JPH0392395A - 薄形半導体装置 - Google Patents
薄形半導体装置Info
- Publication number
- JPH0392395A JPH0392395A JP1229507A JP22950789A JPH0392395A JP H0392395 A JPH0392395 A JP H0392395A JP 1229507 A JP1229507 A JP 1229507A JP 22950789 A JP22950789 A JP 22950789A JP H0392395 A JPH0392395 A JP H0392395A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- circuit board
- resin
- substrate
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ＩＣ力一ドなどの薄形半導体装置、特に機
能素子を一体に戒形した構造に関するものである．以下
ＩＣ力一ドについて説明する．〔従来の技術〕 従来のＩＣカードは第１５図に示すようにｔｒ４ｒ！ｉ
．されていた．即ち図において、１は上下のケース部材
ｌｏｔ， １０２が接合部１０３で嵌合，填合い．接着
剤または超音波による接着等によって結合されたＩＣカ
ードゲース、２はＩＣ力一ドゲース１内に収納されたガ
ラスエボキシプリント基板等の回路基板、３は回路基板
２に設けられた電極端子、４は電極端子３と回路基板２
を電気的に接続するために形成されたスルーホール、５
は回路基板２に配置され接続ビン５ｌを有するＩＣパッ
ケージである．この従来のものでは、ＩＣカードケース
１の一面に外部接続用の電極端子３を露出させ、ＩＣ力
−ドケース１の中に機能素子を搭載した回路基板２を収
納させるべく、一対のケース部材１０１， １０２を接
合部１０３において結合する構戒になっている．〔発明
が解決しようとする課題〕 このように組立てられたＩＣカードにおいては、カード
ゲース１と、８！能素子を搭載した回路基板２との間に
空間部分が生じ、カード表面から外力がかかった場合部
分的にへこむなどの問題があり、必要以上にケース１の
厚さを大きくするために力−ド全体の厚さを薄くできな
い．また回路基板２の電極端子３は、カードケース１の
一面に形成された窓部を介して露出させるために端子の
周囲に隙間を生じ、ＩＣカードの耐水性などの耐環境性
を低下させる．さらに組立に手間がかかると共にＩＣカ
ードとしての電極端子の位置精度が出ないなどの多くの
不都合があった． この発明はかかる問題を解消し、ＩＣカードの機能部分
を完全にカード基体中に埋設し、効率良く、小形１薄形
の信頼性の高い薄形半導体装置を得るためになされたも
のである． 〔課題を解決するための手段〕 この発明に係る薄形半導体装置は、半導体素子が取付け
られた回路基板を基体の凹部に収納すると共に、この凹
部とこれの底面に形戒された複数個の開口部とに樹脂を
充填して回路基板と基体を一体に戒形するようにしたも
のである．〔作用〕 この発明による回路基板は、基体と一体に戒形されてい
るので、外部からの種々の圧力に対して強靭になると共
に、耐水性等の耐環境性に優れ、機能が向上する． 〔実施例〕 以下この発明の一実施例を第１図〜第９図にもとづいて
説明する．即ち第１図〜第９図において、６はＩＣパッ
ケージ５を搭載した回路基板２を収納する凹部６ｌおよ
び電極端子３を露出させる開口部゛６２および周辺に形
戒された複数個の開口部６３を有するカード基体、７は
回路基板２とカード基体６を一体成形する樹脂層、２ｌ
はカード基体６の開口部６３に対向して樹脂層７が入り
易いように回路基板２に形成された切欠きである．ここ
でカード基体６の開口部６２。６３はＩＣカードの外面
をなす方に大きな開口部をもち、ここに樹脂層７が充填
形成されたときにアンダーカットで抜けないよう構成さ
れている． 第１０図〜第１３図に示すようにカード基体６に回路基
板２との位置関係を精度よくするための位置ぎめ突出部
６４をここでは２個設け、回路基板２の位置ぎめ穴２２
に嵌合させることによって、ＩＣ力−ドの外形となるカ
ード基体６に対して回Ｐ！１基板２の電極端子３の位置
精度をよくしている．このようにカード基体６の凹部に
機能素子を搭載した回路基板２をセットしたのち、カー
ド基体６をＩＣカードの外形のキャビテーをもつ図示し
ない金型に納め、カード基体６の凹部６１を樹脂で機能
素子を埋設するように成形し、第１図に示すようなＩＣ
カードとして完成する．これらの戒形樹脂は埋設するガ
ラスエボキシ樹脂で構成された回路基板２に等しい熱膨
張係数をもつ樹脂を適用することが望ましく、この点で
