JPS59166533A - 寸法安定性の良好な熱硬化性樹脂積層板 - Google Patents
寸法安定性の良好な熱硬化性樹脂積層板Info
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- JPS59166533A JPS59166533A JP3917583A JP3917583A JPS59166533A JP S59166533 A JPS59166533 A JP S59166533A JP 3917583 A JP3917583 A JP 3917583A JP 3917583 A JP3917583 A JP 3917583A JP S59166533 A JPS59166533 A JP S59166533A
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- D21H—PULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- D21H17/00—Non-fibrous material added to the pulp, characterised by its constitution; Paper-impregnating material characterised by its constitution
- D21H17/20—Macromolecular organic compounds
- D21H17/33—Synthetic macromolecular compounds
- D21H17/46—Synthetic macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- D21H17/52—Epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Laminated Bodies (AREA)
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は積層板に関するものでその目的とするところは
機械的強度に秀れ、且つ温・湿度処理時の寸法変化の小
さな積層板を提供することにある。
機械的強度に秀れ、且つ温・湿度処理時の寸法変化の小
さな積層板を提供することにある。
従来産業用或は民生用電子機器のプリント配線基板や電
子部品用絶縁基板などにはガラス布基材や、紙基材のエ
ポキシ樹脂やフェノール樹脂の積層板及び銅張り積層板
が用いられてきた。
子部品用絶縁基板などにはガラス布基材や、紙基材のエ
ポキシ樹脂やフェノール樹脂の積層板及び銅張り積層板
が用いられてきた。
近年の電子機器の小型、軽猜化に対する要請は、プリン
ト配線基板の尚密度、ファイン化や多層回路化を要求し
、又積層板の板厚を薄くする傾向にある。然るに紙基材
の積層板や銅張り積層板にあっては加工工程時や部品実
装時の半田処理など温度、湿度処理に伴なうＸＹＺ各軸
方向（＝横、縦、厚み各方向）の寸法安定性に欠け、そ
シ、ねじれが生じ易く、又板厚を薄くすると、機械強度
が低下したり、そり、ねじれがより大きくなる等の加工
工程や最終の組立工程の自動化に対して大きな問題とな
る欠点があった。
ト配線基板の尚密度、ファイン化や多層回路化を要求し
、又積層板の板厚を薄くする傾向にある。然るに紙基材
の積層板や銅張り積層板にあっては加工工程時や部品実
装時の半田処理など温度、湿度処理に伴なうＸＹＺ各軸
方向（＝横、縦、厚み各方向）の寸法安定性に欠け、そ
シ、ねじれが生じ易く、又板厚を薄くすると、機械強度
が低下したり、そり、ねじれがより大きくなる等の加工
工程や最終の組立工程の自動化に対して大きな問題とな
る欠点があった。
これらを解決するために使用する樹脂を種々変性したシ
、基材原紙を予め処理したり、あるいはその組成を変更
したり、無機物粉末を原紙や樹脂に分散させるなどして
