JPH0387073A - 半導体発光素子 - Google Patents

半導体発光素子

Info

Publication number
JPH0387073A
JPH0387073A JP2135061A JP13506190A JPH0387073A JP H0387073 A JPH0387073 A JP H0387073A JP 2135061 A JP2135061 A JP 2135061A JP 13506190 A JP13506190 A JP 13506190A JP H0387073 A JPH0387073 A JP H0387073A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
type
layer
light emitting
semiconductor
current
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2135061A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshio Morita
芳雄 盛田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of JPH0387073A publication Critical patent/JPH0387073A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/81Bodies
    • H10H20/822Materials of the light-emitting regions
    • H10H20/823Materials of the light-emitting regions comprising only Group II-VI materials, e.g. ZnO
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/30Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
    • H01S5/32Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/01Manufacture or treatment
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/81Bodies
    • H10H20/811Bodies having quantum effect structures or superlattices, e.g. tunnel junctions
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/81Bodies
    • H10H20/822Materials of the light-emitting regions

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、発光ダイオードや半導体レーザ等の半導体発
光素子において、特に、青色から紫外域の波長まで発光
(発振)可能な半導体発光素子に関するものである。
従来の技術 有力な発光部品である発光ダイオードにおいて、AlG
aAsを用いた赤色LED、GaPを用いた緑色LED
が主に表示デバイスとして広く使用されている。現在、
多色化等の意味から実用化レベルの青色LEDの実現が
切望されている状況にあるが、まだ得られていない。一
方、半導体レーザにおいては、IIIV族化合物半導体
であるAlGaAs/GaAsを用いた半導体レーザが
すでに実用化されており、光ディスクの信号ピックアッ
プ用として使用されている。ここで、信号ピックアップ
用の半導体レーザの発振波長を短くすればディスクに記
憶可能な情報量を増加させることができ、光ディスクの
情報処理能力を高めることが可能となる。また、レーザ
プリンタの分野においてもレーザ発振波長を短くすれば
、感光体の感度を向上させてプリント速度を増大させる
ことができる。このように、情報処理機器わよび民生機
器の性能向上のために、半導体レーザの発振波長を短く
することが必要となっているが、このためには半導体レ
ーザにおいて、その活性層に禁制帯幅の大きな直接遷移
型半導体を用いる必要がある。直接遷移型111−V族
化合物半導体の中で禁制帯幅の大きな材料としては、A
IGaInPがあるが、これを活性層に用いても発振波
長域は580〜690nmである。直接遷移型化合物半
導体の中で、さらに禁制帯幅の大きな材料としてII−
Vl族化合物半導体のZn (SSe)がある。この材
料でダブルヘテロ構造を構成することによって、より短
波長の半導体レーザを実現できる可能性があるが、現在
までの所、p型伝導制御の困難性のために、Zn(SS
e)化合物半導体を用いた半導体レーザは得られていな
い。一方、n型1l−Vl族化合物半導体とp型カルコ
パイライト型化合物半導体との組み合わせによるpn接
合型発光素子の作製の可能性がすでに公知となっている
。Sigurd  Wagner; J、   AI)
pl、   Phys、、45 (1974)246.
