JPH039540A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents
ワイヤボンデイング方法Info
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- JPH039540A JPH039540A JP1143042A JP14304289A JPH039540A JP H039540 A JPH039540 A JP H039540A JP 1143042 A JP1143042 A JP 1143042A JP 14304289 A JP14304289 A JP 14304289A JP H039540 A JPH039540 A JP H039540A
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- bonding
- tool
- bonding surface
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- wire
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は半導体集積回路等の組立に用いられるボンディ
ング装置によるワイヤボンディング方法に関する。
ング装置によるワイヤボンディング方法に関する。
［従来の技術］
周知の如く、ボンディング装置では、ワイヤの挿通され
たツールを保持するボンディングアームを動作させてツ
ールを試料のボンディング面に向って急速に下降させ、
ボンディング面に十分接近した変速点で変速を行い遅速
下降させながらボンディング面に圧接させてボンディン
グを行う。
たツールを保持するボンディングアームを動作させてツ
ールを試料のボンディング面に向って急速に下降させ、
ボンディング面に十分接近した変速点で変速を行い遅速
下降させながらボンディング面に圧接させてボンディン
グを行う。
ところで、従来、かかるボンディング装置では、ツール
の下降時の変速点は予め固定された位置に決められてい
た。
の下降時の変速点は予め固定された位置に決められてい
た。
なお、ボンディング面の検出方法として、例えば特開昭
５５−２４４０３号公報（以下公知例１という）、特公
昭６４−９７３０号公報（以下公知例２という）、特公
昭６４−８１１号公報（以下公知例３という）に示すも
のが知られている。
５５−２４４０３号公報（以下公知例１という）、特公
昭６４−９７３０号公報（以下公知例２という）、特公
昭６４−８１１号公報（以下公知例３という）に示すも
のが知られている。
今、１例として、公知例１について説明する。
第４図に示すように、ペレット１が貼付けられたリード
フレーム２は試料蔵置台３に案内移送される、ワイヤ４
を挿通するツール５を保持するボンディングアーム６は
昇降台７に軸支されている。
フレーム２は試料蔵置台３に案内移送される、ワイヤ４
を挿通するツール５を保持するボンディングアーム６は
昇降台７に軸支されている。
昇降台７は、ＸＹ子テーブル上に設けられた基台９に上
下動可能に案内支持されると共に、基台９に支持された
送りねじｌＯと、これを回転駆動するＺ軸モータｔｉ及
びそのＺ軸モータ１１の後端に設けられたエンコーダ１
２によって構成される送り手段によって上下動する。
下動可能に案内支持されると共に、基台９に支持された
送りねじｌＯと、これを回転駆動するＺ軸モータｔｉ及
びそのＺ軸モータ１１の後端に設けられたエンコーダ１
２によって構成される送り手段によって上下動する。
即ち、Ｚ軸モータ１１によるツール５の上下動とｘＹテ
ーブル８によるツール５のＸＹ方向移動との組合せによ
り、ベレット！及びリードフレーム２のボンディング面
に交互にワイヤ４をボンディングしていく。
ーブル８によるツール５のＸＹ方向移動との組合せによ
り、ベレット！及びリードフレーム２のボンディング面
に交互にワイヤ４をボンディングしていく。
また昇降台７と、ボンディングアーム６と共に軸承され
たホルダ１３の双方に対向して接触子１４．１５が設け
られており５ツール５が下降してボンディング面に圧接
されると、ボンディングアーム６が微少角姪動して接触
子１４．１５が離れることにより、ツール５がボンディ
ング面に接触したタイミングを捕えることができる。
たホルダ１３の双方に対向して接触子１４．１５が設け
られており５ツール５が下降してボンディング面に圧接
されると、ボンディングアーム６が微少角姪動して接触
子１４．１５が離れることにより、ツール５がボンディ
ング面に接触したタイミングを捕えることができる。
［発明が解決しようとする課８］
従来、前記した変速点位置は、多数の試料間のバラツキ
や試料面の傾きによって生じるボンディング面の高さの
変動に対して十分に許容し得る高さに決定していた。こ
