JPH0353474Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、引出リード線を備えたコンデンサ等
の電子部品をそのまま利用したチツプ形電子部品
に関する。

（従来の技術） 昨今の電子部品は、印刷配線板への高密度実装
に適合するように、益々軽薄短小化並びにチツプ
化の傾向にある。コンデンサにおいても、構造
上、種々の形態のチツプ形コンデンサが開発され
ている。

例えばフイルムコンデンサでは、第１０図〜第
１２図に示すものがある。

第１０図ａ，ｂは、金属化フイルムを巻回または
積層して形成されたコンデンサ素子ｄの両端面に
設けられたメタリコン電極ｃと、これに溶接等の
手段によつて金属端子板ｂを接続し、金属端子板
ｂの一部を除く全体に樹脂ａにてモールド外装す
るものである。

また、第１１図ａ，ｂに示すように、２枚のガ
ラス強化エポキシ樹脂シート等のプロテクタフイ
ルムｅの間に、コンデンサ素子ｄを配置し、その
素子両わきに樹脂ｆを充てんし、その端面にメタ
リコンｃを施して電極を形成した簡易外装形のも
のがある。

これらは、その構成部材並びに工程等、従来の
引出リード線を備えたコンデンサの製造方法と異
なつた手段によつてチツプ形として形成されてい
る。これに対して第１２図ａ，ｂに示すように、
一対の金属箔と一対の誘電体フイルムを交互に巻
回又は積層し、引出リード線ｈを導出した従来の
コンデンサｇをそのまま活用してチツプ化したも
のも考えられている。これは、同一方向又は反対
方向に引出したリード線ｈを偏平にして、本体に
沿つて折曲することによつて所定の長さの電極を
構成している。

一方、アルミ電解コンデンサでは、第１３図
ａ，ｂに示すように、コンデンサ本体ｉを絶縁体
よりなる座台ｊの上に載置し、引出リード線ｈを
座台ｊの下面側に当接するように折曲してチツプ
形の電極が形成されているものもある。

（考案が解決しようとする問題点） しかしながら、第１０図ａや第１１図ａのよう
なチツプ形電子部品は、製造工程が多く、現状で
はまだ大量生産が難しい状況にある。また、リー
ド線を導出した電子部品の製造設備と異なる設備
を新たに使用しなければならず、しかも、構造的
に横長のものが一般的に多いため印刷配線上に占
める面積が大きくなりやすく、特にモールド外装
を施したチツプ部品は、形状が素子にくらべて大
きくなりがちであり、小形化に不利な点があつ
た。

このため、リード線を導出した電子部品を利用
した、第１２図ａ，ｂのような箇易形のチツプ形
電子部品が考え出されたが、この場合において
は、はんだ付け時の熱を外装材が直接受けるた
め、外装樹脂ｆおよび素子ｄ自体に高い耐熱性を
持たせる必要があつた。

このため、第１３図ａ，ｂのように座台ｊを装
着し、該座台ｊによつて熱を遮蔽することが考え
られた。しかし、前記座台ｊを採用しても、該部
品の頭部が平面ではないものや、頭部の形状もさ
まざまなものが存在するため、自動実装機で部品
の頭部を吸引して該部品を移送しようとしても吸
着できなかつたり、或いは吸着できたとしても傾
いたまま吸着したり、移送の途中で部品が脱落し
たりする。

また、前記座台ｊはリード線を折曲して固定さ
れているだけなので、前記座台ｊが取れやすいと
いう欠点も有している。

（問題を解決するための手段） 本考案は、前記問題に鑑み、実装上において有
効であると同時に、製造が容易で、安価に作れる
ものでありながら、且つ、製品特性、信頼性の高
いチツプ形電子部品を提供するものである。

前記のような問題を解決するため、本考案は、
リード線を導出した電子部品を利用し、該電子部
品に絶縁体よりなる天板、底板とこれらを接続す
る支柱とからなるコ字状のホルダーを装着し、前
記リード線は、底板裏面の凹部に納置するように
折曲され、チツプ電極を形成していることを特徴
としている。

（作用） 本考案に用いられるホルダーは、天板によつて
従来難しいと思われていた偏平形で縦長の部品で
も吸引方式の自動実装を可能とするものである。

天板を設けたことによつて、前記部品を自動実
装機で吸着する際に、曲がつた状態で吸着される
ことがなく、移送の途中で脱落することが大幅に
減少するため、部品を印刷配線板上に確実に実装
することが可能となる。また、前記ホルダーの底
板は、素子をはんだ付け時の熱から保護できる面
積と厚みを持つた平板であり、これによつて素子
の熱による劣化を防ぐことができる。更に前記底
板の裏面には凹部が設けられ、該ホルダーに装着
された電子部品のリード線を凹部内に納置するた
め、前記リード線を折曲した後でも前記底板の裏
面は平面になつており、そのため印刷配線板上に
前記部品を安定した状態で表面実装することがで
きる。加えて、前記ホルダーの天板と底板は、前
記支柱によつてつながつているため、底板が取れ
てしまうことがない。

