JPH03890A - 積層板用紙基材 - Google Patents
積層板用紙基材Info
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- JPH03890A JPH03890A JP13145289A JP13145289A JPH03890A JP H03890 A JPH03890 A JP H03890A JP 13145289 A JP13145289 A JP 13145289A JP 13145289 A JP13145289 A JP 13145289A JP H03890 A JPH03890 A JP H03890A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は積層板用紙基材、並びにこの基材を含む積層板
に関するものである。さらに詳しく述べると、電子機器
および電気機器用積層板に加工する際、フェノール樹脂
などの含浸速度が速く、かつ、樹脂が紙層表面に残りべ
たつくトラブル（以下、表面付きトラブルという）が起
こらない含浸性の良好な積層板用紙基材に関するもので
ある。さらには、この基材を含む、そり・ねじれ、寸法
安定性の良好な積層板に関するものである。
に関するものである。さらに詳しく述べると、電子機器
および電気機器用積層板に加工する際、フェノール樹脂
などの含浸速度が速く、かつ、樹脂が紙層表面に残りべ
たつくトラブル（以下、表面付きトラブルという）が起
こらない含浸性の良好な積層板用紙基材に関するもので
ある。さらには、この基材を含む、そり・ねじれ、寸法
安定性の良好な積層板に関するものである。
通常の紙基材積層板は積層板用紙基材にフェノール樹脂
、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸し、これを加熱
乾燥して半硬化樹脂の状態（プリプレグ）にし、このプ
リプレグの複数枚を金属箔と共に積層し、この積層物を
加熱加圧して成形することにより製造されている。
、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸し、これを加熱
乾燥して半硬化樹脂の状態（プリプレグ）にし、このプ
リプレグの複数枚を金属箔と共に積層し、この積層物を
加熱加圧して成形することにより製造されている。
このような紙基材積層板に使用される積層板用紙基材に
は下記の特性が必要とされている。
は下記の特性が必要とされている。
１）含浸工程の作業効率を上げるため紙基材内空孔中へ
の樹脂液の浸透速度が速いこと。
の樹脂液の浸透速度が速いこと。
２）定められた重量の樹脂を紙層内部に保持することが
可能で、かつ樹脂が紙層表面上に残留して粘着性を呈す
るという問題（表面付きトラブル）を起こさないこと。
可能で、かつ樹脂が紙層表面上に残留して粘着性を呈す
るという問題（表面付きトラブル）を起こさないこと。
３）樹脂の含浸むらが少ないこと。
近年、紙基材積層板にも高い耐熱性と寸法安定性とが要
求されるようになり、このため含浸樹脂に、その耐熱性
を向上させるための変性処理が施されたり、従来からの
フェノール樹脂やエポキシ樹脂以外に、ポリエステル樹
脂が使用されるようになっている。このような特殊含浸
樹脂の溶液は粘性が高いという傾向がある。従って、樹
脂液の浸透速度が速く、かつ、表面付きトラブルを起こ
さないような含浸性の良好な積層板用紙基材の必要性が
益々高まって来ている。
求されるようになり、このため含浸樹脂に、その耐熱性
を向上させるための変性処理が施されたり、従来からの
フェノール樹脂やエポキシ樹脂以外に、ポリエステル樹
脂が使用されるようになっている。このような特殊含浸
樹脂の溶液は粘性が高いという傾向がある。従って、樹
脂液の浸透速度が速く、かつ、表面付きトラブルを起こ
さないような含浸性の良好な積層板用紙基材の必要性が
益々高まって来ている。
