JPH0389540A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
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- JPH0389540A JPH0389540A JP22445789A JP22445789A JPH0389540A JP H0389540 A JPH0389540 A JP H0389540A JP 22445789 A JP22445789 A JP 22445789A JP 22445789 A JP22445789 A JP 22445789A JP H0389540 A JPH0389540 A JP H0389540A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrates
- integrated circuit
- hybrid integrated
- terminals
- resin
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は混成集積回路に関し、特に二枚の混成集積回路
基板からなる混成集積回路の端子構造に関する。
基板からなる混成集積回路の端子構造に関する。
（ロ）従来の技術
第４図および第５図を参照して従来の混成集積回路を説
明する。
明する。
第４図に示す混成集積回路は、セラミックス基板あるい
は絶縁金属基板（４１）の表面に所定形状の導電路（図
示しない〉を形成し、その導電路上に複数の回路素子（
４２）を固着すると共に所定の導電路に連続する固着パ
ッド（図示しない）に金属性のリード端子（４４）を固
着して混成集積回路基板を形成し、さらにこの混成集積
回路基板を樹脂性のケース（４３）によって回路素子（
４２）が畜封されるよう封止している。
は絶縁金属基板（４１）の表面に所定形状の導電路（図
示しない〉を形成し、その導電路上に複数の回路素子（
４２）を固着すると共に所定の導電路に連続する固着パ
ッド（図示しない）に金属性のリード端子（４４）を固
着して混成集積回路基板を形成し、さらにこの混成集積
回路基板を樹脂性のケース（４３）によって回路素子（
４２）が畜封されるよう封止している。
混成集積回路の高密度化に伴って、第５図に図示するよ
うな二枚の混成集積回路基板（５１）（５２）から構成
される混成集積回路が提案されている。
うな二枚の混成集積回路基板（５１）（５２）から構成
される混成集積回路が提案されている。
同図において、基板（５１）（５２）はアルミニウム等
の金属の一面を樹脂被覆した絶縁金属基板であり、それ
ぞれの基板上には所定形状の導電路（図示しない）が形
成され、その導電路上に複数の回路素子（５３）（５４
）が固着されている。また、所定の導電路に連続する固
着パッド（図示しない）には外部接続のための金属性の
リード端子（５５）（５６）が固着されている０回路素
子およびリード端子が固着された基板（５１）（５２）
はそれぞれの回路素子（５３）（５４）が対向するよう
にケース材（５７）に固着され、一体止される。なお、
リード端子の上下方向のピッチＱを規格化されたソケッ
トの電極間ピッチに適合させるために、リード端子は所
定部位でＱ゛だけ基板から離間され、略り字形状を呈す
る。
の金属の一面を樹脂被覆した絶縁金属基板であり、それ
ぞれの基板上には所定形状の導電路（図示しない）が形
成され、その導電路上に複数の回路素子（５３）（５４
）が固着されている。また、所定の導電路に連続する固
着パッド（図示しない）には外部接続のための金属性の
リード端子（５５）（５６）が固着されている０回路素
子およびリード端子が固着された基板（５１）（５２）
はそれぞれの回路素子（５３）（５４）が対向するよう
にケース材（５７）に固着され、一体止される。なお、
リード端子の上下方向のピッチＱを規格化されたソケッ
トの電極間ピッチに適合させるために、リード端子は所
定部位でＱ゛だけ基板から離間され、略り字形状を呈す
る。
斯る混成集積回路は主回路基板にそのリート端子（５５
）＜５６）が直接取り付けられるか、あるいはリード端
子（５５）（５６）にソケット（図示しない）が挿入さ
れて外部回路との接続がなされる。
）＜５６）が直接取り付けられるか、あるいはリード端
子（５５）（５６）にソケット（図示しない）が挿入さ
れて外部回路との接続がなされる。
（ハ）発明が解決しようとする課題
従来の混成集積回路は、リード端子が変形であるためリ
ード端子の固着作業に先立って、リード端子の上下、左