（実施例） 以下、本考案に係るチツプ形電子部品の実施例
を図面に基づき説明する。

実施例： １ 第１図〜第４図は、本考案の第１実施例を示
し、第１図ａ，ｂはチツプ形コンデンサ１の斜視
図であり、ａは斜め上方、ｂは斜め下方より見た
ものである。図中、２は部品本体、３はホルダ
ー、３ａ，３ｂ，３ｃは夫々天板、底板、支柱で
ある。４，４′は折曲されたチツプ電極である。

第２図ａ，ｂは、第１の実施例に使用したホル
ダー３のａ斜視図、ｂ底面図であり、図中、５は
切欠部、６は凹部である。

部品本体２はフイルムコンデンサであり、一対
のアルミニウム等の金属箔と、一対のポリエチレ
ンテレフタレートフイルムを交互に巻回し、巻回
途中で金属箔にはんだめつき軟銅線等のリード線
８，８′を溶接し、再び巻回してフイルムコンデ
ンサ素子を形成し、該素子を、プレス等で押圧し
て偏平形とし、樹脂含浸及び樹脂外装１３によつ
て被覆し、容量等の表示を施したものであり、リ
ード線８，８′は同一方向に導出してある。

ホルダー３は、ポリブチレンテレフタレート
（以下PBTと略す）等を素材とし、天板３ａと、
これに支柱３ｃを介して一体に成形される底板３
ｂによつてコ字状に形成されている。

このホルダー３は、弾性を利用して部品本体２
を弾発的に固定して外れにくくするために、天板
３ａと底板３ｂに小突起７が設けられている。ま
た、前記ホルダー３の底板３ｂの形状は、部品本
体２の横断面と同形状とした。このホルダー３の
天板３ａ，支柱３ｃ、底板３ｂよりなるコ字状の
開口部方向から、第３図の如く部品本体２を、容
量等の表示部を支柱３ｃと逆の方向にしてホルダ
ー３に押し込むと、小突起７によつて部品本体２
がホルダー３に固定される。次に、切欠部５に入
り込んだリード線８，８′を適度な長さに切断し、
底板３ｂの凹部６内に納まるように折曲してチツ
プ形コンデンサ１が得られる。

このようにして得られたチツプ形コンデンサ１
をリフロー法等のはんだ付けにより基板に装着し
たのが第４図ａである。

実施例： ２ 第５図ａは、第２の実施例で使用するホルダー
３を示す斜視図であり、該ホルダー３のＸ〜
X′における断面図が第５図ｂである。ここで使
用したホルダー３の材質や部品本体２は、第１の
実施例と同じであるが、支柱３ｃは部品の両側部
に平行させて２本設けてある。

このようなホルダー３を用いた本実施例におけ
るチツプ形コンデンサを第６図ａ，ｂに示す。第
６図ａはチツプ形コンデンサ１の斜視図であり、
ｂはＹ〜Y′における断面図である。第６図ｂで
明らかなように、本実施例で得られたチツプ形コ
ンデンサ１の外形寸法は、高さを除いて部品本体
と同じである。高さは増加するが、第４図の如
く、印刷配線板１１に実装すると、リード線８，
８′を導出したコンデンサ１２は、はんだ付け時
の熱を避けるため、リード線８，８′のフオーミ
ング加工等によつて印刷配線板１１から浮いた状
態に装着することが望ましいが、本実施例のチツ
プ形コンデンサ１は、印刷配線板１１に直接装着
できるため、第７図のように比較した場合、実装
後の高さは、Ｈ分だけ本実施例の方が低くなる。

実施例： ３ 第８図ａは、第３の実施例で使用するホルダー
３の斜視図であり、第８図ｂは、該ホルダー３の
底面図である。ここで使用するホルダー３の材質
や、部品本体２、及びホルダー３への部品本体２
の装着方法等は、実施例１とほぼ同じであり、異
なる点は、底板３ｂの大きさを若干横長にしたこ
とである。

このようにして得た本実施例におけるチツプ形
コンデンサ１を、第９図ａ，ｂに示す。第９図ａ
はチツプ形コンデンサ１の斜視図、第９図ｂは正
面図である。本実施例のホルダー３を装着するこ
とによつて、部品本体２のリードピツチを任意の
間隔のチツプ電極４，４′に調整することができ
る。

