JPH038475A - Method for applying liquid material - Google Patents

Method for applying liquid material

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JPH038475A
JPH038475A JP14156289A JP14156289A JPH038475A JP H038475 A JPH038475 A JP H038475A JP 14156289 A JP14156289 A JP 14156289A JP 14156289 A JP14156289 A JP 14156289A JP H038475 A JPH038475 A JP H038475A
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JP
Japan
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coating
liquid substance
chamber
applying
section
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JP14156289A
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Japanese (ja)
Inventor
Uichi Takeda
竹田 宇一
Seiji Ajisawa
味沢 清次
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FUAANESU KK
Original Assignee
FUAANESU KK
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  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

PURPOSE:To allow dealing with the trend toward higher densities by pulverizing a liquid material in chambers, then applying the particles on the coating surface of a material to be coated. CONSTITUTION:Transporting rollers 13 and crimping rollers 14 in respective sections are actuated by means of driving sections 50 and 55 and guide frames 20, 21, 22 for movement are positioned in accordance with the transverse width of a substrate while the frames are actuated by means of driving motors 51, 58. Further, the opening width of apertures 32 of the chambers 30, 46 are set in accordance with the transverse width of the substrate by sliding a shielding plate 44. An injection section 40 is actuated to inject a liquid resist in accordance with the arrival of the applying surface of the substrate at the aperture 32 of the chamber 30 of the 1st application section 20. After the is resist is pulverized via the chamber 30, the liquid resist particles are applied on the applying surface. The application is surely executed in this way.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線板の全面にレジスト皮膜を塗布す
る方法等の実施に適用する液状物質の塗布方法である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Field of Application] The present invention is a method of applying a liquid substance, which is applied to a method of applying a resist film to the entire surface of a printed wiring board.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来プリント配線板の全面に絶縁性のレジスト皮膜を塗
布する場合には、印刷方式あるいはスプレィ方式等にて
塗布されている。
Conventionally, when applying an insulating resist film to the entire surface of a printed wiring board, it is applied by a printing method, a spray method, or the like.

〔発明が解決しようとする問題点〕 しかるに、前記印刷方式の場合には、近年のプリント配
線板の高密度化に伴い、微小回路パターン間にレジスト
皮膜を塗布するのが困難となり、絶縁不良による不良品
の増加が問題となっている。
[Problems to be Solved by the Invention] However, in the case of the above-mentioned printing method, as the density of printed wiring boards has increased in recent years, it has become difficult to apply a resist film between microcircuit patterns, and problems arise due to poor insulation. The increase in defective products has become a problem.

また、スプレィ方式によっても液状物質の組成によって
は高粘度となり、塗布が困難であって、前記プリント配
線板の高密度化に対応する塗布方法として採用し得す、
かつ当該スプレィ方式における塗装設備には排気設備が
要求される為に広い設備スペースが要求される等の問題
点を有するものであった。
In addition, depending on the composition of the liquid substance, the spray method can have a high viscosity and is difficult to apply, so it can be adopted as a coating method that corresponds to the high density of the printed wiring board.
In addition, the spray system requires a large space for the painting equipment because it requires exhaust equipment.

因で、本発明は前記従来の塗布方法の問題点に鑑みて開
発されたもので、プリント配線板の高密度化に対応し得
る塗布性能を有するとともに設備の小型化並びに作業環
境を改善し得る液状物質の塗布方法の提供を目的とする
Therefore, the present invention was developed in view of the problems of the conventional coating method, and has coating performance that can cope with the increasing density of printed wiring boards, and can reduce the size of equipment and improve the working environment. The purpose of this invention is to provide a method for applying a liquid substance.

〔問題点を解決するための手段及び作用〕本発明方法は
 被塗布物を移動させつつ液状物質を塗布する方法にお
いて、前記液状物質をチャンバー内にて、粒子化させた
後、前記被塗布物の塗布面に塗布することを特徴とする
液状物質の塗布方法であって、液状物質を粒子化しつつ
被塗布物と塗布面に塗布することにより、被塗布物の塗
布面の微細化に対応した塗布作用を発揮するとともに液
状物質の粘度に左右されない塗布を可能ならしめ得る。
[Means and effects for solving the problems] The method of the present invention is a method of applying a liquid substance while moving an object to be coated, in which the liquid substance is pulverized in a chamber, and then the object to be coated is A method for applying a liquid substance, which is characterized in that the liquid substance is applied to the surface to be coated, and the liquid substance is applied to the surface to be coated and the surface to be coated while pulverizing the liquid material. It exhibits a coating effect and enables coating that is not affected by the viscosity of the liquid substance.

