JPH08104088A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 カード本体からのモジュールの剥がれを防止
し、堅牢な構造を有する信頼性の高いＩＣカードを提供
する。 【構成】 平面部２９−１に空洞部２９−３を有する矩
形状の突出部２９−２が形成される絶縁性基板２９と、
この絶縁性基板２９の前記突出部２９−２の外面に外部
端子２３と、前記空洞部２９−３にＩＣチップ３２を有
し、このＩＣチップ３２と前記外部端子２３を電気的に
接続させ、前記ＩＣチップ３２を保護するための封止体
３６を備えたモジュール２４と、貫通穴２２が形成され
るカード本体２１とを設け、このカード本体２１の貫通
穴２２に前記突出部２９−２を嵌め込み、前記外部端子
２３が前記カード本体２１の表面に位置するように組み
込む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣカードの構造に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
例えば、以下に示すようなものがあった。図５はかかる
従来のＩＣカードの一構造例を示す図であり、図５
（ａ）はそのＩＣカードの平面図、図５（ｂ）は図５
（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。

【０００３】これらの図に示すように、基材９の所定の
位置に外部機器と接触する外部端子３、この外部端子３
の裏面の位置に電極１０を設け、両者の間をバイアホー
ル１１により接続し、前記基材９の外部端子３の裏面に
削り入れた座ぐり部１７に、ＩＣチップ１２を接着材１
３等により固定し、そのＩＣチップ１２の電極１４と前
記基材９の電極１０とを金属細線１５にて接続し、ＩＣ
チップ１２を保護するための封止体１６を備えた構造を
持つモジュール４を、プラスチック等からなるカード本
体１に接着材５等により固定し、その総合したものをＩ
Ｃカード８としていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のＩＣカードの構造であると、図６に示すよう
に、モジュール４とカード本体１との間に剥がれの問題
があった。つまり、カード本体１に曲げ捩じり等の力が
加わると、モジュール４とカード本体１の間には微小の
接着面積しかないため、剥がれ易いという問題があり、
最悪の場合、モジュール４が剥がれて壊れてしまい、デ
ータが読み取れなくなるという危険性もあった。

【０００５】本発明は、上記問題点を除去し、カード本
体からのモジュールの剥がれを防止し、堅牢な構造を有
する信頼性の高いＩＣカードを提供することを目的とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 （１）ＩＣカードにおいて、平面部に空洞部を有する突
出部が形成される絶縁性基板と、この絶縁性基板の突出
部の外面に外部端子と、前記空洞部にＩＣチップを有
し、このＩＣチップと前記外部端子を電気的に接続さ
せ、前記ＩＣチップを保護するための封止体を備えたモ
ジュールと、貫通穴が形成されるカード本体とを設け、
このカード本体の貫通穴に前記突出部を嵌め込み、前記
外部端子が前記カード本体の表面に位置するように組み
込むようにしたものである。

【０００７】（２）上記（１）記載のＩＣカードにおい
て、前記絶縁性基板の平面部が前記外部端子を中心に十
字形状に延在する。 （３）上記（１）記載のＩＣカードにおいて、前記絶縁
性基板の平面部が前記外部端子を中心に前記カード本体
全面に延在する。 （４）上記（１）記載のＩＣカードにおいて、ＩＣカー
ドの厚さ方向に対してＩＣチップの中心位置を前記ＩＣ
カードの厚さ方向の中心軸に配置する。

【０００８】

【作用】本発明によれば、 （１）上記（１）記載のＩＣカードによれば、モジュー
ルの絶縁性基板は平面部に空洞部を有する突出部が形成
される形状にして、カード本体の貫通穴にその突出部を
嵌め込むようにしたので、カード本体とモジュールの接
着面積を広くとることができ、カード本体にモジュール
を組み込むことによって、モジュールは剥がれ難くな
り、堅牢にして信頼性の高いＩＣカードを得ることがで
きる。

