JPS6092844A - 電気用積層板および金属箔張り積層板 - Google Patents
電気用積層板および金属箔張り積層板Info
- Publication number
- JPS6092844A JPS6092844A JP20122383A JP20122383A JPS6092844A JP S6092844 A JPS6092844 A JP S6092844A JP 20122383 A JP20122383 A JP 20122383A JP 20122383 A JP20122383 A JP 20122383A JP S6092844 A JPS6092844 A JP S6092844A
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- Japan
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- laminated board
- epoxy resin
- laminate
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- curing
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は主としてガラス基材からなるエポキシ系樹脂電
気用積層板またはそれと金属箔よりなる金属箔張り積層
板に関するものである。
気用積層板またはそれと金属箔よりなる金属箔張り積層
板に関するものである。
本発明でいう電気用積層板とは各種電子部品や装置の基
板や支持板等として使用される積層板を意味し、また金
属箔張り積層板とは片面または両面金属箔張りプリント
回路用基板を意味する。
板や支持板等として使用される積層板を意味し、また金
属箔張り積層板とは片面または両面金属箔張りプリント
回路用基板を意味する。
エポキシ樹脂を使用したこれら電気用積層板は、従来エ
ポキシ樹脂を溶剤に熔解したフェスをガラスクロス、ガ
ラスペーパー、紙等のシート状基材に含浸し、溶剤を加
熱除去して半硬化させて作成したプリプレグを多数枚重
ね合わせ、必要なら金属箔を重ねてプレスにより約１７
０℃の温度、約４０ｋｇ／−以上の圧力で加熱加圧して
成型されて来た。
ポキシ樹脂を溶剤に熔解したフェスをガラスクロス、ガ
ラスペーパー、紙等のシート状基材に含浸し、溶剤を加
熱除去して半硬化させて作成したプリプレグを多数枚重
ね合わせ、必要なら金属箔を重ねてプレスにより約１７
０℃の温度、約４０ｋｇ／−以上の圧力で加熱加圧して
成型されて来た。
これら従来法においては、エポキシ樹脂が室温で固体で
あるため、樹脂フェスをつくるため溶剤を使用すること
になり、必然的にプリプレグにする必要があり、この溶
剤除去のためにエネルギーを必要とし、さらに乾燥機そ
の他溶剤回収の諸設備を必要とした。加えてプリプレグ
を積層してプレスで加熱硬化するのに多大の設備と労力
とを必要とした。これらの問題、を解決するため、先に
本発明者らは特開昭５７−１３７９３および特開昭５５
−４８３８等において、常温で液状でかつ硬化反応過程
で気体や液体等の反応副生物を実質上発生しない熱硬化
性樹脂を用い、実質上無圧の条件で連続的に硬化させる
積層板の製造法を開示した。また、従来の電気用積層板
では、ガラス基材の処理剤としてエポキシシランまたは
アミノシランが用いられていた。しかしながら、これら
の処理剤はエポキシ系樹脂との親和性が充分でなく、特
に硬化剤が酸無水物系の場合親和性が劣っていた。本発
明者らは、種々の処理剤の内でメルカプトシランを用い
ることにより電気的特性の優れた積層板が得られること
を見出し本発明に至った。
あるため、樹脂フェスをつくるため溶剤を使用すること
になり、必然的にプリプレグにする必要があり、この溶
剤除去のためにエネルギーを必要とし、さらに乾燥機そ
の他溶剤回収の諸設備を必要とした。加えてプリプレグ
を積層してプレスで加熱硬化するのに多大の設備と労力
とを必要とした。これらの問題、を解決するため、先に
本発明者らは特開昭５７−１３７９３および特開昭５５
−４８３８等において、常温で液状でかつ硬化反応過程
で気体や液体等の反応副生物を実質上発生しない熱硬化
性樹脂を用い、実質上無圧の条件で連続的に硬化させる
積層板の製造法を開示した。また、従来の電気用積層板
では、ガラス基材の処理剤としてエポキシシランまたは
アミノシランが用いられていた。しかしながら、これら
の処理剤はエポキシ系樹脂との親和性が充分でなく、特
に硬化剤が酸無水物系の場合親和性が劣っていた。本発
明者らは、種々の処理剤の内でメルカプトシランを用い
ることにより電気的特性の優れた積層板が得られること
を見出し本発明に至った。
特に本発明による場合の耐湿性の向上は顕著である。
すなわち、本発明はメルカプトシランで処理したガラス
基材にエポキシ系樹脂組成物を含浸させ、積層、硬化し
てなる電気用積層板および金属箔張り積層板を内容とす
る。
基材にエポキシ系樹脂組成物を含浸させ、積層、硬化し