〔実施例〕〔Example〕

以下本発明塗布方法の実施例を、当該方法の実施に直接
使用する塗布装置とともに説明する。
Examples of the coating method of the present invention will be described below along with a coating device that is directly used to carry out the method.

図面は本発明の実施に直接使用する塗布装置を示し、第
1図は塗布装置の概要構成を示す側面図、第2図は同平
面図、第3図は塗布装置における第1および第2塗布部
に備えるチャンバーを示し、第3図aはチャンバーの平
面図、第3図すは縦断正面図、第3図Cは側面図である
The drawings show a coating apparatus directly used in carrying out the present invention, in which Figure 1 is a side view showing the general configuration of the coating apparatus, Figure 2 is a plan view of the same, and Figure 3 shows the first and second coatings in the coating apparatus. FIG. 3A is a plan view of the chamber, FIG. 3A is a longitudinal sectional front view, and FIG. 3C is a side view.

さて、第1図および第2図において、1は被塗布物とし
てのプリント配線板あるいはこれの被加工材としての基
板(以下単に基板という)の搬入部で、塗布装置の一方
の側部、図においては右側部に配設されている。
1 and 2, reference numeral 1 denotes a loading section for a printed wiring board as an object to be coated or a substrate (hereinafter simply referred to as a substrate) as a material to be processed; It is located on the right side.

また、前記搬入部lに隣接せしめて第1塗布部2を配設
するとともにこの第1塗布部2と塗布装置の他方の側部
、図において左側部に配設された搬出部5に隣接して配
設された第2塗布部4間には被塗布物としての基板の反
転部3を配設することにより塗布装置が構成されている
Further, a first coating section 2 is arranged adjacent to the carrying-in section 1, and the first coating section 2 is arranged adjacent to the carrying-out section 5 arranged on the other side of the coating device, that is, on the left side in the figure. A coating device is constructed by disposing an inverted portion 3 of a substrate as an object to be coated between the second coating portions 4 arranged in the same manner.

しかして、前記第1および第2塗布部2および4は基台
6上側に架設されるとともに前記搬入部1、反転部3お
よび搬出部5は、基台6上側に設けられた架台7.8お
よび9にそれぞれ設けられている。
Thus, the first and second applicator sections 2 and 4 are installed on the upper side of the base 6, and the loading section 1, the reversing section 3, and the unloading section 5 are installed on the mounts 7 and 8 installed on the upper side of the base 6. and 9, respectively.

また、前記搬入部1と搬出部5間には、他の各部の基板
の搬送ラインと一敗せしめて基板の搬送ラインに沿って
、搬送ローラー13並びに挟持ローラー14が回転自在
に架設されている。
Further, between the carrying-in section 1 and the carrying-out section 5, a conveying roller 13 and a nipping roller 14 are rotatably installed along a substrate conveying line that is in line with the substrate conveying lines of other parts. .

さらに、前記基板の搬送ラインの一方の側部には、固定
されたガイド枠10および12を搬入部1および搬出部
5の一方の側部に立設するともにこの固定ガイド枠10
および12に対向して、その対向方向にスライド自在な
移動用ガイド枠20および22を設け、かつ、これに対
応して、前記反転部3には、回転自在に架設された反転
用枠体11の一方の側枠を固定したガイド枠とするとと
もに他方の側枠21をスライド自在に移動用ガイド枠と
して構成している。
Furthermore, fixed guide frames 10 and 12 are provided upright on one side of the loading section 1 and the unloading section 5 on one side of the substrate transport line.
and 12, there are provided moving guide frames 20 and 22 that are slidable in opposite directions, and correspondingly, the reversing frame 11 is rotatably installed in the reversing section 3. One side frame 21 is configured as a fixed guide frame, and the other side frame 21 is configured as a slidably movable guide frame.

次に、前記第1!!布部2および第2塗布部4の構成に
ついて説明する。但し、第1塗布部2および第2塗布部
4の構成は同一の構成から成るので、一方の第1塗布部
2の構成について説明を加え、第2塗布部4の各部につ
いては以下の説明中にカッコ書の番号を付して、その説
明を省略する。
Next, the first one! ! The configurations of the cloth section 2 and the second application section 4 will be explained. However, since the configurations of the first applicator 2 and the second applicator 4 are the same, the configuration of one of the first applicators 2 will be explained, and each part of the second applicator 4 will be explained below. numbers in parentheses and omit their explanations.

(尚、図中同一番号を付した各部についてはカッコ書を
省略する)。
(Brackets are omitted for parts with the same number in the figure.)

