JPH039325Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH039325Y2 JPH039325Y2 JP13329884U JP13329884U JPH039325Y2 JP H039325 Y2 JPH039325 Y2 JP H039325Y2 JP 13329884 U JP13329884 U JP 13329884U JP 13329884 U JP13329884 U JP 13329884U JP H039325 Y2 JPH039325 Y2 JP H039325Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pedestal
- lead
- electrolytic capacitor
- capacitor
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は、リフローはんだ付け方式などにより
プリント基板上に取付け可能なチツプ形電解コン
デンサに関するものである。
プリント基板上に取付け可能なチツプ形電解コン
デンサに関するものである。
従来の技術
電子機器の小形、軽量、薄形化がますます進む
につれてプリント基板上における電子部品の実装
は高密度化をたどり、さらに多層基板やフレキシ
ブル基板などに対応するため、基板面上にリード
線用の貫通孔を必要としない、いわゆるチツプ部
品や、あるいは第４図のごとく引出リード線など
をフオーミングなどの二次加工によつて基板への
面付けを可能ならしめる形状が提案されている。
につれてプリント基板上における電子部品の実装
は高密度化をたどり、さらに多層基板やフレキシ
ブル基板などに対応するため、基板面上にリード
線用の貫通孔を必要としない、いわゆるチツプ部
品や、あるいは第４図のごとく引出リード線など
をフオーミングなどの二次加工によつて基板への
面付けを可能ならしめる形状が提案されている。
電解コンデンサのチツプ化に関しては、コンデ
ンサ素子に電解液が含浸されているため、アルミ
ケースに収納後、ゴムなどの弾性体を用いて封口
処理したものをさらに耐熱性樹脂などで外装する
方法が考案されているが、コスト面で他の種類の
チツプコンデンサに優る有利性が見出せず、必ず
しも大量に量産使用されないなどの欠点を有して
いた。
ンサ素子に電解液が含浸されているため、アルミ
ケースに収納後、ゴムなどの弾性体を用いて封口
処理したものをさらに耐熱性樹脂などで外装する
方法が考案されているが、コスト面で他の種類の
チツプコンデンサに優る有利性が見出せず、必ず
しも大量に量産使用されないなどの欠点を有して
いた。
考案が解決しようとする問題点
前述のごとく樹脂外装タイプのものは高価であ
るばかりか、外形寸法が大きくなるというチツプ
部品としては致命的問題を有していた。一方第４
図のごとき縦形電解コンデンサの場合プリント基
板に封口部が密着するため、はんだ付けの際高熱
による封口構造の劣化防止や基板洗浄時の残留フ
ラツクスなどの除去が完全に行えず、この結果基
板面の汚れによるパターン配線間の絶縁不良や極
端な場合残留物による基板面上のパターン腐食な
どを発生したり、自動装着機を用いてコンデンサ
を搭載する時、装着位置に不安定要素が多いなど
種々の問題があつた。
るばかりか、外形寸法が大きくなるというチツプ
部品としては致命的問題を有していた。一方第４
図のごとき縦形電解コンデンサの場合プリント基
板に封口部が密着するため、はんだ付けの際高熱
による封口構造の劣化防止や基板洗浄時の残留フ
ラツクスなどの除去が完全に行えず、この結果基
板面の汚れによるパターン配線間の絶縁不良や極
端な場合残留物による基板面上のパターン腐食な
どを発生したり、自動装着機を用いてコンデンサ
を搭載する時、装着位置に不安定要素が多いなど
種々の問題があつた。
問題点を解決するための手段
本考案は上述の問題を解消するため、コンデン
サ素子より同一方向に導出した引出リードを弾性
封口体に設けたリード挿通孔に挿入し、これをア
ルミニウムなどの円筒状金属ケースに収納して、
該ケースの開口部を締付け密閉してなる電解コン
デンサにおいて、第２図に示すようなＵ状に成形
されたはんだ耐熱性を有する熱可塑性あるいは熱
硬化性樹脂からなるＵ状台座上に第１図のごとく
取付け、リード線を台座の外面に沿つて折り曲げ
底面まで引き回したことを特徴とするチツプ形電
解コンデンサである。
サ素子より同一方向に導出した引出リードを弾性
封口体に設けたリード挿通孔に挿入し、これをア
ルミニウムなどの円筒状金属ケースに収納して、
該ケースの開口部を締付け密閉してなる電解コン
デンサにおいて、第２図に示すようなＵ状に成形
されたはんだ耐熱性を有する熱可塑性あるいは熱
硬化性樹脂からなるＵ状台座上に第１図のごとく
取付け、リード線を台座の外面に沿つて折り曲げ
底面まで引き回したことを特徴とするチツプ形電
解コンデンサである。
作 用
ゴムなどからなる弾性封口体は台座の側壁によ
つて溶解したはんだやフラツクスなどに触れるこ
となく保護される。また外装用の金属ケースも台
座によつてプリント基板面からその厚さだけ浮か
せて取付けられることになり、封口部と同様の保
護効果が得られるだけでなく、基板上には台座の
底平面が装着されるため、自動搭載機などによる
コンデンサの位置ぎめなども安定した状態で装着
可能となる。
つて溶解したはんだやフラツクスなどに触れるこ
となく保護される。また外装用の金属ケースも台
座によつてプリント基板面からその厚さだけ浮か
せて取付けられることになり、封口部と同様の保
護効果が得られるだけでなく、基板上には台座の