右の位置合わせおよび傾きの調節を同時に行って、リー
ド端子の固着部を導電路に正しく相対させねばならず、
組立て作業に高度の熟練を要した。
ード端子の固着作業に先立って、リード端子の上下、左
右の位置合わせおよび傾きの調節を同時に行って、リー
ド端子の固着部を導電路に正しく相対させねばならず、
組立て作業に高度の熟練を要した。
また、従来の混成集積回路はリード端子をプリント基板
等に半田付けして接続しなければならず、プリント基板
が必ず必要とされていた。
等に半田付けして接続しなければならず、プリント基板
が必ず必要とされていた。
さらに上述したように、取り付は時に半田工程が不可欠
であるため混成集積回路の取り付けが非常に煩雑となる
問題があった。
であるため混成集積回路の取り付けが非常に煩雑となる
問題があった。
（ニ）課題を解決するための手段
本発明は上述した課題に鑑みてなされたものであり、所
定形状の導電路と所定の導電路に連続する端子が形成さ
れる二枚の金属よりなる混成集積回路基板と、前記二枚
の混成集積回路基板間の周辺に配置されて、二枚の基板
を所定間隔離間固着すると共に二枚の基板間に密閉空間
を形成するケース材と、前記二枚の混成集積回路基板端
部およびケース材によって囲まれ、かつ前記基板端部に
端子が形成されたコネクタハウジングとを具備する混成
集積回路において、 前記端子が形成された混成集積回路基板端部の側面に、
前記導電路と基板間を絶縁する樹脂を連続的に被覆する
ことにより上述の課題を解決する。
定形状の導電路と所定の導電路に連続する端子が形成さ
れる二枚の金属よりなる混成集積回路基板と、前記二枚
の混成集積回路基板間の周辺に配置されて、二枚の基板
を所定間隔離間固着すると共に二枚の基板間に密閉空間
を形成するケース材と、前記二枚の混成集積回路基板端
部およびケース材によって囲まれ、かつ前記基板端部に
端子が形成されたコネクタハウジングとを具備する混成
集積回路において、 前記端子が形成された混成集積回路基板端部の側面に、
前記導電路と基板間を絶縁する樹脂を連続的に被覆する
ことにより上述の課題を解決する。
（ネ）作用
本発明によれば、所定の導電路に連続する端子が導電路
形成と同時に形成されるため、格別のリード端子構造が
不要となり、部品点数および工程が削減される。
形成と同時に形成されるため、格別のリード端子構造が
不要となり、部品点数および工程が削減される。
また、樹脂が両基板の周端側面に連続的に被覆されるた
め、基板周端に発生する金属パリが吸収されて滑らかな
端面形状となりコネクタの挿入が容易に行え、金属基板
とハウジングに挿入するコネクタとの短絡が防止される
。さらに、コネクタ押入時に発生する金属粉による基板
と端子間の短絡が回避される。
め、基板周端に発生する金属パリが吸収されて滑らかな
端面形状となりコネクタの挿入が容易に行え、金属基板
とハウジングに挿入するコネクタとの短絡が防止される
。さらに、コネクタ押入時に発生する金属粉による基板
と端子間の短絡が回避される。
（へ）実施例
初めに、第１図を参照して実施例の断面構造を説明する
。
。
本発明の混成集積回路は、それぞれに複数の回路素子（
７）（８）が固着される二枚の金属よりなる混成集積回
路基板（１）（２） （以下、単に基板と称する）と、
二枚の基板（１）（２）間の周辺に配置されて、二枚の
基板（１）（２）を所定間隔離間固着すると共に二枚の
基板（１）（２）間に密閉空間を形成するケース材（１
１）から構成される。
７）（８）が固着される二枚の金属よりなる混成集積回
路基板（１）（２） （以下、単に基板と称する）と、
二枚の基板（１）（２）間の周辺に配置されて、二枚の
基板（１）（２）を所定間隔離間固着すると共に二枚の
基板（１）（２）間に密閉空間を形成するケース材（１
１）から構成される。
物性上の利点により、アルミニウムの使用が好ましい金
属基板（］）（２）は表面を周知の方法によりアルマイ
ト処理され、−主面側には絶縁樹脂（３）（４）を介し
て所望形状の導電路（５）（６）が形成される。絶縁樹
脂（３）（４）はポリイミド樹脂等のフレキシブル性を
有する樹脂であって、その−主面に一側辺周端部を除い
た略全面にわたって銅箔があらかじめ一体止されたもの
である。そのような絶縁樹脂（３）（４）をそれぞれの
基板（１）（２）に貼着すると銅箔部分が基板上に配置
され、銅箔がない一側辺周端部は、図示されないが、基
板の周端辺より突き出される。突出した絶縁樹脂（３）
（４）は少なくとも導電路（５）（６）が形成される主