各実施例１，２，３では、ホルダー３の材質と
してPBTを用いたが、これに限らず、その他の
絶縁体、例えば、ポリフエニレンスルフイド、ポ
リカーボネート等の合成樹脂や、セラミツクス
等、使用する用途によつて材質を変えてもよい。

更に、部品本体２をホルダー３に固定する手段
として、各実施例１，２，３ではホルダー３の弾
性を利用したが、ホルダー３の材質が弾性を有し
ていない場合は、小突起７を廃し、部品本体２の
固定に接着剤等を用いてもよい。加えて、容量等
の表示を、天板３ａの上面等、ホルダー３に施す
ことも可能である。また、第９図のチツプ電極
４，４′のように、リード線８，８′を折曲する前
に偏平につぶすことも望ましい。

上記実施例は、タブ構造について述べたが、第
４図ｂの如く、はく（電極）はみ出し構造のフイ
ルムコンデンサ等、本考案の要件を満たした多く
の電子部品にも適用することができることは申す
までもない。

（考案の効果） 以上のように、本考案によるチツプ形電子部品
は、従来のリード線を導出した電子部品本体にホ
ルダーを装着し、リード線を折曲するだけで縦形
のチツプ形電子部品を作ることができる。また、
製造工程が少なく、製造装置も従来のものをほと
んど使用できるため、表面実装可能なチツプ形電
子部品を極めて容易に大量生産でき、従つて、製
造コストも従来のリード線を導出した電子部品に
近く、チツプ形電子部品としては極めて理想的な
ものとなる。

また、本考案によるチツプ形電子部品は、従来
のリード線を導出した電子部品の信頼性、特性を
何ら損なうことがない。加えて、前記第１実施
例、第２実施例のような場合、チツプ電極の間隔
は使用する電子部品のリード線のピツチによつて
決まり、また、前記第３実施例のように、チツプ
電極の間隔を大きくする等、電極の間隔を必要に
応じて適宜変えることも可能なため、部品の標準
化も容易に行なえる。

また、ホルダーの天板等に容量等の表示を施す
ことによつて、テーピング品とした際に表示が見
えやすく、容量等の確認が容易に行なえる。

上記の如く、本考案はさまざまな効果を有し、
その工業的価値は極めて大なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは、本考案の第１実施例を示す斜
視図。第２図ａ，ｂは、第１実施例に用いた本考
案によるホルダーを示し、ａは斜視図、ｂは底面
図である。第３図は、第１実施例におけるホルダ
ーへの部品本体の装着方法を示す斜視図。第４図
ａ，ｂは、第１実施例によるチツプ形電子部品を
示し、ａは使用状態を示す正面図、ｂは、部品本
体２に、はく（電極）はみ出し形のフイルムコン
デンサを用いた場合の断面図である。第５図ａ，
ｂは、本考案の第２実施例に用いたホルダーを示
し、ａは斜視図、ｂはＸ〜X′でホルダーを切断
した断面図である。第６図ａ，ｂは、第２実施例
によるチツプ形電子部品を示し、ａは斜視図、ｂ
はＹ〜Y′で電子部品を切断した断面図である。
第７図はリード線を導出した電子部品と、前記電
子部品と同じものを第２実施例によりチツプ化し
た電子部品とをそれぞれ印刷配線板に装着して比
較した状態を示す正面図、第８図ａ，ｂは、本考
案の第３実施例に用いたホルダーを示し、ａは斜
視図、ｂは底面図である。第９図ａ，ｂは、第３
実施例によるチツプ形電子部品を示し、ａは斜視
図、ｂは断面図である。第１０図ａ，ｂ〜第１３
図ａ，ｂは、従来のチツプ形電子部品を示し、そ
れぞれａは斜視図、ｂは断面図である。 １……チツプ形コンデンサ、２……コンデンサ
本体、３……ホルダー、３ａ……天板、３ｂ……
底板、３ｃ……支柱、４，４′……チツプ電極、
５……切欠部、６……凹部、７……小突起、８，
８′……リード線、９……はんだ、１０……接着
剤、１１……印刷配線板、１２……リード線を導
出したコンデンサ、１３……外装樹脂、１４……
コンデンサ素子、１５……箔はみ出し電極部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 同一方向からリード線を導出してなる電子部
   品本体が、天板と底板及びこれらをつなぐ支柱
   からなるコ字状の絶縁性のホルダーに挟持装着
   されており、前記リード線は底板に設けられた
   切欠部を通じて所定の長さに折曲され、且つ、
   底板の裏面に、前記切欠部に続くように設けら
   れた凹部に納置されてチツプ形電極を構成して
   いることを特徴とするチツプ形電子部品。 (2) 天板は、少なくとも自動実装機によつて吸着
   把持できる平面を有している実用新案登録請求
   の範囲第１項記載のチツプ形電子部品。