JPH0662026B2 - Ｉｃメモリ−カ−ド - Google Patents
Ｉｃメモリ−カ−ドInfo
- Publication number
- JPH0662026B2 JPH0662026B2 JP60085961A JP8596185A JPH0662026B2 JP H0662026 B2 JPH0662026 B2 JP H0662026B2 JP 60085961 A JP60085961 A JP 60085961A JP 8596185 A JP8596185 A JP 8596185A JP H0662026 B2 JPH0662026 B2 JP H0662026B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- terminal
- chip
- card
- memory card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＩＣメモリーを装着したメモリーカードに関
する。更に詳しくは、ポリ塩化ビニル樹脂等の薄板にＩ
Ｃチップを搭載してあり、識別カード、クレジットカー
ド、各種ゲーム、教育用カード等として使用するＩＣメ
モリーカードに関するものである。
する。更に詳しくは、ポリ塩化ビニル樹脂等の薄板にＩ
Ｃチップを搭載してあり、識別カード、クレジットカー
ド、各種ゲーム、教育用カード等として使用するＩＣメ
モリーカードに関するものである。
〔従来の技術〕 ポリ塩化ビニル、ＡＢＳ樹脂等の薄板にＩＣチップを搭
載してなるＩＣメモリーカードは、従来の磁気カードに
比べ記憶容量が大きく、偽造することが困難であること
等から、識別カード、クレジットカード、各種ゲーム、
教育用カード等として最近多用されつつある。
載してなるＩＣメモリーカードは、従来の磁気カードに
比べ記憶容量が大きく、偽造することが困難であること
等から、識別カード、クレジットカード、各種ゲーム、
教育用カード等として最近多用されつつある。
従来、この種のＩＣメモリーカードとしては、ＩＣチッ
プとＩＣチップに接続された外部端子とがＩＣ基板に一
緒に設けられており、更にＩＣ基板をカード基体に形成
した凹所に埋設し、該ＩＣ基板の表面とカード基体の表
面とがほぼ同一面となるように熱圧着あるいは接着剤に
よって固着一体化したものが提供されている。
プとＩＣチップに接続された外部端子とがＩＣ基板に一
緒に設けられており、更にＩＣ基板をカード基体に形成
した凹所に埋設し、該ＩＣ基板の表面とカード基体の表
面とがほぼ同一面となるように熱圧着あるいは接着剤に
よって固着一体化したものが提供されている。
このようなＩＣメモリーカードは、決められた大きさを
有し、ＩＣ基板に設けられた外部端子とコンピュータ等
の装置の挿入部に設けられた接続端子とが接触して演算
機能を発揮するものであるから、ＩＣ基板はカード基体
の所定の位置に正確に埋設され固着される必要がある。
有し、ＩＣ基板に設けられた外部端子とコンピュータ等
の装置の挿入部に設けられた接続端子とが接触して演算
機能を発揮するものであるから、ＩＣ基板はカード基体
の所定の位置に正確に埋設され固着される必要がある。
しかしながら、ＩＣ基板にＩＣチップ及び該ＩＣチップ
に接続された外部端子を設けてあると、ＩＣ基板をカー
ド基体の凹所に固着する際にそれが正確な位置から外れ
易く、その結果ＩＣメモリーカードの外部端子の位置が
所定の位置からずれてしまうことがあり、コンピュータ
等の装置の接触端子とに非接触部分を生じ本来の演算機
能を発揮させることができないという欠点があった。
に接続された外部端子を設けてあると、ＩＣ基板をカー
ド基体の凹所に固着する際にそれが正確な位置から外れ
易く、その結果ＩＣメモリーカードの外部端子の位置が
所定の位置からずれてしまうことがあり、コンピュータ
等の装置の接触端子とに非接触部分を生じ本来の演算機
能を発揮させることができないという欠点があった。