のため、ツール５が下降して実際にボンディング面に接
触する時間が必要以上に長くなってボンディングの作業
能率が低下する。また変速点を低くしすぎると、ボンデ
ィング面が予期した位置より高い等の場合は、ボンディ
ング状態（ボンディング荷重、ツール下降速度等）が不
安定となり、不良発生の要因となっていた。
や試料面の傾きによって生じるボンディング面の高さの
変動に対して十分に許容し得る高さに決定していた。こ
のため、ツール５が下降して実際にボンディング面に接
触する時間が必要以上に長くなってボンディングの作業
能率が低下する。また変速点を低くしすぎると、ボンデ
ィング面が予期した位置より高い等の場合は、ボンディ
ング状態（ボンディング荷重、ツール下降速度等）が不
安定となり、不良発生の要因となっていた。
本発明の目的は１作業能率が向上すると共に、ボンディ
ング状態が安定してポンダビリティーが向上するワイヤ
ボンディング方法を提供することにある。
ング状態が安定してポンダビリティーが向上するワイヤ
ボンディング方法を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
上記目的は、ワイヤの挿通されたツールを保持するボン
ディングアームを動作させてツールを試料のボンディン
グ面に向って急速下降させ、ボンディング面に近接した
変速点で変速して遅速下降させながらボンディング面に
圧接させてボンディングを行うワイヤボンディング方法
において、ツールがボンディング面に接触するボンディ
ングレベルを検知して記憶し、同一試料に対するそれ以
前のボンディングレベルに応じてツールの下降する変速
点を自動的に決定しながらボンディングを行うことによ
り達成される。
ディングアームを動作させてツールを試料のボンディン
グ面に向って急速下降させ、ボンディング面に近接した
変速点で変速して遅速下降させながらボンディング面に
圧接させてボンディングを行うワイヤボンディング方法
において、ツールがボンディング面に接触するボンディ
ングレベルを検知して記憶し、同一試料に対するそれ以
前のボンディングレベルに応じてツールの下降する変速
点を自動的に決定しながらボンディングを行うことによ
り達成される。
［作用］
第１ワイヤ目である最初のボンディング点に対しては、
従来の方法と同様に変速点を定め、ツールをこの変速点
まで急速下降させ、ここから遅速下降させてボンディン
グを行う、また同時に、その時の実際のボンディングレ
ベルを検知し記憶する。
従来の方法と同様に変速点を定め、ツールをこの変速点
まで急速下降させ、ここから遅速下降させてボンディン
グを行う、また同時に、その時の実際のボンディングレ
ベルを検知し記憶する。
そして、第２ワイヤ目以降のボンディング点については
、その前のボンディング点でのボンディングレベルに応
じて変速点を求め、ツールをこの変速点まで急速下降さ
せ、ここから遅速下降させてボンディングを行い、同時
にその実際のボンデ・インブレベルを記憶して、以後全
てこの作業を繰返していく。
、その前のボンディング点でのボンディングレベルに応
じて変速点を求め、ツールをこの変速点まで急速下降さ
せ、ここから遅速下降させてボンディングを行い、同時
にその実際のボンデ・インブレベルを記憶して、以後全
てこの作業を繰返していく。
このように、試料毎に実際のボンディングレベルを検知
しながらツールの下降の変速点をそれに応じて自動的に
変化させるので、遅速下降時間を必要以上に長くするこ
とがなく、作業能率が向上すると共に、ボンディング状
態が安定し、・ポンダビリティ−が向上する。
しながらツールの下降の変速点をそれに応じて自動的に
変化させるので、遅速下降時間を必要以上に長くするこ
とがなく、作業能率が向上すると共に、ボンディング状
態が安定し、・ポンダビリティ−が向上する。
［実施例］
以下、本発明の一実施例を第１図乃至第３図により説明
する。第１図に示すように、ボンディング装置を制御す
るマイクロコンピュータ２０から正逆パルス発生器２１
にｉ９Ｊ御信号２０ａが出力すると、正逆パルス発生器
２１から正転駆動パルス２１ａ及び逆転駆動パルス２１
ｂが出力し、モータ制御回路２２及び電力増幅器２３を
経てＺ軸モータ１１が駆動される。これにより、ツール
５が上下動する。
する。第１図に示すように、ボンディング装置を制御す
るマイクロコンピュータ２０から正逆パルス発生器２１
にｉ９Ｊ御信号２０ａが出力すると、正逆パルス発生器
２１から正転駆動パルス２１ａ及び逆転駆動パルス２１
ｂが出力し、モータ制御回路２２及び電力増幅器２３を
経てＺ軸モータ１１が駆動される。これにより、ツール
５が上下動する。
またＺ軸モータ１１の回転位置、即ちツール５の上下位
置を検出するエンコーダ１２の出力はモ−夕制御回路２
２に入力され、モータ制御回路２２より正転パルス２２
