JPH0388392A - 多層印刷配線基板 - Google Patents
多層印刷配線基板Info
- Publication number
- JPH0388392A JPH0388392A JP22481089A JP22481089A JPH0388392A JP H0388392 A JPH0388392 A JP H0388392A JP 22481089 A JP22481089 A JP 22481089A JP 22481089 A JP22481089 A JP 22481089A JP H0388392 A JPH0388392 A JP H0388392A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- wiring pattern
- multilayer printed
- board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、多層印刷配線基板に係り、特に配線パターン
間の電気的接続方式を改良した多層印刷配線基板に関す
る。
間の電気的接続方式を改良した多層印刷配線基板に関す
る。
（従来の技術）
周知のように信号用配線パターン層、電源用配線パター
ン層、接地用配線パターン層などを多層的に積層一体化
して成る多層印刷配線基板は、各種の電子機器類などで
広く実用に供されている。
ン層、接地用配線パターン層などを多層的に積層一体化
して成る多層印刷配線基板は、各種の電子機器類などで
広く実用に供されている。
ところで、この種の多層印刷配線基板においては、配線
パターン層間の電気的な接続をスルホール接続やヴイア
ホール接続などによって行う構成を成している。しかし
て、基板主面で実質的に交叉する形で所要の配線パター
ンが形成された多層印刷配線基板の場合は、たとえば第
３図に断面的に、また第４図に平面的にそれぞれ要部構
成を示す如くなされている。すなわち、多層印刷配線基
板本体１主面で、実質的に交叉する形に形成される配線
ハターンｌａ、ｌｂの中、一方の配線パターンｌａは、
他方の配線パターンｉｂを挟んで設けたスルホール２内
壁面に被着形成した導体層２ａおよび内層配線パターン
ｌｅを介して電気的に接続した構成を採っている。つま
り、一般的に内層配線パターン層の配線密度の方が、外
層配線パターン層の配線密度よりも低いことを利用して
、スルホール接続により実質的には、基板本体１主面で
交叉していると同様の配線パターンを有する多層印刷配
線基板として機能させている。
パターン層間の電気的な接続をスルホール接続やヴイア
ホール接続などによって行う構成を成している。しかし
て、基板主面で実質的に交叉する形で所要の配線パター
ンが形成された多層印刷配線基板の場合は、たとえば第
３図に断面的に、また第４図に平面的にそれぞれ要部構
成を示す如くなされている。すなわち、多層印刷配線基
板本体１主面で、実質的に交叉する形に形成される配線
ハターンｌａ、ｌｂの中、一方の配線パターンｌａは、
他方の配線パターンｉｂを挟んで設けたスルホール２内
壁面に被着形成した導体層２ａおよび内層配線パターン
ｌｅを介して電気的に接続した構成を採っている。つま
り、一般的に内層配線パターン層の配線密度の方が、外
層配線パターン層の配線密度よりも低いことを利用して
、スルホール接続により実質的には、基板本体１主面で
交叉していると同様の配線パターンを有する多層印刷配
線基板として機能させている。
（発明が解決しようとする課Ｊａ）
しかし、上記構成乃至構造の多層印刷配線基板の場合に
は、実用上次のような不都合が認められる。すなわち、
多層印刷配線基板本体１主面で実質的に交叉する形で形
成される配線パターンｌａ、１ｂの中、一方の配線パタ
ーンｌａもしくは配線パターンｔｂをスルホール２内壁
面に被着形成した導体層２ａおよび内層配線パターンｌ
ｃを介して電気的に接続する構成と成すため、配線パタ
ーン層の増加が必然的となり、多層印刷配線基板自体が
厚くなりかつ、コストアップとなるばかりでなく、配線
パターン自体も長くなり特性的な問題がある。
は、実用上次のような不都合が認められる。すなわち、
多層印刷配線基板本体１主面で実質的に交叉する形で形
成される配線パターンｌａ、１ｂの中、一方の配線パタ
ーンｌａもしくは配線パターンｔｂをスルホール２内壁
面に被着形成した導体層２ａおよび内層配線パターンｌ
ｃを介して電気的に接続する構成と成すため、配線パタ
ーン層の増加が必然的となり、多層印刷配線基板自体が
厚くなりかつ、コストアップとなるばかりでなく、配線
パターン自体も長くなり特性的な問題がある。
また、前記配線パターンｌａ、 ｌｂが実質的に交叉す
る形で形成される箇所が多くなり、スルホール接続が多
用されと内層配線パターンｌｅの形成可能領域も制限さ
れ、さらに多層化せざるを得ず製造工程的にも煩雑とな
る。
る形で形成される箇所が多くなり、スルホール接続が多
用されと内層配線パターンｌｅの形成可能領域も制限さ
れ、さらに多層化せざるを得ず製造工程的にも煩雑とな
る。
本発明は、上記事情に対処してなされたもので、基板主
面で実質的に交叉する形で形成される配線パターンを有
する多層印刷配線基板において、スルホールおよび内層
配線パターンを用いずに、所要の交叉配線パターンが形
成された多層印刷配線基板を提供するものである。
面で実質的に交叉する形で形成される配線パターンを有
する多層印刷配線基板において、スルホールおよび内層
配線パターンを用いずに、所要の交叉配線パターンが形
成された多層印刷配線基板を提供するものである。
【発明の構成］
（課題を解決するため、の手段）
本発明は、少くとも多層印刷配線基板本体主面で実質的
に交叉する形で所要の配線パターンが形成された印刷配
置１基板であって、前記基板本体主面で実質的に交叉す
る一方の配線パターンを交叉する領域でワイヤボンディ
ングによりジャンパー配線にて電気的に接続して成るこ
とを特徴とする。
に交叉する形で所要の配線パターンが形成された印刷配
置１基板であって、前記基板本体主面で実質的に交叉す
る一方の配線パターンを交叉する領域でワイヤボンディ
ングによりジャンパー配線にて電気的に接続して成るこ
とを特徴とする。
（作 用）
本発明によれば、基板本体主面で実質的に交叉する一方
の配線パターンを交叉する領域で他の配線パターンを跨
がせてジャンパー配線にて電気的に接続した構成とする
ため、配線パターンの短縮化が可能となり、リードタイ
ムを短くできる。
の配線パターンを交叉する領域で他の配線パターンを跨
がせてジャンパー配線にて電気的に接続した構成とする
ため、配線パターンの短縮化が可能となり、リードタイ
ムを短くできる。
また、内層配線パターンを他の信号配線パターンとして
使用し得るので、配線パターン層の低減化乃至多層印刷
配！ｌｊｉ基板の薄型化を図り得るし°、さらに基板主
面にスルホール接続用ランドを設ける必要もないので、
基板主面における配線パターンの高密度化も図り得る。
使用し得るので、配線パターン層の低減化乃至多層印刷
配！ｌｊｉ基板の薄型化を図り得るし°、さらに基板主
面にスルホール接続用ランドを設ける必要もないので、
基板主面における配線パターンの高密度化も図り得る。
（実施例）
以下、本発明に係る多層印刷配線基板基板の要部を示す
第１図および第２図を参照して本発明の詳細な説明する
。第１図は要部断面図、第２図は要部平面図である。図
において、１は多層印刷配線基板本体、ｌａ、 ｌｂは
前記多層印刷配線基板本体１主面で実質的に交叉する形
に形成される配線パターン、３は一方の配線パターン１
ｂを跨いで配線パターンｌａ間をワイヤボンディングに
より電気的に接続するジャンパー配線である。しかして
、前記ジャンパー配線３は、一方の配線パターンｔｂを
挟んで対峙配設された配線パターンｌａの端部に設けた
ボンディングパット４を介してボンディングされ、配線
パターンｌａ間の電気的接続を行っている。また、５は
前記ジャンパー配！１［３を外界および電気絶縁的に保
護するレジスト層であり、さらにｌｄは信号用の内層配
線パターン層、ｌｅは他方の基板本体１主面に形設され
た配線パターンである。
第１図および第２図を参照して本発明の詳細な説明する
。第１図は要部断面図、第２図は要部平面図である。図
において、１は多層印刷配線基板本体、ｌａ、 ｌｂは
前記多層印刷配線基板本体１主面で実質的に交叉する形
に形成される配線パターン、３は一方の配線パターン１
ｂを跨いで配線パターンｌａ間をワイヤボンディングに
より電気的に接続するジャンパー配線である。しかして
、前記ジャンパー配線３は、一方の配線パターンｔｂを
挟んで対峙配設された配線パターンｌａの端部に設けた
ボンディングパット４を介してボンディングされ、配線
パターンｌａ間の電気的接続を行っている。また、５は
前記ジャンパー配！１［３を外界および電気絶縁的に保
護するレジスト層であり、さらにｌｄは信号用の内層配
線パターン層、ｌｅは他方の基板本体１主面に形設され
た配線パターンである。
次に、上記本発明に係る多層印刷配線基板の製造例を説
明する。常套の手段により、所要の内層配線パターン層
を有する表面銅箔張り積層板を先ず得る。次いで、上記
表面銅箔張り積層板の銅箔層について、選択エツチング
処理を施して所要の配線パターンを形成する。つまり、
交叉する形の領域を有する所要の配線パターンを、選択
エツチング処理によって、前記積層板主面に形成する。
明する。常套の手段により、所要の内層配線パターン層
を有する表面銅箔張り積層板を先ず得る。次いで、上記
表面銅箔張り積層板の銅箔層について、選択エツチング
処理を施して所要の配線パターンを形成する。つまり、
交叉する形の領域を有する所要の配線パターンを、選択
エツチング処理によって、前記積層板主面に形成する。
しかる後、要すれば前記配線パターンを形成した積層板
主面に、ソルダーレジスト層を印刷法で形成してから、
一方の配線パターンを挟んで両側にて切離されている、
一対の配線パターンの互いに対峙する領域にボンディン
グバットを設け、ワイヤボンディングにより、前記対峙
する一対の配線パターン間をジャンパー配線する。かく
して所要の電気的な接続を行った後、要すれば前記ジャ
ンパー配線領域をたとえばソルダーレジストで被覆保護
することにより、所望の多層印刷配線基板を得ることが
できる。
主面に、ソルダーレジスト層を印刷法で形成してから、
一方の配線パターンを挟んで両側にて切離されている、
一対の配線パターンの互いに対峙する領域にボンディン
グバットを設け、ワイヤボンディングにより、前記対峙
する一対の配線パターン間をジャンパー配線する。かく
して所要の電気的な接続を行った後、要すれば前記ジャ
ンパー配線領域をたとえばソルダーレジストで被覆保護
することにより、所望の多層印刷配線基板を得ることが
できる。
［発明の効果］
上記のように、基板主面で実質的に交叉する形で所要の
配線パターンを形成、具備する本発明に係る多層印刷配
線基板は、上記交叉する領域での配線パターンの接続に
スルホールを用いないため、内層配線パターン層を他の
信号用などに使用し得ることになる。つまり配線の高密
度化乃至多層印刷配線基板の小形化なども容易に図り得
る。また、基板主面の配線パターン間を内層配線パター
ンにより接続する必要もなくなるので、内層配線パター
ン層の低減乃至他の信号配線パターンとしての利用も可
能となり、多層印刷配線基板の大容量化を図り得る。さ
らに、基板主面の配線パターン間の接続を、内層配線パ
ターンおよびスルホールによる代りに、ジャンパー配線
で行なうため、基板主面に接続用ランドの形成も不要と
なり、この分基板主面を配線パターン形成領域として利
用し、配線の高密度化を行い得る。
配線パターンを形成、具備する本発明に係る多層印刷配
線基板は、上記交叉する領域での配線パターンの接続に
スルホールを用いないため、内層配線パターン層を他の
信号用などに使用し得ることになる。つまり配線の高密
度化乃至多層印刷配線基板の小形化なども容易に図り得
る。また、基板主面の配線パターン間を内層配線パター
ンにより接続する必要もなくなるので、内層配線パター
ン層の低減乃至他の信号配線パターンとしての利用も可
能となり、多層印刷配線基板の大容量化を図り得る。さ
らに、基板主面の配線パターン間の接続を、内層配線パ
ターンおよびスルホールによる代りに、ジャンパー配線
で行なうため、基板主面に接続用ランドの形成も不要と
なり、この分基板主面を配線パターン形成領域として利
用し、配線の高密度化を行い得る。
第１図およびｍ２図は本発明に係る多層印刷配線基板の
要部構成例を示し、第１図は断面図、第２図は平面図、
第３図および第４図は従来の多層印刷配線基板の要部構
成を示し、第３図は断面図、８４図は平面図である。 １・・・・・・・・・多層印刷配線基板本体ｌａ、 ｌ
ｂ・・・基板主面の交叉配線パターン２・・・・・・・
・・スルホール ２ａ・・・・・・・・・スルホール導体層３・・・・・
・・・・ジャンパー配線 ４・・・・・・・・・ボンディングバット５・・・・・
・・・・レジスト層
要部構成例を示し、第１図は断面図、第２図は平面図、
第３図および第４図は従来の多層印刷配線基板の要部構
成を示し、第３図は断面図、８４図は平面図である。 １・・・・・・・・・多層印刷配線基板本体ｌａ、 ｌ
ｂ・・・基板主面の交叉配線パターン２・・・・・・・
・・スルホール ２ａ・・・・・・・・・スルホール導体層３・・・・・
・・・・ジャンパー配線 ４・・・・・・・・・ボンディングバット５・・・・・
・・・・レジスト層
Claims (1)
- 少くとも基板主面で実質的に交叉する形で所要の配線
パターンが形成された多層印刷配線基板であって、前記
基板主面で実質的に交叉する一方の配線パターンを交叉
する領域でワイヤボンディングによりジャンパー配線に
て電気的に接続して成ることを特徴とする多層印刷配線
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22481089A JPH0388392A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 多層印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22481089A JPH0388392A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 多層印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0388392A true JPH0388392A (ja) | 1991-04-12 |
Family
ID=16819564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22481089A Pending JPH0388392A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 多層印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0388392A (ja) |
-
1989
- 1989-08-31 JP JP22481089A patent/JPH0388392A/ja active Pending
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