  及び坪井望他;電子情報通信学会技術研究報告CP
M88−53 (1988)によれば、共に禁制帯幅の
大きな材料であるII−VI族化合物半導体とカルコパ
イライト型化合物半導体との組み合わせによるペテロ接
合ダイオードの作製が行われ、前者ではCd5−CuG
aS2の組み合わせで77にで緑色発光、後者ではZn
Cd5−CuAlGa52の組み合わせで室温で黄橙色
発光の報告がある。青色から紫外域にわたる波長で発光
(発振)する半導体発光素子の実現が強く要望されてい
る状況の中、n型1141族化合物半導体とp型カルコ
バイライト型化合物半導体の組み合わせに関して多数の
化合物の組み合わせについて検討を重ねた結果、本発明
において青色から紫外域にわたる発光波長に適した材料
系の新規の組み合わせを初めて見出した。
発明が解決しようとする課題 高輝度の青色LEDの作製が切望されているが、まだ実
現されていない。また、半導体レーザにおいては、これ
を光ディスク、レーザプリンタ等の情報処理機器に利用
する場合、情報処理能力をより高めるためには、できる
だけ半導体レーザの発振波長を短くする必要がある。し
かしながら、従来の1IiV族半導体を用いた半導体レ
ーザでは青色領域までの発振波長を得ることは不可能で
、II−Vl族半導体では伝導制御の困難性のために青
色から紫外域にわたる発振が得られていない。このため
、青色から紫外域にわたる波長で発振する半導体レーザ
の実現が強く要望されている。本発明はかかる点に鑑み
、青色から紫外域の波長まで発光(発振)可能な半導体
発光素子を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 本発明は、第1の手段として、ワイドギャップ半導体で
あるカルコパイライト型化合物半導体の(CuAg)(
AIGa)Se2をp型層とし、 (ZnCd)(SS
e)をn型層として用いた半導体発光素子であり、第2
の手段として、ワイドギャップ半導体であるカルコパイ
ライト型化合物半導体の(Cu A g )  (A 
I G a ) S 2をp型層とし、(ZnCd)(
SSe)をn型層として用いた半導体発光素子であり、
第3の手段として、ワイドギャップ半導体であるカルコ
パイライト型化合物半導体の(CuAg)(AIGa)
Se2をp型層とし、 (ZnCd)(SeTe)をn
型層として用いた半導体発光素子である。素子構造とし
ては、基板上に各p型層と各n型層を用いたpn接合型
構造のもの、各p型層と各n型層の間に活性層としてカ
ルコパイライト型化合物半導体あるいはII−VI族化
合物半導体をはさんだダブルヘテロ構造のものがある。
上記p型およびn型化合物は組成比を変えることによっ
て禁制帯幅を変化させることができる。従って、p型お
よびn型各化合物の組成比を広く選択することによって
発光(発振)波長の選択幅を広くとることも可能である
作用 (Cua)(AlbGa1−a)(AlbGa1−bG
a+−b)Se2をp型層、 (ZncCd1−Cd+
−o)(SaSe+−i)をn型層とし、これらによる
pn接合型発光ダイオードとすることにより860〜4
50nmの発光を得ることができ、また活性層として(
CusA g+−a)  (A lbG a+−b)S
 e2もしくは(Z nac d +−o)  (Sa
Se+−a)を用いたダブルヘテロ構造とすることによ
り680〜490nmの発振波長を有する半導体レーザ
を実現することが可能となる。また、(CuaAg1−
5)(A 1bGa+−b)Beをp型層、(Z n 
o Cd +−0)(SaSe+−a)をn型層とし、
これらによるpn接合型発光ダイオードとすることによ
り480〜350nmの発光を得ることができ、また活
性層として(Cua)(AlbGa1−a)(AlbG
a+−b)S2もしくは(Z noCd+−o)(Sa
Se+−d)を用いたダブルヘテロ構造とすることによ
り480〜370nmの発振波長を有する半導体レーザ
を実現することが可能となる。さらに、 (CuaAg
1−5)(A1bGa+−b)Se2をp型層、(Z 
n o Cd +−0)(Se+Te+−a)をn型層
とし、これらによるpn接合型発光ダイオードとするこ
とにより860〜460nmの発光を得ることができ、
また活性層として(Cua)(AlbGa1−a)(A
lbGa1−bGa+−b)S e2もしくは(Z n
 a Cd l−0)(SenTe+−a)を用いたダ
ブルヘテロ構造とすることにより680〜490nmの
発振波長を有する半導体レーザを実現することが可能と
なる。これによって、発光ダイオードの多色化、光ディ
スクの情報処理量の増大、レーザプリンタの高速化が可
能となり、情報処理機器、民生機器の大幅な性能向上が
達成される。
実施例 第1図は本発明の第1の実施例における半導体発光素子
の構成図である。第1図において図中1はn型GaAs
基板であり、基板1上にはGaASの格子定数a=5.
