JPH0387073A - 半導体発光素子 - Google Patents
半導体発光素子Info
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- JPH0387073A JPH0387073A JP2135061A JP13506190A JPH0387073A JP H0387073 A JPH0387073 A JP H0387073A JP 2135061 A JP2135061 A JP 2135061A JP 13506190 A JP13506190 A JP 13506190A JP H0387073 A JPH0387073 A JP H0387073A
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- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/81—Bodies
- H10H20/822—Materials of the light-emitting regions
- H10H20/823—Materials of the light-emitting regions comprising only Group II-VI materials, e.g. ZnO
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- H—ELECTRICITY
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/32—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
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- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
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- H10H20/80—Constructional details
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- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、発光ダイオードや半導体レーザ等の半導体発
光素子において、特に、青色から紫外域の波長まで発光
(発振)可能な半導体発光素子に関するものである。
光素子において、特に、青色から紫外域の波長まで発光
(発振)可能な半導体発光素子に関するものである。
従来の技術
有力な発光部品である発光ダイオードにおいて、AlG
aAsを用いた赤色LED、GaPを用いた緑色LED
が主に表示デバイスとして広く使用されている。現在、
多色化等の意味から実用化レベルの青色LEDの実現が
切望されている状況にあるが、まだ得られていない。一
方、半導体レーザにおいては、IIIV族化合物半導体
であるAlGaAs/GaAsを用いた半導体レーザが
すでに実用化されており、光ディスクの信号ピックアッ
プ用として使用されている。ここで、信号ピックアップ
用の半導体レーザの発振波長を短くすればディスクに記
憶可能な情報量を増加させることができ、光ディスクの
情報処理能力を高めることが可能となる。また、レーザ
プリンタの分野においてもレーザ発振波長を短くすれば
、感光体の感度を向上させてプリント速度を増大させる
ことができる。このように、情報処理機器わよび民生機
器の性能向上のために、半導体レーザの発振波長を短く
することが必要となっているが、このためには半導体レ
ーザにおいて、その活性層に禁制帯幅の大きな直接遷移
型半導体を用いる必要がある。直接遷移型111−V族
化合物半導体の中で禁制帯幅の大きな材料としては、A
IGaInPがあるが、これを活性層に用いても発振波
長域は580〜690nmである。直接遷移型化合物半
導体の中で、さらに禁制帯幅の大きな材料としてII−
Vl族化合物半導体のZn (SSe)がある。この材
料でダブルヘテロ構造を構成することによって、より短
波長の半導体レーザを実現できる可能性があるが、現在
までの所、p型伝導制御の困難性のために、Zn(SS
e)化合物半導体を用いた半導体レーザは得られていな
い。一方、n型1l−Vl族化合物半導体とp型カルコ
パイライト型化合物半導体との組み合わせによるpn接
合型発光素子の作製の可能性がすでに公知となっている
。Sigurd Wagner; J、 AI)
pl、 Phys、、45 (1974)246.
及び坪井望他;電子情報通信学会技術研究報告CP
M88−53 (1988)によれば、共に禁制帯幅の
大きな材料であるII−VI族化合物半導体とカルコパ
イライト型化合物半導体との組み合わせによるペテロ接
合ダイオードの作製が行われ、前者ではCd5−CuG
aS2の組み合わせで77にで緑色発光、後者ではZn
Cd5−CuAlGa52の組み合わせで室温で黄橙色
発光の報告がある。青色から紫外域にわたる波長で発光
(発振)する半導体発光素子の実現が強く要望されてい
る状況の中、n型1141族化合物半導体とp型カルコ
バイライト型化合物半導体の組み合わせに関して多数の
化合物の組み合わせについて検討を重ねた結果、本発明
において青色から紫外域にわたる発光波長に適した材料
系の新規の組み合わせを初めて見出した。
aAsを用いた赤色LED、GaPを用いた緑色LED
が主に表示デバイスとして広く使用されている。現在、
多色化等の意味から実用化レベルの青色LEDの実現が
切望されている状況にあるが、まだ得られていない。一
方、半導体レーザにおいては、IIIV族化合物半導体
であるAlGaAs/GaAsを用いた半導体レーザが
すでに実用化されており、光ディスクの信号ピックアッ
プ用として使用されている。ここで、信号ピックアップ
用の半導体レーザの発振波長を短くすればディスクに記
憶可能な情報量を増加させることができ、光ディスクの
情報処理能力を高めることが可能となる。また、レーザ
プリンタの分野においてもレーザ発振波長を短くすれば
、感光体の感度を向上させてプリント速度を増大させる
ことができる。このように、情報処理機器わよび民生機
器の性能向上のために、半導体レーザの発振波長を短く
することが必要となっているが、このためには半導体レ
ーザにおいて、その活性層に禁制帯幅の大きな直接遷移
型半導体を用いる必要がある。直接遷移型111−V族
化合物半導体の中で禁制帯幅の大きな材料としては、A
IGaInPがあるが、これを活性層に用いても発振波
長域は580〜690nmである。直接遷移型化合物半
導体の中で、さらに禁制帯幅の大きな材料としてII−
Vl族化合物半導体のZn (SSe)がある。この材
料でダブルヘテロ構造を構成することによって、より短
波長の半導体レーザを実現できる可能性があるが、現在
までの所、p型伝導制御の困難性のために、Zn(SS
e)化合物半導体を用いた半導体レーザは得られていな
い。一方、n型1l−Vl族化合物半導体とp型カルコ
パイライト型化合物半導体との組み合わせによるpn接
合型発光素子の作製の可能性がすでに公知となっている
。Sigurd Wagner; J、 AI)
pl、 Phys、、45 (1974)246.
