JPH0156883B2 - - Google Patents

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JPH0156883B2
JPH0156883B2 JP55091045A JP9104580A JPH0156883B2 JP H0156883 B2 JPH0156883 B2 JP H0156883B2 JP 55091045 A JP55091045 A JP 55091045A JP 9104580 A JP9104580 A JP 9104580A JP H0156883 B2 JPH0156883 B2 JP H0156883B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ingot
suction
cutting
movable pedestal
cut
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP55091045A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5715908A (en
Inventor
Satoru Kitsuta
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikoshi Machinery Corp
Original Assignee
Fujikoshi Kikai Kogyo KK
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujikoshi Kikai Kogyo KK filed Critical Fujikoshi Kikai Kogyo KK
Priority to JP9104580A priority Critical patent/JPS5715908A/ja
Publication of JPS5715908A publication Critical patent/JPS5715908A/ja
Publication of JPH0156883B2 publication Critical patent/JPH0156883B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、半導体インゴツトを薄切りに切断
してウエハーを得るための切断方法およびその装
置の改良に関するものである。
(従来の技術とその問題点) 従来、半導体インゴツトを薄切りに切断するた
めの切断方法としては、外周式回転ブレードまた
は内周式回転ブレードすなわち外周縁または内周
縁にダイヤモンド砥材がつけられたデイスク形回
転ブレードを用い、これをインゴツトに当てて切
断する方法が提案されている。この中で内周式は
外周式に比べ、切断時の振れが少ないことから多
用されているが、切断するインゴツトが大口径と
なると、内周式でも振れが顕著にあらわれる傾向
があり、また切断装置も大型化するという難点が
ある。
また、インゴツトから薄切りに切断された後の
ウエハーの処理にも問題が残されている。すなわ
ち、この薄切りにされたウエハーは脆弱なもので
あるため、切り落とされた際のシヨツクで破損す
るおそれがあり、これを安全に回収処理できる手
段が強く望まれている。
(問題点を解決するための手段) この発明は、上述した問題点を解決するために
なされたもので、内周式回転ブレード(以下内周
式ブレードという)による切断方法の長所を活か
し、しかも内周式ブレードの直径を大きくしない
で、大口径のインゴツトを切断することのできる
切断方法およびその装置を提供することを目的と
する。
この発明の他の目的は、インゴツトを薄切りに
切断してウエハーを得た後移送し作業能率を大幅
に向上改善できる切断方法およびその装置を提供
することにある。
すなわち、第1の発明は、インゴツトに回転を
与え、該回転インゴツトとこれを囲む内周式回転
ブレードとを相対的に移動してインゴツトからウ
エハーを切断加工するに際し、該ウエハーが切り
落される前に負圧吸引部材に吸着保持され、完全
に切り落された後、可動受台と、その上に配設さ
れたハウジングと、そのハウジングに支持された
吸引管と、その吸引管の先端に回転自在に連通さ
れた吸着盤よりなる移送装置で移送されることを
特徴とする切断方法を要旨とするものであり、第
2の発明は、インゴツトを支持して回転する装置
と、インゴツトを囲む内周式回転ブレードを回転
筒の一筒口に装着して回転する装置と、両装置の
相対的移動によりインゴツトからウエハーが切り
落される前に該回転筒の他筒口より筒内に吸着盤
を挿入して負圧吸引作用で吸着保持され、完全に
切り落された後移送される移送装置とからなり、
該移送装置は、可動受台と、その上に配設された
ハウジングと、そのハウジングに支持された吸引
管と、その吸引管の先端に回転自在に連通された
吸着盤よりなることを特徴とする切断装置を要旨
とするものである。
(実施例) 以下この発明を、その実施の一例を示した第
1,2図に基いて詳しく説明する。
図面において1,2は受台であり、一方の受台
1上に、インゴツトを支持して回転させるための
機械が配設されている。すなわち、3はインゴツ
トの回転駆動用モータであり、その回転軸は軸受
ハウジング4の中で、継手5によつて従動軸6に
連結され、従動軸6が軸受ハウジング4から突出
する軸端に、継手7を介してインゴツト支持盤8
が連結され、この支持盤8にインゴツト9が接着
剤で接着支持されるようになつている。
前記受台2上には、内周縁でインゴツトを切断
するため、インゴツトを囲む内周式ブレードを装
着して回転させる機構が配設されている。すなわ
ち、10は軸受体、11はそれに支持された回転
筒であり、これの前記インゴツト9に向けられた
