粉体を吹き付け
るのではなく、レーザトリマによってトリミングして除
去し、上述の実施例と同様に、めっき厚を測定するとと
もに、外観検査を行った。

以上の実施例および比較例１．２の測定結果および外観
検査結果を下記の表１に示す。

表１ めっき厚　　　バラツキ　　外観 平均値（ｍ）　　　σ 実施例　　２０．０　　　　＋、５　　　　良好比較例
１　２１．０　　　５．７　　　周辺電極部にざらつき 比較例２　２０．０　　　　＋、５　　　部分剥離溶融
飛沫釜 この表１から明らかなように、実施例は、引き線を用い
て独立パターンに電気めっきを施した比較例１に比べて
、めっき厚のバラツキも少なく外観も良好であり、さら
に、めっきが施された連続パターンの不要箇所をレーザ
トリマで除去する比較例２に比べても外観が良好である
。すなわち、本発明方法によれば、高い信頼性で独立パ
ターンにめっきを施すことができる。

〈発明の効果〉 以上のように本発明によれば、回路基板周辺部の電極部
とこの電極部から分離独立した独立パターンとを含む導
体層の連続パターンを形成し、この連続パターン上に電
気めっきを施した後、電気めっきが施された連続パター
ンの不要箇所に、粉体を吹き付けて該不要箇所を除去す
ることにより、電気めっきが施された電極部および独立
パターンを形成するようにしているので、従来例のよう
に、引き線を用いることなく独立パターンに電気めっき
を施すことが可能となり、これによって、独立パターン
の多い複雑な配線パターンでも容易に、かつ、信頼性高
く電気めっきを施すことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法が適用された回路基板の配線パター
ンを示す平面図、第２図は第１図に対応する連続パター
ンを示す平面図である。 １・・・回路基板、２・・・電極部、３・・・独立パタ
ーン、４・・・連続パターン。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）回路基板の周辺部の電極部およびこの電極部から
   分離独立した導体層の独立パターン上に電気めっきを施
   す回路基板の配線パターンの形成方法であって、 回路基板上に、前記電極部と独立パターンとを含む導体
   層の連続パターンを形成し、 この連続パターン上に電気めっきを施し、 電気めっきが施された連続パターンの不要箇所に、粉体
   を吹き付けて該不要箇所を除去することにより、電気め
   っきが施された前記電極部および独立パターンを形成す
   ることを特徴とする回路基板の配線パターン形成方法。