及び坪井望他;電子情報通信学会技術研究報告CP
M88−53 (1988)によれば、共に禁制帯幅の
大きな材料であるII−VI族化合物半導体とカルコパ
イライト型化合物半導体との組み合わせによるペテロ接
合ダイオードの作製が行われ、前者ではCd5−CuG
aS2の組み合わせで77にで緑色発光、後者ではZn
Cd5−CuAlGa52の組み合わせで室温で黄橙色
発光の報告がある。青色から紫外域にわたる波長で発光
(発振)する半導体発光素子の実現が強く要望されてい
る状況の中、n型1141族化合物半導体とp型カルコ
バイライト型化合物半導体の組み合わせに関して多数の
化合物の組み合わせについて検討を重ねた結果、本発明
において青色から紫外域にわたる発光波長に適した材料
系の新規の組み合わせを初めて見出した。
発明が解決しようとする課題
高輝度の青色LEDの作製が切望されているが、まだ実
現されていない。また、半導体レーザにおいては、これ
を光ディスク、レーザプリンタ等の情報処理機器に利用
する場合、情報処理能力をより高めるためには、できる
だけ半導体レーザの発振波長を短くする必要がある。し
かしながら、従来の1IiV族半導体を用いた半導体レ
ーザでは青色領域までの発振波長を得ることは不可能で
、II−Vl族半導体では伝導制御の困難性のために青
色から紫外域にわたる発振が得られていない。このため
、青色から紫外域にわたる波長で発振する半導体レーザ
の実現が強く要望されている。本発明はかかる点に鑑み
、青色から紫外域の波長まで発光(発振)可能な半導体
発光素子を提供することを目的とする。
現されていない。また、半導体レーザにおいては、これ
を光ディスク、レーザプリンタ等の情報処理機器に利用
する場合、情報処理能力をより高めるためには、できる
だけ半導体レーザの発振波長を短くする必要がある。し
かしながら、従来の1IiV族半導体を用いた半導体レ
ーザでは青色領域までの発振波長を得ることは不可能で
、II−Vl族半導体では伝導制御の困難性のために青
色から紫外域にわたる発振が得られていない。このため
、青色から紫外域にわたる波長で発振する半導体レーザ
の実現が強く要望されている。本発明はかかる点に鑑み
、青色から紫外域の波長まで発光(発振)可能な半導体
発光素子を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明は、第1の手段として、ワイドギャップ半導体で
あるカルコパイライト型化合物半導体の(CuAg)(
AIGa)Se2をp型層とし、 (ZnCd)(SS
e)をn型層として用いた半導体発光素子であり、第2
の手段として、ワイドギャップ半導体であるカルコパイ
ライト型化合物半導体の(Cu A g ) (A
I G a ) S 2をp型層とし、(ZnCd)(
SSe)をn型層として用いた半導体発光素子であり、
第3の手段として、ワイドギャップ半導体であるカルコ
パイライト型化合物半導体の(CuAg)(AIGa)
Se2をp型層とし、 (ZnCd)(SeTe)をn
型層として用いた半導体発光素子である。素子構造とし
ては、基板上に各p型層と各n型層を用いたpn接合型
構造のもの、各p型層と各n型層の間に活性層としてカ
ルコパイライト型化合物半導体あるいはII−VI族化
合物半導体をはさんだダブルヘテロ構造のものがある。
あるカルコパイライト型化合物半導体の(CuAg)(
AIGa)Se2をp型層とし、 (ZnCd)(SS
e)をn型層として用いた半導体発光素子であり、第2
の手段として、ワイドギャップ半導体であるカルコパイ
ライト型化合物半導体の(Cu A g ) (A
I G a ) S 2をp型層とし、(ZnCd)(
SSe)をn型層として用いた半導体発光素子であり、
第3の手段として、ワイドギャップ半導体であるカルコ
パイライト型化合物半導体の(CuAg)(AIGa)
Se2をp型層とし、 (ZnCd)(SeTe)をn
型層として用いた半導体発光素子である。素子構造とし
ては、基板上に各p型層と各n型層を用いたpn接合型
構造のもの、各p型層と各n型層の間に活性層としてカ
ルコパイライト型化合物半導体あるいはII−VI族化
合物半導体をはさんだダブルヘテロ構造のものがある。
上記p型およびn型化合物は組成比を変えることによっ
て禁制帯幅を変化させることができる。従って、p型お
よびn型各化合物の組成比を広く選択することによって
発光(発振)波長の選択幅を広くとることも可能である
。
て禁制帯幅を変化させることができる。従って、p型お
よびn型各化合物の組成比を広く選択することによって
発光(発振)波長の選択幅を広くとることも可能である
。
作用
(Cua)(AlbGa1−a)(AlbGa1−bG
a+−b)Se2をp型層、 (ZncCd1−Cd+
−o)(SaSe+−i)をn型層とし、これらによる
pn接合型発光ダイオードとすることにより860〜4
50nmの発光を得ることができ、また活性層として(
CusA g+−a) (A lbG a+−b)S
e2もしくは(Z nac d +−o) (Sa
Se+−a)を用いたダブルヘテロ構造とすることによ
り680〜490nmの発振波長を有する半導体レーザ
を実現することが可能となる。また、(CuaAg1−
5)(A 1bGa+−b)Beをp型層、(Z n
o Cd +−0)(SaSe+−a)をn型層とし、
これらによるpn接合型発光ダイオードとすることによ
り480〜350nmの発光を得ることができ、また活
性層として(Cua)(AlbGa1−a)(AlbG
a+−b)S2もしくは(Z noCd+−o)(Sa
Se+−d)を用いたダブルヘテロ構造とすることによ
り480〜370nmの発振波長を有する半導体レーザ
を実現することが可能となる。さらに、 (CuaAg
1−5)(A1bGa+−b)Se2をp型層、(Z
n o Cd +−0)(Se+Te+−a)をn型層
とし、これらによるpn接合型発光ダイオードとするこ
とにより860〜460nmの発光を得ることができ、
また活性層として(Cua)(AlbGa1−a)(A