筒口に内周式ブレード12が装着され、反対側の
筒口と受台2上に据付けられたモータ13側のプ
ーリー14とがベルト15で連係されている。
16は負圧吸引部材の受台である。すなわち、
17はハウジングであり、これに吸引管18が挿
通支持され、その先端に多孔吸着盤19が回転自
在に連通保持されており、反対側の管部分は真空
ポンプ(図示していない)に接続されている。
次に、上記のように構成された切断装置を使用
してインゴツトを薄切りに切断する方法を説明す
る。
まず、受台1,2によつて、インゴツト9と内
周式ブレード12とを、第1図に示すように、切
断加工のできる関係位置に設定し、また受台16
を移動して、吸着盤19をインゴツト9の端面と
わずかな間隙を保つて対向する位置に配設し、イ
ンゴツト9をモータ3により低速で回転駆動し、
内周式ブレード12をモータ13により高速で回
転駆動する。ついで吸引管18より負圧吸引して
吸着盤19をインゴツト9の端面に吸着させ、受
台1,2のいずれか一方を、図において、上また
は下方向に移動操作すると、第3図に示すよう
に、インゴツト9は内周式ブレード12によつて
切断される。なお、受台1を移動させる場合に
は、受台16も受台1と共に移動させ、吸着盤1
9とインゴツトの対向位置が変わらないよう保持
する。
しかして、前記インゴツトの端面に吸着させた
吸着盤19は、回転自在のためインゴツトを回転
すると共にこれに従つて回転し、前記切断加工が
完了して、ウエハーが完全に切り落されると、落
下することなく吸着盤19にそのまま吸着保持さ
れる。このウエハーは、受台16の移動操作によ
つて所定部位に移送され、吸着盤から取外されて
一回の切断操作が終了する。
(発明の効果) かくして、本発明の切断装置を使う本発明の切
断方法を行なえば、下記の効果が得られる。
(1) 内周式回転ブレードを使用する切断方式であ
るから、この方式の振れの少ない利点がそのま
ま活かされる。
(2) 切断加工の際、インゴツトも回転するので、
内周式ブレードによるインゴツトへの切込み量
は、インゴツト直径の半分ですむ、このため大
口径のインゴツトに対し、小径のブレードで切
断加工できると共に切断速度が約2倍となる。
またインゴツトの中心部に「ヘソ」が残らな
い。
(3) インゴツトが大口径化しても、内周式ブレー
ドならびに装置の大型化が避けられる。
(4) インゴツトから薄切りに切断されるウエハー
を、切り落とされる前に吸着保持するので、脆
弱なウエハーを安全に回収することができる。
(5) 内周式ブレードは、回転筒の一筒口に装着さ
れ、他筒口は広く解放されているので、ここか
ら吸着盤を挿入してインゴツトに近づけ、これ
に吸着させることは容易であるうえ、切り落と
されたウエハーを吸着盤に吸着したまま直ちに
所定部位に移送することができるため、構造が
簡単で作業能率が上がる。
以上述べたように、この発明の切断方法および
装置によれば、大口径のインゴツトの切断加工を
可能にし、切断速度の大幅な増大が図れると共
に、完全に切断された後のウエハーを安全かつ敏
速に回収でき、しかも切断装置は安価に製造でき
るなど、従来の切断方法及び装置の問題点をすべ
て解消することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示す切断装置の
縦断面図、第2図はその一部の端面図、第3図は
インゴツトを内周式ブレードで切断加工する状態
を示す説明図である。 1,2,16……受台、3,13……モータ、
4……軸受ハウジング、5,7……継手、6……
従動軸、8……支持盤、9……インゴツト、10
……軸受体、11……回転筒、12……内周式ブ
レード、14……プーリー、15……ベルト、1
7……ハウジング、18……吸引管、19……吸
着盤。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 インゴツトに回転を与え、該回転インゴツト
    とこれを囲む内周式回転ブレードとを相対的に移
    動してインゴツトからウエハーを切断加工するに
    際し、該ウエハーが切り落される前に負圧吸引部
    材に吸着保持され、完全に切り落された後、可動
    受台と、その上に配設されたハウジングと、その
    ハウジングに支持された吸引管と、その吸引管の
    先端に回転自在に連通された吸着盤よりなる移送
    装置で移送されることを特徴とする切断方法。 2 インゴツトを支持して回転する装置と、イン
    ゴツトを囲む内周式回転ブレードを回転筒の一筒
    口に装着して回転する装置と、両装置の相対的移
    動によりインゴツトからウエハーが切り落される
    前に該回転筒の他筒口より筒内に吸着盤を挿入し
    て負圧吸引作用で吸着保持され、完全に切り落さ
    れた後移送される移送装置とからなり、該移送装
    置は、可動受台と、その上に配設されたハウジン
    グと、そのハウジングに支持された吸引管と、そ
    の吸引管の先端に回転自在に連通された吸着盤よ
    りなることを特徴とする切断装置。 3 前記インゴツトを支持して回転する装置は、
    可動受台と、その上に据付けられたモータと、そ
    れによつて回転駆動されるインゴツト支持盤とで
    構成されている請求項2に記載の装置。 4 前記インゴツトを囲む内周式回転ブレードを
    回転筒の一筒口に装着して回転する装置は、可動
    受台と、その上に据付けられたモータと、それに
    よつて回転駆動される内周式回転ブレードを装着
    した回転筒とで構成されている請求項2に記載の
    装置。
JP9104580A 1980-07-03 1980-07-03 Cutting method and its device Granted JPS5715908A (en)