【０００９】（２）上記（２）記載のＩＣカードによれ
ば、モジュールの絶縁性基板の平面部を十字形状にする
ことによって、ＩＣカードが曲がった際にプラスチック
よりヤング率の高い絶縁性基板が補強してくれるので、
ＩＣチップは壊れ難くなる。 （３）上記（３）記載のＩＣカードによれば、カード本
体にモジュールを固定する絶縁性基板の接着面積を、カ
ード本体とほぼ同等とすることによって、モジュールは
カード本体から更に剥がれ難くなる。

【００１０】また、上記（２）のようにカード本体に
は、モジュールの絶縁性基板が嵌まり合う凹凸加工部を
要しないので、凹凸加工部の位置出し不良によるカード
本体とモジュールのズレも低減することができる。 （４）上記（４）記載のＩＣカードによれば、ＩＣチッ
プをＩＣカードの厚さ方向を２等分する位置、つまり中
立軸にもってくることによって、ＩＣチップに応力はか
かり難くなり、それにより、ＩＣチップは壊れ難くな
る。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の実施例について図を参照しな
がら詳細に説明する。図１は本発明の第１実施例を示す
ＩＣカードの構造図であり、図１（ａ）はそのＩＣカー
ドの平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図
である。これらの図に示すように、プラスチック等から
なるカード本体２１を有し、そのカード本体２１の一部
に貫通穴２２を空け、この貫通穴２２から外部機器との
接触を行うための外部端子２３が露出するように、モジ
ュール２４とカード本体２１を接着材２５等により固定
する。この時、固定する絶縁性基板２９（例えば、ガラ
スエポキシ系基材）は、平面部２９−１に空洞部２９−
３が形成される矩形状の突出部２９−２を有する。その
平面部２９−１は外部端子２３を中心とした十字形状を
なしている。

【００１２】そこで、絶縁性基板２９の平面２９ａ、側
面２９ｂが接着される。モジュール２４のカード本体２
１と反対の面２６にラミネート２７等を施し、ＩＣカー
ド２８全体は多層構造となる。ここで言うモジュール２
４とは、ＩＣカード２８が外部機器と電気的に接続を行
うためのもので、構成としては、絶縁性基板２９の一方
の面に外部機器と接触する外部端子２３、もう一方の面
に電極３０を設け、その両者はバイアホール３１等によ
り接続され、外部端子２３の裏面にＩＣチップ３２を接
着材３３等により固定し、ＩＣチップ３２の電極３４と
絶縁性基板２９の電極３０を金属細線３５により接続
し、ＩＣチップ３２を保護するための封止体３６を備え
ている。

【００１３】以下、ＩＣカードの製造方法について説明
する。 （１）絶縁性基板２９の外部端子２３とは反対の面に接
着材２５を塗布する。 （２）接着材３３の上にＩＣチップ３２を乗せ、絶縁性
基板２９とＩＣチップ３２を接着させる。 （３）ＩＣチップ３２の電極３４と絶縁性基板２９の電
極３０を金属細線３５で接続する。

【００１４】（４）封止体３６を絶縁性基板２９の平面
部２９−１と同等の高さになるように充填する。封止体
３６の高さ調整が難しい場合は、絶縁性基板２９より高
く充填し、削って位置出しを行う。 （５）上記（４）までの工程で作られたモジュール２４
を、貫通穴２２を有するカード本体２１に嵌め込み、接
着材２５により固定する。

【００１５】（６）モジュール２４のカード本体２１と
反対の面、又はカード本体２１全体にラミネート２７を
施す。 なお、カード本体２１にプラスチック系の材料である塩
化ビニールを用いると、エンボス、つまり、カード本体
をプレスして形成する印字を形成するのが容易である。
また、モジュール実装のための貫通穴の形成も容易であ
る。

【００１６】また、印刷ができなかったり、見栄が悪く
なったりし、美観上問題があるために、封止体はカード
本体の外側に出ないようにしている。このように、第１
実施例によれば、モジュール２４の絶縁性基板２９は、
平面部２９−１に空洞部２９−３が形成される矩形状の
突出部２９−２が形成される形状にしたので、カード本
体２１とモジュール２４の接着面積を広くとることがで
き、カード本体２１にモジュール２４を嵌め込むことに
よって、モジュール２４は剥がれ難くなる。

【００１７】また、モジュールの絶縁性基板２９の平面
部２９−１を十字形状にすることによって、ＩＣカード
２８が曲がった際に、プラスチックよりヤング率の高い
絶縁性基板２９が補強する働きをするので、ＩＣチップ
３２は壊れ難くなる。図２は本発明の第２実施例を示す
ＩＣカードの構造図であり、図２（ａ）はそのＩＣカー
ドの平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線断面図
である。

【００１８】これらの図に示すように、プラスチック等
からなるカード本体４１を有し、そのカード本体４１の
一部に貫通穴４２を空け、この貫通穴４２から外部機器
との接触を行うための外部端子４３が露出するように、
モジュール４４とカード本体４１を接着材４５等により
固定する。この時、固定する絶縁性基板４９は平面部４
９−１に空洞部４９−３が形成される矩形状の突出部４
９−２が形成される形状にしたので、カード本体４１と
モジュール４４の接着面積を広くとることができ、カー
ド本体４１にモジュール４４を嵌め込むことによって、
モジュール４４は剥がれ難くなる。

【００１９】更に、モジュール４４のカード本体４１と
反対の面４６にラミネート４７等を施し、ＩＣカード４
８全体は多層構造となる。ここで、モジュール４４とは
ＩＣカード４８が外部機器と電気的に接続を行うための
もので、構成としては、絶縁性基板４９の一方の面に外
部機器と接触する外部端子４３、もう一方の面に電極５
０を設け、その両者はバイアホール５１等により接続さ
れ、外部端子４３の裏面にＩＣチップ５２を接着材５３
等により固定し、ＩＣチップ５２の電極５４と絶縁性基
板４９の電極５０を金属細線５５により接続し、ＩＣチ
ップ５２を保護するための封止体５６を備えている。

【００２０】上記のように、基本的な構成は第１実施例
と同様であるが、この第２実施例ではモジュール４４と
カード本体４１との接着構造が相違している。つまり、
第１実施例においては、モジュール２４とカード本体２
１との接着は電極２３を中心にして、十字形状となって
いたが、この第２実施例においては、更に、モジュール
とカード本体との接触面積を増加させるために、モジュ
ール４４とカード本体４１を固定するときの絶縁性基板
４９の面積を、カード本体４１とほぼ同等とするように
している。

【００２１】このように、第２実施例によれば、カード
本体４１にモジュール４４を固定する絶縁性基板４９の
接着面積を、カード本体４１とほぼ同等とすることによ
って、モジュール４４は更に剥がれ難くなる。また、第
１実施例のようにカード本体２１は絶縁性基板２９が嵌
まる凹凸加工を要しないので、凹凸部加工の位置だし不
良によるカード本体とモジュールのズレも低減される。

【００２２】図３は本発明の第３実施例を示すＩＣカー
ドの断面図である。この実施例においては、基本的な構
成は、第１実施例及び第２実施例と同様であるが、カー
ド本体６１の厚さ方向を２等分する位置、つまり、中立
軸６３にＩＣチップ６２の中心がくるように配置する。
その他の点については、第１実施例及び第２実施例と同
様であるので、説明は省略する。

【００２３】このように、第３実施例によれば、ＩＣチ
ップ６２の中心位置をＩＣカード６１の厚さ方向を２等
分する位置、つまり中立軸６３にもってくることによっ
て、ＩＣチップ６２には応力はかかり難くなり、それに
より、ＩＣチップ６２は壊れ難くなる。すなわち、図４
に示したように、ＩＣカード６１が曲がると、そのＩＣ
カード６１の中立軸を境に凸側に引っ張り応力、凹側に
圧縮応力がかかり、それらは中立軸から遠ざかる程、値
は大きくなるので、図３に示したように、中立軸６３に
ＩＣチップ６２の中心位置を近づけることにより、引っ
張り応力も圧縮応力もかかり難くなり、それに伴いＩＣ
チップ６２は壊れ難くなる。