653Aと一致するn型2n (Se、@aS es、
aa)層2およびp型(Cus、seA ga、++)
 A I S et層3が成長形成されている。
図中4はp型電極としてのIn−Ga電極であり、5は
n型電極としてのAu−Ge電極である。n型層、p型
層の禁制帯幅は2.78eVである。
当発光ダイオードをMBE法で作製した。n型GaAs
基板lを300 ’Cに加熱しN  Z nt  S 
elSをソース材として(Se十S)/Znフラックス
比2の条件で、厚み1μmのn型ZnC3a、aaS 
es、sz)層2を成長させた。その際、Gaを10 
”/ c m3ドープすることによってn型化した。
次に、加熱温度を400℃とし、Cu+  )(Alb
Ga1  AI、Seをソース材としてS e/A l
フラックス比2、Cu/Alフラックス比lの条件で厚
み1amのp型(Cui、ssA gs、u) A I
 S 82層3を成長させた。その際、Pを10”/c
m3ドープすることによってp型化した。作製した発光
ダイオードに電流を流して電流−電圧特性を評価したと
ころ、順方向電流20mAで光度100mcdの発光波
長450nmの青色発光ダイオードが得られた。その動
作電流で10000時間以上の長寿命であることが確認
できた。
第2図は本発明の第2の実施例における半導体発光素子
の構成図である。第1図と異なる点は、(CLlll、
1lIIA g@、++)  (A la、ssG a
a、2a) S e2活性層6がn型層 n (Sa、
1IaS ea、oa)層2とp型(Cua、asAg
s、++) A I S et層3の間に格子整合して
設けられたことである。活性層6の禁制帯幅は2.5E
3eVである。5半導体レーザは第1図の場合と同様に
MBE法で作製することができる。厚み1μmのn型層
 n (Ss、@aS es、sa)層2を成長温度3
00℃で成長させ、厚み0.12Amの(Cus、ss
Ags、++)(Als、5sGa@。
2會)Sea活性層6及び厚み1μmのp型(Cue、
**A g@、++) A I S ex層3を成長温
度400℃でそれぞれ成長させた。作製した半導体レー
ザに電流を流して電流−光出力特性を評価したところ、
順方向電流80mAで光出力5mWの発振波長484n
mの青色半導体レーザが得られた。その動作電流で1o
ooo時間以上の長寿命であることが確認できた。
第3図は本発明の第3の実施例における半導体発光素子
の構成図である。第3図において図中7はn型InP基
板であり、基板7上にはInPの格子定数a=5.88
9Aと一致するn型Cd(Se、ssS e@、tt)
層8s  (Z ni、asc ds、ss) Se活
性層9、およびp型(Cua、sgAg@、s@)  
(A ls、saG as、4@) S 82層10が
成長形成されている。図中11はn型電極としてのAu
−8n電極である。n型層、p型層の禁制帯幅は2.3
2eVであり、活性層の禁制帯幅は2.17eVである
。5半導体レーザは第1図の場合と同様にMBE法で作
製することができる。厚み1μmのn型層 d (SI
l、ssS e@、+t)層8及び厚み0.12μmの
(Z na、amc d@、s+) S e活性層9を
成長温度300℃で成長させ、厚み1μmのp型(Cu
e、32A gs、ss)  (A ls、stG a
s、。) S e 2層10を成長温度400℃でそれ
ぞれ成長させた。作製した半導体レーザに電流を流して
電流−光出力特性を評価したところ、順方向電流80m
Aで光出力5mWの発振波長570nmの半導体レーザ
が得られた。その動作電流で1oooo時間以上の長寿
命であることが確認できた。
第4図は本発明の第4の実施例における半導体発光素子
の構成図である。第、4図において図中12はn型Ga
P基板であり、基板12上にはGaPの格子定数a=5
.449Aと一致するn型Zn (Sa、@sS es
、+s)層13およびp型(Cue。
74A ga、te)  (A ls、asc as、
ss) se層14が成長形成されている。図中15は
n型電極としてのAu−8i電極である。n型層、p型
層の禁制帯幅は3.55eVである。当発光ダイオード
は第1図の場合と同様にMBE法で作製することができ
る。厚み1μmのn型層 n (Sa、ssS e++
、+s)層13を成長温度300℃で成長させ、厚み1
μmのp型(Cu@、v4A gs、2s)  (A 
li、asc a@。
12) 82層14を成長温度400℃でそれぞれ成長
させた。作製した発光ダイオードに電流を流して電流−
電圧特性を評価したところ、順方向電流20mAで光度
100mcdの発光波長350nmの紫外域発光ダイオ
ードが得られた。その動作電流で10000時間以上の
長寿命であることが確認できた。
第5図は本発明の第5の実施例における半導体発光素子
の構成図である。第4図と異なる点は、(Cua、vg
Aga、2s)(Ala、tsGa@、a2)82活性
層16がn型層 n (S11.ssS e@、+s)
