JPH0386501A - セラミックシートの製造方法 - Google Patents
セラミックシートの製造方法Info
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- JPH0386501A JPH0386501A JP1221738A JP22173889A JPH0386501A JP H0386501 A JPH0386501 A JP H0386501A JP 1221738 A JP1221738 A JP 1221738A JP 22173889 A JP22173889 A JP 22173889A JP H0386501 A JPH0386501 A JP H0386501A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic sheet
- sheet
- ceramic
- protrusion
- firing
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
Landscapes
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、セラミックケース、電子部品用回路基板など
に利用可能なセラミックシートの製造方法に関する。
に利用可能なセラミックシートの製造方法に関する。
（従来の技術）
従来、セラミック基板上に凹部、凸部を形成させるため
に、ケミカルエツチング法、積層法、または乾式プレス
法等が利用されていた。
に、ケミカルエツチング法、積層法、または乾式プレス
法等が利用されていた。
前記積層法については１例えば特開昭４８−５５９０６
号公報に記載がある。
号公報に記載がある。
第２図（ａ）〜（ｃ）は従来のケミカルエツチング法に
よるセラミックシート製造方法の工程を説明するための
断面図である。第２図（ａ）において、まず焼成後のセ
ラミック基板２０上の所定の場所にマスキング材２１を
塗布する。第２図（ｂ）において、エツチング液にてエ
ツチングし、マスキング材２１部分以外にセラミック基
板２０は凹部２２を形成する。
よるセラミックシート製造方法の工程を説明するための
断面図である。第２図（ａ）において、まず焼成後のセ
ラミック基板２０上の所定の場所にマスキング材２１を
塗布する。第２図（ｂ）において、エツチング液にてエ
ツチングし、マスキング材２１部分以外にセラミック基
板２０は凹部２２を形成する。
第２図（ｃ）において、マスキング材２１を除去し、完
成品とする。
成品とする。
第３図は従来の積層法によるセラミックシート製造方法
の説明図である。同図し；おいて、焼成前のセラミック
シート３０と任意の位置を打ち抜いたセラミックシート
３１とを張り合わせ、ホットプレス装置３２によりホッ
トプレス（矢印の加圧方向）し、両セラミックシート３
０．３１を一体化した後、焼成して完成品を得る。
の説明図である。同図し；おいて、焼成前のセラミック
シート３０と任意の位置を打ち抜いたセラミックシート
３１とを張り合わせ、ホットプレス装置３２によりホッ
トプレス（矢印の加圧方向）し、両セラミックシート３
０．３１を一体化した後、焼成して完成品を得る。
第４図は従来の乾式プレス法によるセラミックシート製
造方法の説明図である。同図において。
造方法の説明図である。同図において。
成型金型として上パンチ４０と下バンチ４１を用い、セ
ラミックシートを成形する粒粉体４２を前記上バンチ４
０と下パンチ４１間の所定の位置に充填後、加圧成型を
行って成型体を作製し、この成型体を焼成することによ
り完成品を得る。
ラミックシートを成形する粒粉体４２を前記上バンチ４
０と下パンチ４１間の所定の位置に充填後、加圧成型を
行って成型体を作製し、この成型体を焼成することによ
り完成品を得る。
（発明が解決しようとする課題）
しかし前記ケミカルエツチング法では、セラミックの種
類によってエツチング液を選択しなくてはならず、さら
にアルミナセラミック、４窒化ケイ素セラミツク、炭化
チタンセラミック、ジルコニアセラミックなどの化学的
に非常に安定なセラミックに対して、このケミカルエツ
チング法は量産性に欠けるという問題がある。
類によってエツチング液を選択しなくてはならず、さら
にアルミナセラミック、４窒化ケイ素セラミツク、炭化
チタンセラミック、ジルコニアセラミックなどの化学的
に非常に安定なセラミックに対して、このケミカルエツ
チング法は量産性に欠けるという問題がある。
また前記積層法では、ホットプレス時の凹部と凸部の周
辺に加わる圧力が不均一となり、シート密度の異なる部
分が形成され、焼成時に形状歪み。
辺に加わる圧力が不均一となり、シート密度の異なる部
分が形成され、焼成時に形状歪み。
クラック、ひびが発生するという問題がある。
また前記乾式プレス法では、セラミックを形成する粒粉
体４２のサイズ（一般には１００〜３００．）の限界の
ため、金型充填が不可能な形状領域がある。
体４２のサイズ（一般には１００〜３００．）の限界の
ため、金型充填が不可能な形状領域がある。
例えば、成型体の肉厚の下限界は０．５〜０．８■であ
る。さらに、大型平板基板の場合、成型圧力が４００〜