サーモトロピック液晶ボリマー（ポリプラスチック社・
商品名「ベクトラＣ−１３０Ｊ ）が適しており、これ
によってＩＣカードを反りの発生なく得ることができる
．なおこれらの実施例では、カード外部に電極端子が露
出するものを示したが、第１４図に示すように外部接続
用の電極端子をもたない非接触タイプのＩＣカードに適
用してもよい．この場合、一体に成形した樹脂は、カー
ド基体６の凹部６！の周縁部の開口部６３に充填されて
、カード面に露出すると共に、一体に或形した樹脂は部
分的にカードの両面から、カード基体６，回路基板２を
挾むように楕戒され、しかもカード基体側はアンダーカ
ット状となっているので、両者は特に接着しなくても強
固に接合される． 以上のように、ＩＣ力一ドの回路基板をカードの片側を
なすカード基体に回路基板上に必要な素子を搭載したの
ちに収納し、もう一方回路基板を覆うように一体に戒形
し、カードとして完成させるので、機能素子の形状，個
数に関係なく、ＩＣカードの外形が同一であれば１つの
金型で戒形できる． また従来の組立て方式のように繁雑な工程もなく、いわ
ばカードの外袋を成形する工程でカードの組立てが完成
するので、生産性もよく大量に供給できる．しかもＩＣ
カードの機能素子は、成形樹脂によって完全に密封され
るので、薬液や外部環境に耐性のあるカードを得ること
ができる．なお、戊形樹脂として、サーモトロピック液
晶ボリマーを使用した場合を示したが、他の熱可塑性樹
脂、無機繊維強化熱可塑性樹脂で戒形しても有効なこと
は勿論である． 〔発明の効果〕 上記のようにこの発明による薄形半導体装置は、回路基
板を基体に対して樹脂層によって一体に成形したので、
強靭で耐環境性に優れ、機能が向上する．
能素子を一体に戒形した構造に関するものである．以下
ＩＣ力一ドについて説明する．〔従来の技術〕 従来のＩＣカードは第１５図に示すようにｔｒ４ｒ！ｉ
．されていた．即ち図において、１は上下のケース部材
ｌｏｔ， １０２が接合部１０３で嵌合，填合い．接着
剤または超音波による接着等によって結合されたＩＣカ
ードゲース、２はＩＣ力一ドゲース１内に収納されたガ
ラスエボキシプリント基板等の回路基板、３は回路基板
２に設けられた電極端子、４は電極端子３と回路基板２
を電気的に接続するために形成されたスルーホール、５
は回路基板２に配置され接続ビン５ｌを有するＩＣパッ
ケージである．この従来のものでは、ＩＣカードケース
１の一面に外部接続用の電極端子３を露出させ、ＩＣ力
−ドケース１の中に機能素子を搭載した回路基板２を収
納させるべく、一対のケース部材１０１， １０２を接
合部１０３において結合する構戒になっている．〔発明
が解決しようとする課題〕 このように組立てられたＩＣカードにおいては、カード
ゲース１と、８！能素子を搭載した回路基板２との間に
空間部分が生じ、カード表面から外力がかかった場合部
分的にへこむなどの問題があり、必要以上にケース１の
厚さを大きくするために力−ド全体の厚さを薄くできな
い．また回路基板２の電極端子３は、カードケース１の
一面に形成された窓部を介して露出させるために端子の
周囲に隙間を生じ、ＩＣカードの耐水性などの耐環境性
を低下させる．さらに組立に手間がかかると共にＩＣカ
ードとしての電極端子の位置精度が出ないなどの多くの
不都合があった． この発明はかかる問題を解消し、ＩＣカードの機能部分
を完全にカード基体中に埋設し、効率良く、小形１薄形
の信頼性の高い薄形半導体装置を得るためになされたも
のである． 〔課題を解決するための手段〕 この発明に係る薄形半導体装置は、半導体素子が取付け
られた回路基板を基体の凹部に収納すると共に、この凹
部とこれの底面に形戒された複数個の開口部とに樹脂を
充填して回路基板と基体を一体に戒形するようにしたも
のである．〔作用〕 この発明による回路基板は、基体と一体に戒形されてい
るので、外部からの種々の圧力に対して強靭になると共
に、耐水性等の耐環境性に優れ、機能が向上する． 〔実施例〕 以下この発明の一実施例を第１図〜第９図にもとづいて
説明する．即ち第１図〜第９図において、６はＩＣパッ
ケージ５を搭載した回路基板２を収納する凹部６ｌおよ
び電極端子３を露出させる開口部゛６２および周辺に形
戒された複数個の開口部６３を有するカード基体、７は
回路基板２とカード基体６を一体成形する樹脂層、２ｌ
はカード基体６の開口部６３に対向して樹脂層７が入り
易いように回路基板２に形成された切欠きである．ここ
でカード基体６の開口部６２。６３はＩＣカードの外面
をなす方に大きな開口部をもち、ここに樹脂層７が充填
形成されたときにアンダーカットで抜けないよう構成さ
れている． 第１０図〜第１３図に示すようにカード基体６に回路基
板２との位置関係を精度よくするための位置ぎめ突出部