層13とp型(Cu@、7mAg9.2e) (Ala
、tsGas、52)82層14の間に格子整合して設
けられたことである。活性層16の禁制帯幅は3.35
eVである。
、5半導体レーザは第1図の場合と同様にMBE法で作
製することができる。厚み1μmのn型Zn (Sa、
ssS es、+s)層13を成長温度300℃で成長
させ、厚み0. 12μmの(Cu@、tsAgll、
2%)  (A ls、tsGas、**) Sg活性
層16及び厚み1μmのp型(Cui、taAgs、2
@) (A la、**Gaa、5a)82層14を成
長温度400℃でそれぞれ成長させた。作製した半導体
レーザに電流を流して電流−光出力特性を評価したとこ
ろ、順方向電流80mAで光出力5mWの発振波長37
0nmの紫外域半導体レーザが得られた。その動作電流
で1oooo時間以上の長寿命であることが確認できた
第6図は本発明の第6の実施例における半導体発光素子
の構成図である。第6図においてGaAS基板1上には
GaAsの格子定数a=5.653Aと一致するn型(
Z na、aec da、aa) 8層17、Z n 
(Sa、@aS ea、@a)活性層18、およびp型
(Cua、a7Ags、ta) (Als、3sGa*
、vs)S2層19が成長形成されている。n型層、p
型層の禁制帯幅は2.96eVであり、活性層の禁制帯
幅は2.76eVである。当事導体レーザは第1図の場
合と同様にMBE法で作製することができる。厚み1μ
mのn型(Z ns、4sc da、ss) 8層17
及び厚み0.12μmのZ n (Sa、isS eし
@4)活性層18を成長温度300℃で成長させ、厚み
1μmのp型(Cua、2tAgs、t3)(Ale。
asG as、va) 82層19を成長温度400℃
でそれぞれ成長させた。作製した半導体レーザに電流を
流して電流−光出力特性を評価したところ、順方向電流
80mAで光出力5mWの発振波長460nmの半導体
レーザが得られた。その動作電流で10000時間以上
の長寿命であることが確認できた。
第7図は本発明の第7の実施例における半導体発光素子
の構成図である。第7図においてInP基板7上にはI
nPの格子定数a =5. 889Aと一致するn型層
 n (S es、saT e Q、ll)層20およ
びp型(Cui、32A ga、ss)  (A la
、〒aG a。、2s)Se2層21が成長形成されて
いる。n型層、p型層の禁制帯幅は2.50eVである
。5発光ダイオードは第1図の場合と同様にMBE法で
作製することができる。厚み1μmのn型Zn(Se 
i、saT e s、4s)層20を成長温度300℃
で成長させ、厚み1μmのp型(Cu 11.aaA 
g *、es)(A ls、v2G am、as) S
 ea層21を成長温度400℃でそれぞれ成長させた
。作製した発光ダイオードに電流を流して電流−電圧特
性を評価したところ、順方向電流20mAで光度100
mcdの発光波長496 nmの発光ダイオードが得ら
れた。
その動作電流で10000時間以上の長寿命であること
が確認できた。
第8図は本発明の第8の実施例における半導体発光素子
の構成図である。第7図と異なる点は、(Cui、a2
A gla、ss)  (A la、s2G am、a
s) S e2活性層22がn型層 n (S es、
S2T e@、as)層20とp型(Cus、aaA 
gs、ss)  (A I@、veG as。
as)Se2層21の間に格子整合して設けられたこと
である。活性層22の禁制帯幅は2.30eVである。
当事導体レーザは第1図の場合と同様にMBE法で作製
することができる。厚み1μmのn型層 n (S e
 a、asT e 11.4g)層20を成長温度30
0℃で成長させ、厚み0.12μmの(Cu11.32
A ge、e@)  (A ls、saG aa、4*
) S e2活性層22及び厚み1μmのp型(Cu 
132A g i、as)(A la、v2G as、
2m) S 82層21を成長温度400℃でそれぞれ
成長させた。作製した半導体レーザに電流を流して電流
−光出力特性を評価したところ、順方向電流80mAで
光出力5mWの発振波長540nmの半導体レーザが得
られた。その動作電流で10000時間以上の長寿命で
あることが確認できた。
第9図は本発明の第9の実施例における半導体発光素子
の構成図である。第7図と異なる点は、(Zni、t+
Cda、2o)(Sei、a2Tee、+*)活性層2
3がn型層 n (S e 11.62T e @、a
a)層2oとp型 (Cus、a2Ags、ss)  
 (Al  l!、マaGae、2*)Se2層21の
間に格子整合して設けられたことである。活性層23の
禁制帯幅は2.30eVである。当事導体レーザは第1
図の場合と同様にMBE法で作製することができる。厚
み1μmのn型層 n (S es、S2T es、a
s)層20及び厚み0. 12μmの(Z ni、v+