、またがラス布基材の積層板を用いるなどして対処して
いる。しかしながら積層板としての寸法安定性、機械的
強度、軽量性（比重）低温打抜加工性、コストなど全て
に満足出来るものは見い出されていない。
、基材原紙を予め処理したり、あるいはその組成を変更
したり、無機物粉末を原紙や樹脂に分散させるなどして
、またがラス布基材の積層板を用いるなどして対処して
いる。しかしながら積層板としての寸法安定性、機械的
強度、軽量性（比重）低温打抜加工性、コストなど全て
に満足出来るものは見い出されていない。
これらの点に鑑み、本発明者らは使用する原紙基材の複
合化による寸法安定性の改善効果を鋭意追求した結果、
特定の繊維間の複合化によシ犬巾に改善されることを見
い出した。
合化による寸法安定性の改善効果を鋭意追求した結果、
特定の繊維間の複合化によシ犬巾に改善されることを見
い出した。
本発明は、基材に積層板用熱硬化性樹脂を含浸、乾燥し
たシリプレグを加熱積Ｊ？づ成形してなる積層板におい
て基材としてガラス繊維の量が３〜２０重量％混抄され
た密度０．３〜０−６ Ｖｌｃｔ＆ （Ｄ繊維素繊維原
紙を用いることを特命とする寸法安定性の良好な熱硬化
性樹脂積層板であり、最適には（１！、抄するガラス繊
維が電気用のＥガラスであり、その繊維径が６〜１３μ
ｍの長さ３〜’ｌＩＪｗｎの解繊されたフィラメント状
のものであり、また積層板の表面に銅箔を貼着してなる
片面又は両面銅張り熱硬化性樹脂積層板においては銅箔
の真下の層に少なくとも１枚以上のガラス繊維混抄繊維
素繊維原紙を用いたプリプレグを配してなることを特徴
とする積層板である。
たシリプレグを加熱積Ｊ？づ成形してなる積層板におい
て基材としてガラス繊維の量が３〜２０重量％混抄され
た密度０．３〜０−６ Ｖｌｃｔ＆ （Ｄ繊維素繊維原
紙を用いることを特命とする寸法安定性の良好な熱硬化
性樹脂積層板であり、最適には（１！、抄するガラス繊
維が電気用のＥガラスであり、その繊維径が６〜１３μ
ｍの長さ３〜’ｌＩＪｗｎの解繊されたフィラメント状
のものであり、また積層板の表面に銅箔を貼着してなる
片面又は両面銅張り熱硬化性樹脂積層板においては銅箔
の真下の層に少なくとも１枚以上のガラス繊維混抄繊維
素繊維原紙を用いたプリプレグを配してなることを特徴
とする積層板である。
即ち、例えばコツトノリ／ターパルプを原料とし、積層
板用リンター原紙を抄造する工程で特定のガラス繊維を
均−分散且つ解繊させ抄造する混抄紙を用いることを特
徴とするものであるが、抄造に当っては特別にバインダ
ーを必要とせず原紙繊維ミセル間隙にガラス繊維が程よ
く混在してこれが強固にして剛直性のある網目栴潰をと
り無混抄の原紙と比べて寸法変化を著しく小さく抑える
ことが可能であることを見い出した。
板用リンター原紙を抄造する工程で特定のガラス繊維を
均−分散且つ解繊させ抄造する混抄紙を用いることを特
徴とするものであるが、抄造に当っては特別にバインダ
ーを必要とせず原紙繊維ミセル間隙にガラス繊維が程よ
く混在してこれが強固にして剛直性のある網目栴潰をと
り無混抄の原紙と比べて寸法変化を著しく小さく抑える
ことが可能であることを見い出した。
種々検討の結果本目的の為には繊維素繊維、例えばリン
ター紙やクラフト紙などと称されるセルロース繊維系パ
ルプに対するガラス繊維の含有量が３〜２０重量％の範
囲にある混抄紙が最も好ましいことが明らかになった。
ター紙やクラフト紙などと称されるセルロース繊維系パ
ルプに対するガラス繊維の含有量が３〜２０重量％の範
囲にある混抄紙が最も好ましいことが明らかになった。
３ｔＩ）以下ではガラス繊維の寸法安定性に対する改善
効果が不足であシ、２０’ｆｉ以上では機械的強度上の
補強効果は認められるものの寸法安定性では反って低下
する傾向も認められる。即ち積層板の加熱収率は２０チ
以上では殆ど一定となるが厚み方向（２方向）の加熱膨
張量が犬となり好ましくない。これは混抄されたガラス
繊維が充分解繊され混抄されているので特に厚み方向に
