JPH0389412A - 透明導電性フイルム - Google Patents
透明導電性フイルムInfo
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- JPH0389412A JPH0389412A JP22716689A JP22716689A JPH0389412A JP H0389412 A JPH0389412 A JP H0389412A JP 22716689 A JP22716689 A JP 22716689A JP 22716689 A JP22716689 A JP 22716689A JP H0389412 A JPH0389412 A JP H0389412A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は親水化処理層を有する透明導電性フィルムに
関する。
関する。
一般に、可視光線領域で透明であり、かつ導電性を有す
る薄膜は、液晶デイスプレィ（ＬＣＤ）、エレクトロル
ミネッセンスデイスプレィ （ＥＬＤ〉、エレクトロク
ロミックデイスプレィ゛（ＥＣＤ）などの新しいデイス
プレィ方式における透明電極のほか、透明物品の帯電防
止や電磁波遮断、タッチパネル、透明タブレット、面状
発熱体などの用途に用いられている。
る薄膜は、液晶デイスプレィ（ＬＣＤ）、エレクトロル
ミネッセンスデイスプレィ （ＥＬＤ〉、エレクトロク
ロミックデイスプレィ゛（ＥＣＤ）などの新しいデイス
プレィ方式における透明電極のほか、透明物品の帯電防
止や電磁波遮断、タッチパネル、透明タブレット、面状
発熱体などの用途に用いられている。
従来、このような透明導電性薄膜として、ガラス上に酸
化インジウム薄膜を形成した、いわゆる導電性ガラスが
よく知られているが、基材がガラスであるために、可撓
性、加工性に劣り、用途によっては好ましくない場合が
ある。
化インジウム薄膜を形成した、いわゆる導電性ガラスが
よく知られているが、基材がガラスであるために、可撓
性、加工性に劣り、用途によっては好ましくない場合が
ある。
このため、近年では、可撓性、加工性に加えて、耐衝撃
性にすぐれ、軽量であるなどの利点から、ポリエチレン
テレフタレートフィルムをはじめとする各種の合成樹脂
フィルムを基材とした透明導電性薄膜が賞月されている
。
性にすぐれ、軽量であるなどの利点から、ポリエチレン
テレフタレートフィルムをはじめとする各種の合成樹脂
フィルムを基材とした透明導電性薄膜が賞月されている
。
しかるに、このようなフィルム基材を用いた従来の透明
導電性薄膜は、薄膜表面および基材表面の耐擦傷性に劣
り、使用中に薄膜表面に傷がつぃて電気抵抗が増大した
り、断線を生しるおそれがあり、また使用中に基材表面
にキズがついてフィルム全体の透明性が低下するなどの
問題があった。
導電性薄膜は、薄膜表面および基材表面の耐擦傷性に劣
り、使用中に薄膜表面に傷がつぃて電気抵抗が増大した
り、断線を生しるおそれがあり、また使用中に基材表面
にキズがついてフィルム全体の透明性が低下するなどの
問題があった。
また、フィルム基材の耐熱性に劣るため、高温使用時に
フィルム基材中の低分子物質が基材表面に滲出するなど
の不都合をきたして、フィルム全体の透明性がやはり悪
くなる問題があるほか、薄膜表面および基材表面に設け
られる種々の積層物の濡れ性に劣り、その密着性が充分
に得られないために下記の如き問題をも招いていた。
フィルム基材中の低分子物質が基材表面に滲出するなど
の不都合をきたして、フィルム全体の透明性がやはり悪
くなる問題があるほか、薄膜表面および基材表面に設け
られる種々の積層物の濡れ性に劣り、その密着性が充分