てなる電気用積層板および金属箔張り積層板を内容とす
る。
本発明で用いるガラス基材の処理剤として用いるメルカ
プトシランとは、構造式で表せば、例えば Ｈ３ＣＨＩＣ１ｊ２ＣＩＩ２Ｓｉ （ＯＣＨ３）３ （
γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）の如きも
のでありガラス基材に対する処理量は例えば０，０３〜
３％。
プトシランとは、構造式で表せば、例えば Ｈ３ＣＨＩＣ１ｊ２ＣＩＩ２Ｓｉ （ＯＣＨ３）３ （
γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）の如きも
のでありガラス基材に対する処理量は例えば０，０３〜
３％。
好ましくは０．０５〜１．５％、特に好ましくは０．１
〜１．０％である。処理方法としては、ディップまたは
スプレー等何等制限されず、通常の方法が使用される。
〜１．０％である。処理方法としては、ディップまたは
スプレー等何等制限されず、通常の方法が使用される。
ガラス基材は、ガラスクロス、ガラスペーパー等があげ
られる。またガラス−紙混抄のものも使用される。
られる。またガラス−紙混抄のものも使用される。
基材として上記ガラス基材の他に紙基材を併用する場合
もある。その場合の紙基材に対してはメラミン等の紙処
理薬剤で処理するのが好ましい。
もある。その場合の紙基材に対してはメラミン等の紙処
理薬剤で処理するのが好ましい。
本発明でいうエポキシ系樹脂とは、通常市販されている
ものであればいずれも使用できるが、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等が好まし
い。またＮ燃性の観点からはハロゲンを含有するものが
好ましい。
ものであればいずれも使用できるが、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等が好まし
い。またＮ燃性の観点からはハロゲンを含有するものが
好ましい。
本発明で用いるハロゲン含有エポキシ系樹脂も通常市販
されているものであればいずれも使用できるが、特にハ
ロゲン化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ハロゲン化
ノボラック型エポキシ樹脂、ジブロモネオペンチルアル
コール型エポキシ樹脂等が好ましい。こ＼でいうハロゲ
ンとは、臭素または塩素を意味し、特に臭素が難燃性の
点から好ましい。特にテトラブロモビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂が好ましい。
されているものであればいずれも使用できるが、特にハ
ロゲン化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ハロゲン化
ノボラック型エポキシ樹脂、ジブロモネオペンチルアル
コール型エポキシ樹脂等が好ましい。こ＼でいうハロゲ
ンとは、臭素または塩素を意味し、特に臭素が難燃性の
点から好ましい。特にテトラブロモビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂が好ましい。
これらハロゲンを含有するものおよびしないものを混合
使用することも当然可能である。
使用することも当然可能である。
エポキシ系樹脂と主として硬化剤とからなる組成物が固
体のものは溶剤に溶解し、ガラス基材に含浸後乾燥およ
びエポキシ樹脂を半硬化させてプリプレグとしてプレス
成形して使用する。更に前述した特開昭５６−１４４１
．５１号等に開示する加圧連続の硬化方法により連続的
に製造する場合には溶剤を蒸発除去した。だけで半硬化
させることなく、すなわちプリプレグとすることなく使
用することも可能である。
体のものは溶剤に溶解し、ガラス基材に含浸後乾燥およ
びエポキシ樹脂を半硬化させてプリプレグとしてプレス
成形して使用する。更に前述した特開昭５６−１４４１
．５１号等に開示する加圧連続の硬化方法により連続的
に製造する場合には溶剤を蒸発除去した。だけで半硬化
させることなく、すなわちプリプレグとすることなく使
用することも可能である。
本発明ではエポキシ系樹脂組成物が室温で液状のものが
特開昭５６−９８１３６で開示したごとき実質無圧の連
続硬化に適し、特に良好に使用される。
特開昭５６−９８１３６で開示したごとき実質無圧の連
続硬化に適し、特に良好に使用される。
上記のハロゲン化エポキシ樹脂は固体である場合が多い
ので、ハロゲン化されていないエポキシ樹脂、例えば液
状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂や液状のノボラッ
ク型エポキシ樹脂とあらかじめ混合することにより、エ
ポキシ樹脂自体のハロゲン含量の調整や液状化をしてお
くことができる。
ので、ハロゲン化されていないエポキシ樹脂、例えば液
状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂や液状のノボラッ
ク型エポキシ樹脂とあらかじめ混合することにより、エ
ポキシ樹脂自体のハロゲン含量の調整や液状化をしてお
くことができる。
また、常温で固体あるいは高粘度のエポキシ樹脂を溶剤
を使用することなく基材に含浸が容易な粘度の常温で液
状の樹脂組成物にするためには、室温で液状の酸無水物
硬化剤で溶解することができる。
を使用することなく基材に含浸が容易な粘度の常温で液
状の樹脂組成物にするためには、室温で液状の酸無水物
硬化剤で溶解することができる。
酸無水物よりなる液状の酸無水物は、本来液状である酸
無水物自体、または固体の酸無水物を液状の酸無水物に
溶解または共融した混合物である。
無水物自体、または固体の酸無水物を液状の酸無水物に
溶解または共融した混合物である。
例えば本来液状であるメチルへキサヒドロ無水フタル酸
、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジッ
ク酸単独もしくはそれらの混合物、またはこれら液状の
酸無水物と、本来固体であるヘキサヒドロ無水フタル酸
および／またはテトラヒドロ無水フタル酸を共融混合物
として液状としたもの等が使用される。これら酸無水物
よりなる液状硬化剤には硬化促進剤等の添加剤を含んで
いてもよい。
、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジッ
ク酸単独もしくはそれらの混合物、またはこれら液状の
酸無水物と、本来固体であるヘキサヒドロ無水フタル酸
および／またはテトラヒドロ無水フタル酸を共融混合物
として液状としたもの等が使用される。これら酸無水物
よりなる液状硬化剤には硬化促進剤等の添加剤を含んで
いてもよい。
これら液状硬化剤はハロゲン含有酸無水物を含有するの
が難燃性の点でより好ましい。特に固体であるが塩素含
有酸無水物である無水へソト酸を液状の酸無水物である
メチルへキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ
無水フタル酸、無水メチルナジック酸等と共融した共融
混合物が良好に使用される。何故なら無水ヘット酸は塩
素を含有しているため組成物中のハロゲン含量が増加し
、難燃性および耐熱性が向上し好ましい結果をもたらす
。この場合、無水ヘット酸と液状の酸無水物の割合は、
使用する特定の液状酸無水物によっても異なるが、例え
ばメチルテトラヒドロ無水フタル酸を使用して共融混合
物を作る場合、無水ヘット酸：メチルテトラヒドロ無水
フタル酸の割合は６：４ないし１：９が一般である。
が難燃性の点でより好ましい。特に固体であるが塩素含
有酸無水物である無水へソト酸を液状の酸無水物である
メチルへキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ
無水フタル酸、無水メチルナジック酸等と共融した共融
混合物が良好に使用される。何故なら無水ヘット酸は塩
素を含有しているため組成物中のハロゲン含量が増加し
、難燃性および耐熱性が向上し好ましい結果をもたらす
。この場合、無水ヘット酸と液状の酸無水物の割合は、
使用する特定の液状酸無水物によっても異なるが、例え
ばメチルテトラヒドロ無水フタル酸を使用して共融混合
物を作る場合、無水ヘット酸：メチルテトラヒドロ無水
フタル酸の割合は６：４ないし１：９が一般である。
これら硬化剤の樹脂１００重量部当たりの使用量は４０
〜１１０重量部、さらに５０〜９０重量部が好ましい。
〜１１０重量部、さらに５０〜９０重量部が好ましい。
エポキシ系樹脂組成物を液状とした場合、その粘度は基
材への含浸性その他の点から一般に１〜３０ボイズ、好
ましくは２〜１５ポイズが適当である。
材への含浸性その他の点から一般に１〜３０ボイズ、好
ましくは２〜１５ポイズが適当である。
暉燃性積層板を目的とする場合には、以上の樹脂組成物
中に本発明と同一出願人の発明に係る特願昭５８−４５
５３７に開示したごとく、リン含有難燃剤および／また
はアンチモン化合物を添加することが好ましい。
中に本発明と同一出願人の発明に係る特願昭５８−４５
５３７に開示したごとく、リン含有難燃剤および／また
はアンチモン化合物を添加することが好ましい。
本発明の樹脂組成物には以上記載した成分のほかに、通
常の添加剤、例えば顔料、充愼剤、三級アミン等の硬化
促進剤、内部離型剤、その他を適宜含有してよいことは
勿論である。
常の添加剤、例えば顔料、充愼剤、三級アミン等の硬化
促進剤、内部離型剤、その他を適宜含有してよいことは
勿論である。
これまで述べた無溶媒型液状エポキシ樹脂組成物を用い
て電気用積層板または金属箔張り積層板を連続的に製造
するには該組成物をガラス基材に含浸し、含浸基材を複
数枚積層し、さらに積層物の両表面に保護するためカバ
ーシートで被覆するか、または金属箔張り積層板の場合
はカバーシートの代わりに金属箔で片面または両面を被
覆し、実質無圧の条件下で連続的に硬化させる。この時
の硬化の程度は少な（とも組成物が非粘着性となり自己