対しては積層成形時の内部応力が犬となっているためと
思われる。
効果が不足であシ、２０’ｆｉ以上では機械的強度上の
補強効果は認められるものの寸法安定性では反って低下
する傾向も認められる。即ち積層板の加熱収率は２０チ
以上では殆ど一定となるが厚み方向（２方向）の加熱膨
張量が犬となり好ましくない。これは混抄されたガラス
繊維が充分解繊され混抄されているので特に厚み方向に
対しては積層成形時の内部応力が犬となっているためと
思われる。
又がラス繊維の量が２０チ以上と多くなると剛直性、硬
さ、比重が犬となり積層板の打抜加工性も低下する。
さ、比重が犬となり積層板の打抜加工性も低下する。
次に混抄するガラス繊維の選定は前記混抄比率と共に電
気特性、寸法安定性、強度、加工性、原紙の生産性並び
に経済性に対して重要な因子であり、繊維素繊維との混
抄という観点からＥガラスで繊維径６〜１３μｍ、ｖＲ
維長３〜２０ｗ＋ｍの繊維が適当である。
気特性、寸法安定性、強度、加工性、原紙の生産性並び
に経済性に対して重要な因子であり、繊維素繊維との混
抄という観点からＥガラスで繊維径６〜１３μｍ、ｖＲ
維長３〜２０ｗ＋ｍの繊維が適当である。
シランカップリング剤で処理されたものを用いる必要性
は必ずしもない。樹脂フェスを含浸させる際にシランカ
ップリング剤を配合することでその目的は達せられる。
は必ずしもない。樹脂フェスを含浸させる際にシランカ
ップリング剤を配合することでその目的は達せられる。
原紙としての智度は樹脂ワニスの含浸に対して重要な因
子であるがガラス繊維を混抄することにより含浸性の良
い低密度の原紙が得られることとなり、０．３〜０．６
ｆ／ｄの範囲のものが適切である。
子であるがガラス繊維を混抄することにより含浸性の良
い低密度の原紙が得られることとなり、０．３〜０．６
ｆ／ｄの範囲のものが適切である。
勿論この混抄紙に耐燃性を付与するために三酸化アンチ
モノのような無機物を添加することが出来る。更に最も
重要なことはこの混抄紙の製造に当ってガラス繊維の童
が３〜２０重ｆ％％の範囲のものは従来の原紙抄紙機で
特に設備改造することなく生産が可能であることで経済
性の上から本発明の実用化を促がす大きな原動力である
。
モノのような無機物を添加することが出来る。更に最も
重要なことはこの混抄紙の製造に当ってガラス繊維の童
が３〜２０重ｆ％％の範囲のものは従来の原紙抄紙機で
特に設備改造することなく生産が可能であることで経済
性の上から本発明の実用化を促がす大きな原動力である
。
本発明で用いる熱硬化性樹脂とは、例えばフェノール類
とホルムアルデヒドとを反応させた樹脂で必要によシ反
応の際にアルキルフェノール類、乾性油及びキシレン樹
脂等で変性したフェノール樹脂か又はビスフェノール系
エポキシ樹脂、ノボラック系エポキシ樹脂及び脂環式エ
ポキシ樹脂等の１棟又は２種以上の混合樹脂とアミン系
硬化剤又（はその他の硬化剤との混合物からなるエポキ
シ樹脂などである。これら熱硬化性樹脂のワニスを含浸
する前に予め基材に対する親和性の良い１〜２核体の低
分子量フェノール系樹脂やメチロール化メラミン樹脂で
処理しておく方法も可能である。
とホルムアルデヒドとを反応させた樹脂で必要によシ反
応の際にアルキルフェノール類、乾性油及びキシレン樹
脂等で変性したフェノール樹脂か又はビスフェノール系
エポキシ樹脂、ノボラック系エポキシ樹脂及び脂環式エ
ポキシ樹脂等の１棟又は２種以上の混合樹脂とアミン系
硬化剤又（はその他の硬化剤との混合物からなるエポキ
シ樹脂などである。これら熱硬化性樹脂のワニスを含浸
する前に予め基材に対する親和性の良い１〜２核体の低
分子量フェノール系樹脂やメチロール化メラミン樹脂で
処理しておく方法も可能である。
上述した原紙とこれら樹脂を用いて常法に従って含浸、
乾燥、加熱積層成形して得られた積層板は機械的強度に
秀れ、温度・湿度処理による寸法変化や反り、ねじれの
発生も少なく、板厚の薄い板でも必ｇな強度を有し、低