面側のエツジを被覆し、さらに基板（１）（２）の側面
に沿って固着されて被覆樹脂（３°）（４’）となる、
この被覆樹脂（３゛）（４゛）の固着は絶縁樹脂（３）
（４）を基板（１）（２）に貼着するときに貼着するか
、別途に接着剤を接着部分に塗布して接着することによ
って行われる。なお、本実施例では基板（１）（２）の
裏面側まで被覆樹脂（３°）（４’）が延在されている
。
属基板（］）（２）は表面を周知の方法によりアルマイ
ト処理され、−主面側には絶縁樹脂（３）（４）を介し
て所望形状の導電路（５）（６）が形成される。絶縁樹
脂（３）（４）はポリイミド樹脂等のフレキシブル性を
有する樹脂であって、その−主面に一側辺周端部を除い
た略全面にわたって銅箔があらかじめ一体止されたもの
である。そのような絶縁樹脂（３）（４）をそれぞれの
基板（１）（２）に貼着すると銅箔部分が基板上に配置
され、銅箔がない一側辺周端部は、図示されないが、基
板の周端辺より突き出される。突出した絶縁樹脂（３）
（４）は少なくとも導電路（５）（６）が形成される主
面側のエツジを被覆し、さらに基板（１）（２）の側面
に沿って固着されて被覆樹脂（３°）（４’）となる、
この被覆樹脂（３゛）（４゛）の固着は絶縁樹脂（３）
（４）を基板（１）（２）に貼着するときに貼着するか
、別途に接着剤を接着部分に塗布して接着することによ
って行われる。なお、本実施例では基板（１）（２）の
裏面側まで被覆樹脂（３°）（４’）が延在されている
。
この被覆樹脂（３°）（４’）は、基板（１） （２）
をプレス打ち抜きで形成する際に基板端部に発生する金
属パリを吸収し、端子（１０）間の短絡やコネクタ側端
子の短絡を防止している。
をプレス打ち抜きで形成する際に基板端部に発生する金
属パリを吸収し、端子（１０）間の短絡やコネクタ側端
子の短絡を防止している。
それぞれの基板（１）（２）上に配置された銅箔を選択
エツチングを行うことによって所定形状の導電路（５）
（６）が形成され、その導電路（５）（６）が延在され
て金属基板（１）（２）の−側辺端部に外部端子と接続
する端子（９）（１０）が形成される。さらに、導電路
（５）（６）上にトランジスタ、ＩＣ，ＬＳＩあるいは
チップ抵抗等の回路素子（７）（８）が固着されて混成
集積回路が形成される０回路素子（７）（８）が固着さ
れた基板（２）（２）はそれぞれの回路素子（７）（８
）が対向するように、枠状に形成されたケース材（１１
）に接着性シート等を用いて固着される。端子（９）（
１０）が形成された基板（１）（２）の周端部とケース
材（１１）とで形成される空間は外部コネクタが挿入さ
れるコネクタハウジングとして用いられ、後述するコネ
クタが挿入される。
エツチングを行うことによって所定形状の導電路（５）
（６）が形成され、その導電路（５）（６）が延在され
て金属基板（１）（２）の−側辺端部に外部端子と接続
する端子（９）（１０）が形成される。さらに、導電路
（５）（６）上にトランジスタ、ＩＣ，ＬＳＩあるいは
チップ抵抗等の回路素子（７）（８）が固着されて混成
集積回路が形成される０回路素子（７）（８）が固着さ
れた基板（２）（２）はそれぞれの回路素子（７）（８
）が対向するように、枠状に形成されたケース材（１１
）に接着性シート等を用いて固着される。端子（９）（
１０）が形成された基板（１）（２）の周端部とケース
材（１１）とで形成される空間は外部コネクタが挿入さ
れるコネクタハウジングとして用いられ、後述するコネ
クタが挿入される。
本発明の混成集積回路の外部接続の方法を説明する第２
図を参照してさらに説明を続ける。
図を参照してさらに説明を続ける。
同図には、基板表面に被覆された樹脂（３）、基板側面
に被覆された被覆樹脂（３゛）、そして樹脂（３）上面
に形成された複数の端子（９）として示されている一方
の基板、被覆樹脂（４゛）が裏面の一部に被覆される他
方の基板（２）およびケース材（１１）が混成集積回路
の要素として図示され、外部接続部材として前記複数の
端子（９）に接続される端子（１３）が形成され、フラ
ットケーブル（１４）が接続されるコネクタ（１２）が
示されている。なお、図示されていないが、一方の基板
もしくは両方の基板に放熱フィンを形成することが有効
である。
に被覆された被覆樹脂（３゛）、そして樹脂（３）上面
に形成された複数の端子（９）として示されている一方
の基板、被覆樹脂（４゛）が裏面の一部に被覆される他
方の基板（２）およびケース材（１１）が混成集積回路
の要素として図示され、外部接続部材として前記複数の
端子（９）に接続される端子（１３）が形成され、フラ