１５００ｋｇ／ｄの時、１０３角で４０〜１５０ｔの総
圧力が必要であり、大型になればなる程、成型機上の制
約が発生するし、平板状基板の全体に均一な圧力を加え
ることが、金型平行度と前記粒粉体４２の均一充填との
問題を考えると、著しく困難であるという問題がある。
る。さらに、大型平板基板の場合、成型圧力が４００〜
１５００ｋｇ／ｄの時、１０３角で４０〜１５０ｔの総
圧力が必要であり、大型になればなる程、成型機上の制
約が発生するし、平板状基板の全体に均一な圧力を加え
ることが、金型平行度と前記粒粉体４２の均一充填との
問題を考えると、著しく困難であるという問題がある。
また単にセラミックシートに凹部のみを形成すると、セ
ラミックシートの凹部は潰されて形成されることになり
、シート密度が変化し、焼成時の形状歪み、クラック、
ひびの発生の原因になるという問題がある。
ラミックシートの凹部は潰されて形成されることになり
、シート密度が変化し、焼成時の形状歪み、クラック、
ひびの発生の原因になるという問題がある。
本発明の目的は、形成歪み、クラック、ひびの発生が少
なく、かつ簡単に成型できるセラミックシートの製造方
法を提供することにある。
なく、かつ簡単に成型できるセラミックシートの製造方
法を提供することにある。
（課題を解決するための手段）
上記目的を解決するため、本発明は、焼成前のセラミッ
クシートを所定の構造に打ち抜く時に、完全に打ち抜か
ず、任意の深さを持つ凹部を形成した時点で打ち抜き動
作を終了させることにより、セラミックシート上の一方
側に凹部を、また反対側に凸部を同時に形成するように
し、その後、前記セラミックシートを焼成一体化させる
ことを特徴とし、また必要によって前記凸部を除去した
後、セラミックシートを焼成一体化させることを特徴と
する。
クシートを所定の構造に打ち抜く時に、完全に打ち抜か
ず、任意の深さを持つ凹部を形成した時点で打ち抜き動
作を終了させることにより、セラミックシート上の一方
側に凹部を、また反対側に凸部を同時に形成するように
し、その後、前記セラミックシートを焼成一体化させる
ことを特徴とし、また必要によって前記凸部を除去した
後、セラミックシートを焼成一体化させることを特徴と
する。
（作 用）
上記手段を採用したため、セラミックシート化が可能な
ものに対して、簡単に行える打ち抜き方法によって、焼
成前のセラミックシートに対する打ち抜き時に、一方側
に凹部を、また反対側に凸部を同時に形成することによ
り、凹部と凸部の周辺の圧力は略均−で、シート密度が
略均−となり。
ものに対して、簡単に行える打ち抜き方法によって、焼
成前のセラミックシートに対する打ち抜き時に、一方側
に凹部を、また反対側に凸部を同時に形成することによ
り、凹部と凸部の周辺の圧力は略均−で、シート密度が
略均−となり。
焼成時の形状歪み、クラック、ひびの発生が少なくなる
。
。
（実施例）
以下１本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明によるセラミックシート
の製造方法の一実施例の工程を説明するための断面図で
あって、１はセラミックシート、１ａはセラミックシー
トｌの凹部、ｔｂはセラミックシート１の凸部、２は打
ち抜き金型の下部金型、３は打ち抜き金型の上部金型、
４は上部金型３に突設させた打ち抜きピンである。
の製造方法の一実施例の工程を説明するための断面図で
あって、１はセラミックシート、１ａはセラミックシー
トｌの凹部、ｔｂはセラミックシート１の凸部、２は打
ち抜き金型の下部金型、３は打ち抜き金型の上部金型、
４は上部金型３に突設させた打ち抜きピンである。
本実施例において、セラミックとして９６％アルミナを
使用する。また焼成前のセラミックシート１としては、
前記９６％アルミナに１分散媒体としてＩ、Ｐ、Ａ、（
イソ、プロピル、アルコール）、トルエンを、また可塑
剤としてり、Ｂ、Ｐ、（ジ、ブチル。
使用する。また焼成前のセラミックシート１としては、
前記９６％アルミナに１分散媒体としてＩ、Ｐ、Ａ、（
イソ、プロピル、アルコール）、トルエンを、また可塑
剤としてり、Ｂ、Ｐ、（ジ、ブチル。
フタレート）を、また結合剤としてＰ、Ｖ、Ｂ、（ポリ
、ビニル、ブチラール）を加え、これらを十分ミキシン
グした後、ドクターブレード法により、厚さＬｍ、幅Ｌ
ＯＯＯｍ、長１００ｍの有機溶剤系のシートを作製し、
使用した。
、ビニル、ブチラール）を加え、これらを十分ミキシン
グした後、ドクターブレード法により、厚さＬｍ、幅Ｌ
ＯＯＯｍ、長１００ｍの有機溶剤系のシートを作製し、
使用した。
第１図（ａ）において、焼成前のセラミックシート１を
下部金型２上にセットする。第１図（ｂ）において、上
部金型３を下降させ、打ち抜きピン４がセラミックシー
ト１の所定の深さまで喰い込み。
下部金型２上にセットする。第１図（ｂ）において、上
部金型３を下降させ、打ち抜きピン４がセラミックシー
ト１の所定の深さまで喰い込み。
完全に打ち抜かない状態で下降を停止させる。第１図（
ｃ）において、成型機のセラミックシート１には、一方
便に凹部１ａが、また反対側には凸部１ｂが同時に形成
されることになる。