積層板用紙基材には、通常、広葉樹パルプあるいはリン
クパルプが用いられている。
クパルプが用いられている。
広葉樹パルプを用いる場合、材種によっては、微細繊維
が多いため、あるいはパルプ繊維が潰れやすいため、こ
のようなパルプから形成された紙層内には孔径の小さい
空孔の含有率が高くなり、このような紙層に粘性の高い
熱硬化性樹脂液を含浸してプリプレグを製造しようとす
ると、積層板用紙基材への樹脂の含浸性が不十分となる
という問題が生ずる。
が多いため、あるいはパルプ繊維が潰れやすいため、こ
のようなパルプから形成された紙層内には孔径の小さい
空孔の含有率が高くなり、このような紙層に粘性の高い
熱硬化性樹脂液を含浸してプリプレグを製造しようとす
ると、積層板用紙基材への樹脂の含浸性が不十分となる
という問題が生ずる。
また、含浸性を改善する手段として、積層板用紙基材の
密度を下げ、空孔率を上げることが考えられる。しかし
、密度を下げると、得られる積層板用紙基材の強度が低
下し、含浸工程で紙切れなどのトラブルが発生する恐れ
がある。
密度を下げ、空孔率を上げることが考えられる。しかし
、密度を下げると、得られる積層板用紙基材の強度が低
下し、含浸工程で紙切れなどのトラブルが発生する恐れ
がある。
従って、密度の低下にも許容限界があり、通常、積層板
用紙基材は０．４８〜０．５２ｇ／ｃｍ３の密度範囲の
ものが用いられることが多い。
用紙基材は０．４８〜０．５２ｇ／ｃｍ３の密度範囲の
ものが用いられることが多い。
リンクパルプは微細Ｉ！ｌＩ維が少なく、繊維も剛直な
ため、これを用いた積層板用紙基材は、紙層内には孔径
の大きい空孔の含有率が高くなり、樹脂液の含浸性は良
好である。しかし、リンクパルプを未叩解で用いると紙
基材の強度が弱く、含浸工程で紙切れなどのトラブルを
発生する恐れがある。従って、通常、ｃｓｆ ４００
ｍｌ程度まで叩解されて用いられる。この紙基材に熱硬
化性樹脂を含浸し、加熱加圧成形した積層板は、そり・
ねじれを生じ、寸法安定性が悪く、プリント配線板の加
工工程で問題を発生する恐れがある。また、広葉樹パル
プを叩解して用いた場合もリンクパルプと同様のそり・
ねじれトラブルが発生する恐れがある。
ため、これを用いた積層板用紙基材は、紙層内には孔径
の大きい空孔の含有率が高くなり、樹脂液の含浸性は良
好である。しかし、リンクパルプを未叩解で用いると紙
基材の強度が弱く、含浸工程で紙切れなどのトラブルを
発生する恐れがある。従って、通常、ｃｓｆ ４００
ｍｌ程度まで叩解されて用いられる。この紙基材に熱硬
化性樹脂を含浸し、加熱加圧成形した積層板は、そり・
ねじれを生じ、寸法安定性が悪く、プリント配線板の加
工工程で問題を発生する恐れがある。また、広葉樹パル
プを叩解して用いた場合もリンクパルプと同様のそり・
ねじれトラブルが発生する恐れがある。
本発明は、含浸工程において、樹脂液の浸透速度が速く
、樹脂含浸性が良好な積層板用紙基材、およびこの基材
を含む、そり・ねじれがなく、寸法安定性の良好な積層
板を提供しようとするものである。
、樹脂含浸性が良好な積層板用紙基材、およびこの基材
を含む、そり・ねじれがなく、寸法安定性の良好な積層
板を提供しようとするものである。
本発明は、未叩解でカナディアン・スタンダードフリー
ネス６００−以上の広葉樹パルプ繊維から主としてなり
、かつ多数の空孔を有する積層板用紙基材であって、そ
の全空孔容積に対する、１５ｆＰＩａ以上の換算孔径を
有する空孔の合計容積の比が、４０％以上であることを
特徴とするものである。
ネス６００−以上の広葉樹パルプ繊維から主としてなり
、かつ多数の空孔を有する積層板用紙基材であって、そ
の全空孔容積に対する、１５ｆＰＩａ以上の換算孔径を
有する空孔の合計容積の比が、４０％以上であることを
特徴とするものである。
本発明の積層板は、上記積層板用紙基材と、この基材中
に含浸させた熱硬化性樹脂とからなり互いに積層圧着成