そこで、第1塗布部2は、基台6上側にチャンバー30
(46)を架設するとともにこのチャンバー30(46
)には液状物質の噴出部40を設け、かつチャンバー3
0 (46)の上部には排気ダクト41を架設すること
により構成されている。
Therefore, the first applicator 2 is provided with a chamber 30 on the upper side of the base 6.
(46) and this chamber 30 (46).
) is provided with a liquid substance spouting part 40, and the chamber 3
0 (46) is constructed by constructing an exhaust duct 41 above it.

しかして、前記チャンバー30(46)の構成は、第3
図a、b、cに示す如く、チャンバー本体34の上側に
基板の塗布面に対する液状物の粒子塗布部となる開口部
32を設けるとともに下側には、前記噴出部40よりの
噴出液状物の受入口39を設け、かつ、左右側板35お
よび36には空気の取入口37および38を開口するこ
とにより構成されている。
Therefore, the configuration of the chamber 30 (46) is
As shown in Figures a, b, and c, an opening 32 is provided on the upper side of the chamber main body 34 to serve as a part for applying liquid particles to the coating surface of the substrate, and an opening 32 is provided on the lower side of the chamber body 34 to serve as a part for applying liquid particles to the application surface of the substrate. An intake port 39 is provided, and air intake ports 37 and 38 are opened in left and right side plates 35 and 36, respectively.

また、前記開口部32は遮蔽板33を左右側端より中心
部に向ってスライド自在に設けるとともに、開口部32
の開口面積は、中心部に至る程、左右側板35および3
6の対向間隔をテーパー状にせばめることにより小さく
形成しである。
Further, the opening 32 is provided with a shielding plate 33 slidable from the left and right ends toward the center.
The opening area of the left and right side plates 35 and 3 increases toward the center.
6 is formed small by narrowing the opposing interval in a tapered shape.

尚、第3図示のチャンバー30(4’6)については遮
蔽板33を左右両側に設け、それぞれを対向方向にスラ
イド自在に構成した場合を図示したが、第1図および第
2図においては、一方の側部には固定の遮蔽板を設け、
他方の側部に移動用ガイド枠と連動する遮蔽板44を設
けた構成を示している。
The chamber 30 (4'6) shown in FIG. 3 is shown with shielding plates 33 provided on both left and right sides and configured to be slidable in opposite directions, but in FIGS. 1 and 2, A fixed shielding plate is installed on one side,
A configuration is shown in which a shielding plate 44 that interlocks with the moving guide frame is provided on the other side.

さらに、チャンバー30(46)の左右側部に沿って、
排気ダクト42おび43を付設するとともに前記排気ダ
クト41とチャンバー30(46)の開口部32間には
不繊布等から成るフィルター45を開口部32の長さ方
向にスライド自在に張設しである。
Furthermore, along the left and right sides of the chamber 30 (46),
Exhaust ducts 42 and 43 are attached, and a filter 45 made of nonwoven fabric or the like is stretched between the exhaust duct 41 and the opening 32 of the chamber 30 (46) so as to be slidable in the length direction of the opening 32. .

そして、このフィルター45は一方の端部にフィルター
45の巻取部(不図示)を搬送ラインの固定ガイド側に
設けるとともに供給部(不図示)を移動ガイド側に設け
、開口部32における塗布量に対応して、フィルター4
5を供給部より巻取部側に移動させてフィルター45の
フィルター作用を低下させないように構成されている。
This filter 45 has a winding part (not shown) of the filter 45 at one end on the fixed guide side of the conveyance line, and a supply part (not shown) on the moving guide side, so that the amount of coating at the opening 32 Corresponding to filter 4
5 is moved from the supply section to the take-up section side so as not to reduce the filtering action of the filter 45.

フィルター45の移動については、開口部32の長さに
対応する長さ部を間隔的に移動せしめるか、所定の速度
、例えば、基板の移動速度等に対応する速度にて連続的
にフィルター45を移動して、所要のフィルター作用を
常時維持し得るように構成することが望ましい。
Regarding the movement of the filter 45, the length portion corresponding to the length of the opening 32 may be moved at intervals, or the filter 45 may be moved continuously at a predetermined speed, for example, a speed corresponding to the moving speed of the substrate. It is desirable to be able to move the filter and maintain the required filtering effect at all times.

前記構成のチャンバー30 (46)においては、噴出
部40より液状物質、例えば基板に塗布する所要組成か
ら成る液状レジストを高圧気体とともに噴射せしめると
ともにこれを受入口39にてチャ7ハー 30 (46
)内に受は入れ、かっこの受は入れに関連して左右側板
35および36の空気取入口37および3日より空気を
取り入れつつチャンバー30(46)内にて噴出液状レ
ジストを粒子化することができ、開口部32にて、粒子
化した液状レジストを被塗布物の塗布面に塗布すること
ができるように構成されている。
In the chamber 30 (46) configured as described above, a liquid substance, for example, a liquid resist having a desired composition to be applied to a substrate, is injected from the ejection part 40 together with high pressure gas, and the liquid is ejected from the inlet 39 into the chamber 30 (46).
), and while taking in air from the air intake ports 37 and 3 of the left and right side plates 35 and 36 in connection with the insertion of the brackets, the ejected liquid resist is turned into particles in the chamber 30 (46). The structure is such that the particulate liquid resist can be applied to the coating surface of the object through the opening 32.