に得られないために下記の如き問題をも招いていた。
たとえば、ＬＣＤ、ＥＬ、ＥＣＤなどの各種デイスプレ
ィ方式における表示層（発光層）を導電性薄膜上に塗布
形成する場合に、各表示層の導電性薄膜に対する密着性
が悪くて、ハジキや剥離を生じ、動作時の表示ムラや発
光ムラなどを生じる問題があった。
ィ方式における表示層（発光層）を導電性薄膜上に塗布
形成する場合に、各表示層の導電性薄膜に対する密着性
が悪くて、ハジキや剥離を生じ、動作時の表示ムラや発
光ムラなどを生じる問題があった。
また、タッチパネル、透明タブレット、面状発熱体など
の用途にあっては、導電性薄膜のパターン形成に際しこ
の薄膜上にレジストを塗布するが、このレジストの濡れ
性が悪くて、ハジキや剥離を生じ、パターン切れやパタ
ーン精度の劣化などを引き起こす問題があった。
の用途にあっては、導電性薄膜のパターン形成に際しこ
の薄膜上にレジストを塗布するが、このレジストの濡れ
性が悪くて、ハジキや剥離を生じ、パターン切れやパタ
ーン精度の劣化などを引き起こす問題があった。
さらに、上述の如き種々の用途において、電極の取り出
しとして、Ｃｕ、Ａｇなどの導電性ペーストを使用する
が、このペーストの導電性薄膜への濡れ性が悪くて、ハ
ジキや剥離を生じ、電極としての信頼性が悪くなる問題
もあった。
しとして、Ｃｕ、Ａｇなどの導電性ペーストを使用する
が、このペーストの導電性薄膜への濡れ性が悪くて、ハ
ジキや剥離を生じ、電極としての信頼性が悪くなる問題
もあった。
また、このような導電性薄膜表面への積層形成とは異な
り、その裏面側であるフィルム基材表面に対して文字、
記号、紋様などの印刷層や化粧用の塗布層などを積層形
成することがよく行われているが、この場合でもこれら
積層物の基材表面に対する濡れ性が悪くて、ハジキや剥
離を生じる問題があった。
り、その裏面側であるフィルム基材表面に対して文字、
記号、紋様などの印刷層や化粧用の塗布層などを積層形
成することがよく行われているが、この場合でもこれら
積層物の基材表面に対する濡れ性が悪くて、ハジキや剥
離を生じる問題があった。
この発明は、上記の如き従来の問題点に鑑み、導電性薄
膜表面およびフィルム基材表面に設けられる種々の積層
物の下地に対する濡れ性にすぐれ、しかも上記両表面に
おける良好な耐擦傷性を有するとともに、この種のフィ
ルムに望まれる高い透明性および耐熱性をも備えた透明
導電性フィルムを提供することを目的としている。
膜表面およびフィルム基材表面に設けられる種々の積層
物の下地に対する濡れ性にすぐれ、しかも上記両表面に
おける良好な耐擦傷性を有するとともに、この種のフィ
ルムに望まれる高い透明性および耐熱性をも備えた透明
導電性フィルムを提供することを目的としている。
この発明者らは、上記の目的を達成するために鋭意検討
した結果、フィルム基材の一方の面に設けられる導電性
薄膜の上に特定の処理層を形成するとともに、フィルム
基材の他方の面にも上記と同じ特定の処理層を形成する
ことにより、上記薄膜表面およびフィルム基材表面に設
けられる各種の表示層、レジスト、Ａｇペースト、印刷
層などの種々の積層物の濡れ性を大幅に向上でき、しか
も上記薄膜表面およびフィルム基材表面の耐擦傷性とフ
ィルム全体の透明性や耐熱性の面でも好結果が得られる
ことを知り、この発明を完成するに至った。
した結果、フィルム基材の一方の面に設けられる導電性
薄膜の上に特定の処理層を形成するとともに、フィルム
基材の他方の面にも上記と同じ特定の処理層を形成する
ことにより、上記薄膜表面およびフィルム基材表面に設
けられる各種の表示層、レジスト、Ａｇペースト、印刷
層などの種々の積層物の濡れ性を大幅に向上でき、しか