ｃ）において、成型機のセラミックシート１には、一方
便に凹部１ａが、また反対側には凸部１ｂが同時に形成
されることになる。
前記打ち抜きビン４による凹部１ａ、凸部１ｂの形成時
、凹部１ａと凸部１ｂの形成部分への圧力は下方向に逃
げるため略均−となり、凹部１ａと凸部１ｂの形成部品
のシート密度はほとんど変化しない。
、凹部１ａと凸部１ｂの形成部分への圧力は下方向に逃
げるため略均−となり、凹部１ａと凸部１ｂの形成部品
のシート密度はほとんど変化しない。
また凹部１ａと凸部１ｂの形成部品以外のセラミックシ
ート１は、上部金型３に、例えばバネ（図示せず）を取
り付け、摺動部（図示せず）に固定しておけば、加わる
圧力をバネ定数によって選択できるため、シート密度が
変化しない。
ート１は、上部金型３に、例えばバネ（図示せず）を取
り付け、摺動部（図示せず）に固定しておけば、加わる
圧力をバネ定数によって選択できるため、シート密度が
変化しない。
このようにして作製されたセラミックシート１は、不必
要であれば凸部１ｂを除去し、必要であれば凸部１ｂを
残したまま焼成一体化されるが。
要であれば凸部１ｂを除去し、必要であれば凸部１ｂを
残したまま焼成一体化されるが。
シート密度が略均−であるので、形状歪み、クラック、
ひびを発生することなく完成品となる。
ひびを発生することなく完成品となる。
また上記の打ち抜きビン４に必要な圧力は、従来の乾式
プレス法や積層法に比較して、１０〜３０％の圧力で容
易に凹部１ａ、凸部１ｂが形成できた。
プレス法や積層法に比較して、１０〜３０％の圧力で容
易に凹部１ａ、凸部１ｂが形成できた。
なお１本実施例では、セラミックスとして９６％アルミ
ナを用いたが、他のセラミックス、例えばジルコニア、
４窒化ケイ素、炭化チタンなども使用でき、またセラミ
ックシート１として有機溶剤系のシートを用いたが、水
溶性系のシート、例えば分散媒体として水、可塑剤とし
てグリセリン。
ナを用いたが、他のセラミックス、例えばジルコニア、
４窒化ケイ素、炭化チタンなども使用でき、またセラミ
ックシート１として有機溶剤系のシートを用いたが、水
溶性系のシート、例えば分散媒体として水、可塑剤とし
てグリセリン。
エチレングリコールなと、結合材としてＰ、Ｖ、Ａ。
（ポリ、ビニル、アルコール）、メチルセルロースなど
により構成されるセラミックシートなども使用できる。
により構成されるセラミックシートなども使用できる。
また寸法面においては、セラミックシート化が可能な寸
法（ｌ＠在ではドクターブレード法により、幅１ｍ程度
のシートが量産されている〉であれば、本発明によるセ
ラミックシートの製造方法は適用できる。
法（ｌ＠在ではドクターブレード法により、幅１ｍ程度
のシートが量産されている〉であれば、本発明によるセ
ラミックシートの製造方法は適用できる。
また本発明によるセラミックシートの製造方法と、既存
の打ち抜き法、スリット形成法を組合せて、各種形状の
セラミック基板を形成することが考えられる。
の打ち抜き法、スリット形成法を組合せて、各種形状の
セラミック基板を形成することが考えられる。
（発明の効果）
本発明によれば、セラミックシート化が可能なものに対
して、簡単に、形状歪み、クラック、ひびの発生が少な
いセラミックシートの成型ができるセラミックシートの
製造方法を提供できる。
して、簡単に、形状歪み、クラック、ひびの発生が少な
いセラミックシートの成型ができるセラミックシートの
製造方法を提供できる。
第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明によるセラミックシート
の製造方法の一実施例の工程を説明するための断面図、
第２図（ａ）〜（Ｃ）は従来のセラミックシートの製造
方法の工程を説明するための断面図、第３図、第４図は
従来のセラミックシートの製造方法の他の例を示す説明
図である。 １ ・・・セラミックシート、 １ａ・・・凹部、１ｂ
・・・凸部、 ２・・・下部金型、 ３・・・上部金型
、 ４ ・・・打ち抜きピン。 第 図 第 ２ 図 第 図 父 本ットアレ人 第 図
の製造方法の一実施例の工程を説明するための断面図、
第２図（ａ）〜（Ｃ）は従来のセラミックシートの製造
方法の工程を説明するための断面図、第３図、第４図は
従来のセラミックシートの製造方法の他の例を示す説明
図である。 １ ・・・セラミックシート、 １ａ・・・凹部、１ｂ
・・・凸部、 ２・・・下部金型、 ３・・・上部金型
、 ４ ・・・打ち抜きピン。 第 図 第 ２ 図 第 図 父 本ットアレ人 第 図
Claims (1)
- （１）焼成前のセラミックシートを所定の構造に打ち抜
く時に、完全に打ち抜かず、任意の深さを持つ凹部を形
成した時点で打ち抜き動作を終了させることにより、セ
ラミックシート両表面の一方側に凹部を、また反対側に
凸部を同時に形成するようにし、その後、前記セラミッ
クシートを焼成一体化させることを特徴とするセラミッ
クシートの製造方法。（２）前記凸部を除去した後、セ
ラミックシートを焼成一体化させることを特徴とする請