ｃ及び逆転パルス２２ｄが出力して現在地記憶カウンタ
２４に記憶される。
置を検出するエンコーダ１２の出力はモ−夕制御回路２
２に入力され、モータ制御回路２２より正転パルス２２
ｃ及び逆転パルス２２ｄが出力して現在地記憶カウンタ
２４に記憶される。
またツール５がボンディング面に接触したことを検出す
る接触子１４．１５よりなるボンディング面検出器２５
より発するボンディング面検出信号２５ａはマイクロコ
ンピュータ２０に入力され、このボンディング面検出信
号２５ａの入力時における現在地記憶カウンタ２４のカ
ウント値がマイクロコンピュータ２０より読み出され、
ボンディングレベルが判明する。
る接触子１４．１５よりなるボンディング面検出器２５
より発するボンディング面検出信号２５ａはマイクロコ
ンピュータ２０に入力され、このボンディング面検出信
号２５ａの入力時における現在地記憶カウンタ２４のカ
ウント値がマイクロコンピュータ２０より読み出され、
ボンディングレベルが判明する。
第２図は本発明のワイヤボンディング方法を示す、即ち
、第３図に示すペレットｌのボンディング点Ｐ ｎ （
ｎ＝ １．２−−−− ｎ）と・ リード７′−ム２の
ボンディング点Ｌｎ （ｎ＝＋ 、 ２−、、ｎ）相互
にワイヤ４により接続するには、第１ワイヤ目である最
初のボンディング点Ｐ、、Ｌ２に対しては、従来の方法
と同様に、ボンディング面の基準レベルとして定められ
た値からボンディング面に生じるばらつき量３０（多数
の試料間のバラツキや試料面の傾きによって生じるボン
ディング面の高さの変動に対して十分に許容し得る量）
の値を差し引いて求められる変速点Ａ１及びＢ１を求め
る。これは、予めマイクロコンピュータ２０に記憶され
ている。そこで、マイクロコンピュータ２０の制御信号
２０ａによりＺ軸モータ１１を駆動してツール５を、ペ
レット１のボンディング点Ｐ、に対しては変速点Ａ１ま
で急速下降させ、リードフレーム２のボンディング点Ｌ
ｌに対しては変速点Ｂ１まで急速下降させ、ここから遅
速下降させてボンディング点Ｐ、、Ｌに１ボンデイング
を行う、また同時に、その時の実際のボンディングレベ
ルをボンディング面検出器２５からのボンディング面検
出信号２５ａによって現在地記憶カウンタ２４のカウン
ト値をマイクロコンピュータ２０が読み出して記憶する
。
、第３図に示すペレットｌのボンディング点Ｐ ｎ （
ｎ＝ １．２−−−− ｎ）と・ リード７′−ム２の
ボンディング点Ｌｎ （ｎ＝＋ 、 ２−、、ｎ）相互
にワイヤ４により接続するには、第１ワイヤ目である最
初のボンディング点Ｐ、、Ｌ２に対しては、従来の方法
と同様に、ボンディング面の基準レベルとして定められ
た値からボンディング面に生じるばらつき量３０（多数
の試料間のバラツキや試料面の傾きによって生じるボン
ディング面の高さの変動に対して十分に許容し得る量）
の値を差し引いて求められる変速点Ａ１及びＢ１を求め
る。これは、予めマイクロコンピュータ２０に記憶され
ている。そこで、マイクロコンピュータ２０の制御信号
２０ａによりＺ軸モータ１１を駆動してツール５を、ペ
レット１のボンディング点Ｐ、に対しては変速点Ａ１ま
で急速下降させ、リードフレーム２のボンディング点Ｌ
ｌに対しては変速点Ｂ１まで急速下降させ、ここから遅
速下降させてボンディング点Ｐ、、Ｌに１ボンデイング
を行う、また同時に、その時の実際のボンディングレベ
ルをボンディング面検出器２５からのボンディング面検
出信号２５ａによって現在地記憶カウンタ２４のカウン
ト値をマイクロコンピュータ２０が読み出して記憶する
。
そして、第２ワイヤ目以降のボンディング点Ｐ２、Ｂ２
・・・・・・以降については、その前のボンディング点
でのボンディングレベルから予め定められたボンディン
グ面に生じるばらつき量３１（試料の傾き等のばらつき
量を考慮した量）の値を差し引いて求められる変速点Ａ
２、Ｂ２・・・・・・をマイクロコンピュータ２０が求
めてツール５をこの変速点まで急速下降させ、ここから
遅速下降させてボンディングを行い、同時にその実際の
ボンディングレベルを記憶して、以後全てこの作業を繰
返していく。
・・・・・・以降については、その前のボンディング点
でのボンディングレベルから予め定められたボンディン
グ面に生じるばらつき量３１（試料の傾き等のばらつき
量を考慮した量）の値を差し引いて求められる変速点Ａ
２、Ｂ２・・・・・・をマイクロコンピュータ２０が求
めてツール５をこの変速点まで急速下降させ、ここから
遅速下降させてボンディングを行い、同時にその実際の
ボンディングレベルを記憶して、以後全てこの作業を繰
返していく。
なお、上記実施例においては、ボンディングレベルの検
出を公知例１によって行う場合について説明したが、公
知例２，３によってもよいことは勿論である。
出を公知例１によって行う場合について説明したが、公
