JPH0387209U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0387209U JPH0387209U JP14779389U JP14779389U JPH0387209U JP H0387209 U JPH0387209 U JP H0387209U JP 14779389 U JP14779389 U JP 14779389U JP 14779389 U JP14779389 U JP 14779389U JP H0387209 U JPH0387209 U JP H0387209U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- semiconductor wafer
- suction cup
- holding mechanism
- moves
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 4
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
第１図は本考案に係る半導体ウエハの切断保持
機構の実施例を示す平面図、第２図は第１図の平
面図、第３図は半導体ウエハのテストウエハにお
ける切断開始点と終了点との厚さの差を示す図で
ある。 図中、１……吸着盤、３……台座支持体、３ｄ
……測定用端子部材、７……支持部材、７ｄ……
測定用端子部材、８……ベース、９，１３……回
転軸、１０……内周型切断刃、Ｗ……半導体ウエ
ハ。
機構の実施例を示す平面図、第２図は第１図の平
面図、第３図は半導体ウエハのテストウエハにお
ける切断開始点と終了点との厚さの差を示す図で
ある。 図中、１……吸着盤、３……台座支持体、３ｄ
……測定用端子部材、７……支持部材、７ｄ……
測定用端子部材、８……ベース、９，１３……回
転軸、１０……内周型切断刃、Ｗ……半導体ウエ
ハ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 高速回転する内周型切断刃を有する切断機構
により厚み巾の略中央部から切断される半導体ウ
エハを吸着盤により保持する半導体ウエハの切断
保持機構において、吸着盤を切断機構の切断作用
面に対して互いに直交して吸着盤中心を含む垂直
２平面内に配設された２本の回転軸で支承し、吸
着盤の切断作用面に対する平行度を調整可能にし
たことを特徴とする半導体ウエハの切断保持機構
。 請求項１の半導体ウエハの切断保持機構にお
いて、吸着盤の支持体は、前記１本の回転軸で支
持部材に連結すると共に、他の１本の回転軸で支
持部材とベースとを連結したことを特徴とする半
導体ウエハの切断保持機構。 請求項２の半導体ウエハの切断保持機構にお
いて、ベースは、切断機構の切断作用面に対して
直交する方向への移動駆動を行なう位置送り機構
と連結し、ベース及び位置送り機構は切断機構の
切断作用面に対して平行方向への移動駆動を行な
う切断送り機構に載置又は連結し、切断の１サイ
クル終了毎に切断送り機構が原点に復帰した時点
で、位置送り機構により吸着盤はウエハの供給回
収装置との連携のため切断刃を回避してリトラク
トすることを特徴とする半導体ウエハの切断保持
機構。 請求項２または請求項３の半導体ウエハの切
断保持機構において、吸着盤の支持体及び支持部
材は、回転軸を中心に吸着作用面とは反対側に吸
着盤の平行度調整のための垂直変位を測定する測
定端子用部材の測定面が吸着盤の中心を通つて夫
々の回転軸軸心を含む平面内に設けられているこ
とを特徴とする半導体ウエハの切断保持機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989147793U JPH079611Y2 (ja) | 1989-12-21 | 1989-12-21 | 半導体ウエハの切断保持機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989147793U JPH079611Y2 (ja) | 1989-12-21 | 1989-12-21 | 半導体ウエハの切断保持機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0387209U true JPH0387209U (ja) | 1991-09-04 |
| JPH079611Y2 JPH079611Y2 (ja) | 1995-03-08 |
Family
ID=31694291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989147793U Expired - Lifetime JPH079611Y2 (ja) | 1989-12-21 | 1989-12-21 | 半導体ウエハの切断保持機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH079611Y2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5013112A (ja) * | 1973-01-30 | 1975-02-12 | ||
| JPS639965A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-16 | Nec Corp | 半導体記憶装置の製造方法 |
| JPS63318128A (ja) * | 1987-06-19 | 1988-12-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体単結晶インゴツトの角度調整法と装置 |
-
1989
- 1989-12-21 JP JP1989147793U patent/JPH079611Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5013112A (ja) * | 1973-01-30 | 1975-02-12 | ||
| JPS639965A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-16 | Nec Corp | 半導体記憶装置の製造方法 |
| JPS63318128A (ja) * | 1987-06-19 | 1988-12-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体単結晶インゴツトの角度調整法と装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH079611Y2 (ja) | 1995-03-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |