JPH0392343A - ビニルベンジルエーテル化合物を用いた電気用積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は主成分として置換基を有する多価フェノールジ
ビニルベンジルエーテル、及びナフタレン核と結合した
ビニルベンジルエーテル基を１個以上有する化合物（Ａ
）の少なくとも一種及び分子中に１個以上のマレイミド
基を有する化合物（Ｂ）を主体とする樹脂溶液をマトリ
ックス樹脂とし、各種繊維材料に含浸させＢ−ステージ
化させてなる表面平滑性のないプリプレグに銅茫を重ね
加熱加圧成形することにより、耐熱性や電気特性に優れ
た航空・宇宙産業、電気・電子産業、自動車産業等に有
用な電気積層板を提供することを特徴とするものである
。

〔従来の技術〕

一般に電気・電子機器用のプリント配線基板として、従
来は主にエボキシ樹脂を使用したガラス布エボキシ積層
板が用いられているが、実装密度の増大と配線パターン
の高密度化に伴い発熱量の増加が大きな問題となり基板
の耐熱性向上が重要な課題となりつつある。

また近年従来のエボキシ樹脂にかわる耐熱性樹脂として
、ビスマレイミド系樹脂を用いた検討が進められている
。

ビスマレイミド系樹脂は、耐熱性はもとより、電気特性
にも優れているものの、融点が非常に高く、溶解性が悪
いため、高価なジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロ
リドン等の高沸点溶剤にしか溶けないし、また高沸点溶
剤は完全に除去できないことからプリプレグ中に残存し
、積層板にした場合、ボイドやクラックの発生原因や密
着性の低下の原因になり、且つ硬化に際しては１８０℃
以上で２０時間以上の長時間成形が必要とされている。

また縮合型ポリイミド系樹脂の場合も電気特性、機械特
性は優れているものの硬化時の縮合水による接着性や、
熱安定性の低下、ボイドの原因となるという大きな問題
を残している。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記のように電気特性や耐熱性に優れたビスマレイミド
系樹脂は、融点が非常に高く無溶剤法によるブリプレグ
化が不可能であるため、一般には高価な高沸点溶剤に溶
解し、ガラスクロスに含浸させプリブレグ化しており、
どうしても高沸点溶剤が残存することから積層板の耐熱
性が低下し、ボイドやクラック等の発生や密着性の低下
する原因となり、且つ１８０℃以上で２０時間以上の長
時間成形が必要となることから品質面でも、生産性でも
多くの課題を残している。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の目的は、置換基を有する多価フェノールジビニ
ルベンジルエーテル及びナフタレン核と結合したビニル
ベンジルエーテル基を１個以上有する化合物（Ａ）の少
なくとも一種を１００重量部及び分子中に１個以上のマ
レイミド基を有する化合物（Ｂ）を１〜１５０重量部を
主体とする低粘度で成形性に優れた均一なマトリックス
樹脂を用い、各種繊維材料（Ｃ）に含浸させ、Ｂ−ステ
ージ化させてなる表面粘着性のないプリブレグに銅箔を
重ね加熱加圧成形することにより得られる電気用積層板
を提供することにある。