も上記薄膜表面およびフィルム基材表面の耐擦傷性とフ
ィルム全体の透明性や耐熱性の面でも好結果が得られる
ことを知り、この発明を完成するに至った。
すなわち、この発明は、透明なフィルム基材の一方の面
に透明な導電性薄膜と透明の親水化処理層とがこの順に
積層形成され、かつ他方の面に上記同様の親水化処理層
が形成されていることを特徴とする透明導電性フィルム
に係るものである。
に透明な導電性薄膜と透明の親水化処理層とがこの順に
積層形成され、かつ他方の面に上記同様の親水化処理層
が形成されていることを特徴とする透明導電性フィルム
に係るものである。
この発明において使用するフィルム基材としては、透明
性を有する各種の合成樹脂フィルムを使用でき、具体的
にはポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリエ
ーテルサルフオン、ポリエテルエーテルケトン、ポリカ
ーボネート、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリアクリ
ル、セルロースプロピオネートなどが挙げられる。これ
らフィルム基材の厚みは、特に限定されないが、通常は
２〜３００μｍ程度であるのがよい。
性を有する各種の合成樹脂フィルムを使用でき、具体的
にはポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリエ
ーテルサルフオン、ポリエテルエーテルケトン、ポリカ
ーボネート、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリアクリ
ル、セルロースプロピオネートなどが挙げられる。これ
らフィルム基材の厚みは、特に限定されないが、通常は
２〜３００μｍ程度であるのがよい。
このフィルム基材はその表面に予めスパッタリング、コ
ロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化
などのエツチング処理や下塗り処理を施して、この上に
設けられる導電性薄膜や親水化処理層の上記基材に対す
る密着性を向上させるようにしてもよい。また、上記の
薄膜や処理層を設ける前に、必要に応じて溶剤洗浄や超
音波洗浄などにより除塵、清浄化してもよい。
ロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化
などのエツチング処理や下塗り処理を施して、この上に
設けられる導電性薄膜や親水化処理層の上記基材に対す
る密着性を向上させるようにしてもよい。また、上記の
薄膜や処理層を設ける前に、必要に応じて溶剤洗浄や超
音波洗浄などにより除塵、清浄化してもよい。
この発明においては、このようなフィルム基材の一方の
面に透明な導電性薄膜を形成する。この薄膜の形成は、
真空蒸着法、スパッタリング法、イオンブレーティング
法などの従来公知の技術を採用して行うことができる。
面に透明な導電性薄膜を形成する。この薄膜の形成は、
真空蒸着法、スパッタリング法、イオンブレーティング
法などの従来公知の技術を採用して行うことができる。
また、薄膜材料も限定されず、たとえば酸化スズを含有
する酸化インジウム、アンチモンを含有する酸化スズ、
さらにＡｇ５Ａｕ、、Ｃｕ、Ｎｉｘ Ｔｉｓ Ｐｄなど
の金属または合金などが用いられる。
する酸化インジウム、アンチモンを含有する酸化スズ、
さらにＡｇ５Ａｕ、、Ｃｕ、Ｎｉｘ Ｔｉｓ Ｐｄなど
の金属または合金などが用いられる。
導電性薄膜の厚さは、５０Å以上とするのが好ましく、
これより薄いと表面抵抗が１０９Ω／口以下となる良好
な導電性を示す連続被膜となりにくい。一方、厚くしす