形されている２枚以上のプリプレグ層を含むことを特徴
とするものである。
に含浸させた熱硬化性樹脂とからなり互いに積層圧着成
形されている２枚以上のプリプレグ層を含むことを特徴
とするものである。
更に、本発明の積層板の製造方法は、上記積層板用紙基
材に、熱硬化性樹脂を含浸せしめて乾燥し、得られた２
枚以上のプリプレグを積層し、これを加熱加圧して成形
−法化することを特徴とするものである。
材に、熱硬化性樹脂を含浸せしめて乾燥し、得られた２
枚以上のプリプレグを積層し、これを加熱加圧して成形
−法化することを特徴とするものである。
本発明者は、樹脂溶液の含浸工程における積層板用紙基
材の含浸不良に起因する）・ラブルを可及的に防止する
ために、含浸性と紙物性の関係について種々検討し、さ
らに、種々のパルプ材を蒸解・漂白し、そのパルプ繊維
の物性と紙の物性との関係を検討した。その結果、未叩
解でかつカナデイアンスタンダードフリーネス（Ｃ３Ｆ
）が６００ｍｇ以上のパルプ繊維から主としてなり、か
つ多数の空孔を有する紙基材であって、その全空孔容積
に対する、１５．＝−以上の換算孔径を有する空孔の合
計容積の比が、４０％以上好ましくは４０〜８０％有す
る積層板用紙基材が粘性の高い熱硬化性樹脂液に対し、
優れた含浸性を有することを見出し、本発明を完成した
ものである。
材の含浸不良に起因する）・ラブルを可及的に防止する
ために、含浸性と紙物性の関係について種々検討し、さ
らに、種々のパルプ材を蒸解・漂白し、そのパルプ繊維
の物性と紙の物性との関係を検討した。その結果、未叩
解でかつカナデイアンスタンダードフリーネス（Ｃ３Ｆ
）が６００ｍｇ以上のパルプ繊維から主としてなり、か
つ多数の空孔を有する紙基材であって、その全空孔容積
に対する、１５．＝−以上の換算孔径を有する空孔の合
計容積の比が、４０％以上好ましくは４０〜８０％有す
る積層板用紙基材が粘性の高い熱硬化性樹脂液に対し、
優れた含浸性を有することを見出し、本発明を完成した
ものである。
以下に、積層板用紙基材の全空孔容積および孔径分布測
定法、並びに含浸性の評価法（ひまし油浸透度測定法、
プリプレグ製造装置による含浸作業評価）、積層板のそ
りの測定法について詳細に述べる。
定法、並びに含浸性の評価法（ひまし油浸透度測定法、
プリプレグ製造装置による含浸作業評価）、積層板のそ
りの測定法について詳細に述べる。
全空孔容積および孔径分布測定法
積層板用紙基材の全空孔容積＄よび孔径分布は、水銀ポ
ロシメーター（例えば、Ｃａｒｌｏ ＢｒｂａＰｒｅｓ
ｓｕｒｅ Ｐｏｒｏｓｉｍａｔｅｒ ２０００ 、Ｍａ
ｃｒｏｐｏｒｅ Ｕｎｉｔ１２０）を用いて測定するこ
とができる。
ロシメーター（例えば、Ｃａｒｌｏ ＢｒｂａＰｒｅｓ
ｓｕｒｅ Ｐｏｒｏｓｉｍａｔｅｒ ２０００ 、Ｍａ
ｃｒｏｐｏｒｅ Ｕｎｉｔ１２０）を用いて測定するこ
とができる。
この測定法は、水銀が紙などの固体を濡らさない性質を
利用したものであり、水銀の表面張力を４８０ｄｙｎ／
ｃｍ 、接触角を１４１°とし、水銀の圧入圧力をＰ
（ｋｇ／ ｃ＋ｎ” ）とすると、紙中の空孔の換算孔
径ｄ（μｍ）は次式によって求めることができる。
利用したものであり、水銀の表面張力を４８０ｄｙｎ／
ｃｍ 、接触角を１４１°とし、水銀の圧入圧力をＰ
（ｋｇ／ ｃ＋ｎ” ）とすると、紙中の空孔の換算孔
径ｄ（μｍ）は次式によって求めることができる。
ｄ＝１５Ｊ／Ｐ
また、圧入圧力（Ｐ） ５００ ｋｇ ／ ｃｍ’まで
の水銀圧大量をもって、その積層板用紙基材の全空孔容
積とした。孔径分布は各圧力での水銀圧大量と、上記式
から計算で求めることができる。また、換算孔径１５μ
ｍ以上の空孔の合計容積は、Ｍａｃｒｏｐｏｒｅ ｔｌ
ｎｉｔ １２０ を用いて測定でき、圧入圧力１．０
２ｋｇ ／ ｃｎｉ”における水銀圧大量をもって表わ
される。
の水銀圧大量をもって、その積層板用紙基材の全空孔容
積とした。孔径分布は各圧力での水銀圧大量と、上記式
から計算で求めることができる。また、換算孔径１５μ
ｍ以上の空孔の合計容積は、Ｍａｃｒｏｐｏｒｅ ｔｌ
ｎｉｔ １２０ を用いて測定でき、圧入圧力１．０
２ｋｇ ／ ｃｎｉ”における水銀圧大量をもって表わ
される。
ひまし油浸透度測定法
積層板用紙基材のひまし油浸送度は、下言己の方法で測
定することができる。
定することができる。
供試積層板用紙基材から２０ｒｎｒｎ角の試験片１０枚
を切り取る。水温３０℃に保った恒温槽中にひまし油の
入った容器を入れ、ひまし油の温度を３０℃に一定にコ
ントロールし、試験片を水平にひまし油液面に落とし、
試験片がひまし油に接した瞬間から試験片の上側表面に
均一に浸透するまでの時間を、ストップウォッチで測定
する。
を切り取る。水温３０℃に保った恒温槽中にひまし油の
入った容器を入れ、ひまし油の温度を３０℃に一定にコ
ントロールし、試験片を水平にひまし油液面に落とし、
試験片がひまし油に接した瞬間から試験片の上側表面に
均一に浸透するまでの時間を、ストップウォッチで測定
する。
紙の表裏について試験片５枚づつ測定し、平均値を算出
する。この数値の低いものぼど含浸性が良好であること
を示す。
する。この数値の低いものぼど含浸性が良好であること
を示す。
プリプレグ製造装置による含浸作業性評価プリプレグ製
造装置（例えば、弁上金属（株）製、複合材用プリプレ
グ製造装置）により、下記のようにして含浸作業性を評
価することができる。
造装置（例えば、弁上金属（株）製、複合材用プリプレ
グ製造装置）により、下記のようにして含浸作業性を評
価することができる。
含浸は樹脂を変えて２回行う。１回目は水溶性レゾール
樹脂（例えば、昭和高分子製ＢＲＬ−２８５４）を用い
、２回目は油変性レゾール樹脂（例えば、昭和高分子製
ＢＬＳ−３１２２）を用いて行い、樹脂の表面付き発生
の有無について評価する。
樹脂（例えば、昭和高分子製ＢＲＬ−２８５４）を用い
、２回目は油変性レゾール樹脂（例えば、昭和高分子製
ＢＬＳ−３１２２）を用いて行い、樹脂の表面付き発生
の有無について評価する。
積層板のそりの測定法
積層板のそりは下記の方法で測定する。
積層板用紙基材に熱硬化性樹脂、すなわち、水溶性レゾ
ール樹脂（例えは、昭和高分子製ＢＲＬ−２８５４）を
プリプレグ中の水溶性レゾール樹脂固形分含有率が１０
重量％になるように含浸し、１００℃の温度で５分間乾
燥し、さらに、油変性レゾール樹脂（例えば、昭和高分
子製ＢＬＳ−３１２２）をプリプレグ中の油変性レゾー
ル樹脂固形分含有率が４０重量％になるように含浸し、
９０℃の温度で５分間乾燥し、基材：樹脂固形重量比が
１＝１となるようなプリプレグを作成する。このプリプ
レグ８枚を積層し、１６０℃、１００ ｋｇ／ｃｍ ”
で３０分間加熱加圧して積層板を製造する。
ール樹脂（例えは、昭和高分子製ＢＲＬ−２８５４）を
プリプレグ中の水溶性レゾール樹脂固形分含有率が１０
重量％になるように含浸し、１００℃の温度で５分間乾
燥し、さらに、油変性レゾール樹脂（例えば、昭和高分
子製ＢＬＳ−３１２２）をプリプレグ中の油変性レゾー
ル樹脂固形分含有率が４０重量％になるように含浸し、
９０℃の温度で５分間乾燥し、基材：樹脂固形重量比が
１＝１となるようなプリプレグを作成する。このプリプ
レグ８枚を積層し、１６０℃、１００ ｋｇ／ｃｍ ”
で３０分間加熱加圧して積層板を製造する。
この積層板を１２０℃の乾燥器中で、１５分間熱処理後
、定盤の上に置き４隅中の最大持上がり量測定し、これ
をそり量とする。
、定盤の上に置き４隅中の最大持上がり量測定し、これ
をそり量とする。
本発明の積層板用紙基材は、未叩解で７リーネス（Ｃ３
Ｆ） ６００−以上のパルプ繊維からなり、かつ多数
の空孔を有する紙基材であって、その全空孔容積に対す
る、１５℃以上の換算孔径を有する空孔の合計容積の比
が、４０％以上好ましくは４０〜８０％有するものであ
る。
Ｆ） ６００−以上のパルプ繊維からなり、かつ多数