求項（１）記載のセラミックシートの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1221738A JP2727470B2 (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | セラミックシートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1221738A JP2727470B2 (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | セラミックシートの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0386501A true JPH0386501A (ja) | 1991-04-11 |
| JP2727470B2 JP2727470B2 (ja) | 1998-03-11 |
Family
ID=16771461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1221738A Expired - Lifetime JP2727470B2 (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | セラミックシートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2727470B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06246731A (ja) * | 1993-02-26 | 1994-09-06 | Noritake Co Ltd | 突起を有するセラミック板材の製造方法 |
| US9608619B2 (en) | 2005-07-11 | 2017-03-28 | Peregrine Semiconductor Corporation | Method and apparatus improving gate oxide reliability by controlling accumulated charge |
| US9680416B2 (en) | 2004-06-23 | 2017-06-13 | Peregrine Semiconductor Corporation | Integrated RF front end with stacked transistor switch |
| US12520525B2 (en) | 2005-07-11 | 2026-01-06 | Psemi Corporation | Method and apparatus improving gate oxide reliability by controlling accumulated charge |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6330843A (ja) * | 1986-07-25 | 1988-02-09 | Iic Kagaku Kogyo Kk | パタ−ンの形成方法 |
-
1989
- 1989-08-30 JP JP1221738A patent/JP2727470B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6330843A (ja) * | 1986-07-25 | 1988-02-09 | Iic Kagaku Kogyo Kk | パタ−ンの形成方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06246731A (ja) * | 1993-02-26 | 1994-09-06 | Noritake Co Ltd | 突起を有するセラミック板材の製造方法 |
| US9680416B2 (en) | 2004-06-23 | 2017-06-13 | Peregrine Semiconductor Corporation | Integrated RF front end with stacked transistor switch |
| US9608619B2 (en) | 2005-07-11 | 2017-03-28 | Peregrine Semiconductor Corporation | Method and apparatus improving gate oxide reliability by controlling accumulated charge |
| US12520525B2 (en) | 2005-07-11 | 2026-01-06 | Psemi Corporation | Method and apparatus improving gate oxide reliability by controlling accumulated charge |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2727470B2 (ja) | 1998-03-11 |
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