ぎると透明性の低下などをきたすため、特に好適な厚さ
としては、１００〜４．０００人程度とするのがよい。
これより薄いと表面抵抗が１０９Ω／口以下となる良好
な導電性を示す連続被膜となりにくい。一方、厚くしす
ぎると透明性の低下などをきたすため、特に好適な厚さ
としては、１００〜４．０００人程度とするのがよい。
この発明においては、上記の如くして透明な導電性薄膜
を形威したのち、この薄膜上に透明な親水化処理層を形
威し、さらにこのフィルム基材の他方の面にも′上記同
様の親水化処理層を形成することを特徴としている。こ
のような親水化処理層の形式によって、前記した各種の
表示層、レジスト、印刷層など種々の積層物の濡れ性が
大幅に改善され、さらに導電性薄膜表面およびフィルム
基材表面の耐擦傷性が改善され、またフィルム全体の耐
熱性や透明性の面でも好結果が得られる。
を形威したのち、この薄膜上に透明な親水化処理層を形
威し、さらにこのフィルム基材の他方の面にも′上記同
様の親水化処理層を形成することを特徴としている。こ
のような親水化処理層の形式によって、前記した各種の
表示層、レジスト、印刷層など種々の積層物の濡れ性が
大幅に改善され、さらに導電性薄膜表面およびフィルム
基材表面の耐擦傷性が改善され、またフィルム全体の耐
熱性や透明性の面でも好結果が得られる。
ここで、上記処理層によってもたらされる濡れ性の程度
は、この処理層を設ける前のフィルム両面の水の接触角
〔θ〕が通常８０度以上であるのに対し、フィルム両面
共最高でも５０度以下、通常は２０度以下、特に好適に
は１０度以下の接触角まで低下する。なお、この接触角
〔θ〕は、たとえば協和界面科学■製のＣＮＴＡＣＴ−
ＡＮＧＬＥ ＭＥＴＥＲ（形式ＣＡ−ＤＴ）を用いて
測定できる。
は、この処理層を設ける前のフィルム両面の水の接触角
〔θ〕が通常８０度以上であるのに対し、フィルム両面
共最高でも５０度以下、通常は２０度以下、特に好適に
は１０度以下の接触角まで低下する。なお、この接触角
〔θ〕は、たとえば協和界面科学■製のＣＮＴＡＣＴ−
ＡＮＧＬＥ ＭＥＴＥＲ（形式ＣＡ−ＤＴ）を用いて
測定できる。
この親水化処理層として特に適したものとしては、Ｓ
ｉＯ％ Ｓ ｉ Ｏｔ 、これらの中間酸化状態の酸化
珪素などからなる酸化珪素薄膜が挙げられる。
ｉＯ％ Ｓ ｉ Ｏｔ 、これらの中間酸化状態の酸化
珪素などからなる酸化珪素薄膜が挙げられる。
この薄膜の厚さは、２０Å以上とするのがよく、通常で
は５０〜３．０００人、特に好適には１００〜２．００
０人の範囲とするのがよい。薄すぎると連続被膜となり
にくく、濡れ性、耐擦傷性、耐熱性および透明性の向上
をあまり期待できず、逆に厚くなりすぎると導電性や透
明性が悪くなったり、クラックを生じるおそれがあり、
いずれも好ましくない。
は５０〜３．０００人、特に好適には１００〜２．００
０人の範囲とするのがよい。薄すぎると連続被膜となり
にくく、濡れ性、耐擦傷性、耐熱性および透明性の向上
をあまり期待できず、逆に厚くなりすぎると導電性や透
明性が悪くなったり、クラックを生じるおそれがあり、
いずれも好ましくない。
このような親水化処理層の形式方法としては、たとえば
真空蒸着法、スパッタリング法、イオンブレーティング
法、塗工法などがあり、用いる材料の種類および必要と
する膜厚に応じて適宜の方法を採用することができる。
真空蒸着法、スパッタリング法、イオンブレーティング
法、塗工法などがあり、用いる材料の種類および必要と
する膜厚に応じて適宜の方法を採用することができる。
第１図はこの発明の透明導電性フィルムの一例を示した
もので、図中、１は透明なフィルム基材、２はこのフィ
ルム基材１の一方の面に形威された透明な導電性薄膜、
