JPH0385653U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0385653U JPH0385653U JP1989147034U JP14703489U JPH0385653U JP H0385653 U JPH0385653 U JP H0385653U JP 1989147034 U JP1989147034 U JP 1989147034U JP 14703489 U JP14703489 U JP 14703489U JP H0385653 U JPH0385653 U JP H0385653U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating element
- plate structure
- cold plate
- discharge passage
- cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/877—Bump connectors and die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は、本考案の実施例を示す図であり、第
２図は、第１図における一部断面図であり、第３
図は、第１図の外観図であり、第４図は、従来の
構造を示し、第５図は、第４図における一部断面
図であり、第６図は、第４図の外観図である。 図において、１……基板、２……コールドプレ
ート、３……発熱素子、４……冷媒供給大流路、
７……冷媒帰還大流路、１１……排出穴、１１′
……排出路、をそれぞれ示す。
２図は、第１図における一部断面図であり、第３
図は、第１図の外観図であり、第４図は、従来の
構造を示し、第５図は、第４図における一部断面
図であり、第６図は、第４図の外観図である。 図において、１……基板、２……コールドプレ
ート、３……発熱素子、４……冷媒供給大流路、
７……冷媒帰還大流路、１１……排出穴、１１′
……排出路、をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基板１に実装された発熱素子３を冷却する冷却
液がその内部で循環されてなるコールドプレート
構造において、 前記冷却プレートを構成してなる１ブロツクに
冷却液が供給される冷媒供給大流路４と 前記発熱素子３に衝突した冷却液が排出される
排出穴１１と、 該排出穴１１に連通される排出路１１′と、 該排出路１１′と連通される冷媒帰還大流路７
を該発熱素子３単位に形成してなることを特徴と
するコールドプレート構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989147034U JPH0648871Y2 (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | コールドプレート構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989147034U JPH0648871Y2 (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | コールドプレート構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0385653U true JPH0385653U (ja) | 1991-08-29 |
| JPH0648871Y2 JPH0648871Y2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=31693567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989147034U Expired - Lifetime JPH0648871Y2 (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | コールドプレート構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0648871Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006170538A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Daikin Ind Ltd | 熱交換システム |
-
1989
- 1989-12-22 JP JP1989147034U patent/JPH0648871Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006170538A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Daikin Ind Ltd | 熱交換システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0648871Y2 (ja) | 1994-12-12 |