ットケーブル（１４）が接続されるコネクタ（１２）が
示されている。なお、図示されていないが、一方の基板
もしくは両方の基板に放熱フィンを形成することが有効
である。
図示するように、本発明の混成集積回路は二枚の基板（
１）（２）とケース材（１１）により形成されるコネク
タハウジングにコネクタ（Ｉ２）が挿入されて外部回路
との接続が行われる。
１）（２）とケース材（１１）により形成されるコネク
タハウジングにコネクタ（Ｉ２）が挿入されて外部回路
との接続が行われる。
続いて、無処理のコネクタハウジングの断面構造を示す
第３図（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）を参照して基板端部
側面ならびに基板裏面の一部に連続的に被覆される被覆
樹脂（３’）（４°）の機能を説明する。
第３図（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）を参照して基板端部
側面ならびに基板裏面の一部に連続的に被覆される被覆
樹脂（３’）（４°）の機能を説明する。
ハウジング端子（９）（２０）とコネクタ端子（１３）
との接触を密にするため、ハウジングとコネクタ両者の
幅は略等しく設計されており、コネクタ挿入時に殆ど隙
間のない状態となる。このため、コネクタ挿入時に基板
（１）（２）のエツジ部分とコネクタとが接触すること
は避けられない、また、第３図（Ａ）に矢印にて図示す
るように、コネクタが基板軸に対して傾きをもって挿入
されることも避けられない、したがって、コネクタの挿
脱が繰り返されると、基板端面ならびに基板裏面に被覆
樹脂（３°）（４’）が被覆されないときには、樹脂（
３）（４）の端部はコネクタにより摩擦され、同（Ｂ）
図の如く剥離される。さらに剥離が進むと同（Ｃ）図の
如く摩耗されて基板（１）（２）の金属を露出させる。
との接触を密にするため、ハウジングとコネクタ両者の
幅は略等しく設計されており、コネクタ挿入時に殆ど隙
間のない状態となる。このため、コネクタ挿入時に基板
（１）（２）のエツジ部分とコネクタとが接触すること
は避けられない、また、第３図（Ａ）に矢印にて図示す
るように、コネクタが基板軸に対して傾きをもって挿入
されることも避けられない、したがって、コネクタの挿
脱が繰り返されると、基板端面ならびに基板裏面に被覆
樹脂（３°）（４’）が被覆されないときには、樹脂（
３）（４）の端部はコネクタにより摩擦され、同（Ｂ）
図の如く剥離される。さらに剥離が進むと同（Ｃ）図の
如く摩耗されて基板（１）（２）の金属を露出させる。
また、樹脂（３Ｈ４）の厚さが１００μｍ内外であるこ
とからして、樹脂（３）（４）の端部を剥離あるいは摩
耗させる以前に基板のプレス工程で発生するパリとコ肯
・フタ側の端子が摩擦されるおそれもある。その結果、
基板金属あるいは端子金属が端子（９）（１０）と基板
間に付着してこれらを短絡することとなる。
とからして、樹脂（３）（４）の端部を剥離あるいは摩
耗させる以前に基板のプレス工程で発生するパリとコ肯
・フタ側の端子が摩擦されるおそれもある。その結果、
基板金属あるいは端子金属が端子（９）（１０）と基板
間に付着してこれらを短絡することとなる。
然るに、本発明のようにコネクタハウジングを形成する
基板の側面ならびに裏面の一部に連続的に樹脂（３’）
（４”）を被覆するときは、被覆樹脂（３°）（４°）
により金属パリが吸収されて、その滑らかな端面形状に
よりコネクタの円滑な挿入が可能になると共に金属粉に
よる基板と端子との短絡が回避される。
基板の側面ならびに裏面の一部に連続的に樹脂（３’）
（４”）を被覆するときは、被覆樹脂（３°）（４°）
により金属パリが吸収されて、その滑らかな端面形状に
よりコネクタの円滑な挿入が可能になると共に金属粉に
よる基板と端子との短絡が回避される。
（））発明の効果
以上延べたように本発明によれば、基板端部に所定の導
電路に連続する端子が同時形成されるため、格別のリー
ド端子構造が不要となり、部品点数および工程が削減さ
れる。
電路に連続する端子が同時形成されるため、格別のリー
ド端子構造が不要となり、部品点数および工程が削減さ
れる。
また、樹脂が基板の複数面に連続的に被覆されるため、
その滑らかな端面形状によりコネクタの挿入が容易にな
ると共に基板と端子間の短絡が回避される。
その滑らかな端面形状によりコネクタの挿入が容易にな
ると共に基板と端子間の短絡が回避される。
また、本発明ではコネクタの挿脱を多数行ったとしても
