JPH0385904A - 誘電体共振器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、通信機器やコンバータ、チェーナ等の発振器
に使用される誘電体共振器に関するものである。

従来の技術 近年、自動車電話やＭＣＡ無線等、移動体通信が盛んに
なってきており、その中ではＩＧＨ２前後の周波数帯の
フィルタや発振器が誘電体セラ旦ツクを利用した誘電体
共振器で構成される例が多板下、図面を参照しながら、
上述したような従来の誘電体共振器について説明する。

第２図ａ、ｂは従来の誘電体共振器の一例を示すもので
ある。第２図においてｌは誘電体セラミック、２は誘電
体セラミックｌを収納すると同時にプリント基板に装着
する為の金属ケース、３はプリント基板に挿入する３位
置決めの為の金属ケースの足、４はプリント基板にマウ
ントする為の金属ケースの足で、基板の接地箔とハンダ
で接続される。５はホット端子で、同軸共振器の開放端
部分と接続されており、基板上の発振回路に接続される
。６はハンダで、誘電体セラミックｌと金属ケース２を
固定すると同時に導通させるものである。

以上のように構成された誘電体共振器について以下、そ
の組立、基板への取付は方について説明する。

第２図の誘電体セラミック１のハツチング部分は銀でメ
タライズされており、電極を構成する。

誘電体セラ果ツク１の中心部分は円筒状に孔が設けられ
ており、その中は同様にメタライズされている。又、ホ
ット端子５のある面が開放端で、ホット端子５と接続し
ている一部分、及びその反対倒の終端面は全面、同様に
銀メタライズされている。この構造により、同軸共振器
をｉｌｌ戒しており、外部で構成される回路と合せて発
振器として動作する。ｌ！メタライズされた誘電体セラ
ミック１はブリキ製等の金属ケース２に収納され、固定
される為、及び接地導体と接続する為、ハンダ６により
接続される。

この共振器をプリント基板に実装するには、プリント基
板の位置決め孔に挿入足３を挿入し、足４を基板の接地
導体に、ホット端子５を外部発振回路の導体箔におのお
の接続する。この共振器のる熱で、端子部のクリームハ
ンダを溶かしてハンダ付けする。

発明が解決しようとする課題 ミックｌと金属ケース２のハンダ付部分６も溶けて下に
流れ、ケース２の足とｇ′を体セラミック１の接触部に
ハンダが流れ込み、冷える際にメタライズがはがれやす
いという問題点があった。第３図にその状態を示す、第
３図の７の斜線部分は、ハンダ６がとけて金属ケース２
と銀メタライズされた誘電体セラミック１のすき間に浸
透して下に流れ、ケース足の根元近くまで流れた状態を
示している。ここで、ハンダが冷えて固まる際、足３・
４の部分はプリント基板８の導体とハンダ付されており
、基板８と金属ケース２と誘電体セラミック１の膨脹係
数が異なる為、足の根元部分に力がかかり誘電体セラミ
ックの銀メタライズがはがれやすいという問題を有して
いた。この部分はインダクタンス成分を有しているため
、その一部が剥がれることは共振周波数に大きく影響す
るものである。

本発明は上記問題点に鑑み、銀メタライズがはがれない
ような誘電体共振器を提供するものである。

課題を解決するための手段 この目的を達成する為に、本発明の誘電体共振器は、銀
メタライズされた誘電体セラミックと、これを、収納す
る金属ケースと、金属ケースと誘電体セラミックを固定
して接続する為のハンダと、ハンダ付着防止の為の金属
ケースと誘電体セラミックとの間に設けられた絶縁物と
で構成されている。

作用 この構成によって、ハンダが流れても、ケース下部の銀
メタライズ部分はハンダが付着しない為、銀はがれが発
生しないことになる。

実施例 以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。第１図は本発明の一実施例における誘電体共振
器を示すものである。第１図において１〜６は第２図の
番号のものと同一のものである。８はエポキシ樹脂等の
絶縁物で、誘電体セラミック１の、ハンダ付部分を除い
て金属ケース２に覆われる部分に塗布することによって
Ｉ或している。

以上のように構成された誘電体共振器について、以下そ
の作用について説明する。

先ず、誘電体セラミック１に金属ケース２を取付ける前
に、誘電体セラミック１の銀メタライズ表面の少なくと
も金属ケース２で覆われる部分に、エポキシ樹脂等の絶
縁物８を塗布する。その後、金属ケース２を誘電体セラ
ミック１にはめ込み、６の部分で誘電体セラミック１と
金属ケース２とをハンダ付する。そうするとデイツプの
際、ハンダ６がとけ誘電体セラミック１と金属ケース２
の間にハンダが浸透していっても、その部分は絶縁物８
により銀メタライズが保護されているのでハンダはのら
なくなり、従って金属ケース２による引張りが生じても
、銀メタライズ部分には力がかからないので、銀メタラ
イズのはがれが生じることはない。

発明の効果 以上のように本発明によれば、誘電体セラミシフの銀メ
タライズ部の一部分に絶縁物を塗布等により設けること
により、溶けたハンダが誘電体セラミックに付着するこ
とはなく、従って銀はがれを防止することができ、その
実用的効果は大なるものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における誘電体共振器の正面
図、第２図（ａ）は従来例の正面図、同図（ｂ）は側面
図、第３図は従来の場合の基板実装時のハンダ流れの状
態を示す正面断面図である。 １・・・・・・誘電体セラミック、２・・・・・・金属
ケース、６・・・・・・ハンダ、８・・・・・・絶縁物
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　外壁を銀で覆われた誘電体セラミックと、上記誘電体
   セラミックを収納する金属ケースと、上記誘電体セラミ
   ックと金属ケースの接触面の一部をハンダ付により導通
   、固定するとともに、両者のハンダ付部分を除く他の接
   触面に絶縁物を設けてなる誘電体共振器。