lbGa1−bGa+−b)S e2もしくは(Z n
a Cd l−0)(SenTe+−a)を用いたダ
ブルヘテロ構造とすることにより680〜490nmの
発振波長を有する半導体レーザを実現することが可能と
なる。これによって、発光ダイオードの多色化、光ディ
スクの情報処理量の増大、レーザプリンタの高速化が可
能となり、情報処理機器、民生機器の大幅な性能向上が
達成される。
a+−b)Se2をp型層、 (ZncCd1−Cd+
−o)(SaSe+−i)をn型層とし、これらによる
pn接合型発光ダイオードとすることにより860〜4
50nmの発光を得ることができ、また活性層として(
CusA g+−a) (A lbG a+−b)S
e2もしくは(Z nac d +−o) (Sa
Se+−a)を用いたダブルヘテロ構造とすることによ
り680〜490nmの発振波長を有する半導体レーザ
を実現することが可能となる。また、(CuaAg1−
5)(A 1bGa+−b)Beをp型層、(Z n
o Cd +−0)(SaSe+−a)をn型層とし、
これらによるpn接合型発光ダイオードとすることによ
り480〜350nmの発光を得ることができ、また活
性層として(Cua)(AlbGa1−a)(AlbG
a+−b)S2もしくは(Z noCd+−o)(Sa
Se+−d)を用いたダブルヘテロ構造とすることによ
り480〜370nmの発振波長を有する半導体レーザ
を実現することが可能となる。さらに、 (CuaAg
1−5)(A1bGa+−b)Se2をp型層、(Z
n o Cd +−0)(Se+Te+−a)をn型層
とし、これらによるpn接合型発光ダイオードとするこ
とにより860〜460nmの発光を得ることができ、
また活性層として(Cua)(AlbGa1−a)(A
lbGa1−bGa+−b)S e2もしくは(Z n
a Cd l−0)(SenTe+−a)を用いたダ
ブルヘテロ構造とすることにより680〜490nmの
発振波長を有する半導体レーザを実現することが可能と
なる。これによって、発光ダイオードの多色化、光ディ
スクの情報処理量の増大、レーザプリンタの高速化が可
能となり、情報処理機器、民生機器の大幅な性能向上が
達成される。
実施例
第1図は本発明の第1の実施例における半導体発光素子
の構成図である。第1図において図中1はn型GaAs
基板であり、基板1上にはGaASの格子定数a=5.
653Aと一致するn型2n (Se、@aS es、
aa)層2およびp型(Cus、seA ga、++)
A I S et層3が成長形成されている。
の構成図である。第1図において図中1はn型GaAs
基板であり、基板1上にはGaASの格子定数a=5.
653Aと一致するn型2n (Se、@aS es、
aa)層2およびp型(Cus、seA ga、++)
A I S et層3が成長形成されている。
図中4はp型電極としてのIn−Ga電極であり、5は
n型電極としてのAu−Ge電極である。n型層、p型
層の禁制帯幅は2.78eVである。
n型電極としてのAu−Ge電極である。n型層、p型
層の禁制帯幅は2.78eVである。
当発光ダイオードをMBE法で作製した。n型GaAs
基板lを300 ’Cに加熱しN Z nt S
elSをソース材として(Se十S)/Znフラックス
比2の条件で、厚み1μmのn型ZnC3a、aaS
es、sz)層2を成長させた。その際、Gaを10
”/ c m3ドープすることによってn型化した。
基板lを300 ’Cに加熱しN Z nt S
elSをソース材として(Se十S)/Znフラックス
比2の条件で、厚み1μmのn型ZnC3a、aaS
es、sz)層2を成長させた。その際、Gaを10
”/ c m3ドープすることによってn型化した。
次に、加熱温度を400℃とし、Cu+ )(Alb
Ga1 AI、Seをソース材としてS e/A l
フラックス比2、Cu/Alフラックス比lの条件で厚
み1amのp型(Cui、ssA gs、u) A I
S 82層3を成長させた。その際、Pを10”/c
m3ドープすることによってp型化した。作製した発光
ダイオードに電流を流して電流−電圧特性を評価したと
ころ、順方向電流20mAで光度100mcdの発光波
長450nmの青色発光ダイオードが得られた。その動
作電流で10000時間以上の長寿命であることが確認
できた。
Ga1 AI、Seをソース材としてS e/A l
フラックス比2、Cu/Alフラックス比lの条件で厚
み1amのp型(Cui、ssA gs、u) A I
S 82層3を成長させた。その際、Pを10”/c
m3ドープすることによってp型化した。作製した発光
ダイオードに電流を流して電流−電圧特性を評価したと
ころ、順方向電流20mAで光度100mcdの発光波
長450nmの青色発光ダイオードが得られた。その動
作電流で10000時間以上の長寿命であることが確認
できた。
第2図は本発明の第2の実施例における半導体発光素子
の構成図である。第1図と異なる点は、(CLlll、
1lIIA g@、++) (A la、ssG a
a、2a) S e2活性層6がn型層 n (Sa、
1IaS ea、oa)層2とp型(Cua、asAg
s、++) A I S et層3の間に格子整合して
設けられたことである。活性層6の禁制帯幅は2.5E
3eVである。5半導体レーザは第1図の場合と同様に
MBE法で作製することができる。厚み1μmのn型層
n (Ss、@aS es、sa)層2を成長温度3
00℃で成長させ、厚み0.12Amの(Cus、ss
Ags、++)(Als、5sGa@。
の構成図である。第1図と異なる点は、(CLlll、
1lIIA g@、++) (A la、ssG a
a、2a) S e2活性層6がn型層 n (Sa、
1IaS ea、oa)層2とp型(Cua、asAg
s、++) A I S et層3の間に格子整合して
設けられたことである。活性層6の禁制帯幅は2.5E
3eVである。5半導体レーザは第1図の場合と同様に
MBE法で作製することができる。厚み1μmのn型層