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JP9104580A JPS5715908A (en) 1980-07-03 1980-07-03 Cutting method and its device

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JP9104580A JPS5715908A (en) 1980-07-03 1980-07-03 Cutting method and its device

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Publication Number Publication Date
JPS5715908A JPS5715908A (en) 1982-01-27
JPH0156883B2 true JPH0156883B2 (ja) 1989-12-01

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JP9104580A Granted JPS5715908A (en) 1980-07-03 1980-07-03 Cutting method and its device

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102042429B1 (ko) * 2019-06-27 2019-11-27 한화시스템(주) 함정의 전력 제어 시스템 및 그 방법

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5821108U (ja) * 1981-07-30 1983-02-09 三菱電線工業株式会社 光ロ−タリコネクタ
JP2565961B2 (ja) * 1988-01-07 1996-12-18 株式会社東京精密 スライシングマシンのウエハ回収装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4916397A (ja) * 1972-05-18 1974-02-13
DE2528734C3 (de) * 1975-06-27 1978-09-14 Hoechst Ag, 6000 Frankfurt Präparationsmittel für das Texturieren von Polyesterfasern
JPS52143577A (en) * 1976-05-26 1977-11-30 Hitachi Ltd Method for slicing rod-like members
JPS56129115A (en) * 1980-03-16 1981-10-09 Yasuo Ichikawa Slicing method and its device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102042429B1 (ko) * 2019-06-27 2019-11-27 한화시스템(주) 함정의 전력 제어 시스템 및 그 방법

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JPS5715908A (en) 1982-01-27

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