この場合、置換基を有する多価フェノールジビニルベン
ジルエーテルとは、置換基を有するベンゼンに直結した
水酸基を少なくとも２個以上有する化合物で、例えば２
．３−ジオキシトルエン、３，４−ジオキシトルエン、
４　−　ｔｅｒ−プチルカテコール、クレゾルシン、オ
ルシン、β−オルシン、ｍ−キシロルシン、４−ｎ−ヘ
キシルレゾルシン、２−メチルハイドロキノン，　ｔｅ
ｒ　−プチルハイドロキノン、２，５−ジーｔｅｒ　−
アシルハイドロキノン、２，５−ジエトキシハイドロキ
ノン、２．３．８−　トリメチルハイドロキノン、ピロ
ガロール、ビロガロール−２−メチルエーテル、ピロガ
ロールモノアセテート、１．３．５−　トリオキシベン
ゼン等の多価フェノール類と、ハロメチルスチレン、例
えばクロルメチルスチレンとから、ジメチルスルホキシ
ド等の溶媒を用いて苛性カリや苛性ソーダにより脱塩化
水素することにより容易に合成できる化合物であり、ナ
フタレン核と結合したビニルベンジルエーテルを１個以
上有する化合物とは、例えば１，２−ジヒドロキシナフ
タレン、１．３−ジヒドロキシナフタレン、１，４−ジ
ヒドロキシナフタレン、１，５−ジヒドロキシナフタレ
ン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、１，７−ジヒド
ロキシナフタレン、ｉ，８−ジヒドロキシナフタレン、
２，３−ジヒドロキシナフタレン、２．６−ジヒドロキ
シナフタレン、２．７　−ジヒドロキシナフタレン、１
．２．３−　｝リヒドロキシナフタレン、１，２．４−
　トリヒドロキシナフタレン、１．４．５−　トリヒド
ロキシナフタレン、１，２，３．４−テトラヒドロキシ
ナフタレン、１．２．３．４，５．８−ヘキサヒドロキ
シナフタレン、ナフトールとホルマリンの縮合によりノ
ボラック等と、ハロメチルスチレン例えばクロルメチル
スチレンとから、ジメチルスルホキシド等の溶媒を用い
て苛性カリや苛性ソーダにより脱塩化水素することによ
り容易に合成できる化合物であり、これらは下記のマレ
イミド化合物や必要に応じて重合性モノマー、オリゴマ
ーと組み合わせることにより本発明のために適した作業
性、硬化性、耐熱性すなわち残存溶剤が１重量％以下で
ボイドやクラックの発生がなく、従来のビスマレイミド
系樹脂に比べ非常に短かい硬化時間で外観、電気特性、
耐熱性等に優れた電気用積層板が得られることになる。

中で特に置換基を有する多価フェノールジビニルベンジ
ルエーテルでは，　　ｔｅｒ−プチルハイドロキノンジ
ビニルベンジルエーテル、ｔｅｒ−プチルカテコールジ
ビニルベンジルエーテル、２−メチルハイドロキノンジ
ビニルベンジルエーテルがまたナフタレン核と結合した
ビニルベンジルエーテル基を１ｒｊＭ以上有する化合物
では１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，４〜ジヒド
ロキシナフタレンが繊維材料への含浸性、経済性、入手
性を勘案すると適当である。

分子中に１個以上のマレイミド基を有する化合物（Ｂ）
としては、公知公用のマレイミド、例えばＮ．Ｎ’ジフ
エニルメタンビスマレイミドでよいが、低融点、低粘度
等の点から好ましくはアミン変性ビスマレミド、例えば
Ｎ．Ｎ“ジフェニルメタンビスマレミドを脂肪族ジアミ
ン、脂環式ジアミン、芳香族ジアミン等、例えばｐ．ｐ
’ジアミノジフエニルメタンで変性した化合物が適当で
ある。

さらに、単官能マレイミドであるフエニルマレイミド、
シクロヘキシルマレイミド、ラウリルマレイミドをビス
マレイミド化合物やアミン変性ビスマレイミドに換えて
、又は一部置き換えて用いてもよく、その添加量は、耐
熱性、粘度、溶剤への溶解性を考慮して、ビニルベンジ
ルエーテル化合物ｌＯＯ重量部に対し２０〜１２０重量
部が好適である。

また、ビニルベンジルエーテル化合物（Ａ）１００ｆｌ
Ｅ量部に対するマレイミド化合物（Ｂ）の配合割合は、
溶解性及び粘度の点から、１〜１５０重量部が適当であ
る。

重合性モノマー（Ｄ）としては粘度調節や硬化性の改良
、経済性の点からスチレンモノマー、ジアリルフタレー
トモノマー、ジビニールベンゼン、トリメチロールブロ
バントリアクリレート、トリアリルイソシアヌレート等
のビニルあるいはアリルモノマーが特に適当であり、ビ
ニルベンジルエーテル化合物１００重量部当り５〜５０
重量部の範囲で使用される。

重合性オリゴマー（Ｅ）としては、粘度調節や、硬化性
の改良、経済性の点からエボキシ樹脂、ビニルエステル
樹脂、ポリエステル樹脂、アリル樹脂等が適当であり、
ビニルベンジルエーテル化合物１００重量部当り５〜２
００重量部の範囲で使用される。

重合性モノマー及び重合性オリゴマーからなる重合性化
合物は、その下限より少量では作業性などの改良効果が
なく、またその上限より多量に使用すると耐熱性を低下
させるので好ましくない。

更に硬化や樹脂安定性の調整のためにノ＼イドロキノン
、ペンゾキノン、銅塩、テトラメチルチウラム化合物、
ニトロソフエニルヒドロキシ化合物等公知公用のもの等
を配合することや、硬化促進のためにラジカル開始剤、
酸無水物、芳香族アミン、脂環式アミン、脂肪族アミン
、イミダゾール類等を配合できることは言うまでもない
。

本発明に用いる繊維材料（Ｃ）とは、公用のガラス布で
よいが好ましくは、電気絶縁性、吸湿性、作業性、接着
性等の点から、シラン系カップリング剤で表面処理した
Ｅ−ガラスの重＠５０ｇ／ｄ〜２５０ｇ／ｒｒＦ程度の
ガラスクロス等が挙げられる。

その含有量は、強度や戊形性等の点から、積層板中４０
〜７０重量％であることが好ましい。

一方本発明において、樹脂溶液を繊維材料（Ｃ）に含浸
させる方法としては、溶剤法あるいは無溶剤法のどちら
の方法も用いることができる。

また溶剤法に用いる溶剤としては、ブリプレグ中の残存
溶剤をできるだけ少なくし耐熱性の低下やクラック、ボ
イドの発生を回避するために沸点１３０℃以下の溶剤、
例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチレンクロラ
イド、メチルグリコーアセテート、等が好ましい。

次に本発明を詳しく説明するために参考例及び実施例を
示すが、これをもって本発明の範囲を限定するものでは
ない。なお特に断わらないかぎり実施例中の部は重量部
である。

〔実　施　例〕

（合成例１） （Ｎ，Ｎ’ジフエニルメタンビスマレイミドとジアミノ
ジフエニルメタンとの反応によるジアミノジフエニルメ
タン変性ビスマレイミドの合成〕Ｎ，Ｎ’ジフエニルメ
タンビスマレイミド３５８部、ジアミノジフエニルメタ
ン９９部をボールミルで十分に粉砕混合したものを１７
０℃の容器中で１０分間溶融撹拌を行ない、直ちに容器
を水冷してジアミノジフエニルメタン変性ビスマレイミ
ド（以下ＤＤＭ変性ＢＭＩと略記する。）の固形物を得
た。

この反応生成物はＮ−メチルビロリドン、ＤＭＦなどの
溶媒に可溶でアセトン、ＭＥＫなどの低沸点溶媒にも可
溶であった。

以下実施例１から４までは上記方法により合成した変性
ビスマレイミドを使用した。

（合成例２） 〔ｉ，５−ジヒドロキシナフタレンとクロルメチルスチ
レンとの反応によるナフタレンジビニルベンジルエーテ
ルの合成〕 １．５−ジヒドロキシナフタレン８０部（ｌ、０当ｆｆ
ｉ）、水酸化カリウム５６．１部〈１，０当量）をジメ
チルスルホキシド２００部、水３０部中に溶解し、これ
に市販のクロルメチルスチレン１５２．５部（ｌ．０当
量）、ハイドロキノン０．１部をジメチルスルホキシド
１００部に溶解した物を、７０℃で１時間かけて滴下し
、更に７０℃で２時間反応を続けた。次に系内に大過剰
の水を加え、撹拌後水−ジメチルスルホキシドを取り除
きベンゼンで油状物を抽出した。ベンゼン層は５％苛性
カリで洗浄し、水層のｐｉが７になるまで水洗を繰返し
、ベンゼン層を無水硫酸ソーダで乾燥した。粗反応物は
固状〜半固状で、収率はベンゼン除去後９８％であり、
メタノール、エタノールから再結晶が可能であった。こ
の再結晶物の融点は８７〜８９℃であり、アセトン、ベ
ンゼン、トルエン、メチルエチルケトン、ジオキサンに
可溶、熱エタノール、熱メタノールに可溶であった。

（合成例３） 〔２−メチルハイドロキノンとクロルメチルスチレンと
の反応によるメチルハイドロキノンジビニルベンジルエ
ーテルの合戊〕 ２−メチルハイドロキノン６２部（１．０当量）、水酸
化カリウム５６．１部（１．０当量）をジメチルスルホ
キシド１２０部、水３０部中に溶解し、これに市販のク
ロルメチルスチレン１５２．５部（１．０当量）をジメ
チルスルホキシド５０部に溶解したものを７０℃で１時
間かけて滴下し、さらに７０℃で２時間反応を続けた。

次に系内に大過剰の水を加え、撹拌後水一ジメチルスル
ホキシドを取り除き、ベンゼンで油状物を抽出した。ベ
ンゼン層は５％苛性カリで洗浄し水層のｐＨが７になる
まで水洗を繰返し、ベンゼン層を無水硫酸ソーダで乾燥
した。反応物は油状物で収率はベンゼン除去後９８％で
あり、種々の有機溶媒例えばアセトン、ベンゼン、トル
エン等に可溶であった。

（実施例１） Ｌ．４ナフタレンジビニルベンジルエーテル（以下１，
４Ｎ　Ｄ　Ｕ　Ｂ　Ｅと略記）１００重量部に対してフ
エニルマレイミド２０部を６０℃に加温しながら撹拌し
粘度３。４ボアズ／８０℃の均一な溶液とした。

この樹脂溶液をガラスクロスＷ　Ｅ　Ａ　１８Ｋ　１０
５ＢＺ２　（日東紡ａ＠）に含浸させた後、１２０℃中
で１０分乾燥させＢ−ステージ化を行ない３１０ｇ／ｒ
＋ｆのブリプレグを得た。当プリプレグは表面粘着性も
なく揮発分（１５０℃２０分の加熱処理後の重量差より
算出）は０．１％以下であった。

このプリプレグｌＯブライと３５印の銅箔（３ＥＣ／三
井金属鉱業■）１枚を重ねて１７５℃，　３０分の加熱
加圧成形（４０ｋｇ／ａｎ）を行ない板厚１．６ｍｍ，
ガラス繊維含有量６３％の銅張積層板を得た。

この銅張積層板の特性を表−１に示した。

（実施例２） メチルハイドロキノンジビニルベンジルエーテル（以下
ＭＨＱＤＵＢＥと略記）１００部に対してＤＤＭ変性Ｂ
ＭＩ［ｉ０部を６０℃に加温しながら撹拌し粘度３，５
ポアズ／６０℃の均一な溶液とした。

この樹脂溶液をガラスクロスＷＥＡ１８Ｋ１０５Ｂ　Ｚ
　２（日東紡＠Ｊ）に含浸させた後、１２０℃中で１５
分乾燥させＢ−ステージ化を行ない３２０ｇ／ｄのブリ
プレグを得た。当ブリプレグは、表面粘着性もなく揮発
分（｛５０℃．２０分の加熱処理後の重量差より算出）
は０．１％以下であった。

このブリプレグ１０ブライと３５μの銅箔（３ＥＣ／三
井金属鉱業■）１枚を重ねて、１７５℃，３０分の加熱
加圧成形（４０ｋｇ／ｃｄ）を行ない板厚１．６ｍ＋ｓ
、ガラス繊維含有量６２％の銅張積層板を得た。

この銅張積層板の特性を表−１に示した。

（実施例３） １．５’Ｎ　Ｄ　Ｕ　Ｂ　Ｅ　ｔｏｏ部に対してＤＤＭ
変性ＢＵＩ３０部とビニルエステル樹脂リボキシＳ　Ｐ
　−　１５０９（昭和高分子■）　２０部と硬化剤とし
てパーブチルＤ（日本油脂■）１．５部を８０℃に加温
しながらよく撹拌し粘度６，０ボアズ／８０℃の均一な
溶液とした。

この樹脂溶液をガラスクロスＷ　Ｅ　Ａ　１８Ｋ　１０
５ＢＺ２　（日東紡■）に含浸させた後、１２０℃中で
１５分乾燥しＢ−ステージ化を行ない３１０ｆ／ｒＴ’
ｌ’のブリプレグを得た。当プリプレグは表面粘着性も
ほとんどなく揮発分（１５０℃，２０分の加熱処理後の
重量差より算出）は０，１％以下であった。