６４をここでは２個設け、回路基板２の位置ぎめ穴２２
に嵌合させることによって、ＩＣ力−ドの外形となるカ
ード基体６に対して回Ｐ！１基板２の電極端子３の位置
精度をよくしている．このようにカード基体６の凹部に
機能素子を搭載した回路基板２をセットしたのち、カー
ド基体６をＩＣカードの外形のキャビテーをもつ図示し
ない金型に納め、カード基体６の凹部６１を樹脂で機能
素子を埋設するように成形し、第１図に示すようなＩＣ
カードとして完成する．これらの戒形樹脂は埋設するガ
ラスエボキシ樹脂で構成された回路基板２に等しい熱膨
張係数をもつ樹脂を適用することが望ましく、この点で
サーモトロピック液晶ボリマー（ポリプラスチック社・
商品名「ベクトラＣ−１３０Ｊ ）が適しており、これ
によってＩＣカードを反りの発生なく得ることができる
．なおこれらの実施例では、カード外部に電極端子が露
出するものを示したが、第１４図に示すように外部接続
用の電極端子をもたない非接触タイプのＩＣカードに適
用してもよい．この場合、一体に成形した樹脂は、カー
ド基体６の凹部６！の周縁部の開口部６３に充填されて
、カード面に露出すると共に、一体に或形した樹脂は部
分的にカードの両面から、カード基体６，回路基板２を
挾むように楕戒され、しかもカード基体側はアンダーカ
ット状となっているので、両者は特に接着しなくても強
固に接合される． 以上のように、ＩＣ力一ドの回路基板をカードの片側を
なすカード基体に回路基板上に必要な素子を搭載したの
ちに収納し、もう一方回路基板を覆うように一体に戒形
し、カードとして完成させるので、機能素子の形状，個
数に関係なく、ＩＣカードの外形が同一であれば１つの
金型で戒形できる． また従来の組立て方式のように繁雑な工程もなく、いわ
ばカードの外袋を成形する工程でカードの組立てが完成
するので、生産性もよく大量に供給できる．しかもＩＣ
カードの機能素子は、成形樹脂によって完全に密封され
るので、薬液や外部環境に耐性のあるカードを得ること
ができる．なお、戊形樹脂として、サーモトロピック液
晶ボリマーを使用した場合を示したが、他の熱可塑性樹
脂、無機繊維強化熱可塑性樹脂で戒形しても有効なこと
は勿論である． 〔発明の効果〕 上記のようにこの発明による薄形半導体装置は、回路基
板を基体に対して樹脂層によって一体に成形したので、
強靭で耐環境性に優れ、機能が向上する．
第１図〜第９図はいずれもこの発明の一実施例を示す図
で、第工図イ，口，ハは平面図，断面図および裏面図、
第２図は要部平面図、第３図は第２図ト１１！断面図、
第４図は第２図Ｆ／−ＩＶ線断面図、第５図は第２図■
−Ｖ線断面図、第６図は要部平面図、第７図は第６図■
一■線断面図、第８図は第６図■−■線断面図、第９図
は第６図■一■線断面図、第ｌＯ図〜第１３図はこの発
明の他の実施例を示す図で，第１０図は要部平面図、第
１１図は第１０図Ｍ一川線断面図、第１２図は第！Ｏ図
Ｍ−β線断面図、第１３図は第ｌＯ図ＸＩ−ＸＩ線断面
図、第１４図イ，ロ，ハはさらにこの売明の他の実施例
を示す平面図．Ｉｒ面図および裏面図、第１５図イ，口
は従来のこのｌＦＪｆｆ形半導体装置を示す平面図およ
び断面図である．
で、第工図イ，口，ハは平面図，断面図および裏面図、
第２図は要部平面図、第３図は第２図ト１１！断面図、
第４図は第２図Ｆ／−ＩＶ線断面図、第５図は第２図■
−Ｖ線断面図、第６図は要部平面図、第７図は第６図■
一■線断面図、第８図は第６図■−■線断面図、第９図
は第６図■一■線断面図、第ｌＯ図〜第１３図はこの発
明の他の実施例を示す図で，第１０図は要部平面図、第
１１図は第１０図Ｍ一川線断面図、第１２図は第！Ｏ図
Ｍ−β線断面図、第１３図は第ｌＯ図ＸＩ−ＸＩ線断面
図、第１４図イ，ロ，ハはさらにこの売明の他の実施例
を示す平面図．Ｉｒ面図および裏面図、第１５図イ，口
は従来のこのｌＦＪｆｆ形半導体装置を示す平面図およ
び断面図である．
Claims (1)
- 半導体素子が取付けられた回路基板、この回路基板を
収納する凹部とこの凹部の底面に形成された複数個の開
口部を有する基体、この基体の凹部および開口部に充填
され、上記回路基板と基体を一体に成形する樹脂層を備
えた薄形半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1229507A JPH0392395A (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | 薄形半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1229507A JPH0392395A (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | 薄形半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0392395A true JPH0392395A (ja) | 1991-04-17 |