c ds、as)  (S eL@2T ea。
、@)活性層23を成長温度300℃で成長させ、厚み
1μmのp型(Cua、a2Ags、am)(Ale。
72G as、2@) S et層21を成長温度40
0″Cでそれぞれ成長させた。作製した半導体レーザに
電流を流して電流−光出力特性を評価したところ、順方
向電流80mAで光出力5mWの発振波長540nmの
半導体レーザが得られた。その動作電流でtoooo時
間以上の長寿命であることが確認できた。
なお、本発明は上述した第1から第9までの実施例に限
定されるものではない。例えば、半導体基板はG a 
A Sv  G a PあるいはInPに限定されるも
のではなく、第1から第3までの実施例ではA g G
 a S e 2の格子定数よりも小さくGaAsのそ
れよりも大きい格子定数を有するもの、第4から第6ま
での実施例ではA g G a S 2の格子定数より
も小さく Z n (Sa、saS ea、+s)のそ
れよりも大きい格子定数を有するもの、第7から第9ま
での実施例ではA g G a S e2の格子定数よ
りも小さくZn5eのそれよりも大きい格子定数を有す
るものであればよい。また、本実施例では、いずれもn
型基板を用いたため、基板上にn型層、活性層、p型層
の順に構成したが、p型基板を用いた場合は当然の事な
がら、基板上にp型層、活性層、n型層の順に構成する
。また、本発明は構成上において、バッファー層を設け
たり、必要に応じて電流狭窄のためのストライブ構造(
電極ストライブ、内部ストライブ)等を設けてもよい。
その他、本発明の主旨を逸脱しない範囲で、種々変形し
て実施することができる。
発明の詳細 な説明したように、本発明によれば、従来のCd5−C
uGa5aヘテロ接合素子あるいはZnCd5  Cu
AlGa5zヘテロ接合素子では得られなかった青色か
ら紫外域にまでわたる発光(振)波長を有する半導体発
光素子を実現することができる。この理由は、主として
、G a A SN  G a P 11nPといった
良質基板上にII−Vl族化合物半導体及びカルコバイ
ライト型化合物半導体両者をエピタキシャル成長させる
ことによって良質な膜を得、バンドギャップに近いエネ
ルギーに相当する光波長の出力が達成されるからである
。従って、発光ダイオードの多色化や光ディスクやレー
ザプリンタ等の情報処理機器の性能向上をはかることが
でき、その実用的効果は大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明における一実施例の発光ダイオードの構
成図、第2図は他の実施例の半導体レーザの構成図、第
3図は他の実施例の半導体レーザの構成図、第4図は他
の実施例の発光ダイオードの構成図、第5図は他の実施
例の半導体レーザの構成図、第6図は他の実施例の半導
体レーザの構成図、第7図は他の実施例の発光ダイオー
ドの構成図、第8図は他の実施例の半導体レーザの構成
図、第9図は他の実施例の半導体レーザの構成図である
。 1*e*H型GaAs基板、2・・・n型Zn(Sl、
116S e@、@a)層、 3@@Ip型(Cu a
、seA gg、++)A I S ae層、 4・・
・ In−Ga電極、5*eeAu−Ge電極、 6 
” ” ”  (Cus、seAga、++)  (A
 l11.saG as、2g) S e*活性層、7
・・・n型InP基板、8・・・n型Cd(Sa、会3
S eg、+v)層、9 * ・・(Zns、4sCd
s、s+)  Se活性層、10・・・p型(Cu 1
.12A g s、as)(A l s、s2G as
、4s)  S e 2層、 11・・・Au−8n電
極、12・・・n型GaP基板、13・・・n型層 n
  (SIl、saS ea、+s)層、 14’l”
p型(Cue、74A gs、2g) (A Ia、i
sG ae、e□) S2層、15 ” ” ” Au
−8を電極、 16・・・ (Cus、vsAgIl、
2s)  (A le、teGas、2□) 82活性
層、1711 @ 11 n型(Z ne、Jac d
a、si)  S層、18” ” ” Z n (Ss
、@aS ee、ea)活性層、19−−・p型(Cu
s、2vA ga、7a) (A l s、isG a
s、va)S2層、 20・・・n型層 n  (S 
eLs2T e ++、4@)層、 21・ ・・p型
(Cus、s+Age、5s)(A1172G all
、z*)S 41層、 22 ・ ・ ”  (Cu+
+、32Ags、si)  (A 1s、s2G am
、ai) S e22活性、23・ ・ ”  (Z 
nIl、t+c d@、2s)  (S ei、s2T
 ee、+*)活性層。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板上に(Cu_aAg_1_−_a)(Al_
    bGa_1_−_b)Se_2(0≦a≦1、0≦b≦
    1)p型層と(Zn_cCd_1_−_c)(S_dS