底平面が装着されるため、自動搭載機などによる
コンデンサの位置ぎめなども安定した状態で装着
可能となる。
実施例
以下、本考案を第１図〜第２図に示す実施例に
よつて説明する。
よつて説明する。
第１図はチツプ形電解コンデンサの断面図で、
コンデンサ素子１より同一方向に導出した引出リ
ード２を弾性封口体３に設けた挿通孔に挿入し、
これを金属ケース４に収納したのち、ケース開口
部を締付け密閉する。次に上記引出リード２を弾
性封口体３より引出した根元部で偏平にしたり、
あるいはそのままの形状でＵ状台座５の一方の側
壁５ａにあらかじめ設けられた貫通孔６ａおよび
６ｂに挿入したのち、台座５の外壁面に沿つてコ
ーナーで折り曲げ、台座５の底面部まで引き回
す。
コンデンサ素子１より同一方向に導出した引出リ
ード２を弾性封口体３に設けた挿通孔に挿入し、
これを金属ケース４に収納したのち、ケース開口
部を締付け密閉する。次に上記引出リード２を弾
性封口体３より引出した根元部で偏平にしたり、
あるいはそのままの形状でＵ状台座５の一方の側
壁５ａにあらかじめ設けられた貫通孔６ａおよび
６ｂに挿入したのち、台座５の外壁面に沿つてコ
ーナーで折り曲げ、台座５の底面部まで引き回
す。
第２図は上述のＵ状台座５の斜視図で、ポリイ
ミド、四ふつ化エチレン、ポリフエニレンサルフ
アイド、ポリブチレンテレフタレート、テトラフ
ルオロエチレン−エチレン共重合体などの熱可塑
性樹脂や、フエノール、エポキシなどの熱硬化性
樹脂が用いられる。５ａ，５ｂは台座５に一体に
形成された側壁で、一方の側壁５ａに設けた貫通
孔６ａ，６ｂより下方および台座５の底面には、
リード線２を安定に固定し位置ずれを防止するた
め、リード線溝７ａおよび７ｂを設けることが望
ましい。
ミド、四ふつ化エチレン、ポリフエニレンサルフ
アイド、ポリブチレンテレフタレート、テトラフ
ルオロエチレン−エチレン共重合体などの熱可塑
性樹脂や、フエノール、エポキシなどの熱硬化性
樹脂が用いられる。５ａ，５ｂは台座５に一体に
形成された側壁で、一方の側壁５ａに設けた貫通
孔６ａ，６ｂより下方および台座５の底面には、
リード線２を安定に固定し位置ずれを防止するた
め、リード線溝７ａおよび７ｂを設けることが望
ましい。
また例えば、アルミニウムケースの直径が3φ
mm、長さ５mmなどのごとく超小形の電解コンデン
サを用いる場合には、そのリード線２の直径が
0.3φmmなどと極めて細くなるのでリード線のみで
は台座５の固定は強度的に不可能となる。この場
合第３図に示すごとく、貫通孔６ａ，６ｂを設け
た側壁８ａと反対側に金属ケース４の外径寸法の
１／２程度の高さを有する側壁８ｂを設け、更にこ
れらの側壁８ａおよび８ｂを互いに内側へ傾斜し
たり、または側壁８ａ，８ｂの少なくとも一方を
内側へ傾斜するよう形成することにより、樹脂の
弾性を利用して台座に設けた２つの側壁でコンデ
ンサを左右または上下方向から挟持し、コンデン
サをより安定に固定することも可能である。
mm、長さ５mmなどのごとく超小形の電解コンデン
サを用いる場合には、そのリード線２の直径が
0.3φmmなどと極めて細くなるのでリード線のみで
は台座５の固定は強度的に不可能となる。この場
合第３図に示すごとく、貫通孔６ａ，６ｂを設け
た側壁８ａと反対側に金属ケース４の外径寸法の
１／２程度の高さを有する側壁８ｂを設け、更にこ
れらの側壁８ａおよび８ｂを互いに内側へ傾斜し
たり、または側壁８ａ，８ｂの少なくとも一方を
内側へ傾斜するよう形成することにより、樹脂の
弾性を利用して台座に設けた２つの側壁でコンデ
ンサを左右または上下方向から挟持し、コンデン
サをより安定に固定することも可能である。
考案の効果
本考案のチツプ形電解コンデンサは、Ｕ状樹脂
台座によつてコンデンサ本体がプリント基板状の
溶解はんだに触れることなく保護されるため、特
に封口材料などの熱劣化を防止できるばかりでな
く、下記のごとき大きな特徴を有する。
台座によつてコンデンサ本体がプリント基板状の
溶解はんだに触れることなく保護されるため、特
に封口材料などの熱劣化を防止できるばかりでな
く、下記のごとき大きな特徴を有する。
すなわち、従来リード線端子同一方向形（JIS
形状04形）のアルミ電解コンデンサはその高さが
５mmのものが最も低いものであつた。しかし本考
案によれば金属ケース外径が3φmmあるいは4φmm
のコンデンサを用いても台座５または８の厚みを
１mm以下に形成することにより基板面上の高さを
５mm以下にすることが可能になる点にある。リー
ド線端子反対方向形（JIS形状02形）の電解コン
デンサでは04形のものに比較し、その構造上製品
長さが大になるとともに、製造コストも04形より
高価となる欠点を有していた。
形状04形）のアルミ電解コンデンサはその高さが
５mmのものが最も低いものであつた。しかし本考
案によれば金属ケース外径が3φmmあるいは4φmm
のコンデンサを用いても台座５または８の厚みを
１mm以下に形成することにより基板面上の高さを
５mm以下にすることが可能になる点にある。リー
ド線端子反対方向形（JIS形状02形）の電解コン
デンサでは04形のものに比較し、その構造上製品
長さが大になるとともに、製造コストも04形より
高価となる欠点を有していた。
しかるに本考案によれば、04形のコンデンサを
用いても基板面上の高さを極めて低くすることが
できるとともに、基板面のパターンにリード線孔
を必要としない面付け実装が可能となり、自動装
着機による安定した実装が可能となつた。
用いても基板面上の高さを極めて低くすることが
できるとともに、基板面のパターンにリード線孔