また、噴出部40における高圧気体による液状レジスト
の噴射は、高圧気体をパルス状に噴射せしめて液状レジ
ストの噴射を制御することにより、粒子化を促進するも
のである。
Further, the jetting of the liquid resist using the high pressure gas in the jetting section 40 promotes particle formation by jetting the high pressure gas in a pulsed manner and controlling the jetting of the liquid resist.

尚、前記チャンバー30 (46)は駆動部58の支持
腕60に連結支持されるとともに、駆動部5日の駆動に
より、チャンバー30 (46)を搬送ラインとの直交
方向に移動し得るように構成され、搬送ラインとの配設
位置を調整し得るように構成されている。
The chamber 30 (46) is connected and supported by the support arm 60 of the drive unit 58, and is configured so that the chamber 30 (46) can be moved in a direction perpendicular to the conveyance line by driving the drive unit 58. It is configured such that the installation position with respect to the conveyance line can be adjusted.

次に、前記反転部3の構成について説明すると、反転用
枠体11が、前記駆動部58と反転用駆動部としてのロ
ータリーアクチュエーター59の軸受は間に回転自在に
渡架された回転軸に支持されるとともにこの反転用枠体
11間には前記した基板の搬送ローラーとしての作用を
有する基板の上下一対の挟持ローラー14が列設され、
さらに搬送方向の前後端に位置する挟持ローラー14の
回転軸には、駆動用クラッチ56との連結クラッチ57
を固結するとともに前記駆動用クラッチ56を固結した
回転駆動軸の駆動モーター55を架台8上側に設け、か
つ、架台8上側には反転用枠体11の固定ガイド枠に対
して対向方向にスライド自在に取付けた移動用ガイド枠
21の駆動部5日を設けることにより構成されている。
Next, the configuration of the reversing section 3 will be explained. The reversing frame 11 is supported by a rotating shaft rotatably spanned between the driving section 58 and the bearings of the rotary actuator 59 as the reversing driving section. At the same time, a pair of upper and lower substrate holding rollers 14, which function as the above-mentioned substrate conveyance rollers, are arranged in a row between the reversing frame 11.
Furthermore, a connecting clutch 57 with a driving clutch 56 is connected to the rotating shaft of the pinching roller 14 located at the front and rear ends in the conveying direction.
A drive motor 55 for a rotary drive shaft, which is fixed to the driving clutch 56, is provided on the upper side of the pedestal 8, and a drive motor 55 for a rotational drive shaft is provided on the upper side of the pedestal 8 in a direction opposite to the fixed guide frame of the reversing frame 11. It is constructed by providing a drive section for a moving guide frame 21 that is slidably attached.

しかして、反転用枠体11はロータリーアクチュエータ
59の作動により反転せられ、その反転動作に関連して
一方の挟持ローラー14の駆動用のクラッチ56が挟持
ローラーの連結用クラッチ57より分離され、反転後、
他方の挟持ローラー14の連結用クラッチ57が駆動用
クラッチ56と連結され、各挟持ローラー14が駆動モ
ーター55の駆動にて回転されるように構成されている
Thus, the reversing frame 11 is reversed by the operation of the rotary actuator 59, and in connection with the reversing operation, the clutch 56 for driving one of the nipping rollers 14 is separated from the clutch 57 for connecting the nipping rollers, and the reversing frame 11 is reversed. rear,
The connecting clutch 57 of the other nipping roller 14 is connected to the driving clutch 56, and each nipping roller 14 is configured to be rotated by the drive of the drive motor 55.

また、移動用ガイド枠21は駆動部5日の駆動により、
反転用枠体11の前後端の挟持ローラー14の回転軸を
ガイド軸としてスライドされつつ、対向の固定ガイド枠
に対してその幅を基板の幅に対して調整対応し得るよう
に構成されている。
In addition, the moving guide frame 21 is driven by the drive unit on the 5th day.
The reversing frame 11 is configured so that its width can be adjusted relative to the width of the substrate while being slid using the rotating shaft of the holding roller 14 at the front and rear ends of the reversing frame 11 as a guide axis. .