３はこの薄膜２上に積層形成された透明な親水化処理層
、４は上記フィルム基材１の他方の面に形威された上記
同様の親水化処理層である。
もので、図中、１は透明なフィルム基材、２はこのフィ
ルム基材１の一方の面に形威された透明な導電性薄膜、
３はこの薄膜２上に積層形成された透明な親水化処理層
、４は上記フィルム基材１の他方の面に形威された上記
同様の親水化処理層である。
以上のように、この発明は、フィルム基材の一方の面に
設けられる透明な導電性薄膜の上に透明な親水化処理層
を形威し、さらにこのフィルム基材の他方の面にも上記
同様の親水化処理層を形式するようにしたことにより、
上記薄膜表面および基材表面に設けられる種々の積層物
の濡れ性を大幅に向上でき、しかも上記薄膜表面および
基材表面の耐擦傷性とさらに耐熱性や透明性の改善をも
図りうる透明導電性フィルムを提供することができる。
設けられる透明な導電性薄膜の上に透明な親水化処理層
を形威し、さらにこのフィルム基材の他方の面にも上記
同様の親水化処理層を形式するようにしたことにより、
上記薄膜表面および基材表面に設けられる種々の積層物
の濡れ性を大幅に向上でき、しかも上記薄膜表面および
基材表面の耐擦傷性とさらに耐熱性や透明性の改善をも
図りうる透明導電性フィルムを提供することができる。
この発明の透明導電性フィルムは、前記したような種々
の用途への利用に際し、オフセット、グラビア、スクリ
ーン、凸版などの印、刷塗工方式における油性や水性の
種々のインクの超高精度の印刷塗工を可能とする。また
、導電性薄膜による帯電防止効果による印刷時の重送防
止、高速印刷化、フィルムへの付着物防止などの各種の
改良をも図れ、カード用、ラベル用、ＯＨＰ用などの情
報関連分野のフィルムにも利用できる。
の用途への利用に際し、オフセット、グラビア、スクリ
ーン、凸版などの印、刷塗工方式における油性や水性の
種々のインクの超高精度の印刷塗工を可能とする。また
、導電性薄膜による帯電防止効果による印刷時の重送防
止、高速印刷化、フィルムへの付着物防止などの各種の
改良をも図れ、カード用、ラベル用、ＯＨＰ用などの情
報関連分野のフィルムにも利用できる。
以下に、この発明の実施例を記載してより具体的に説明
する。
する。
実施例１
厚さが７５μｍのポリエチレンテレフタレート（以下、
ＰＥＴという）フィルムの両面を、アルボンガス８０％
と酸素ガス２０％とからなる４×１０−３Ｔｏ ｒ ｒ
の雰囲気中で、放電処理量３Ｗ・秒／−にて高周波スパ
ッタエツチング処理した。
ＰＥＴという）フィルムの両面を、アルボンガス８０％
と酸素ガス２０％とからなる４×１０−３Ｔｏ ｒ ｒ
の雰囲気中で、放電処理量３Ｗ・秒／−にて高周波スパ
ッタエツチング処理した。
その後、この処理面の一方の面に、インジウム−スズ合
金を用いた反応性スパッタリング法により・厚さ４００
人の酸化インジウムと酸化スズとの複合酸化物薄膜（以
下、ＩＴＯ薄膜という）からなる透明な導電性薄膜を形
式した。
金を用いた反応性スパッタリング法により・厚さ４００
人の酸化インジウムと酸化スズとの複合酸化物薄膜（以
下、ＩＴＯ薄膜という）からなる透明な導電性薄膜を形
式した。
つぎに、この導電性薄膜上に、Ｓｉｇｈを電子ビーム加
熱法により、（１〜２） Ｘ １０−’Ｔｏ ｒｒの真
空度で真空蒸着して、厚さ約９００人の８１０、薄膜か
らなる透明な親水化処理層を形式した。その後、このＰ
ＥＴ基材の他方の面に、上記と同一条件にて５ｉＯｚ薄
膜からなる親水化処理層を同一厚みに形式し、図に示す
構造の透明導電性フィルムとした。
熱法により、（１〜２） Ｘ １０−’Ｔｏ ｒｒの真
空度で真空蒸着して、厚さ約９００人の８１０、薄膜か