n (Ss、@aS es、sa)層2を成長温度3
00℃で成長させ、厚み0.12Amの(Cus、ss
Ags、++)(Als、5sGa@。
2會)Sea活性層6及び厚み1μmのp型(Cue、
**A g@、++) A I S ex層3を成長温
度400℃でそれぞれ成長させた。作製した半導体レー
ザに電流を流して電流−光出力特性を評価したところ、
順方向電流80mAで光出力5mWの発振波長484n
mの青色半導体レーザが得られた。その動作電流で1o
ooo時間以上の長寿命であることが確認できた。
**A g@、++) A I S ex層3を成長温
度400℃でそれぞれ成長させた。作製した半導体レー
ザに電流を流して電流−光出力特性を評価したところ、
順方向電流80mAで光出力5mWの発振波長484n
mの青色半導体レーザが得られた。その動作電流で1o
ooo時間以上の長寿命であることが確認できた。
第3図は本発明の第3の実施例における半導体発光素子
の構成図である。第3図において図中7はn型InP基
板であり、基板7上にはInPの格子定数a=5.88
9Aと一致するn型Cd(Se、ssS e@、tt)
層8s (Z ni、asc ds、ss) Se活
性層9、およびp型(Cua、sgAg@、s@)
(A ls、saG as、4@) S 82層10が
成長形成されている。図中11はn型電極としてのAu
−8n電極である。n型層、p型層の禁制帯幅は2.3
2eVであり、活性層の禁制帯幅は2.17eVである
。5半導体レーザは第1図の場合と同様にMBE法で作
製することができる。厚み1μmのn型層 d (SI
l、ssS e@、+t)層8及び厚み0.12μmの
(Z na、amc d@、s+) S e活性層9を
成長温度300℃で成長させ、厚み1μmのp型(Cu
e、32A gs、ss) (A ls、stG a
s、。) S e 2層10を成長温度400℃でそれ
ぞれ成長させた。作製した半導体レーザに電流を流して
電流−光出力特性を評価したところ、順方向電流80m
Aで光出力5mWの発振波長570nmの半導体レーザ
が得られた。その動作電流で1oooo時間以上の長寿
命であることが確認できた。
の構成図である。第3図において図中7はn型InP基
板であり、基板7上にはInPの格子定数a=5.88
9Aと一致するn型Cd(Se、ssS e@、tt)
層8s (Z ni、asc ds、ss) Se活
性層9、およびp型(Cua、sgAg@、s@)
(A ls、saG as、4@) S 82層10が
成長形成されている。図中11はn型電極としてのAu
−8n電極である。n型層、p型層の禁制帯幅は2.3
2eVであり、活性層の禁制帯幅は2.17eVである
。5半導体レーザは第1図の場合と同様にMBE法で作
製することができる。厚み1μmのn型層 d (SI
l、ssS e@、+t)層8及び厚み0.12μmの
(Z na、amc d@、s+) S e活性層9を
成長温度300℃で成長させ、厚み1μmのp型(Cu
e、32A gs、ss) (A ls、stG a
s、。) S e 2層10を成長温度400℃でそれ
ぞれ成長させた。作製した半導体レーザに電流を流して
電流−光出力特性を評価したところ、順方向電流80m
Aで光出力5mWの発振波長570nmの半導体レーザ
が得られた。その動作電流で1oooo時間以上の長寿
命であることが確認できた。
第4図は本発明の第4の実施例における半導体発光素子
の構成図である。第、4図において図中12はn型Ga
P基板であり、基板12上にはGaPの格子定数a=5
.449Aと一致するn型Zn (Sa、@sS es
、+s)層13およびp型(Cue。
の構成図である。第、4図において図中12はn型Ga
P基板であり、基板12上にはGaPの格子定数a=5
.449Aと一致するn型Zn (Sa、@sS es
、+s)層13およびp型(Cue。
74A ga、te) (A ls、asc as、
ss) se層14が成長形成されている。図中15は
n型電極としてのAu−8i電極である。n型層、p型
層の禁制帯幅は3.55eVである。当発光ダイオード
は第1図の場合と同様にMBE法で作製することができ
る。厚み1μmのn型層 n (Sa、ssS e++
、+s)層13を成長温度300℃で成長させ、厚み1
μmのp型(Cu@、v4A gs、2s) (A
li、asc a@。
ss) se層14が成長形成されている。図中15は
n型電極としてのAu−8i電極である。n型層、p型
層の禁制帯幅は3.55eVである。当発光ダイオード
は第1図の場合と同様にMBE法で作製することができ
る。厚み1μmのn型層 n (Sa、ssS e++
、+s)層13を成長温度300℃で成長させ、厚み1
μmのp型(Cu@、v4A gs、2s) (A
li、asc a@。
12) 82層14を成長温度400℃でそれぞれ成長
させた。作製した発光ダイオードに電流を流して電流−
電圧特性を評価したところ、順方向電流20mAで光度
100mcdの発光波長350nmの紫外域発光ダイオ
ードが得られた。その動作電流で10000時間以上の
長寿命であることが確認できた。
させた。作製した発光ダイオードに電流を流して電流−
電圧特性を評価したところ、順方向電流20mAで光度
100mcdの発光波長350nmの紫外域発光ダイオ
ードが得られた。その動作電流で10000時間以上の
長寿命であることが確認できた。
第5図は本発明の第5の実施例における半導体発光素子
の構成図である。第4図と異なる点は、(Cua、vg
Aga、2s)(Ala、tsGa@、a2)82活性
層16がn型層 n (S11.ssS e@、+s)
層13とp型(Cu@、7mAg9.2e) (Ala
、tsGas、52)82層14の間に格子整合して設
けられたことである。活性層16の禁制帯幅は3.35
eVである。
の構成図である。第4図と異なる点は、(Cua、vg
Aga、2s)(Ala、tsGa@、a2)82活性
層16がn型層 n (S11.ssS e@、+s)