の空孔を有する紙基材であって、その全空孔容積に対す
る、１５℃以上の換算孔径を有する空孔の合計容積の比
が、４０％以上好ましくは４０〜８０％有するものであ
る。
叩解されたパルプは、パルプ繊維がフィブリル化されて
、その得られたシートは大きな孔径の空孔が得られにく
くなり、樹脂溶液の含浸性が悪化し、このシートを基材
とする積層板の寸法安定性も悪くなりまたそり等も大と
なる。また未叩解のパルプでもフリーネスが６００ｒｎ
１未満では、上記と同様の理由で不都合である。
、その得られたシートは大きな孔径の空孔が得られにく
くなり、樹脂溶液の含浸性が悪化し、このシートを基材
とする積層板の寸法安定性も悪くなりまたそり等も大と
なる。また未叩解のパルプでもフリーネスが６００ｒｎ
１未満では、上記と同様の理由で不都合である。
紙基材中の１５Ｆ＠以上の換算孔径を有する空孔の合計
容積の比が、４０％未満の積層板用紙基材は、粘性の高
い熱硬化性樹脂液に対し、その含浸性が、不十分となる
。
容積の比が、４０％未満の積層板用紙基材は、粘性の高
い熱硬化性樹脂液に対し、その含浸性が、不十分となる
。
本発明の積層板用紙基材を用いて積層板を製造するには
、この紙基材に熱硬化性樹脂を含浸し、乾燥しく半乾燥
でもよい）で得られた熱硬化性樹脂含浸プリプレグの２
枚以上を積層しく必要に応じ他の材料、例えば金属箔と
積層してもよい） この積層前駆体を熱硬化性樹脂を熱
硬化するための所要温度に加熱しながら、必要に応じて
、所定の成形型内で加圧し、これを成形−法化する。
、この紙基材に熱硬化性樹脂を含浸し、乾燥しく半乾燥
でもよい）で得られた熱硬化性樹脂含浸プリプレグの２
枚以上を積層しく必要に応じ他の材料、例えば金属箔と
積層してもよい） この積層前駆体を熱硬化性樹脂を熱
硬化するための所要温度に加熱しながら、必要に応じて
、所定の成形型内で加圧し、これを成形−法化する。
熱硬化性樹脂としては、一般に、レゾール型フェノール
−ホルムアルデヒド樹脂が用いられるが、これに限定さ
れることなく、その他の、例えば、通常のフェノール−
ホルムアルデヒド樹脂、メラミン−ホルムアルデヒド樹
脂、尿素−ホルムアルデヒド樹脂、エポキシ樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂などから選ぶこと
ができる。
−ホルムアルデヒド樹脂が用いられるが、これに限定さ
れることなく、その他の、例えば、通常のフェノール−
ホルムアルデヒド樹脂、メラミン−ホルムアルデヒド樹
脂、尿素−ホルムアルデヒド樹脂、エポキシ樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂などから選ぶこと
ができる。
加熱加圧操作の条件は、熱硬化性樹脂の種類や１１およ
び積層板の構成、寸法などにより変化するが、一般に１
５０〜１８０℃の温度、７０〜１５０ ｋｇ ／ ｃｍ
２の圧力で２０〜６０分間行なわれる。
び積層板の構成、寸法などにより変化するが、一般に１
５０〜１８０℃の温度、７０〜１５０ ｋｇ ／ ｃｍ
２の圧力で２０〜６０分間行なわれる。
積層板用紙基材から積層板を製造する際、紙基材中の１
５−以上の換算孔径を有する空孔の合計容積の比が、４
０％未満の積層板用紙基材であっても、叩解した広葉樹
パルプあるいは叩解したリンクパルプを用いた場合には
、得られた積層板のそり・ねじれが大きくなり、プリン
ト配線板の加工工程でトラブルを発生する。なお、本発
明の積層板中の熱硬化樹脂の含有率（固形分）に格別の
限定はないが、一般に４５〜５５重量％である。
５−以上の換算孔径を有する空孔の合計容積の比が、４
０％未満の積層板用紙基材であっても、叩解した広葉樹
パルプあるいは叩解したリンクパルプを用いた場合には
、得られた積層板のそり・ねじれが大きくなり、プリン
ト配線板の加工工程でトラブルを発生する。なお、本発
明の積層板中の熱硬化樹脂の含有率（固形分）に格別の