形態保持性を有するまで行い、実用寸法に切断後後硬化
することもできるし、または−挙に連続的に完全硬化さ
せてもよい。
て電気用積層板または金属箔張り積層板を連続的に製造
するには該組成物をガラス基材に含浸し、含浸基材を複
数枚積層し、さらに積層物の両表面に保護するためカバ
ーシートで被覆するか、または金属箔張り積層板の場合
はカバーシートの代わりに金属箔で片面または両面を被
覆し、実質無圧の条件下で連続的に硬化させる。この時
の硬化の程度は少な（とも組成物が非粘着性となり自己
形態保持性を有するまで行い、実用寸法に切断後後硬化
することもできるし、または−挙に連続的に完全硬化さ
せてもよい。
カバーシートとしては、例えば厚さが１０〜２００μｍ
程度の各種離型紙やセロファン、またはテフロン、ポリ
エステル等の合成樹脂フィルム、またはアルミニウム、
銅、ステンレス、鉄、リン青銅等の金属箔が使用できる
。カバーシートは硬化後積層体から容易に剥離し得るよ
うに必要であれば離型剤を貼り合わせ面に施されてもよ
い。
程度の各種離型紙やセロファン、またはテフロン、ポリ
エステル等の合成樹脂フィルム、またはアルミニウム、
銅、ステンレス、鉄、リン青銅等の金属箔が使用できる
。カバーシートは硬化後積層体から容易に剥離し得るよ
うに必要であれば離型剤を貼り合わせ面に施されてもよ
い。
クラッド用金属箔としては、例えば電解銅箔もしくは鉄
箔、圧延銅箔もしくは鉄箔、またはアルミ箔等が例示さ
れる。このうち電解銅箔が一般的である。これらクラッ
ド金属箔は硬化後も剥離されず製品表面に回路を形成す
る一体部材であるので接着強度が要求される。従って金
属箔の接着側に接着剤が塗布されることが好ましい。
箔、圧延銅箔もしくは鉄箔、またはアルミ箔等が例示さ
れる。このうち電解銅箔が一般的である。これらクラッ
ド金属箔は硬化後も剥離されず製品表面に回路を形成す
る一体部材であるので接着強度が要求される。従って金
属箔の接着側に接着剤が塗布されることが好ましい。
本発明により得られる電気用積層板および金属箔張り積
層板は、良好な電気的特性を有しており、特に耐湿、吸
水特性すなわち煮沸処理後の絶縁特性、吸湿処理後の表
面絶縁特性、体積抵抗率等が従来の積層板に比して格段
に優れている。その他電気用積層板に要求される他の特
性、例えば耐熱性、機械的強度、寸法安定性、半田耐熱
性等のこの用途に要求される高度の要求を全て満足し、
かつコスト的にも非常に安価であり、工業的に有利な製
品を提供することを可能にする。
層板は、良好な電気的特性を有しており、特に耐湿、吸
水特性すなわち煮沸処理後の絶縁特性、吸湿処理後の表
面絶縁特性、体積抵抗率等が従来の積層板に比して格段
に優れている。その他電気用積層板に要求される他の特
性、例えば耐熱性、機械的強度、寸法安定性、半田耐熱
性等のこの用途に要求される高度の要求を全て満足し、
かつコスト的にも非常に安価であり、工業的に有利な製
品を提供することを可能にする。
以下に実施例を示して本発明を具体的に説明する。
実施例１
付着量が０．５％となるようにγ−メルカプトブロビル
トリノｌ〜キシシランで処理した日東紡電気絶縁用りロ
ス畦−２６に下記のエポキシ樹脂液エピコー１−８２８
（シェル化学）１００重量部ｌＮ−２，２００（日立
化成）８０重量部Ｎ、Ｎ−ジメチルベンジルアミン １
重量部を含浸し、これらを６枚連続的に積層し、更に両
側に電解銅箔をラミネートし、１３０″Ｃで２０分間実
質無圧の条件で連続的にキュアしさらに１５０℃で１時
間アフターキュアして１．６５ｍｍの両面銅箔張り積層
板を得た。
トリノｌ〜キシシランで処理した日東紡電気絶縁用りロ
ス畦−２６に下記のエポキシ樹脂液エピコー１−８２８
（シェル化学）１００重量部ｌＮ−２，２００（日立
化成）８０重量部Ｎ、Ｎ−ジメチルベンジルアミン １
重量部を含浸し、これらを６枚連続的に積層し、更に両
側に電解銅箔をラミネートし、１３０″Ｃで２０分間実
質無圧の条件で連続的にキュアしさらに１５０℃で１時
間アフターキュアして１．６５ｍｍの両面銅箔張り積層
板を得た。
比較例１としてγ−グリシドキシープロビルトリメトキ
シシラン（エポキシシラン）を、比較例２としてＴ−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン（アミノシラン）を 実施例のメルカプトシランの代わりに使用した。
シシラン（エポキシシラン）を、比較例２としてＴ−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン（アミノシラン）を 実施例のメルカプトシランの代わりに使用した。
得られた積層板の性能を以下の表に示す。
（以下余白）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１） メルカプトシランで処理したガラス基材にエポ
キシ系樹脂組成物を含浸させ、積層、硬化してなる電気
用積層板および金属箔張り積層板。 （２）エポキシ系樹脂の硬化剤が酸無水物系である特許