らなる透明な親水化処理層を形式した。その後、このＰ
ＥＴ基材の他方の面に、上記と同一条件にて５ｉＯｚ薄
膜からなる親水化処理層を同一厚みに形式し、図に示す
構造の透明導電性フィルムとした。
実施例２
透明な親水化処理層であるＳ ｉ Ｏ，薄膜の厚さを両
面共に１００人に変更した以外は、実施例１と同様にし
て、図に示す構造の透明導電性フィルムを作製した。
面共に１００人に変更した以外は、実施例１と同様にし
て、図に示す構造の透明導電性フィルムを作製した。
実施例３
ＩＴＯ薄膜上およびＰＥＴ基材表面上に、ＳｉＯを電子
ビーム加熱法により（２〜５）ＸＩＯ−’Ｔｏｒｒの真
空度で真空蒸着して、厚さ約８００人のＳｉＯ薄膜から
なる透明な親水化処理層を形式した以外は、実施例１と
同様にして透明導電性フィルムを作製した。
ビーム加熱法により（２〜５）ＸＩＯ−’Ｔｏｒｒの真
空度で真空蒸着して、厚さ約８００人のＳｉＯ薄膜から
なる透明な親水化処理層を形式した以外は、実施例１と
同様にして透明導電性フィルムを作製した。
実施例４
ＩＴＯ薄膜に代えて、スパッタリング法により厚さ約１
２０人のＡｇ薄膜からなる透明な導電性薄膜を形式した
以外は、実施例１と同様にして透明導電性フィルムを作
製した。
２０人のＡｇ薄膜からなる透明な導電性薄膜を形式した
以外は、実施例１と同様にして透明導電性フィルムを作
製した。
比較例１
透明な親水化処理層であるＳｉＯ□薄膜の形成を省いた
以外は、実施例１と同様にして透明導電性フィルムを作
製した。
以外は、実施例１と同様にして透明導電性フィルムを作
製した。
比較例２
透明な親水化処理層であるＳ ｉ Ｏｚ薄膜の形式を省
いた以外は、実施例４と同様にして透明導電性フィルム
を作製した。
いた以外は、実施例４と同様にして透明導電性フィルム
を作製した。
つぎに、以上の実施例および比較例の各透明導電性フィ
ルムにつき、フィルム抵抗、透過率、耐熱性、耐擦傷性
、水の接触角、表面濡れ性、Ａｇペーストの密着性、レ
ジストの密着性、ＥＬ層の密着性、ＥＣＤ層の密着性を
、下記の要領で測定評価した。その結果を、後記の第１
表に示す。
ルムにつき、フィルム抵抗、透過率、耐熱性、耐擦傷性
、水の接触角、表面濡れ性、Ａｇペーストの密着性、レ
ジストの密着性、ＥＬ層の密着性、ＥＣＤ層の密着性を
、下記の要領で測定評価した。その結果を、後記の第１
表に示す。
〈フィルム抵抗〉
四端子法を用いて、フィルムの表面電気抵抗（Ω／口〉
を測定した。
を測定した。
〈透過率〉
島津製作所製の分光分析装置ＵＶ−２４０を用いて、光
波長５５０ｎｍにおける可視光線透過率を測定した。
波長５５０ｎｍにおける可視光線透過率を測定した。
〈耐熱性〉
乾燥器を用いて、１２０℃の雰囲気中に５００時間放置
したのちの透過率を上記同様に測定した。
したのちの透過率を上記同様に測定した。
く耐擦傷性〉
新来科学社製のヘイトン表面性測定機ＴＹＰＥ−ＨＥＩ
ＤＯＮ１４を用いて、■擦傷子：ガーゼ（日本薬局方タ
イプ■−）、■荷重：１００ｇ／ｃｊ、■擦傷速度：３
０ｃｍ／分、■擦傷回数：１００回（往復５０回）の条
件で、導電性薄膜表面を擦ったのちにフィルム抵抗（Ｒ
ｓ）を測定し、初期のフィルム抵抗（Ｒｏ）に対する変
化率（Ｒｓ／ＲＯ）を求めて、耐擦傷性を評価した。
ＤＯＮ１４を用いて、■擦傷子：ガーゼ（日本薬局方タ
イプ■−）、■荷重：１００ｇ／ｃｊ、■擦傷速度：３
０ｃｍ／分、■擦傷回数：１００回（往復５０回）の条
件で、導電性薄膜表面を擦ったのちにフィルム抵抗（Ｒ
ｓ）を測定し、初期のフィルム抵抗（Ｒｏ）に対する変
化率（Ｒｓ／ＲＯ）を求めて、耐擦傷性を評価した。
また、上記導電性薄膜表面とは反対側の基材表面を上記
と同じ条件で擦ったのち、表面傷の状態を目視により観