限定はないが、一般に４５〜５５重量％である。
以下に実施例により、本発明をより具体的に説明する。
実施例１
ポルネオ産マングローブ材チップ（容積重７００ ｋｇ
／ｍ’）を原料として得られた未叩解（カナデイアン・
スタンダード・フリーネス（ｃｓｆ）６８０ ｒｄ）の
ＬＢにＰ（広葉樹晒クラフトパルプ）から、坪量１３５
ｇ ／ ｍ” ：厚さ２７０．− （原紙密度０．５
ｇ／ａｍ’）の積層板用紙基材を抄造し、その全空孔容
積、孔径分布および含浸性を測定した。
／ｍ’）を原料として得られた未叩解（カナデイアン・
スタンダード・フリーネス（ｃｓｆ）６８０ ｒｄ）の
ＬＢにＰ（広葉樹晒クラフトパルプ）から、坪量１３５
ｇ ／ ｍ” ：厚さ２７０．− （原紙密度０．５
ｇ／ａｍ’）の積層板用紙基材を抄造し、その全空孔容
積、孔径分布および含浸性を測定した。
さらに、プリプレグ製造装置（弁上金属（株）製、複合
材用プリプレグ製造装置）により、含浸作業性の評価を
行った。
材用プリプレグ製造装置）により、含浸作業性の評価を
行った。
また、上記の積層板用紙基材に水溶性レゾール樹脂（昭
和高分子製ＢＲＬ−２８５４）をプリプレグ中の樹脂固
形分含有率が１０重量％になるように含浸し、１０℃の
温度で５分間乾燥し、さらに、油変性レゾール樹脂（昭
和高分子製ＢＬＳ−３１２２）をプリプレグ中の該樹脂
固形分含有率が４０重量％になるように含浸し、９０℃
の温度で５分間乾燥し、基材：樹脂固形重量比が１＝１
となるようなプリプレグを作成した。このプリプレグ８
枚を積層し、１６０℃、１００ ｋｇ ／ ａｍ ”で
３０分間加熱加圧して積層板を製造した。この積層板の
そり量を測定した。結果を第１表に示す。
和高分子製ＢＲＬ−２８５４）をプリプレグ中の樹脂固
形分含有率が１０重量％になるように含浸し、１０℃の
温度で５分間乾燥し、さらに、油変性レゾール樹脂（昭
和高分子製ＢＬＳ−３１２２）をプリプレグ中の該樹脂
固形分含有率が４０重量％になるように含浸し、９０℃
の温度で５分間乾燥し、基材：樹脂固形重量比が１＝１
となるようなプリプレグを作成した。このプリプレグ８
枚を積層し、１６０℃、１００ ｋｇ ／ ａｍ ”で
３０分間加熱加圧して積層板を製造した。この積層板の
そり量を測定した。結果を第１表に示す。
実施例２
オーストラリアにューキャッスル）産ユーカリ材チップ
（容積重６７０ｋｇ／ｍ’）を原料として得られた未叩
解（ｃｓｆ ６７０ｒｎ１．）のＬＢＫＰから、坪量１
３５ｇ／ｍ”、厚さ ２７０／ＦＷ＋（原紙密度０ 、
５ｇ／Ｃｍ ３）の積層板用紙基材を抄造し、その全空
孔容積、孔径分布＄よび含浸性を測定した。さらに、プ
リプレグ製造装置により、含浸作業性の評価を行った。
（容積重６７０ｋｇ／ｍ’）を原料として得られた未叩
解（ｃｓｆ ６７０ｒｎ１．）のＬＢＫＰから、坪量１
３５ｇ／ｍ”、厚さ ２７０／ＦＷ＋（原紙密度０ 、
５ｇ／Ｃｍ ３）の積層板用紙基材を抄造し、その全空
孔容積、孔径分布＄よび含浸性を測定した。さらに、プ
リプレグ製造装置により、含浸作業性の評価を行った。
また、実施例１と同様の方法でフェノール樹脂積層板を
作成し、そり量を測定した。結果を第１表に示す。
作成し、そり量を測定した。結果を第１表に示す。
実施例３
九州産広葉樹混合材チップ（容積重５６０ｋｇ／ｍ’）
を原料として得られた未叩解（ｃｓｆ ６３０ ｍｉ）
のＬ Ｂ Ｋ Ｐから、坪量１３５ｇ／ｍ２、厚さ ２
７０／−（原紙密度０ 、５８／ｃ＋ｓ ’）の積層板
用紙基材を抄造し、その全空孔容積、孔径分布および含
浸性を測定した。
を原料として得られた未叩解（ｃｓｆ ６３０ ｍｉ）
のＬ Ｂ Ｋ Ｐから、坪量１３５ｇ／ｍ２、厚さ ２
７０／−（原紙密度０ 、５８／ｃ＋ｓ ’）の積層板
用紙基材を抄造し、その全空孔容積、孔径分布および含
浸性を測定した。
さらに、プリプレグ製造装置により、含浸作業性の評価
を行った。
を行った。