温打抜加工性も良好なものが得られることとなった。又
ＸＹ方向のみならず２方向の加熱収縮率も非常に小さい
ために従来紙基材積層板ではスルーホール接続偏穣性に
問題のあった両面銅張り積層板や積層板を出発材料とし
て作成される両面回路板などへの適用も可能となり、１
ｇ順性の高い紙基材スルーホール回路板が得られること
となった。
乾燥、加熱積層成形して得られた積層板は機械的強度に
秀れ、温度・湿度処理による寸法変化や反り、ねじれの
発生も少なく、板厚の薄い板でも必ｇな強度を有し、低
温打抜加工性も良好なものが得られることとなった。又
ＸＹ方向のみならず２方向の加熱収縮率も非常に小さい
ために従来紙基材積層板ではスルーホール接続偏穣性に
問題のあった両面銅張り積層板や積層板を出発材料とし
て作成される両面回路板などへの適用も可能となり、１
ｇ順性の高い紙基材スルーホール回路板が得られること
となった。
積層成形時に銅箔を重ね合わせることにより片面又は両
面銅張り積層板が得られるが銅箔の真下の層に少なくと
も１枚以上のガラス繊維混抄紙を用いたシリプレグを配
することにより銅箔と基板との熱膨張率の差及び基板の
加熱収縮などによって生ずる加工工程中の温・湿度処理
に伴なう反り、ねじれ、特にプリント配線板上に部品を
塔載接続する半田処理工程における反りの発生を抑制す
る効果が非常に大きい。勿論全層を混抄紙を用いて成形
された銅張り積層板の特性は良好なものであるが、低温
打抜性の低下を伴なうため特に板厚の薄い場合には好適
となる。
面銅張り積層板が得られるが銅箔の真下の層に少なくと
も１枚以上のガラス繊維混抄紙を用いたシリプレグを配
することにより銅箔と基板との熱膨張率の差及び基板の
加熱収縮などによって生ずる加工工程中の温・湿度処理
に伴なう反り、ねじれ、特にプリント配線板上に部品を
塔載接続する半田処理工程における反りの発生を抑制す
る効果が非常に大きい。勿論全層を混抄紙を用いて成形
された銅張り積層板の特性は良好なものであるが、低温
打抜性の低下を伴なうため特に板厚の薄い場合には好適
となる。
以上の如く本発明の方法を実施することにより温・湿度
処理による寸法変化の少ない、反り、ねじれの少ない、
且つ機械的強度の高い、積層板或いは銅張シ積層板が得
られ、それ故に板厚も薄くすることが可能となり省資源
的見地からも好ましいこととなった。
処理による寸法変化の少ない、反り、ねじれの少ない、
且つ機械的強度の高い、積層板或いは銅張シ積層板が得
られ、それ故に板厚も薄くすることが可能となり省資源
的見地からも好ましいこととなった。
以下実施例によシ本発明を具体的に説明する。
実施例１
ガラス繊維の混抄比率を変えたリンター原紙に桐油で変
性したフェノール樹脂ワニス及びシランカップリング剤
を含浸させ、グリゾレグヲ得りのち積層成形し樹脂分５
０％の厚さ１．６甑の積層板を得た。
性したフェノール樹脂ワニス及びシランカップリング剤
を含浸させ、グリゾレグヲ得りのち積層成形し樹脂分５
０％の厚さ１．６甑の積層板を得た。
これら積層板の加熱及び湿度処理による寸法変化率並び
に曲げ強度は第１表の通夛であった。
に曲げ強度は第１表の通夛であった。
９−
（注）加熱収縮率：室温〜２５０℃まで１０℃／分の等
速昇温冷却処理後の初期寸 法に対する変化率。
速昇温冷却処理後の初期寸 法に対する変化率。
加熱膨張量：室温〜２５０℃まで昇温した時の初期寸法
に対する変化率。
に対する変化率。
湿度膨潤率： Ｏ−９６／４０／９０処理後の初期寸法
に対する変化率。
に対する変化率。
曲げ強度：Ｊ工Ｓ−に−６９１１Ｋ 、１： ル、実施
例２ ガラス繊維の混抄比率を変えたリンター原紙を用い、桐
油で変性したフェノール樹脂にシランカｙｆリング剤を
配合したワニスを含浸させプリプレグを得たのち積層成
形し、樹脂分４５チの各種板厚の積層板を得た。
例２ ガラス繊維の混抄比率を変えたリンター原紙を用い、桐
油で変性したフェノール樹脂にシランカｙｆリング剤を