知例２，３によってもよいことは勿論である。
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、試料
毎に実際のボンディングレベルを検知しながらツールの
下降の変速点をそれに応じて自動的に変化させるので、
遅速下降時間を必要以上に長くすることがなく１作業能
率が向上すると共に、ボンディング状態が安定し、ポン
ダビリティ−が向上する。
毎に実際のボンディングレベルを検知しながらツールの
下降の変速点をそれに応じて自動的に変化させるので、
遅速下降時間を必要以上に長くすることがなく１作業能
率が向上すると共に、ボンディング状態が安定し、ポン
ダビリティ−が向上する。
第１図は本発明のワイヤボンディング方法に用いる制御
装置の一実施例を示すブロック図、第２図は本発明によ
るワイヤボンディング方法の一実施例を示すフローチャ
ート図、第３図は第２図の動作説明図、第４図は従来の
ボンディング装置の１例を示す一部断面図である。 １：ペレット、 ２：リードフレーム、４：ワイ
ヤ、 ５：ツール。 ６：ボンディングアーム、 １１：Ｚ軸モータ、１２
：エンコーダ、 ２０：マイクロコンピュータ、
２１：正逆パルス発生器。 ２２：モータ制御回路、 ２３：電力増幅器、２４：
現在地記憶カウンタ、 ２５：ボンディング面検出器、 ２５ａ：ボンディング面検出信号、 Ｐ、、Ｐ２・・・、Ｌ、、Ｂ２・・・：ボンデイング点
、Ａ、、Ａ２・・・、Ｂ、、 Ｂ２・・・：変速点。 第３ 第 ２ ペレ・ノド リード゛７レー４ ワイヤ ′ソー２し 求〉テ“イン７ア ２軸モータ 工〉コータ ム
装置の一実施例を示すブロック図、第２図は本発明によ
るワイヤボンディング方法の一実施例を示すフローチャ
ート図、第３図は第２図の動作説明図、第４図は従来の
ボンディング装置の１例を示す一部断面図である。 １：ペレット、 ２：リードフレーム、４：ワイ
ヤ、 ５：ツール。 ６：ボンディングアーム、 １１：Ｚ軸モータ、１２
：エンコーダ、 ２０：マイクロコンピュータ、
２１：正逆パルス発生器。 ２２：モータ制御回路、 ２３：電力増幅器、２４：
現在地記憶カウンタ、 ２５：ボンディング面検出器、 ２５ａ：ボンディング面検出信号、 Ｐ、、Ｐ２・・・、Ｌ、、Ｂ２・・・：ボンデイング点
、Ａ、、Ａ２・・・、Ｂ、、 Ｂ２・・・：変速点。 第３ 第 ２ ペレ・ノド リード゛７レー４ ワイヤ ′ソー２し 求〉テ“イン７ア ２軸モータ 工〉コータ ム
Claims (1)
- （１）ワイヤの挿通されたツールを保持するボンディン
グアームを動作させてツールを試料のボンディング面に
向って急速下降させ、ボンディング面に近接した変速点
で変速して遅速下降させながらボンディング面に圧接さ
せてボンディングを行うワイヤボンディング方法におい
て、ツールがボンディング面に接触するボンディングレ
ベルを検知して記憶し、同一試料に対するそれ以前のボ
ンディングレベルに応じてツールの下降する変速点を自
動的に決定しながらボンディングを行うことを特徴とす
るワイヤボンディング方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1143042A JPH039540A (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | ワイヤボンデイング方法 |
| US07/534,145 US5123585A (en) | 1989-06-07 | 1990-06-06 | Wire bonding method |
| KR1019900008355A KR930011053B1 (ko) | 1989-06-07 | 1990-06-07 | 와이어 본딩방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1143042A JPH039540A (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | ワイヤボンデイング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH039540A true JPH039540A (ja) | 1991-01-17 |
Family
ID=15329558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1143042A Pending JPH039540A (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5123585A (ja) |
| JP (1) | JPH039540A (ja) |