このプリブレグ１０プライと３５ｕｒａの銅箔（３ＥＣ
／三井金属鉱業■）１枚を重ねて１７５℃，３０分の加
熱加圧成形（４０ｋｇ／ｃｄ）を行ない板厚１．１３開
、ガラス繊維含有量６Ｌ％の銅張積層板を得た。

この銅張積層板の特性を表−１に示した。

（実施例４） １．４Ｎ　Ｄ　Ｕ　Ｂ　Ｅ　１００部とＤＤＭ変性Ｂ　
Ｍ　Ｉ　１００部をアセトン２００部に溶解させ粘度０
．５ポアズ／２５℃の溶液とした。

この樹脂溶液をガラスクロスＷＥＡ１８Ｋ１０５Ｂ　Ｚ
　２（日東紡■）に含浸させた後、８０℃で５分、続い
て１２０℃でＩＯ分乾燥させＢ−ステージ化を行ない３
００ｇ／ｒｒｒの表面粘着性のないプリプレグを得た。

このブリプレグの揮発分く１５０℃，２０分の加熱処理
後の重量差より算出）は０．２〜０，４％であった。

次にこのプリプレグ１０プライと３５−の銅箔（３ＥＣ
／三井金属鉱業■）１枚を重ねて１７５℃，３０分の加
熱加圧成形（４０ｋｇ／ｃｊ）を行ない板厚１．６ｍｍ
，ガラス繊維含有量６１％の銅張積層板を得た。

この銅張積層板の特性を表−１に示した。

（実施ｆ！ＡＩ５） ＭＨＱＤＵＢＥ　１００部に対してＤＤＭ変性Ｂ　Ｍ　
Ｉ　１００部とトリアリルイソシアヌレート２０部をア
セトン２２０部に溶解させ０，４ポアズ／２５℃の溶液
とした。

この樹脂溶液をガラスクロスＷＥＡ１８Ｋ１０５Ｂ　Ｚ
　２（日東紡■）に含浸させた後、８０℃で５分、続い
て１２０℃で１５分乾燥させＢ−ステージ化を行ない３
１０ｇ／ｒｒｒの粘着性の少ないプリブレグを得た。

当プリブレグの揮発分０５０℃，２０分の加熱処理後の
重量差より算出）は０．５％であった。次にこのブリプ
レグ１０ブライと３５血の銅箔（３　Ｅ　Ｃ／三井金属
鉱業■）１枚を重ねて１７５℃，７分の加熱加圧成形（
４０ｋｇ／ｃｊ）を行ない板厚１、６關、ガラス含有１
１８４％の銅張積層板を得た。

この銅張積層板の特性を表−１に示した。

（実施例６） ＭＨＱＤＵＢＥ　　１００部に対してＤＤＭ変性ＢＭＩ
ＩＯＯ部とジアリルフタレートモノマ−２０部、ビニル
エステル樹脂リボキシＳＰ−１５０９（昭和高分子側）
５０部、硬化剤としてジクミルバーオキサイド２，７部
を８０℃に加温しながらよく撹拌し粘度４．６ボアズの
溶液とした。

この樹脂溶液をガラスクロスＷＥＡ１８Ｋ１５２Ｂ　Ｚ
　２（日東紡■）に含浸させた後１２０℃オーブン中で
２０分乾燥しＢ−ステージ化を行ない３２０ｇのプリブ
レグを得た。当プリプレグは表面粘着性もほとんどなく
、揮発分０５０℃，２０分の加熱処理後の重量差より算
出）は０，４〜０．５％であった。

次はこのプリプレグ１０プライと３５祉の銅箔（３　Ｅ
　Ｃ／三井金属鉱業■）１枚を重ねて１７０℃．゛５分
の加熱加圧成形（　４０ｋｇ　／　ｃｄ　）を行ない板
厚１，６關、 ガラス含有量６１％の銅張積層板を得た。

この銅張積層板の特性を表一 １に示した。

（比較例１） 代表的なエボキシ樹脂銅張積層板とその特性ビスフェノ
ールＡタイプのエボキシ樹脂エピコート１００１を９０
部とノボラック型エポキシ樹脂ＤＥＮ４３８　　（米国
ダウケミカル社）　１０部に硬化剤としてジシアンジア
ミド５部、硬化促進剤としてベンジルジメチルアミン０
．３部をアセトン７０部に溶解させ粘度２．５ボアズ／
２５℃とした。