【００２４】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。

【００２５】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、モジュールの絶縁
性基板は平面部に空洞部を有する突出部が形成される形
状にして、カード本体の貫通穴にその突出部を嵌め込む
ようにしたので、カード本体とモジュールの接着面積を
広くとることができ、カード本体にモジュールを組み込
むことによって、モジュールは剥がれ難くなり、堅牢に
して信頼性の高いＩＣカードを得ることができる。

【００２６】（２）請求項２記載の発明によれば、モジ
ュールの絶縁性基板の平面部を十字形状にすることによ
って、ＩＣカードが曲がった際にプラスチックよりヤン
グ率の高い絶縁性基板が補強してくれるので、ＩＣチッ
プは壊れ難くなる。 （３）請求項３記載の発明によれば、カード本体にモジ
ュールを固定する絶縁性基板の接着面積を、カード本体
とほぼ同等とすることによって、モジュールはカード本
体から更に剥がれ難くなる。

【００２７】また、上記（２）のようにカード本体に
は、モジュールの絶縁性基板が嵌まり合う凹凸加工部を
要しないので、凹凸加工部の位置出し不良によるカード
本体とモジュールのズレも低減することができる。 （４）請求項４記載の発明によれば、ＩＣチップをＩＣ
カードの厚さ方向を２等分する位置、つまり中立軸にも
ってくることによって、ＩＣチップに応力はかかり難く
なり、それにより、ＩＣチップは壊れ難くなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を示すＩＣカードの構造図
である。

【図２】本発明の第２実施例を示すＩＣカードの構造図
である。

【図３】本発明の第３実施例を示すＩＣカードの断面図
である。

【図４】本発明のＩＣカードの応力の付与状態を示す部
分断面図である。

【図５】従来のＩＣカードの構造図である。

【図６】従来のＩＣカードのカード本体とモジュールを
示す構造図である。

【符号の説明】

２１，４１，６１ カード本体 ２２，４２ 貫通穴 ２３，４３ 外部端子 ２４，４４ モジュール ２５，３３，４５，５３ 接着材 ２７，４７ ラミネート ２８，４８，６１ ＩＣカード ２９，４９ 絶縁性基板 ２９−１，４９−１ 平面部 ２９−２，４９−２ 矩形状の突出部 ２９−３，４９−３ 空洞部 ２９ａ 平面 ２９ｂ 側面 ３０，３４，５０，５４ 電極 ３１，５１ バイアホール ３２，５２，６２ ＩＣチップ ３５，５５ 金属細線 ３６，５６ 封止体 ６３ 中立軸

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（ａ）平面部に空洞部を有する突出部が形
   成される絶縁性基板と、該絶縁性基板の突出部の外面に
   外部端子と、前記空洞部にＩＣチップを有し、該ＩＣチ
   ップと前記外部端子を電気的に接続させ、前記ＩＣチッ
   プを保護するための封止体を備えたモジュールと、
   （ｂ）貫通穴が形成されるカード本体とを設け、（ｃ）
   該カード本体の貫通穴に前記突出部を嵌め込み、前記外
   部端子が前記カード本体の表面に位置するように組み込
   むことを特徴とするＩＣカード。
2. 【請求項２】 請求項１記載のＩＣカードにおいて、前
   記絶縁性基板の平面部が前記外部端子を中心に十字形状
   に延在することを特徴とするＩＣカード。
3. 【請求項３】 請求項１記載のＩＣカードにおいて、前
   記絶縁性基板の平面部が前記外部端子を中心に前記カー
   ド本体全面に延在することを特徴とするＩＣカード。
4. 【請求項４】 請求項１記載のＩＣカードにおいて、Ｉ
   Ｃカードの厚さ方向に対してＩＣチップの中心位置を前
   記ＩＣカードの厚さ方向の中立軸に配置することを特徴
   とするＩＣカード。