さらに、前記した搬入部1および搬出部5における移動
用ガイド枠20および22は、架台7および9上側に設
けられた駆動モーター51の駆動にてガイド軸に沿って
ガイド枠20および22を固定ガイド枠10および12
との対向方向にスライドしつつ基板の幅に対応した固定
ガイド枠IOおよび12間との位置を調整し得るように
構成されている。
Furthermore, the moving guide frames 20 and 22 in the carrying-in section 1 and the carrying-out section 5 are fixedly guided along the guide shafts by driving a drive motor 51 provided above the frames 7 and 9. Frames 10 and 12
It is configured such that the position between the fixed guide frames IO and 12 corresponding to the width of the substrate can be adjusted while sliding in the direction opposite to the fixed guide frames IO and 12.

また、各搬送ローラー13は架台7および9上側に設け
られた駆動モーター50により駆動し得るように構成さ
れている。
Further, each conveyance roller 13 is configured to be driven by a drive motor 50 provided above the frames 7 and 9.

さて、次に、以上の構成から成る塗布装置による基板に
対する液状レジストの塗布方法を以下に説明する。
Next, a method of applying a liquid resist to a substrate using the coating apparatus having the above configuration will be described below.

まず、各部における搬送ローラー13および挟持ローラ
ー14を各駆動部50および55を介して作動するとと
もに基板の横幅に対応せしめて移動用ガイド枠20.2
1および22を駆動モーター51および58を介して作
動しつつ位置決めし、さらにチャンバー30および46
の開口部32の開口幅を遮蔽板44をスライドすること
によって基板の横幅に対応せしめて設定する。
First, the transport roller 13 and the clamping roller 14 in each part are operated via the respective drive parts 50 and 55, and the moving guide frame 20.2 is adjusted to correspond to the width of the substrate.
1 and 22 are actuated and positioned via drive motors 51 and 58, and chambers 30 and 46 are
The opening width of the opening 32 is set by sliding the shielding plate 44 to correspond to the width of the substrate.

前記各部の所要のセット後、搬入部1より基板を搬送ロ
ーラー13を介して搬入せしめるとともに、基板の塗布
面が第1塗布部20のチャンバー30の開口部32に至
るのに対応せしめて噴出部40を作動して液状レジスト
を噴射し、チャンバー30を介してこれを粒子化後、開
口部32に対向する基板の塗布面に液状レジストの粒子
を塗布する。
After the above-mentioned respective parts are set as required, the substrate is carried in from the carrying-in section 1 via the conveying roller 13, and when the coating surface of the substrate reaches the opening 32 of the chamber 30 of the first coating section 20, the spouting section is installed. 40 is actuated to spray the liquid resist, and after turning it into particles through the chamber 30, the particles of the liquid resist are applied to the coating surface of the substrate facing the opening 32.

しかして、搬送ローラー13の移動速度に対応せしめた
第1塗布部2の塗布能力によって移動する基板の塗布面
に液状レジストの粒子を噴き付けつつ塗布作業を遂行す
る。
Thus, the coating operation is carried out while spraying liquid resist particles onto the coating surface of the moving substrate using the coating ability of the first coating section 2 that corresponds to the moving speed of the transport roller 13.

また、斯様にして第1塗布部2における基板に対する塗
布作業中、当初は、第2塗布部4に基板が存在せず、従
って、第2塗布部4は作動を停止している。
Further, during the coating operation on the substrate in the first coating section 2, initially, there is no substrate in the second coating section 4, and therefore, the second coating section 4 stops operating.

前記第1塗布部2における塗布作業に当って、噴出部4
0の作動に関連して排気ダク)41.42および43が
作動し、開口部32外側に噴出される液状レジストの粒
子を排気するとともにフィルター45によって外部への
飛散を防止することができるものである。
During the coating operation in the first coating section 2, the spouting section 4
Exhaust ducts 41, 42 and 43 operate in conjunction with the operation of 0, exhausting the liquid resist particles sprayed outside the opening 32 and preventing them from scattering to the outside by the filter 45. be.

さて、第1塗布部2における塗布作業は搬送ローラー1
3にて搬送される基板に対し順次遂行されるとともに第
1塗布部2にて塗布面に対する塗布の完了した基板は反
転用枠体11内の挟持ローラー14間に搬入され、先順
の基板の先端が反転用枠体11の後端側の挟持ローラー
14間に至るのに関連して、−1搬入部1および第1塗
布部2、そして反転用枠体11の挟持ローラー14の回
転を停止する。
Now, the coating work in the first coating section 2 is carried out by the conveying roller 1.
3, the substrates transported in step 3 are sequentially coated, and the substrates whose coating surfaces have been coated in the first coating section 2 are carried between the clamping rollers 14 in the reversing frame 11, and are coated on the substrates in the previous order. When the tip reaches between the pinching rollers 14 on the rear end side of the reversing frame 11, the -1 carry-in section 1, the first application section 2, and the rotation of the pinching rollers 14 of the reversing frame 11 are stopped. do.