この樹脂溶液を用いてガラスクロスＷＥＡ１８Ｋ１０５
ＢＺ２（日東紡■）に含浸させた後８０℃で５分、続い
て１１３０℃で５分乾燥させＢ−ステージ化を行ない３
１０ｇ／ｒｒｒの表面粘着性のないブリプレグを得た。

このブリプレグの揮発分（ｉ５０℃，２０分の加熱処理
後の重量差より算出）は０．５％以下であった。

次にこのプリプレグをｌＯブライと３５廟の接着剤なし
の銅箔１枚（３ＥＣ／三井金属鉱業■）を重ねてプレス
に挿入後、接触圧に保ちながらプレス熱板の温度を上昇
させ１ｆｉＯ℃に達したとき（約４０分後）に３０ｋｇ
／ｃｄに加圧し１５分間保持しさらに圧力を７０ｋｇ／
ｃｊにあげて１時間の成形を行ない板厚Ｌ６＋ａｍの銅
張積層板を得た。

この銅張積層板の特性を表−２に示した。

（比較例２） 一般的な、ボリアミノビスマレイミド樹脂銅張積層板と
その特性 ボリアミノビスマレイミド樹脂として合成例１で示した
ジアミノジフェニルメタン変性ビスマレイミド樹脂のＮ
−メチル−２−ビロリドン溶液（５０重量％）を５０℃
（０，８ボアズ）にてガラスクロスＷＥＡ１８Ｋ１０５
Ｂ　Ｚ　２　（．日東紡沖）に含浸させた後、１６０℃
の温度でｌ５分間乾燥させＢ−ステージ化を行ない樹脂
分４０％の表面粘着性のない、ブリプレグを得た。この
ブリプレグの揮発分（２１０℃，２０分の加熱処理後の
重量差より算出）は３．２〜４．０％であった。

上記プリプレグｌＯプライと３５如の銅箔１枚（３　Ｅ
　Ｃ／三井金属鉱業■）を重ねて１８０℃で２時間の加
熱加圧成形を行ない板厚が１．Ｂｍｒｓの銅張積層板を
得た。

この銅張積層板の特性を表−２に示した。

〔発明の効果〕

本発明によるビニルベンジルエーテル化合物とマレイミ
ド化合物、もしくはさらに、重合性モノマーや重合性オ
リゴマーを併用した電気用積層板は、従来のビスマレイ
ミド系樹脂を用いた積層板に比べ、２６０℃，　６０ｓ
ｅｃのはんだ処理後の引きはがし強さや、２５０℃〜３
００℃オーブン処理での耐熱性が著しく改善されたばか
りか硬化時間も従来の約１／３〜ｌ／１０以下と大幅に
短縮が可能となり絶縁抵抗や誘電特性にも優れているこ
とから、航空・宇宙産業、電気・電子産業、自動車産業
等に有用な積層板として、広範に利用可能である。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）置換基を有する多価フェノールジビニルベンジル
   エーテル及びナフタレン核と結合したビニルベンジルエ
   ーテル基を１個以上有する化合物（Ａ）の少なくとも一
   種を１００重量部及び分子中に１個以上のマレイミド基
   を有する化合物（Ｂ）を１〜１５０重量部含む樹脂溶液
   を繊維材料（Ｃ）に含浸させＢ−ステージ化させてなる
   表面粘着性のないプリプレグに銅箔を重ね加熱加圧成形
   することにより得られる電気用積層板。
2. （２）重合性モノマー（Ｄ）５〜５０重量部及び重合性
   オリゴマー（Ｅ）５〜２００重量部からなる重合性化合
   物の少なくとも１種を追加配合した樹脂溶液を使用する
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電気用積
   層板。
3. （３）分子中に１個以上のマレイミド基を有する化合物
   がビスマレイミド化合物、アミン変性マレイミド化合物
   、またはモノマレイミド化合物の少なくとも一つから選
   ばれた特許請求の範囲第１項または第２項記載の電気用
   積層板。