本発明は、上述のような従来の欠点を解消したもので、
ＩＣチップを有するＩＣ基板と、外部端子を有する端子
基板とをカード基体の嵌合孔にそれぞれ別個に嵌合固着
することによって、それらの固着が容易であり、端子基
板を所定の位置に正確に埋設でき、しかも、ＩＣ基板の
交換等をも行えるようにしたＩＣメモリーカードを提供
するものである。
ＩＣチップを有するＩＣ基板と、外部端子を有する端子
基板とをカード基体の嵌合孔にそれぞれ別個に嵌合固着
することによって、それらの固着が容易であり、端子基
板を所定の位置に正確に埋設でき、しかも、ＩＣ基板の
交換等をも行えるようにしたＩＣメモリーカードを提供
するものである。
本発明に係るＩＣメモリーカードは、ＩＣチップを有す
るＩＣ基板と、該ＩＣチップに接続される外部端子を有
する端子基板とをカード基体に形成した嵌合孔にそれぞ
れ別個に嵌合固着してある。このＩＣ基板のＩＣチップ
と端子基板の外部端子は、ＩＣ基板を貫通するスルーホ
ールまたはＩＣ基板と端子基板を貫通するスルーホール
を介して接続してあることを特徴としている。
るＩＣ基板と、該ＩＣチップに接続される外部端子を有
する端子基板とをカード基体に形成した嵌合孔にそれぞ
れ別個に嵌合固着してある。このＩＣ基板のＩＣチップ
と端子基板の外部端子は、ＩＣ基板を貫通するスルーホ
ールまたはＩＣ基板と端子基板を貫通するスルーホール
を介して接続してあることを特徴としている。
本発明は、ＩＣチップを有するＩＣ基板と外部端子を有
する端子基板をそれぞれ別個に嵌合固着するものである
から、端子基板を所定の正確な位置に固着し易くなる。
また、ＩＣチップと外部端子は、ＩＣ基板や端子基板を
貫通するスルーホールを介して接続するから、ＩＣ基板
の位置が多少ずれてもよくそれを固着するのが容易とな
り、ＩＣ基板の脱着も自在となる。
する端子基板をそれぞれ別個に嵌合固着するものである
から、端子基板を所定の正確な位置に固着し易くなる。
また、ＩＣチップと外部端子は、ＩＣ基板や端子基板を
貫通するスルーホールを介して接続するから、ＩＣ基板
の位置が多少ずれてもよくそれを固着するのが容易とな
り、ＩＣ基板の脱着も自在となる。
次に、本発明の実施例を添附の図面において説明する。
第１図は本発明のＩＣメモリーカードの一実施例を示す
分解斜視図、第２図は第１図のＩＣメモリーカードの部
分拡大断面図、第３図はカード基体の成形工程を示す説
明図、第４図は別の実施例を示すＩＣメモリーカードの
部分拡大断面図である。
分解斜視図、第２図は第１図のＩＣメモリーカードの部
分拡大断面図、第３図はカード基体の成形工程を示す説
明図、第４図は別の実施例を示すＩＣメモリーカードの
部分拡大断面図である。
第１図及び第２図において、１はＩＣ基板、２は端子基
板、３はカード基体を示し、これらは各々別個に成形し
てある。ＩＣ基板１はガラスエポキシン樹脂あるいはポ
リイミドからなり、第１図に示す如く、ＩＣ基板１には
ＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ等の１チップあるい
はＥＰＲＯＭ等とマイクロプロセッサーの２チップのＩ
Ｃチップ４がモールド被覆され装着されている。また、
ＩＣ基板１には多数のプリント配線５が設けられてお
り、ＩＣチップ４は各プリント配線５に接続されると共
に、ＩＣ基板１の端部においてＩＣ基板１を貫通するス
ルーホール６を穿設してある。このスルーホール６はＩ
Ｃ基板１のＩＣチップ４をプリント配線５を介して端子
基板２の各外部端子７に接続するためのものである。
板、３はカード基体を示し、これらは各々別個に成形し
てある。ＩＣ基板１はガラスエポキシン樹脂あるいはポ
リイミドからなり、第１図に示す如く、ＩＣ基板１には
ＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ等の１チップあるい
はＥＰＲＯＭ等とマイクロプロセッサーの２チップのＩ
Ｃチップ４がモールド被覆され装着されている。また、