配合したワニスを含浸させプリプレグを得たのち積層成
形し、樹脂分４５チの各種板厚の積層板を得た。
これら積層板の曲げ強度、打抜性および反シ特性を比較
した結果は第２表の通シであった。
した結果は第２表の通シであった。
（注）曲げ強度：Ｊ工Ｓ−に−６９１１による。
打抜性： ＡＳＴＭ−Ｄ −６１７による。
（打抜温度 室温）
反り特性： ４２０ Ｘ ３３０ ｍｍの試料全２２０
℃１０分処理し、冷却後定盤上に平置 し、最大の持ち上がシ量（＝） を測定した。
℃１０分処理し、冷却後定盤上に平置 し、最大の持ち上がシ量（＝） を測定した。
実施例３
ガラス繊維の混抄比率を１０ ％としたクラフト原紙ヲ
用い、フェノール樹脂又はエポキシ樹脂にシランカップ
リング剤を配合したワニスを含浸させプリプレグを得た
のち銅箔を重ねて積層成形し、樹脂分４０チの板厚１．
２ｍｍの銅張り積層板を得た。
用い、フェノール樹脂又はエポキシ樹脂にシランカップ
リング剤を配合したワニスを含浸させプリプレグを得た
のち銅箔を重ねて積層成形し、樹脂分４０チの板厚１．
２ｍｍの銅張り積層板を得た。
その特性を従来のクラフト原紙を用いて得られた板厚１
．６■の板と比較し第３表の結果を得た。
．６■の板と比較し第３表の結果を得た。
−１４一
実施例４
ガラス繊維の混抄比率を１０％としたリンター原紙を用
い、エポキシ樹脂にシランカップリング剤を配合したワ
ニスを含浸させ、プリプレグを得たのち＃を層成形し樹
脂分５０チの板厚１．６ ｒｔａｎの積層板を得た。そ
の上、下向面にニトリルゴム及びフェノール樹脂からな
るアディティブプロセス出接Ｍ剤ヲ塗工、乾燥硬化させ
てアディティブプロセス用基板を得た。これを用いてセ
ミアディティブプロセスによる銅スルーホールメッキ回
路板を作成し、そのスルーホール接続信頼性テストを実
施した。その結果を第４表に示した。
い、エポキシ樹脂にシランカップリング剤を配合したワ
ニスを含浸させ、プリプレグを得たのち＃を層成形し樹
脂分５０チの板厚１．６ ｒｔａｎの積層板を得た。そ
の上、下向面にニトリルゴム及びフェノール樹脂からな
るアディティブプロセス出接Ｍ剤ヲ塗工、乾燥硬化させ
てアディティブプロセス用基板を得た。これを用いてセ
ミアディティブプロセスによる銅スルーホールメッキ回
路板を作成し、そのスルーホール接続信頼性テストを実
施した。その結果を第４表に示した。
１５−
第 ４ 表
（注）サイクルテストは導通抵抗値の変化率（粥で示し
た。
た。
特許出願人 住友ベークライト株式会社１６−
Claims (4)
- （１）基材に積層板用熱硬化性樹脂を含浸、乾燥したグ
リプレグを加熱積層成形してなる積層板において、基材
としてガラス繊維の量が３〜か重量％混抄された密度帆
３〜０．６ ｔ／ｌ、ｔｄの繊維素繊維原紙が用いられ
てなることを特徴とする寸法安定性の良好な熱硬化性樹
脂積層板。 - （２）基材に積層板用熱硬化性樹脂を含浸、乾燥したグ
リシレグを加熱積層成形してなる片面又は両面銅張り積
層板において、銅箔の真下の層に基材としてガラス繊維
の量が３〜２０重量％混抄された密度０．３〜０．６？
肩の繊維素繊維原紙を用いたプリプレグの少なくとも１
＆［上が配され用いられてなることを特徴とする寸法安
定性の良好な熱硬化性樹脂積層板。 - （３） 混抄するガラス繊維が電気用のＥガラスであ
り、その繊維径が６〜Ｉ３／１ｍ ％長さ３〜２Ｄｔｔ
ｒｍの解繊されたフィラメント状である特許請求の範囲
第（１）項又ｉｌ′ｉ第（２） ｍ ＝を載の寸法安定
性の良好な熱硬化性樹脂積層板。 - （４）繊維素繊維原紙がリンターパルノを原料としたリ
ンター紙である特許請求の範囲ｍ （１）項又は第（２