    e_1_−_d)(0≦c≦1、0≦d≦1)n型層を
    用いてpn接合を形成したことを特徴とする半導体発光
    素子。
  2. (2)基板上に、前記第1項記載のp型層とn型層の間
    に活性層として(Cu_aAg_1_−_a)(Al_
    bGa_1_−_b)Se_2(0≦a≦1、0≦b≦
    1)叉は(Zn_cCd_1_−_c)(S_dSe_
    1_−_d)(0≦c≦1、0≦d≦1)をはさんだダ
    ブルヘテロ構造である半導体発光素子。
  3. (3)基板上に(Cu_aAg_1_−_a)(Al_
    bGa_1_−_b)S_2(0≦a≦1、0≦b≦1
    )p型層と(Zn_cCd_1_−_c)(S_dSe
    _1_−_d)(0≦c≦1、0≦d≦1)n型層を用
    いてpn接合を形成したことを特徴とする半導体発光素
    子。
  4. (4)基板上に、前記第3項記載のp型層とn型層の間
    に活性層として(Cu_aAg_1_−_a)(Al_
    bGa_1_−_b)S_2(0≦a≦1、0≦b≦1
    )叉は(Zn_cCd_1_−_c)(S_dSe_1
    _−_d)(0≦c≦1、0≦d≦1)をはさんだダブ
    ルヘテロ構造である半導体発光素子。
  5. (5)基板上に(Cu_aAg_1_−_a)(Al_
    bGa_1_−_b)Se_2(0≦a≦1、0≦b≦
    1)p型層と(Zn_cCd_1_−_c)(Se_d
    Te_1_−_d)(0≦c≦1、0≦d≦1)n型層
    を用いてpn接合を形成したことを特徴とする半導体発
    光素子。
  6. (6)基板上に、前記第5項記載のp型層とn型層の間
    に活性層として(Cu_aAg_1_−_a)(Al_
    bGa_1_−_b)Se_2(0≦a≦1、0≦b≦
    1)叉は(Zn_cCd_1_−_c)(Se_dTe
    _1_−_d)(0≦c≦1、0≦d≦1)をはさんだ
    ダブルヘテロ構造である半導体発光素子。
JP2135061A 1989-06-27 1990-05-24 半導体発光素子 Pending JPH0387073A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1-164680 1989-06-27
JP16468089 1989-06-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0387073A true JPH0387073A (ja) 1991-04-11

Family

ID=15797809

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2135061A Pending JPH0387073A (ja) 1989-06-27 1990-05-24 半導体発光素子

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5091758A (ja)
JP (1) JPH0387073A (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04359481A (ja) * 1991-06-05 1992-12-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体発光素子
US5458865A (en) * 1992-04-06 1995-10-17 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Electrical components formed of lanthanide chalcogenides and method of preparation
JPH05291619A (ja) * 1992-04-13 1993-11-05 Toshiba Corp 半導体素子
AU4104293A (en) * 1992-05-19 1993-12-13 California Institute Of Technology Wide band-gap semiconductor light emitters
WO1994015369A1 (en) * 1992-12-22 1994-07-07 Research Corporation Technologies, Inc. Group ii-vi compound semiconductor light emitting devices and an ohmic contact therefor
US5363395A (en) * 1992-12-28 1994-11-08 North American Philips Corporation Blue-green injection laser structure utilizing II-VI compounds