ＩＣ基板１には多数のプリント配線５が設けられてお
り、ＩＣチップ４は各プリント配線５に接続されると共
に、ＩＣ基板１の端部においてＩＣ基板１を貫通するス
ルーホール６を穿設してある。このスルーホール６はＩ
Ｃ基板１のＩＣチップ４をプリント配線５を介して端子
基板２の各外部端子７に接続するためのものである。
一方、端子基板２はＰＢＴ樹脂等からなり、その上面に
コンピュータ等の装置との接続のための外部端子７が多
数設けてある。また、端子基板２の下面には上記外部端
子７の脚片８が略クランク状に折曲して突出してある。
この脚片８が前記ＩＣ基板１のスルーホール６に挿入さ
れて外部端子７はプリント配線５を介してＩＣチップ４
に接続されている。
コンピュータ等の装置との接続のための外部端子７が多
数設けてある。また、端子基板２の下面には上記外部端
子７の脚片８が略クランク状に折曲して突出してある。
この脚片８が前記ＩＣ基板１のスルーホール６に挿入さ
れて外部端子７はプリント配線５を介してＩＣチップ４
に接続されている。
カード基体３はポリ塩化ビニル、ＡＢＳ樹脂等の合成樹
脂からなる薄板であって、上記ＩＣ基板１及び端子基板
２を嵌合する嵌合孔９が形成してある。嵌合孔９は端子
基板２を嵌合固着した際、端子基板２の上面とカード基
体３の上面とがほぼ同一面となるように形成してある。
この嵌合孔９の内部にＩＣ基板１を埋設し得るようにな
っている。
脂からなる薄板であって、上記ＩＣ基板１及び端子基板
２を嵌合する嵌合孔９が形成してある。嵌合孔９は端子
基板２を嵌合固着した際、端子基板２の上面とカード基
体３の上面とがほぼ同一面となるように形成してある。
この嵌合孔９の内部にＩＣ基板１を埋設し得るようにな
っている。
嵌合孔９に固着した端子基板２の外部端子７とＩＣ基板
１のＩＣチップ４は、ＩＣ基板１に穿設したスルーホー
ル６を介して接続する。外部端子７の脚片８をＩＣ基板
１のスルーホール６に挿入してＩＣ基板１を嵌合孔９内
に固着し、脚片８をスルーホール６の部分において半田
付したものを例示してある。このようなものであると、
ＩＣ基板１の位置が多少ずれてもＩＣチップ４と外部端
子７とを確実に接続することができる。
１のＩＣチップ４は、ＩＣ基板１に穿設したスルーホー
ル６を介して接続する。外部端子７の脚片８をＩＣ基板
１のスルーホール６に挿入してＩＣ基板１を嵌合孔９内
に固着し、脚片８をスルーホール６の部分において半田
付したものを例示してある。このようなものであると、
ＩＣ基板１の位置が多少ずれてもＩＣチップ４と外部端
子７とを確実に接続することができる。
第１図及び第２図においては、更に、蓋板10を嵌合孔９
に嵌合して固着したものを例示してある。蓋板10はカー
ド基体３と同様にポリ塩化ビニル、ＡＢＳ樹脂からな
り、、カード基体３の下面側の嵌合孔９と適合し、蓋板
10を該嵌合孔９に嵌合固着した際、蓋板10の下面とカー
ド基体３の下面とがほぼ同一面となるように形成してあ
る。蓋板10とカード基体３とを固着するには、例えば、
ネジ、エポキシ系の接着剤、超音波シール等により行
う。このように蓋板10を固着してあると、ＩＣ基板１が
カード基体３の下面に露出せず、しかも、水分等が侵入
するのを防ぐので好ましい。
に嵌合して固着したものを例示してある。蓋板10はカー
ド基体３と同様にポリ塩化ビニル、ＡＢＳ樹脂からな
り、、カード基体３の下面側の嵌合孔９と適合し、蓋板
10を該嵌合孔９に嵌合固着した際、蓋板10の下面とカー
ド基体３の下面とがほぼ同一面となるように形成してあ
る。蓋板10とカード基体３とを固着するには、例えば、
ネジ、エポキシ系の接着剤、超音波シール等により行
う。このように蓋板10を固着してあると、ＩＣ基板１が
カード基体３の下面に露出せず、しかも、水分等が侵入
するのを防ぐので好ましい。
ＩＣ基板１及び端子基板２をカード基体３に固着するに
は、それらをカード基体３の嵌合孔９に嵌合させて熱圧
着、エポキシン系或はホットメルト系等の接着剤による