察し、つぎの評価を行った。
と同じ条件で擦ったのち、表面傷の状態を目視により観
察し、つぎの評価を行った。
Ｏ：表面傷が全くみられない
△：表面傷がごく僅かみられる
×：表面傷が非常に多くみられる
く水の接触角〉
協和界面科学■製のＣＮＴＡＣＴ−ＡＮＧＬＥＭＥＴＥ
Ｒ（形式ＣＡ−ＤＴ）を用いて、導電性薄膜表面および
その反対側の基材表面の接触角〔θ〕を測定した。
Ｒ（形式ＣＡ−ＤＴ）を用いて、導電性薄膜表面および
その反対側の基材表面の接触角〔θ〕を測定した。
く表面濡れ性〉
和光純薬工業■製の濡れ指数標準液を使用して、導電性
薄膜表面およびその反対側の基材表面の濡れ指数（表面
エネルギー：ｄｙｎｅ／ｃｍ）を測定した。
薄膜表面およびその反対側の基材表面の濡れ指数（表面
エネルギー：ｄｙｎｅ／ｃｍ）を測定した。
＜ Ａ ｇペーストの密着性〉
デメトロン製のＡｇペースト６２９０１ ０２７５を導
電性薄膜の表面に約２５μｍの厚さにスクリーン印刷し
、１２０℃で５０分間キュアー後、Ａｇペースト膜に１
ｆｉ角のクロスカットを入れ、これに日東電工■製の粘
着テープＮａ３１Ｂを貼着し、強く剥離したときのクロ
スカット１００個中の残り個数を調べた。
電性薄膜の表面に約２５μｍの厚さにスクリーン印刷し
、１２０℃で５０分間キュアー後、Ａｇペースト膜に１
ｆｉ角のクロスカットを入れ、これに日東電工■製の粘
着テープＮａ３１Ｂを貼着し、強く剥離したときのクロ
スカット１００個中の残り個数を調べた。
〈レジストの密着性〉
吉川加工■製のＮＡＺ−ＢＡＲ２３１を、導電性薄膜の
表面にスクリーン印刷し、１２０℃で２〜３分間キュア
ー後、その表面状態を目視により観察し、つぎのように
評価した。
表面にスクリーン印刷し、１２０℃で２〜３分間キュア
ー後、その表面状態を目視により観察し、つぎのように
評価した。
Δニレジスト層の一部にハジキがみられる＜ＥＬ層の密
着性〉 硫化亜鉛およびマンガン粉末をシアノエチル化セルロー
ス中に分散させてなる塗工液を、導電性薄膜の表面に塗
布、乾燥して、厚さが数十μｍのＥＬ発光層を形威し、
つぎの評価を行った。
着性〉 硫化亜鉛およびマンガン粉末をシアノエチル化セルロー
ス中に分散させてなる塗工液を、導電性薄膜の表面に塗
布、乾燥して、厚さが数十μｍのＥＬ発光層を形威し、
つぎの評価を行った。
○：導電性薄膜との濡れ性が良好
Δ：ＥＬ発光層の一部にハジキがみられるＸ：ＥＬ発光
層にハジキが多くみられる＜ＥＣＤ層の密着性〉 ビピリジンの誘導体であるバソフェナンドロリンスリホ
ン酸と高分子４級アンモニウム塩とのポリイオンコンプ
レックスを、導電性薄膜の表面に塗布したのち、前記の
ＥＬ層の場合と同様の評価を行った。
層にハジキが多くみられる＜ＥＣＤ層の密着性〉 ビピリジンの誘導体であるバソフェナンドロリンスリホ
ン酸と高分子４級アンモニウム塩とのポリイオンコンプ
レックスを、導電性薄膜の表面に塗布したのち、前記の
ＥＬ層の場合と同様の評価を行った。
上記第１表の結果から明らかなように、この発明の透明
導電性フィルムは、導電性薄膜表面および基材表面の濡
れ性が良好であって、この上への各種積層物の密着性に
すぐれており、しかも導電性薄膜表面および基材表面の
耐擦傷性も改善されており、そのうえ耐熱性や透明性の
面でも満足できるものであることが判る。
導電性フィルムは、導電性薄膜表面および基材表面の濡
れ性が良好であって、この上への各種積層物の密着性に
すぐれており、しかも導電性薄膜表面および基材表面の
耐擦傷性も改善されており、そのうえ耐熱性や透明性の
面でも満足できるものであることが判る。
第１図はこの発明の透明導電性フィルムの一例を示す断