層13とp型(Cu@、7mAg9.2e) (Ala
、tsGas、52)82層14の間に格子整合して設
けられたことである。活性層16の禁制帯幅は3.35
eVである。
、5半導体レーザは第1図の場合と同様にMBE法で作
製することができる。厚み1μmのn型Zn (Sa、
ssS es、+s)層13を成長温度300℃で成長
させ、厚み0. 12μmの(Cu@、tsAgll、
2%) (A ls、tsGas、**) Sg活性
層16及び厚み1μmのp型(Cui、taAgs、2
@) (A la、**Gaa、5a)82層14を成
長温度400℃でそれぞれ成長させた。作製した半導体
レーザに電流を流して電流−光出力特性を評価したとこ
ろ、順方向電流80mAで光出力5mWの発振波長37
0nmの紫外域半導体レーザが得られた。その動作電流
で1oooo時間以上の長寿命であることが確認できた
。
製することができる。厚み1μmのn型Zn (Sa、
ssS es、+s)層13を成長温度300℃で成長
させ、厚み0. 12μmの(Cu@、tsAgll、
2%) (A ls、tsGas、**) Sg活性
層16及び厚み1μmのp型(Cui、taAgs、2
@) (A la、**Gaa、5a)82層14を成
長温度400℃でそれぞれ成長させた。作製した半導体
レーザに電流を流して電流−光出力特性を評価したとこ
ろ、順方向電流80mAで光出力5mWの発振波長37
0nmの紫外域半導体レーザが得られた。その動作電流
で1oooo時間以上の長寿命であることが確認できた
。
第6図は本発明の第6の実施例における半導体発光素子
の構成図である。第6図においてGaAS基板1上には
GaAsの格子定数a=5.653Aと一致するn型(
Z na、aec da、aa) 8層17、Z n
(Sa、@aS ea、@a)活性層18、およびp型
(Cua、a7Ags、ta) (Als、3sGa*
、vs)S2層19が成長形成されている。n型層、p
型層の禁制帯幅は2.96eVであり、活性層の禁制帯
幅は2.76eVである。当事導体レーザは第1図の場
合と同様にMBE法で作製することができる。厚み1μ
mのn型(Z ns、4sc da、ss) 8層17
及び厚み0.12μmのZ n (Sa、isS eし
@4)活性層18を成長温度300℃で成長させ、厚み
1μmのp型(Cua、2tAgs、t3)(Ale。
の構成図である。第6図においてGaAS基板1上には
GaAsの格子定数a=5.653Aと一致するn型(
Z na、aec da、aa) 8層17、Z n
(Sa、@aS ea、@a)活性層18、およびp型
(Cua、a7Ags、ta) (Als、3sGa*
、vs)S2層19が成長形成されている。n型層、p
型層の禁制帯幅は2.96eVであり、活性層の禁制帯
幅は2.76eVである。当事導体レーザは第1図の場
合と同様にMBE法で作製することができる。厚み1μ
mのn型(Z ns、4sc da、ss) 8層17
及び厚み0.12μmのZ n (Sa、isS eし
@4)活性層18を成長温度300℃で成長させ、厚み
1μmのp型(Cua、2tAgs、t3)(Ale。
asG as、va) 82層19を成長温度400℃
でそれぞれ成長させた。作製した半導体レーザに電流を
流して電流−光出力特性を評価したところ、順方向電流
80mAで光出力5mWの発振波長460nmの半導体
レーザが得られた。その動作電流で10000時間以上
の長寿命であることが確認できた。
でそれぞれ成長させた。作製した半導体レーザに電流を
流して電流−光出力特性を評価したところ、順方向電流
80mAで光出力5mWの発振波長460nmの半導体
レーザが得られた。その動作電流で10000時間以上
の長寿命であることが確認できた。
第7図は本発明の第7の実施例における半導体発光素子
の構成図である。第7図においてInP基板7上にはI
nPの格子定数a =5. 889Aと一致するn型層
n (S es、saT e Q、ll)層20およ
びp型(Cui、32A ga、ss) (A la
、〒aG a。、2s)Se2層21が成長形成されて
いる。n型層、p型層の禁制帯幅は2.50eVである
。5発光ダイオードは第1図の場合と同様にMBE法で
作製することができる。厚み1μmのn型Zn(Se
i、saT e s、4s)層20を成長温度300℃
で成長させ、厚み1μmのp型(Cu 11.aaA
g *、es)(A ls、v2G am、as) S
ea層21を成長温度400℃でそれぞれ成長させた
。作製した発光ダイオードに電流を流して電流−電圧特
性を評価したところ、順方向電流20mAで光度100
mcdの発光波長496 nmの発光ダイオードが得ら
れた。
の構成図である。第7図においてInP基板7上にはI
nPの格子定数a =5. 889Aと一致するn型層
n (S es、saT e Q、ll)層20およ
びp型(Cui、32A ga、ss) (A la
、〒aG a。、2s)Se2層21が成長形成されて
いる。n型層、p型層の禁制帯幅は2.50eVである
。5発光ダイオードは第1図の場合と同様にMBE法で
作製することができる。厚み1μmのn型Zn(Se
i、saT e s、4s)層20を成長温度300℃
で成長させ、厚み1μmのp型(Cu 11.aaA
g *、es)(A ls、v2G am、as) S
ea層21を成長温度400℃でそれぞれ成長させた
。作製した発光ダイオードに電流を流して電流−電圧特
性を評価したところ、順方向電流20mAで光度100
mcdの発光波長496 nmの発光ダイオードが得ら
れた。
その動作電流で10000時間以上の長寿命であること
が確認できた。
が確認できた。
第8図は本発明の第8の実施例における半導体発光素子
の構成図である。第7図と異なる点は、(Cui、a2
A gla、ss) (A la、s2G am、a
s) S e2活性層22がn型層 n (S es、
S2T e@、as)層20とp型(Cus、aaA
gs、ss) (A I@、veG as。