しかる後、挟持ローラー14の駆動モーター55のクラ
ッチ56を挟持ローラー14の回転軸の連結クラッチ5
7より外した後、ロータリーアクチエエータ−59を作
動して反転用枠体11を反転する。
After that, the clutch 56 of the drive motor 55 of the pinching roller 14 is connected to the coupling clutch 5 of the rotating shaft of the pinching roller 14.
7, the rotary actuator 59 is operated to reverse the reversing frame 11.

この反転用枠体11の反転操作によって、各挟持ローラ
ー14によって反転用枠体11内に保持された、その−
面を第1!4!布部2によって液状レジスト塗布の完了
した基板の他面が下側に反転される。
By this reversing operation of the reversing frame 11, the -
Side first! 4! The other surface of the substrate on which the liquid resist has been applied is turned downward by the cloth portion 2 .

因で、カミる反転用枠体11の反転動作の完了に関連し
て、再度、搬入部1および第1塗布部2における前記各
操作が再開されるとともに反転用枠体11内に反転保持
される基板は、反転用枠体11の反転後、駆動モーター
55のクラッチ56が挟持ローラー14の連結クラッチ
57に接続されて回転する各挟持ローラー14を介して
、第2塗布部4に搬入される。
Therefore, in connection with the completion of the reversing operation of the reversing frame 11, the above-mentioned operations in the loading section 1 and the first application section 2 are restarted, and the reversing frame 11 is inverted and held. After the reversing frame 11 is reversed, the substrate is carried into the second coating section 4 via the respective clamping rollers 14, which are rotated by the clutch 56 of the drive motor 55 being connected to the coupling clutch 57 of the clamping roller 14. .

そして、基板端の搬入に関連して第2塗布部4が作動し
て、前記第1塗布部2と同様の塗布作業が遂行されると
ともにこの第2塗布部4における他面の塗布が完了し、
両面に所要のレジスト皮膜の塗布が完了した基板は搬出
部5を介して搬出される。
The second coating section 4 is operated in conjunction with the loading of the end of the substrate, and performs the same coating work as the first coating section 2, and also completes the coating on the other side in the second coating section 4. ,
The substrate, on which both sides have been coated with the required resist film, is carried out via the carry-out section 5.

以下前記と同様の操作によって順次基板の両面に対する
レジスト皮膜の塗布作業が連続して遂行される。
Thereafter, the same operations as described above are performed to successively apply the resist film to both surfaces of the substrate.

尚、前記各部における動作のタイミングは、前記操作に
要求される電気的および機械的な制御部による制御によ
って自動的に遂行することが可能である。
Note that the timing of the operations in each of the sections can be automatically performed by controlling the electrical and mechanical control sections required for the operations.

図中、52は移動用ガイド枠20および22の移動によ
って生ずる各搬送ローラー13のコンヘアのガタを唆収
するためのシリンダーを示すものでおる。
In the figure, reference numeral 52 indicates a cylinder for compensating for the backlash of the conveyor rollers 13 caused by the movement of the moving guide frames 20 and 22.

以上の説明から明らかな通り、液状レジストをチャンバ
ーにて粒子化しつつ基板の塗布面に塗布するために、基
板の塗布面における回路パターンの高密度に対応した適
確なレジスト皮膜の塗布を行なうことができ、絶縁不良
による不良品の発生を防止することができる。
As is clear from the above explanation, in order to apply the liquid resist to the coating surface of the substrate while pulverizing it in the chamber, it is necessary to apply a resist film appropriately in accordance with the high density of the circuit pattern on the coating surface of the substrate. This makes it possible to prevent the occurrence of defective products due to poor insulation.

また、基板の塗布面に対する塗布はチャンバーの開口部
を介して遂行され、その開口部の開口面積を遮蔽板によ
って基板の塗布面に対応して調整することによりオーバ
ースプレィをほとんどなくすることができるとともに余
剰粒子化物質としての液状レジストはチャンバー内に回
収でき塗布効率と液状レジストの経済性を向上すること
ができる。
In addition, coating onto the coating surface of the substrate is performed through the opening of the chamber, and by adjusting the opening area of the opening according to the coating surface of the substrate using a shielding plate, overspray can be almost eliminated. At the same time, the liquid resist as surplus particulate material can be collected into the chamber, thereby improving the coating efficiency and the economical efficiency of the liquid resist.

さらに、排気ダクトとフィルターの介在によって排気ダ
クトの開口面積を掻力小さくすることができる。
Furthermore, the opening area of the exhaust duct can be reduced by the interposition of the exhaust duct and the filter.