接着、ネジ止め等適宜手段を用いればよい。しかし、例
示したように、ネジ11で固着してあると、それらが強固
に固着される他、ＩＣチップ４の点検や補修、ＩＣ基板
１の交換等も行うことができ好適である。
は、それらをカード基体３の嵌合孔９に嵌合させて熱圧
着、エポキシン系或はホットメルト系等の接着剤による
接着、ネジ止め等適宜手段を用いればよい。しかし、例
示したように、ネジ11で固着してあると、それらが強固
に固着される他、ＩＣチップ４の点検や補修、ＩＣ基板
１の交換等も行うことができ好適である。
また、端子基板２をカード基体３に埋設固着するには、
カード基体３の成形時に同時に行うことができる。第３
図において、12は二つの割金型であり、カード基体３と
同形状のキャビティ13を有する。一方の金型のキャビテ
ィ13内に外部端子７を設けた端子基板２を固定し、他方
のキャビティ内には嵌合孔９を形成するための入れ子14
を固定すると共に、該入れ子14に外部端子７の脚片８を
挿入状態にしておく。次いで、キャビティ13内に合成樹
脂を射出注入し、硬化後脱型すればよい。このようにし
て端子基板２をカード基体３の埋設固着するものである
と、その固着が一層強固となる他、端子基板２を所定の
正確な位置に固着できるので好ましい。
カード基体３の成形時に同時に行うことができる。第３
図において、12は二つの割金型であり、カード基体３と
同形状のキャビティ13を有する。一方の金型のキャビテ
ィ13内に外部端子７を設けた端子基板２を固定し、他方
のキャビティ内には嵌合孔９を形成するための入れ子14
を固定すると共に、該入れ子14に外部端子７の脚片８を
挿入状態にしておく。次いで、キャビティ13内に合成樹
脂を射出注入し、硬化後脱型すればよい。このようにし
て端子基板２をカード基体３の埋設固着するものである
と、その固着が一層強固となる他、端子基板２を所定の
正確な位置に固着できるので好ましい。
本発明は第１図及び第２図のものに限定されず、例えば
第４図に示すようなものであてもよい。
第４図に示すようなものであてもよい。
第４図においては、ＩＣ基板１及び端子基板２にスルー
ホール６が設けてあり、双方のスルーホール６が合致す
るようにＩＣ基板１と端子基板２とを重ね合せ固着して
ある。このスルーホール６を介してＩＣ基板１のＩＣチ
ップ４と端子基板２の外部端子７とを接続したものを例
示してある。このものであると、端子基板２のスルーホ
ール６にＩＣ基板１のスルーホール６を必ずしも正確に
合致させなくても外部端子７とＩＣチップ４とを接続す
ることができ、ＩＣ基板１を埋設固着するのが一層容易
となるので好ましい。
ホール６が設けてあり、双方のスルーホール６が合致す
るようにＩＣ基板１と端子基板２とを重ね合せ固着して
ある。このスルーホール６を介してＩＣ基板１のＩＣチ
ップ４と端子基板２の外部端子７とを接続したものを例
示してある。このものであると、端子基板２のスルーホ
ール６にＩＣ基板１のスルーホール６を必ずしも正確に
合致させなくても外部端子７とＩＣチップ４とを接続す
ることができ、ＩＣ基板１を埋設固着するのが一層容易
となるので好ましい。
本発明は上述の構成としたので、外部端子を有する端子
基板を所定の正確な位置に固着し易く、その結果、ＩＣ
メモリーカードの外部端子がコンピュータ等の接触端子
に接触し、それらの非接触による動作不能或は動作不良
が生じる虞れがない。また、ＩＣ基板の位置が多少ずれ
てもそのＩＣチップと端子基板の外部端子とを接続する
ことができ、ＩＣ基板を固着するのが容易である他、Ｉ
Ｃチップの点検や補修、ＩＣ基板の交換等を容易に行う
ことができる等、幾多の利点がある。
基板を所定の正確な位置に固着し易く、その結果、ＩＣ
メモリーカードの外部端子がコンピュータ等の接触端子
に接触し、それらの非接触による動作不能或は動作不良
が生じる虞れがない。また、ＩＣ基板の位置が多少ずれ
てもそのＩＣチップと端子基板の外部端子とを接続する
ことができ、ＩＣ基板を固着するのが容易である他、Ｉ