の構成図である。第7図と異なる点は、(Cui、a2
A gla、ss) (A la、s2G am、a
s) S e2活性層22がn型層 n (S es、
S2T e@、as)層20とp型(Cus、aaA
gs、ss) (A I@、veG as。
as)Se2層21の間に格子整合して設けられたこと
である。活性層22の禁制帯幅は2.30eVである。
である。活性層22の禁制帯幅は2.30eVである。
当事導体レーザは第1図の場合と同様にMBE法で作製
することができる。厚み1μmのn型層 n (S e
a、asT e 11.4g)層20を成長温度30
0℃で成長させ、厚み0.12μmの(Cu11.32
A ge、e@) (A ls、saG aa、4*
) S e2活性層22及び厚み1μmのp型(Cu
132A g i、as)(A la、v2G as、
2m) S 82層21を成長温度400℃でそれぞれ
成長させた。作製した半導体レーザに電流を流して電流
−光出力特性を評価したところ、順方向電流80mAで
光出力5mWの発振波長540nmの半導体レーザが得
られた。その動作電流で10000時間以上の長寿命で
あることが確認できた。
することができる。厚み1μmのn型層 n (S e
a、asT e 11.4g)層20を成長温度30
0℃で成長させ、厚み0.12μmの(Cu11.32
A ge、e@) (A ls、saG aa、4*
) S e2活性層22及び厚み1μmのp型(Cu
132A g i、as)(A la、v2G as、
2m) S 82層21を成長温度400℃でそれぞれ
成長させた。作製した半導体レーザに電流を流して電流
−光出力特性を評価したところ、順方向電流80mAで
光出力5mWの発振波長540nmの半導体レーザが得
られた。その動作電流で10000時間以上の長寿命で
あることが確認できた。
第9図は本発明の第9の実施例における半導体発光素子
の構成図である。第7図と異なる点は、(Zni、t+
Cda、2o)(Sei、a2Tee、+*)活性層2
3がn型層 n (S e 11.62T e @、a
a)層2oとp型 (Cus、a2Ags、ss)
(Al l!、マaGae、2*)Se2層21の
間に格子整合して設けられたことである。活性層23の
禁制帯幅は2.30eVである。当事導体レーザは第1
図の場合と同様にMBE法で作製することができる。厚
み1μmのn型層 n (S es、S2T es、a
s)層20及び厚み0. 12μmの(Z ni、v+
c ds、as) (S eL@2T ea。
の構成図である。第7図と異なる点は、(Zni、t+
Cda、2o)(Sei、a2Tee、+*)活性層2
3がn型層 n (S e 11.62T e @、a
a)層2oとp型 (Cus、a2Ags、ss)
(Al l!、マaGae、2*)Se2層21の
間に格子整合して設けられたことである。活性層23の
禁制帯幅は2.30eVである。当事導体レーザは第1
図の場合と同様にMBE法で作製することができる。厚
み1μmのn型層 n (S es、S2T es、a
s)層20及び厚み0. 12μmの(Z ni、v+
c ds、as) (S eL@2T ea。
、@)活性層23を成長温度300℃で成長させ、厚み
1μmのp型(Cua、a2Ags、am)(Ale。
1μmのp型(Cua、a2Ags、am)(Ale。
72G as、2@) S et層21を成長温度40
0″Cでそれぞれ成長させた。作製した半導体レーザに
電流を流して電流−光出力特性を評価したところ、順方
向電流80mAで光出力5mWの発振波長540nmの
半導体レーザが得られた。その動作電流でtoooo時
間以上の長寿命であることが確認できた。
0″Cでそれぞれ成長させた。作製した半導体レーザに
電流を流して電流−光出力特性を評価したところ、順方
向電流80mAで光出力5mWの発振波長540nmの
半導体レーザが得られた。その動作電流でtoooo時
間以上の長寿命であることが確認できた。
なお、本発明は上述した第1から第9までの実施例に限
定されるものではない。例えば、半導体基板はG a
A Sv G a PあるいはInPに限定されるも
のではなく、第1から第3までの実施例ではA g G
a S e 2の格子定数よりも小さくGaAsのそ
れよりも大きい格子定数を有するもの、第4から第6ま
での実施例ではA g G a S 2の格子定数より
も小さく Z n (Sa、saS ea、+s)のそ
れよりも大きい格子定数を有するもの、第7から第9ま
での実施例ではA g G a S e2の格子定数よ
りも小さくZn5eのそれよりも大きい格子定数を有す
るものであればよい。また、本実施例では、いずれもn
型基板を用いたため、基板上にn型層、活性層、p型層
の順に構成したが、p型基板を用いた場合は当然の事な
がら、基板上にp型層、活性層、n型層の順に構成する
。また、本発明は構成上において、バッファー層を設け
たり、必要に応じて電流狭窄のためのストライブ構造(
電極ストライブ、内部ストライブ)等を設けてもよい。
定されるものではない。例えば、半導体基板はG a
A Sv G a PあるいはInPに限定されるも
のではなく、第1から第3までの実施例ではA g G
a S e 2の格子定数よりも小さくGaAsのそ
れよりも大きい格子定数を有するもの、第4から第6ま
での実施例ではA g G a S 2の格子定数より
も小さく Z n (Sa、saS ea、+s)のそ
れよりも大きい格子定数を有するもの、第7から第9ま
での実施例ではA g G a S e2の格子定数よ
りも小さくZn5eのそれよりも大きい格子定数を有す
るものであればよい。また、本実施例では、いずれもn
型基板を用いたため、基板上にn型層、活性層、p型層
の順に構成したが、p型基板を用いた場合は当然の事な
がら、基板上にp型層、活性層、n型層の順に構成する
。また、本発明は構成上において、バッファー層を設け
たり、必要に応じて電流狭窄のためのストライブ構造(
電極ストライブ、内部ストライブ)等を設けてもよい。