）項記載の寸法安屋の良好な熱硬化性樹脂積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3917583A JPS59166533A (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 寸法安定性の良好な熱硬化性樹脂積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3917583A JPS59166533A (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 寸法安定性の良好な熱硬化性樹脂積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59166533A true JPS59166533A (ja) | 1984-09-19 |
| JPH0356583B2 JPH0356583B2 (ja) | 1991-08-28 |
Family
ID=12545777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3917583A Granted JPS59166533A (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 寸法安定性の良好な熱硬化性樹脂積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59166533A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61296199A (ja) * | 1985-06-20 | 1986-12-26 | 山陽国策パルプ株式会社 | 電気絶縁積層板用原紙 |
| JPH01146928A (ja) * | 1987-12-02 | 1989-06-08 | Toshiba Chem Corp | フェノール樹脂銅張積層板 |
| JPH01301242A (ja) * | 1988-05-30 | 1989-12-05 | Toshiba Chem Corp | フェノール樹脂銅張積層板 |
| CN107447575A (zh) * | 2017-08-10 | 2017-12-08 | 浙江宜佳新材料股份有限公司 | 一种负离子家具纸的生产工艺 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4883170A (ja) * | 1972-02-12 | 1973-11-06 |
-
1983
- 1983-03-11 JP JP3917583A patent/JPS59166533A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4883170A (ja) * | 1972-02-12 | 1973-11-06 |
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|---|---|---|---|---|
| JPS61296199A (ja) * | 1985-06-20 | 1986-12-26 | 山陽国策パルプ株式会社 | 電気絶縁積層板用原紙 |
| JPH01146928A (ja) * | 1987-12-02 | 1989-06-08 | Toshiba Chem Corp | フェノール樹脂銅張積層板 |
| JPH01301242A (ja) * | 1988-05-30 | 1989-12-05 | Toshiba Chem Corp | フェノール樹脂銅張積層板 |
| CN107447575A (zh) * | 2017-08-10 | 2017-12-08 | 浙江宜佳新材料股份有限公司 | 一种负离子家具纸的生产工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0356583B2 (ja) | 1991-08-28 |
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