Ｃチップの点検や補修、ＩＣ基板の交換等を容易に行う
ことができる等、幾多の利点がある。
第１図は本発明のＩＣメモリーカードの一実施例を示す
分解斜視図、第２図は第１図のＩＣメモリーカードの部
分拡大断面図、第３図はカード基体の成形工程を示す説
明図、第４図は別の実施例を示すＩＣメモリーカードの
部分拡大断面図である。 図中１はＩＣ基板、２は端子基板、、３はカード基体、
４はＩＣチップ、５はプリント配線、６はスルーホー
ル、７は外部端子、９は嵌合孔である。
分解斜視図、第２図は第１図のＩＣメモリーカードの部
分拡大断面図、第３図はカード基体の成形工程を示す説
明図、第４図は別の実施例を示すＩＣメモリーカードの
部分拡大断面図である。 図中１はＩＣ基板、２は端子基板、、３はカード基体、
４はＩＣチップ、５はプリント配線、６はスルーホー
ル、７は外部端子、９は嵌合孔である。
Claims (1)
- 【請求項１】ＩＣチップを有するＩＣ基板と、該ＩＣチ
ップに接続される外部端子を有する端子基板とをカード
基体にそれぞれ別個に埋設固着し、該ＩＣ基板またはＩ
Ｃ基板と端子基板を貫通するスルーホールを介してＩＣ
チップと外部端子とを接続してあることを特徴とするＩ
Ｃメモリーカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60085961A JPH0662026B2 (ja) | 1985-04-22 | 1985-04-22 | Ｉｃメモリ−カ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60085961A JPH0662026B2 (ja) | 1985-04-22 | 1985-04-22 | Ｉｃメモリ−カ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61242896A JPS61242896A (ja) | 1986-10-29 |
| JPH0662026B2 true JPH0662026B2 (ja) | 1994-08-17 |
Family
ID=13873336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60085961A Expired - Lifetime JPH0662026B2 (ja) | 1985-04-22 | 1985-04-22 | Ｉｃメモリ−カ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0662026B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2605144B1 (fr) * | 1986-10-14 | 1989-02-24 | Flonic Sa | Procede de realisation de cartes a memoire electronique et cartes obtenues par la mise en oeuvre dudit procede |
| JPS63185692A (ja) * | 1987-01-29 | 1988-08-01 | イビデン株式会社 | Ｉｃカ−ド用プリント配線板 |
| TWI275098B (en) * | 2005-12-23 | 2007-03-01 | Chin-Dung Liou | Memory card packaging method and structure |
-
1985
- 1985-04-22 JP JP60085961A patent/JPH0662026B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61242896A (ja) | 1986-10-29 |
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