Family
ID=16893259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1229507A Pending JPH0392395A (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | 薄形半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0392395A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2663783A1 (fr) * | 1990-05-10 | 1991-12-27 | Mitsubishi Electric Corp | Procede de montage d'un circuit integre sur un support mince. |
-
1989
- 1989-09-05 JP JP1229507A patent/JPH0392395A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2663783A1 (fr) * | 1990-05-10 | 1991-12-27 | Mitsubishi Electric Corp | Procede de montage d'un circuit integre sur un support mince. |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2602343B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| US5244840A (en) | Method for manufacturing an encapsulated IC card having a molded frame and a circuit board | |
| JP2559849B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| US7577406B2 (en) | Wireless transceiver for automotive vehicle | |
| EP0390996B1 (en) | IC card module | |
| US8248813B2 (en) | Electronic device, electronic module, and methods for manufacturing the same | |
| JPH0392395A (ja) | 薄形半導体装置 | |
| JP3533162B2 (ja) | 磁気センサ基板の電極パターンへのモールド樹脂による端子板接続固定方法及び端子板付き電子部品 | |
| JPH0255198A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH0392394A (ja) | 薄形半導体装置 | |
| JP3081926B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH0230597A (ja) | 半導体カード用モジュール | |
| JP3117683B2 (ja) | 非接触型半導体カード | |
| JP3126782B2 (ja) | 薄型半導体装置の製造方法 | |
| JPH01146376A (ja) | チップｌｅｄ | |
| JP3181935B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JP3122651B2 (ja) | 非接触型半導体カード及びその製造方法 | |
| JPH04138296A (ja) | 薄形半導体装置 | |
| JP3117455B2 (ja) | 電池内蔵型一体成形カード | |
| JP3117682B2 (ja) | 非接触型半導体カード | |
| JPH0662026B2 (ja) | Ｉｃメモリ−カ−ド | |
| JP3093944B2 (ja) | Ｉｃメモリカードの製造方法 | |
| JPH0687485B2 (ja) | Ｉｃモジユール | |
| JPH08104088A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH0213461B2 (ja) |