を必要としない面付け実装が可能となり、自動装
着機による安定した実装が可能となつた。
第１図は本考案のチツプ形電解コンデンサの一
実施例の断面図、第２図および第３図は本考案の
電解コンデンサに係る台座の各々異なる実施例の
斜視図、第４図は従来のチツプ形電解コンデンサ
の断面図である。 １：コンデンサ素子、２：引出リード、３：弾
性封口体、４：金属ケース、５，８：Ｕ状台座、
５ａ，５ｂ：台座５の側壁、８ａ，８ｂ：台座８
の側壁。
実施例の断面図、第２図および第３図は本考案の
電解コンデンサに係る台座の各々異なる実施例の
斜視図、第４図は従来のチツプ形電解コンデンサ
の断面図である。 １：コンデンサ素子、２：引出リード、３：弾
性封口体、４：金属ケース、５，８：Ｕ状台座、
５ａ，５ｂ：台座５の側壁、８ａ，８ｂ：台座８
の側壁。
Claims (1)
- 金属ケースに収納、密閉しかつ同一方向より２
本の引出リードを導出した電解コンデンサをＵ状
台座の２つの側壁で挟持させると共に、一方の側
壁に上記引出リードを貫通させ、該リードを台座
の外面に沿つて折り曲げ、台座の底面部まで引き
回してなるチツプ形電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13329884U JPH039325Y2 (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13329884U JPH039325Y2 (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6149444U JPS6149444U (ja) | 1986-04-03 |
| JPH039325Y2 true JPH039325Y2 (ja) | 1991-03-08 |
Family
ID=30691850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13329884U Expired JPH039325Y2 (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH039325Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2019189160A1 (ja) * | 2018-03-28 | 2021-03-25 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 座板付きコンデンサ |
| JP2022115755A (ja) * | 2021-01-28 | 2022-08-09 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 蓄電モジュール |
-
1984
- 1984-08-31 JP JP13329884U patent/JPH039325Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6149444U (ja) | 1986-04-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4972299A (en) | Chip type capacitor and manufacturing thereof | |
| US20210287855A1 (en) | Capacitor | |
| JPH0231782Y2 (ja) | ||
| JPH0328506Y2 (ja) | ||
| JPS63229895A (ja) | ハンダ付け方法 | |
| JPS60148104A (ja) | アルミ電解コンデンサ | |
| JPH0236274Y2 (ja) | ||
| JPH0353474Y2 (ja) | ||
| JPH0635476Y2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH0422327B2 (ja) | ||
| JP2727806B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JP4481757B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP3123242B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH0612747B2 (ja) | コンデンサ | |
| JP2578090B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JP2832719B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JPH03290987A (ja) | ディスクリート部品用台座 | |
| JPH0363805B2 (ja) | ||
| JP2691409B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JPH0471330B2 (ja) | ||
| JP3424329B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH06120069A (ja) | チップ型電子部品 | |
| JPS62222622A (ja) | チツプ形電解コンデンサ | |
| JP2000286151A (ja) | チップ形電子部品 | |
| JPH084696Y2 (ja) | 混成集積回路 |