US20060181197A1 (en) * 2004-07-01 2006-08-17 Kumio Nago Electroluminescent device and display

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4077817A (en) * 1975-12-31 1978-03-07 Texas Instruments Incorporated Making a semiconductor laser structure by liquid phase epitaxy
JPS575325A (en) * 1980-06-12 1982-01-12 Junichi Nishizawa Semicondoctor p-n junction device and manufacture thereof
US4335266A (en) * 1980-12-31 1982-06-15 The Boeing Company Methods for forming thin-film heterojunction solar cells from I-III-VI.sub.2
US4376659A (en) * 1981-06-01 1983-03-15 Texas Instruments Incorporated Process for forming semiconductor alloys having a desired bandgap
US4523051A (en) * 1983-09-27 1985-06-11 The Boeing Company Thin films of mixed metal compounds
JPH0697704B2 (ja) * 1986-01-27 1994-11-30 シャープ株式会社 MIS型ZnS青色発光素子
US4684761A (en) * 1986-04-09 1987-08-04 The Boeing Company Method for making graded I-III-VI2 semiconductors and solar cell obtained thereby
US4843031A (en) * 1987-03-17 1989-06-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of fabricating compound semiconductor laser using selective irradiation

Also Published As

Publication number Publication date
US5091758A (en) 1992-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5646419A (en) n-type wide bandgap semiconductors grown on a p-type layer to form hole injection pn heterojunctions and methods of fabricating the same
JP3643665B2 (ja) 半導体発光素子
JP2002222989A (ja) 半導体発光素子
US5008891A (en) Semiconductor light-emitting devices
JPH05251739A (ja) 半導体発光デバイス
JPH0387073A (ja) 半導体発光素子
JP3102647B2 (ja) 半導体発光素子
JPH05275744A (ja) ヘテロ超格子pn接合
US5490953A (en) Semiconductor compound
JPH04359481A (ja) 半導体発光素子
Chen et al. ZnSe-based mixed-color LEDs
JP2866527B2 (ja) 半導体発光装置及びその製造方法
JP4026970B2 (ja) 発光ダイオードの駆動方法およびそれを用いた光伝送装置
JP2661576B2 (ja) 半導体発光素子
JPH0758808B2 (ja) 発光素子
CN119852846B (zh) 一种氮化镓晶体管和砷化镓vcsel异质三维集成器件结构和制作方法
JP3005115B2 (ja) 半導体発光素子
Yu et al. MOCVD growth of strain-compensated multi-quantum wells light emitting diode
JP2008258300A (ja) 半導体発光素子
JPH11112109A (ja) 窒化物半導体発光素子
Li Light-emitting devices
JPH0613651A (ja) 半導体発光素子
JPH07297448A (ja) 発光装置
JPH0548147A (ja) 半導体発光素子
JP2670523B2 (ja) 発光素子の製造法