また、実施例１と同様の方法でフェノール樹脂積層板を
作成し、そり量を測定した。結果を第１表に示す。
作成し、そり量を測定した。結果を第１表に示す。
実施例４
北海道産広葉樹混合材チップ（容積重５３０ ｋｇ／ｍ
３）を原料として得られた未叩解（ｃｓｆ ６１０ Ｔ
ｎｆりのＬＢにＰから、坪量１３５ｇ／ ｍ２、厚さ
２７０． （原紙密度０ 、５ｇ／ｃｍ ”）の積層板
用紙基材を抄造し、その全空孔容積、孔径分布および含
浸性を測定した。さらに、プリプレグ製造装置により、
含浸作業性の評価を行った。
３）を原料として得られた未叩解（ｃｓｆ ６１０ Ｔ
ｎｆりのＬＢにＰから、坪量１３５ｇ／ ｍ２、厚さ
２７０． （原紙密度０ 、５ｇ／ｃｍ ”）の積層板
用紙基材を抄造し、その全空孔容積、孔径分布および含
浸性を測定した。さらに、プリプレグ製造装置により、
含浸作業性の評価を行った。
また、実施例１と同様の方法でフェノール樹脂積層板を
作成し、そり量を測定した。結果を菓１表に示す。
作成し、そり量を測定した。結果を菓１表に示す。
比較例１
ソビエト産ポプラ材チップ（容積重３５０ｋｇ／ｍ３）
を原料として得られた未叩解（ｃｓｆ ５６０ ｍ）の
ＬＢにＰから、坪量１３５ｇ／ｍ２、厚さ ２７０／−
（原紙密度０ 、５ｇ／ｃｍ ３）の積層板用紙基材を
抄造し、その全空孔容積、孔径分布および含浸性を測定
した。
を原料として得られた未叩解（ｃｓｆ ５６０ ｍ）の
ＬＢにＰから、坪量１３５ｇ／ｍ２、厚さ ２７０／−
（原紙密度０ 、５ｇ／ｃｍ ３）の積層板用紙基材を
抄造し、その全空孔容積、孔径分布および含浸性を測定
した。
さらに、プリプレグ製造装置により、含浸作業性の評価
を行った。
を行った。
また、実施例１と同様の方法でフェノール樹脂積層板を
作成し、そり蛍を測定した。結果を第１表に示す。
作成し、そり蛍を測定した。結果を第１表に示す。
比較例２
実施例２のオーストラリア産ユーカリ材チップを原料と
して得られた未叩解のｔ、ＢにＰを、ｃｓｆ６００−ま
で叩解したパルプを用い、坪量１３５ｇ／１ＴＩ２、厚
さ２７０ＩｃＰｙｎ（原紙密度０ 、５ｇ／ｃｍ ３）
の積層板用紙基材を抄造し、その全空孔容積、孔径分布
および含浸性を測定した。さらに、プリプレグ製造装置
により、含浸作業性の評価を行った。
して得られた未叩解のｔ、ＢにＰを、ｃｓｆ６００−ま
で叩解したパルプを用い、坪量１３５ｇ／１ＴＩ２、厚
さ２７０ＩｃＰｙｎ（原紙密度０ 、５ｇ／ｃｍ ３）
の積層板用紙基材を抄造し、その全空孔容積、孔径分布
および含浸性を測定した。さらに、プリプレグ製造装置
により、含浸作業性の評価を行った。
また、実施例１と同様の方法でフェノール樹脂積層板を
作成し、そり盪を測定した。結果を第１表に示す。
作成し、そり盪を測定した。結果を第１表に示す。
比較例３
リンタパルプをｃｓｆ ４００−まで叩解し、坪量１３
５ｇ／ ｍ’、厚さ２７Ｏｒ（［紙密度０ 、５ｇ／ａ
ｍ ’）の積層板用紙基材を抄造し、その全空孔容積、
孔径分布および含浸性を測定した。さらに、プリプレグ
製造装置により、含浸作業性の評価を行った。
５ｇ／ ｍ’、厚さ２７Ｏｒ（［紙密度０ 、５ｇ／ａ
ｍ ’）の積層板用紙基材を抄造し、その全空孔容積、
孔径分布および含浸性を測定した。さらに、プリプレグ
製造装置により、含浸作業性の評価を行った。
また、実施例１と同様の方法でフェノール樹脂積層板を
作成し、そり量を測定した。結果を第１表に示す。
作成し、そり量を測定した。結果を第１表に示す。
第１表から明らかなように、実施例１〜３で得られた本
発明の積層板用紙基材は、含浸性が高く、含浸作業性も
良好であった。また、本発明の紙基材から作成した積層
板は、そりが小さく良好な積層板であった。
発明の積層板用紙基材は、含浸性が高く、含浸作業性も
良好であった。また、本発明の紙基材から作成した積層
板は、そりが小さく良好な積層板であった。
未叩解の広葉樹パルプ繊維からなり、かつ多数の空孔を