請求の範囲第１項の積層板。 【３）室温において液状であるエポキシ系樹脂組成物を
用いる特許請求の範囲第１項または第２項の積層板。 （４） 硬化を実質無圧下で行ってなる特許請求の範囲
第３項の積層板。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20122383A JPS6092844A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 電気用積層板および金属箔張り積層板 |
| CA000449395A CA1259439A (en) | 1983-03-17 | 1984-03-12 | Flame retarded epoxy resin composition for use in the manufacture of electrical laminates |
| EP84102950A EP0119617B1 (en) | 1983-03-17 | 1984-03-16 | Flame retarded epoxy resin composition for use in the manufacture of electrical laminates |
| DE8484102950T DE3471571D1 (en) | 1983-03-17 | 1984-03-16 | Flame retarded epoxy resin composition for use in the manufacture of electrical laminates |
| DE19848408186U DE8408186U1 (de) | 1983-03-17 | 1984-03-16 | Plattenfoermiges laminat |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20122383A JPS6092844A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 電気用積層板および金属箔張り積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6092844A true JPS6092844A (ja) | 1985-05-24 |
| JPH0145418B2 JPH0145418B2 (ja) | 1989-10-03 |
Family
ID=16437373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20122383A Granted JPS6092844A (ja) | 1983-03-17 | 1983-10-26 | 電気用積層板および金属箔張り積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6092844A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018003590A1 (ja) * | 2016-06-28 | 2018-01-04 | 住友ベークライト株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、キャリア付樹脂膜、プリント配線基板および半導体装置 |
| JPWO2021157442A1 (ja) * | 2020-02-03 | 2021-08-12 |
-
1983
- 1983-10-26 JP JP20122383A patent/JPS6092844A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018003590A1 (ja) * | 2016-06-28 | 2018-01-04 | 住友ベークライト株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、キャリア付樹脂膜、プリント配線基板および半導体装置 |
| JPWO2018003590A1 (ja) * | 2016-06-28 | 2019-04-18 | 住友ベークライト株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、キャリア付樹脂膜、プリント配線基板および半導体装置 |
| JPWO2021157442A1 (ja) * | 2020-02-03 | 2021-08-12 | ||
| WO2021157442A1 (ja) * | 2020-02-03 | 2021-08-12 | 東レ株式会社 | 成形材料および繊維強化複合材料 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0145418B2 (ja) | 1989-10-03 |
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