例えば500■角の基板の場合の排気ダクトの開口面積
は600mX100mにて実施可能である。
For example, in the case of a 500 square board, the opening area of the exhaust duct can be 600 m x 100 m.

加えて、排気風速0.5m/seeの場合、一般のスプ
レィ方式の場合には、I X I X O,5m/5e
cX60=30イ/ Ill n静電ベル型の場合には
、2X2X0.3m/sec X60=72nT/si
nであるのに対し、本発明の場合には、0.6 m X
 O,1m XO,3m/see X 60 = 1.
08 rrf/sinであって、その省エネルギーの程
度が明らかであるとともに従来の方式の場合にはブース
を清掃しなければならない煩雑さが存在するが本発明は
か−る作業を不要とすることができ、さらには、従来の
空調ルームにおけるメイクアップエアの消費量が問題と
なるが、本発明方法の実施によりこれを30分の1乃至
70分の1に削減できる等の利点を存する。
In addition, in the case of an exhaust wind speed of 0.5 m/see, in the case of a general spray method, I
cX60=30I/Ill nIn case of electrostatic bell type, 2X2X0.3m/sec X60=72nT/si
n, whereas in the case of the present invention, 0.6 m
O, 1m XO, 3m/see X 60 = 1.
08 rrf/sin, and the degree of energy saving is clear, and in the case of the conventional method, there is the trouble of having to clean the booth, but the present invention eliminates the need for such work. Furthermore, although the amount of make-up air consumed in conventional air-conditioned rooms is a problem, implementing the method of the present invention has the advantage that this can be reduced to 1/30 to 1/70.

また、液状レジスト等の組成によっては、高粘度の液状
物質の塗布が要求された場合、塗布スピードの低速化に
よって、これを可能とすることが、可能で従来の塗布方
法では不可能であった粘度の液状物質の塗布を可能なら
しめ得るものである。
Additionally, depending on the composition of the liquid resist, if coating a highly viscous liquid substance is required, it is possible to achieve this by slowing down the coating speed, something that was not possible with conventional coating methods. It is possible to apply a viscous liquid substance.

さらに、基板の塗布面に対するレジスト皮膜の膜厚につ
いては、塗布部における噴出部において、パルス幅を可
変することによりいかようにもコントロールすることが
可能である。
Further, the thickness of the resist film relative to the coated surface of the substrate can be controlled in any way by varying the pulse width at the ejection section in the coating section.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明方法によれば、被塗布面の高密度性に対応した塗
膜の塗布を可能ならしめ得るとともに、排気設備の小型
化に伴い塗布作業に要求される塗布設備全体のスペース
を小型化でき、かつ塗布の適確性と効率を向上し得る。
According to the method of the present invention, it is possible to apply a coating film that corresponds to the high density of the surface to be coated, and the space required for the coating operation as a whole can be reduced due to the miniaturization of exhaust equipment. , and can improve application accuracy and efficiency.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

図面は本発明の実施に直接使用する塗布装置を示し、第
1図は塗布装置の概要構成を示す側面図、第2図は同平
面図、第3図は塗布装置における第1および第2塗布部
に備えるチャンバーを示し、第3図aはチャンバーの平
面図、第3図すは縦断正面図、第3図Cは側面図である
。 ■・・・搬入部 2・・・第1塗布部 3・・・反転部 4・・・第2塗布部 5・・・搬出部 6・・・基台 7.8.9・・・架台 10、 12・・・ガイド枠 11・・・反転用枠体 13・・・搬送ローラー 14・・・挟持ローラー 20.21.22・・・移動用ガイド枠30.46・・
・チャンバー 32・・・開口部 33・・・遮蔽板 4・・・チャンバー本体 5.36・・・左右側板 9・・・噴出液状物の受入口 0・・・噴出部 l・・・排気ダクト 2.43・・・排気ダクト 4・・・遮蔽板 5・・・フィルター 0・・・駆動モーター ト・・駆動モーター 2・・・シリンダ 5・・・駆動モーター 6・・・クラッチ 7・・・連結用クラッチ 8・・・駆動部 9・・・反転用駆動部 O・・・支持腕
The drawings show a coating apparatus directly used in carrying out the present invention, in which Figure 1 is a side view showing the general configuration of the coating apparatus, Figure 2 is a plan view of the same, and Figure 3 shows the first and second coatings in the coating apparatus. FIG. 3A is a plan view of the chamber, FIG. 3A is a longitudinal sectional front view, and FIG. 3C is a side view. ■ Loading section 2... First coating section 3... Reversing section 4... Second coating section 5... Carrying out section 6... Base 7.8.9... Frame 10 , 12...Guide frame 11...Reversing frame 13...Conveyance roller 14...Pinch roller 20.21.22...Movement guide frame 30.46...
・Chamber 32... Opening 33... Shielding plate 4... Chamber body 5.36... Left and right side plates 9... Receiving port 0 for ejected liquid material... Spouting part l... Exhaust duct 2.43... Exhaust duct 4... Shielding plate 5... Filter 0... Drive motor... Drive motor 2... Cylinder 5... Drive motor 6... Clutch 7... Connection clutch 8... Drive unit 9... Reversing drive unit O... Support arm