被覆樹脂によりエツジが被覆されているので耐久性が著
しく向上し、システムの信頼性が向上する。
被覆樹脂によりエツジが被覆されているので耐久性が著
しく向上し、システムの信頼性が向上する。
第１図は本発明の混成集積回路を示す断面図、第２図は
本発明の混成集積回路の外部接続の方法を説明する斜視
図、第３図（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）はそれぞれコネ
クタ挿脱による基板端部の変形を説明する断面図、第４
図および第５図はそれぞれ従来例を示す断面図である。 （１）（２）・・・混成集積回路基板、 （３）（４）
・・・樹脂、（５）（６）・・・導電路、 （７）（
８）・・・回路素子、 （９）（１０）・・・端子、
（１１）ケース材、 （１２）−・・コネクタ、（１３
）・・・コネクタ端子、 （１４）・・・フラットケー
ブル。
本発明の混成集積回路の外部接続の方法を説明する斜視
図、第３図（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）はそれぞれコネ
クタ挿脱による基板端部の変形を説明する断面図、第４
図および第５図はそれぞれ従来例を示す断面図である。 （１）（２）・・・混成集積回路基板、 （３）（４）
・・・樹脂、（５）（６）・・・導電路、 （７）（
８）・・・回路素子、 （９）（１０）・・・端子、
（１１）ケース材、 （１２）−・・コネクタ、（１３
）・・・コネクタ端子、 （１４）・・・フラットケー
ブル。
Claims (3)
- （１）所定形状の導電路と所定の導電路に連続する端子
が形成される二枚の金属よりなる混成集積回路基板と、 前記二枚の混成集積回路基板間の周辺に配置されて、二
枚の基板を所定間隔離間固着すると共に二枚の基板間に
密閉空間を形成するケース材と、前記二枚の混成集積回
路基板端部およびケース材によって囲まれ、前記基板端
部に端子が形成されてなるコネクタハウジングとを具備
する混成集積回路において、 前記端子が形成された混成集積回路基板端部の側面に、
前記導電路と基板間を絶縁する樹脂が連続的に被覆され
ることを特徴とする混成集積回路。 - （２）前記絶縁樹脂にフレキシブル性を有するものを用
いたことを特徴とする請求項１記載の混成集積回路。 - （３）前記混成集積回路基板に表面が絶縁処理されたア
ルミニウム基板を用いたことを特徴とする請求項１記載
の混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1224457A JP2686829B2 (ja) | 1989-09-01 | 1989-09-01 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1224457A JP2686829B2 (ja) | 1989-09-01 | 1989-09-01 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0389540A true JPH0389540A (ja) | 1991-04-15 |
| JP2686829B2 JP2686829B2 (ja) | 1997-12-08 |
Family
ID=16814079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1224457A Expired - Lifetime JP2686829B2 (ja) | 1989-09-01 | 1989-09-01 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2686829B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0390468U (ja) * | 1989-12-28 | 1991-09-13 |
-
1989
- 1989-09-01 JP JP1224457A patent/JP2686829B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0390468U (ja) * | 1989-12-28 | 1991-09-13 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2686829B2 (ja) | 1997-12-08 |
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