面図である。 ■・・・フィルム基材、２・・・導電性薄膜、３．４・
・・親水化処理層
面図である。 ■・・・フィルム基材、２・・・導電性薄膜、３．４・
・・親水化処理層
Claims (3)
- （１）透明なフィルム基材の一方の面に透明な導電性薄
膜と透明な親水化処理層とがこの順に積層形成され、か
つ他方の面に上記同様の親水化処理層が形成されている
ことを特徴とする透明導電性フィルム。 - （２）フィルム両面の水の接触角〔θ〕が２０度以下で
ある請求項（１）に記載の透明導電性フィルム。 - （３）親水化処理層が酸化珪素薄膜からなる請求項（１
）または（２）に記載の透明導電性フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22716689A JPH0389412A (ja) | 1989-09-01 | 1989-09-01 | 透明導電性フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22716689A JPH0389412A (ja) | 1989-09-01 | 1989-09-01 | 透明導電性フイルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0389412A true JPH0389412A (ja) | 1991-04-15 |
Family
ID=16856525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22716689A Pending JPH0389412A (ja) | 1989-09-01 | 1989-09-01 | 透明導電性フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0389412A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000243146A (ja) * | 1999-02-23 | 2000-09-08 | Toyobo Co Ltd | 透明導電性フィルムおよびこれを用いたタッチパネル |
| EP1271561A3 (en) * | 2001-06-27 | 2007-08-29 | FUJIFILM Corporation | Conductive film |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5922033A (ja) * | 1982-07-28 | 1984-02-04 | Toshiba Corp | 電気発色素子 |
-
1989
- 1989-09-01 JP JP22716689A patent/JPH0389412A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5922033A (ja) * | 1982-07-28 | 1984-02-04 | Toshiba Corp | 電気発色素子 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000243146A (ja) * | 1999-02-23 | 2000-09-08 | Toyobo Co Ltd | 透明導電性フィルムおよびこれを用いたタッチパネル |
| EP1271561A3 (en) * | 2001-06-27 | 2007-08-29 | FUJIFILM Corporation | Conductive film |
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