その他、本発明の主旨を逸脱しない範囲で、種々変形し
て実施することができる。
て実施することができる。
発明の詳細
な説明したように、本発明によれば、従来のCd5−C
uGa5aヘテロ接合素子あるいはZnCd5 Cu
AlGa5zヘテロ接合素子では得られなかった青色か
ら紫外域にまでわたる発光(振)波長を有する半導体発
光素子を実現することができる。この理由は、主として
、G a A SN G a P 11nPといった
良質基板上にII−Vl族化合物半導体及びカルコバイ
ライト型化合物半導体両者をエピタキシャル成長させる
ことによって良質な膜を得、バンドギャップに近いエネ
ルギーに相当する光波長の出力が達成されるからである
。従って、発光ダイオードの多色化や光ディスクやレー
ザプリンタ等の情報処理機器の性能向上をはかることが
でき、その実用的効果は大きい。
uGa5aヘテロ接合素子あるいはZnCd5 Cu
AlGa5zヘテロ接合素子では得られなかった青色か
ら紫外域にまでわたる発光(振)波長を有する半導体発
光素子を実現することができる。この理由は、主として
、G a A SN G a P 11nPといった
良質基板上にII−Vl族化合物半導体及びカルコバイ
ライト型化合物半導体両者をエピタキシャル成長させる
ことによって良質な膜を得、バンドギャップに近いエネ
ルギーに相当する光波長の出力が達成されるからである
。従って、発光ダイオードの多色化や光ディスクやレー
ザプリンタ等の情報処理機器の性能向上をはかることが
でき、その実用的効果は大きい。
第1図は本発明における一実施例の発光ダイオードの構
成図、第2図は他の実施例の半導体レーザの構成図、第
3図は他の実施例の半導体レーザの構成図、第4図は他
の実施例の発光ダイオードの構成図、第5図は他の実施
例の半導体レーザの構成図、第6図は他の実施例の半導
体レーザの構成図、第7図は他の実施例の発光ダイオー
ドの構成図、第8図は他の実施例の半導体レーザの構成
図、第9図は他の実施例の半導体レーザの構成図である
。 1*e*H型GaAs基板、2・・・n型Zn(Sl、
116S e@、@a)層、 3@@Ip型(Cu a
、seA gg、++)A I S ae層、 4・・
・ In−Ga電極、5*eeAu−Ge電極、 6
” ” ” (Cus、seAga、++) (A
l11.saG as、2g) S e*活性層、7
・・・n型InP基板、8・・・n型Cd(Sa、会3
S eg、+v)層、9 * ・・(Zns、4sCd
s、s+) Se活性層、10・・・p型(Cu 1
.12A g s、as)(A l s、s2G as
、4s) S e 2層、 11・・・Au−8n電
極、12・・・n型GaP基板、13・・・n型層 n
(SIl、saS ea、+s)層、 14’l”
p型(Cue、74A gs、2g) (A Ia、i
sG ae、e□) S2層、15 ” ” ” Au
−8を電極、 16・・・ (Cus、vsAgIl、
2s) (A le、teGas、2□) 82活性
層、1711 @ 11 n型(Z ne、Jac d
a、si) S層、18” ” ” Z n (Ss
、@aS ee、ea)活性層、19−−・p型(Cu
s、2vA ga、7a) (A l s、isG a
s、va)S2層、 20・・・n型層 n (S
eLs2T e ++、4@)層、 21・ ・・p型
(Cus、s+Age、5s)(A1172G all
、z*)S 41層、 22 ・ ・ ” (Cu+
+、32Ags、si) (A 1s、s2G am
、ai) S e22活性、23・ ・ ” (Z
nIl、t+c d@、2s) (S ei、s2T
ee、+*)活性層。
成図、第2図は他の実施例の半導体レーザの構成図、第
3図は他の実施例の半導体レーザの構成図、第4図は他
の実施例の発光ダイオードの構成図、第5図は他の実施
例の半導体レーザの構成図、第6図は他の実施例の半導
体レーザの構成図、第7図は他の実施例の発光ダイオー
ドの構成図、第8図は他の実施例の半導体レーザの構成
図、第9図は他の実施例の半導体レーザの構成図である
。 1*e*H型GaAs基板、2・・・n型Zn(Sl、
116S e@、@a)層、 3@@Ip型(Cu a
、seA gg、++)A I S ae層、 4・・
・ In−Ga電極、5*eeAu−Ge電極、 6
” ” ” (Cus、seAga、++) (A
l11.saG as、2g) S e*活性層、7
・・・n型InP基板、8・・・n型Cd(Sa、会3
S eg、+v)層、9 * ・・(Zns、4sCd
s、s+) Se活性層、10・・・p型(Cu 1
.12A g s、as)(A l s、s2G as
、4s) S e 2層、 11・・・Au−8n電
極、12・・・n型GaP基板、13・・・n型層 n
(SIl、saS ea、+s)層、 14’l”
p型(Cue、74A gs、2g) (A Ia、i
sG ae、e□) S2層、15 ” ” ” Au
−8を電極、 16・・・ (Cus、vsAgIl、
2s) (A le、teGas、2□) 82活性
層、1711 @ 11 n型(Z ne、Jac d
a、si) S層、18” ” ” Z n (Ss
、@aS ee、ea)活性層、19−−・p型(Cu
s、2vA ga、7a) (A l s、isG a
s、va)S2層、 20・・・n型層 n (S
eLs2T e ++、4@)層、 21・ ・・p型
(Cus、s+Age、5s)(A1172G all
、z*)S 41層、 22 ・ ・ ” (Cu+
+、32Ags、si) (A 1s、s2G am
、ai) S e22活性、23・ ・ ” (Z
nIl、t+c d@、2s) (S ei、s2T
ee、+*)活性層。
Claims (6)
- (1)基板上に(Cu_aAg_1_−_a)(Al_
bGa_1_−_b)Se_2(0≦a≦1、0≦b≦
1)p型層と(Zn_cCd_1_−_c)(S_dS
e_1_−_d)(0≦c≦1、0≦d≦1)n型層を