有する紙基材であって、その全空孔容積に対する、１５
Ｐ−ｍ以上の換算孔径を有する空孔の合計容積の比が、
４０％以上である本発明の積層板用紙基材を用いること
により、粘性の高い樹脂液の含浸が可能となる。
有する紙基材であって、その全空孔容積に対する、１５
Ｐ−ｍ以上の換算孔径を有する空孔の合計容積の比が、
４０％以上である本発明の積層板用紙基材を用いること
により、粘性の高い樹脂液の含浸が可能となる。
さらに、この基材を用いることにより、そりの小さな良
好な積層板が製造可能となる。
好な積層板が製造可能となる。
Claims (1)
- １）未叩解でカナディアン・スタンダードフリーネス６
００ｍｌ以上の広葉樹パルプ繊維から主としてなり、か
つ多数の空穴を有する積層板用紙基材であって、その全
空孔容積に対する、１５μｍ以上の換算孔径を有する空
孔の合計容積の比が、全空孔容積の４０％以上であるこ
とを特徴とする積層板用紙基材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13145289A JPH03890A (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | 積層板用紙基材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13145289A JPH03890A (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | 積層板用紙基材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03890A true JPH03890A (ja) | 1991-01-07 |
Family
ID=15058290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13145289A Pending JPH03890A (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | 積層板用紙基材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03890A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003049393A (ja) * | 2001-08-06 | 2003-02-21 | Nippon Paper Industries Co Ltd | 印刷用塗工紙 |
| EP4414790A2 (en) | 2019-03-18 | 2024-08-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Electronic photographic image formation device, cartridge, and drum unit |
-
1989
- 1989-05-26 JP JP13145289A patent/JPH03890A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003049393A (ja) * | 2001-08-06 | 2003-02-21 | Nippon Paper Industries Co Ltd | 印刷用塗工紙 |
| EP4414790A2 (en) | 2019-03-18 | 2024-08-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Electronic photographic image formation device, cartridge, and drum unit |
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