| KR (1) | KR930011053B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007098022A (ja) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Japan Absorbent Technology Institute | 男性用吸収体製品の装着具及び装着ユニットならびに男性用体液処理用品 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04352436A (ja) * | 1991-05-30 | 1992-12-07 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| JP2635889B2 (ja) * | 1992-06-24 | 1997-07-30 | 株式会社東芝 | ダイボンディング装置 |
| JP3101853B2 (ja) * | 1994-04-27 | 2000-10-23 | 株式会社新川 | ボンデイング座標のティーチング方法 |
| JP3329623B2 (ja) * | 1995-06-27 | 2002-09-30 | 株式会社東芝 | ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法 |
| JP3425492B2 (ja) * | 1995-08-18 | 2003-07-14 | 松下電器産業株式会社 | 半導体実装方法およびその装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6173339A (ja) * | 1984-09-18 | 1986-04-15 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング方法 |
| JPH0233943A (ja) * | 1988-07-22 | 1990-02-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ワイヤボンディング装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4266710A (en) * | 1978-11-22 | 1981-05-12 | Kulicke And Soffa Industries Inc. | Wire bonding apparatus |
| US4444349A (en) * | 1981-05-04 | 1984-04-24 | Kulicke & Soffa Industries, Inc. | Wire bonding apparatus |
| JPS6362242A (ja) * | 1986-09-02 | 1988-03-18 | Toshiba Corp | ワイヤボンディング装置 |
| JPS63194343A (ja) * | 1987-02-09 | 1988-08-11 | Toshiba Corp | ワイヤボンディング装置の制御方法 |
-
1989
- 1989-06-07 JP JP1143042A patent/JPH039540A/ja active Pending
-
1990
- 1990-06-06 US US07/534,145 patent/US5123585A/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-06-07 KR KR1019900008355A patent/KR930011053B1/ko not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6173339A (ja) * | 1984-09-18 | 1986-04-15 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング方法 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2007098022A (ja) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Japan Absorbent Technology Institute | 男性用吸収体製品の装着具及び装着ユニットならびに男性用体液処理用品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR910001922A (ko) | 1991-01-31 |
| KR930011053B1 (ko) | 1993-11-20 |
| US5123585A (en) | 1992-06-23 |
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