用いてpn接合を形成したことを特徴とする半導体発光
素子。 - (2)基板上に、前記第1項記載のp型層とn型層の間
に活性層として(Cu_aAg_1_−_a)(Al_
bGa_1_−_b)Se_2(0≦a≦1、0≦b≦
1)叉は(Zn_cCd_1_−_c)(S_dSe_
1_−_d)(0≦c≦1、0≦d≦1)をはさんだダ
ブルヘテロ構造である半導体発光素子。 - (3)基板上に(Cu_aAg_1_−_a)(Al_
bGa_1_−_b)S_2(0≦a≦1、0≦b≦1
)p型層と(Zn_cCd_1_−_c)(S_dSe
_1_−_d)(0≦c≦1、0≦d≦1)n型層を用
いてpn接合を形成したことを特徴とする半導体発光素
子。 - (4)基板上に、前記第3項記載のp型層とn型層の間
に活性層として(Cu_aAg_1_−_a)(Al_
bGa_1_−_b)S_2(0≦a≦1、0≦b≦1
)叉は(Zn_cCd_1_−_c)(S_dSe_1
_−_d)(0≦c≦1、0≦d≦1)をはさんだダブ
ルヘテロ構造である半導体発光素子。 - (5)基板上に(Cu_aAg_1_−_a)(Al_
bGa_1_−_b)Se_2(0≦a≦1、0≦b≦
1)p型層と(Zn_cCd_1_−_c)(Se_d
Te_1_−_d)(0≦c≦1、0≦d≦1)n型層
を用いてpn接合を形成したことを特徴とする半導体発
光素子。 - (6)基板上に、前記第5項記載のp型層とn型層の間
に活性層として(Cu_aAg_1_−_a)(Al_
bGa_1_−_b)Se_2(0≦a≦1、0≦b≦
1)叉は(Zn_cCd_1_−_c)(Se_dTe
_1_−_d)(0≦c≦1、0≦d≦1)をはさんだ
ダブルヘテロ構造である半導体発光素子。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1-164680 | 1989-06-27 | ||
| JP16468089 | 1989-06-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0387073A true JPH0387073A (ja) | 1991-04-11 |
Family
ID=15797809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2135061A Pending JPH0387073A (ja) | 1989-06-27 | 1990-05-24 | 半導体発光素子 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5091758A (ja) |
| JP (1) | JPH0387073A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04359481A (ja) * | 1991-06-05 | 1992-12-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体発光素子 |
| US5458865A (en) * | 1992-04-06 | 1995-10-17 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Electrical components formed of lanthanide chalcogenides and method of preparation |
| JPH05291619A (ja) * | 1992-04-13 | 1993-11-05 | Toshiba Corp | 半導体素子 |
| AU4104293A (en) * | 1992-05-19 | 1993-12-13 | California Institute Of Technology | Wide band-gap semiconductor light emitters |
| WO1994015369A1 (en) * | 1992-12-22 | 1994-07-07 | Research Corporation Technologies, Inc. | Group ii-vi compound semiconductor light emitting devices and an ohmic contact therefor |
| US5363395A (en) * | 1992-12-28 | 1994-11-08 | North American Philips Corporation | Blue-green injection laser structure utilizing II-VI compounds |
| US20060181197A1 (en) * | 2004-07-01 | 2006-08-17 | Kumio Nago | Electroluminescent device and display |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4077817A (en) * | 1975-12-31 | 1978-03-07 | Texas Instruments Incorporated | Making a semiconductor laser structure by liquid phase epitaxy |
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1990
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- 1990-06-27 US US07/544,579 patent/US5091758A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5091758A (en) | 1992-02-25 |
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