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)被塗布物を移動させつつ液状物質を塗布する方法
において、 前記液状物質をチャンバー内にて、粒子化させた後、前
記被塗布物の塗布面に塗布することを特徴とする液状物
質の塗布方法。
(1) A method of applying a liquid substance while moving an object to be coated, wherein the liquid substance is pulverized in a chamber and then applied to the application surface of the object to be coated. How to apply.
(2)前記液状物質を粒子化させる方法は、スプレイ方
式であるとともにパルス状にスプレイすることにより粒
子化することを特徴とする請求項1記載の液状物質の塗
布方法。
(2) The method of applying a liquid substance according to claim 1, wherein the method of turning the liquid substance into particles is a spray method, and the liquid substance is formed into particles by spraying in a pulsed manner.
(3)前記チャンバー開口部上側には、前記粒子化物質
の排気ダクトを設け、チャンバー開口部を介して塗布す
る余剰粒子化物質を排気しつつ塗布することを特徴とす
る請求項1記載の液状物質の塗布方法。
(3) An exhaust duct for the particulate material is provided above the chamber opening, and the excess particulate material applied through the chamber opening is exhausted while being applied. How to apply the substance.
(4)前記余剰粒子化物質の排気は、排気ダクトの前面
に張設した不織布等のフィルターを介して排気しつつ塗
布することを特徴とする請求項1または3記載の液状物
質の塗布方法。
(4) The method of applying a liquid substance according to claim 1 or 3, wherein the excess particulate substance is applied while being exhausted through a filter such as a non-woven fabric stretched in front of an exhaust duct.
(5)前記チャンバー内における液状物質の粒子化は、
チャンバーに設けた空気取入口から吸気しつつ粒子化す
ることを特徴とする請求項1記載の液状物質の塗布方法
(5) The liquid substance in the chamber is turned into particles,
2. The method for applying a liquid substance according to claim 1, wherein the liquid substance is pulverized while being sucked in through an air intake port provided in the chamber.
(6)前記チャンバーの開口部は、前記被塗布物の塗布
面の移動方向に直交する方向の幅に対応して開口面積を
調整して塗布することを特徴とする請求項1記載の液状
物質の塗布方法。
(6) The liquid substance according to claim 1, wherein the opening area of the chamber is adjusted in accordance with the width in a direction perpendicular to the moving direction of the coating surface of the object to be coated. How to apply.
(7)前記チャンバーの開口部は、前記被塗布物の塗布
面の移動方向左右側端より中心に至る程、開口面積を小
さくして塗布することを特徴とする請求項1記載の液状
物質の塗布方法。
(7) The liquid substance according to claim 1, wherein the opening area of the chamber is reduced from the left and right side edges of the coating surface of the object to be coated in the moving direction toward the center. Application method.
(8)前記被塗布物がプリント配線板またはプリント配
線板用基板であることを特徴とする請求項1記載の液状
物質の塗布方法。
(8) The method for applying a liquid substance according to claim 1, wherein the object to be coated is a printed wiring board or a substrate for a printed wiring board.
(9)前記液状物質が液状レジストあるいはその他のプ
リント配線板用液状塗布物質であることを特徴とする請
求項1記載の液状物質の塗布方法。
(9) The liquid substance coating method according to claim 1, wherein the liquid substance is a liquid resist or other liquid coating substance for printed wiring boards.
(10)前記チャンバーを備える第1塗布部にて前記被
塗布物の片面を塗布するとともにこの第1塗布部による
片面の塗布後の被塗布部を反転し、前記チャンバーを備
える第2塗布部にて、前記被塗布物の他面を塗布するこ
とを特徴とする請求項1記載の液状物質の塗布方法。
(10) Coating one side of the object to be coated in the first coating section provided with the chamber, and reversing the coated section after coating one side by the first coating section, and applying the coating to the second coating section including the chamber. 2. The method of applying a liquid substance according to claim 1, further comprising applying the liquid substance to the other surface of the object.
JP14156289A 1989-06-04 1989-06-04 Method for applying liquid material Pending JPH038475A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006334250A (en) * 2005-06-03 2006-12-14 Matsushita Electric Works Ltd Housing device of chopping board

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