JPH0390069U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例（実施例１）による
温湿度センサ装置を示す平面図、第２図は本考案
の他の実施例（実施例２）による温湿度センサ装
置を示す斜視図、第３図および第４図は恒温恒湿
の雰囲気中での経過時間と検出湿度値を示すグラ
フであり、第３図は従来例と実施例１の検出湿度
値を比較して示すグラフ、第４図は従来例と実施
例２の検出湿度値を比較して示すグラフ、第５図
および第６図は本考案の異なる実施例による別個
の温湿度センサ装置をそれぞれ示す平面図、第７
図は従来の温湿度センサ装置を示す側面図である
。 １…回路基板、２…電源部、３…信号処理部、
４…制御信号出力部、４ａ…対向辺、５…回路部
、６…湿度センサ（センサ部）、７…スリツト孔
、８…仕切り板、９…小孔、２１…回路基板、２
２…電源部、２３…信号処理部、２４…制御信号
出力部、２５…回路部、２６…センサ部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電源部、信号処理部、及び制御信号出力部
   を有する回路部と、温度センサおよび／または湿
   度センサからなるセンサ部とを一枚の基板に実装
   してなる温湿度センサ装置において、 前記基板の、回路部とセンサ部との間の部分に
   、１個以上の孔を配設することを特徴とする温湿
   度センサ装置。 (2) 回路部とセンサ部との間の部分に、仕切り
   板を配設することを特徴とする請求項１に記載の
   温湿度センサ装置。