JPH0396234A - 薬液処理装置 - Google Patents
薬液処理装置Info
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- JPH0396234A JPH0396234A JP1233198A JP23319889A JPH0396234A JP H0396234 A JPH0396234 A JP H0396234A JP 1233198 A JP1233198 A JP 1233198A JP 23319889 A JP23319889 A JP 23319889A JP H0396234 A JPH0396234 A JP H0396234A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明１上 半導体製造分野の半導体ウェハー表面の薬
液処理を行う装置に関するものであも従来の技術 従来の薬液処理装置の一例を第２図に示す。 ｌは薬液
処理を行う薬液槽本体であり、石英製の４面オーバーフ
ロー槽を使用していも ２は被処理物としての半導体ウ
ェハーであり、 ３は半導体ウエハーを固定するキャリ
アであも ４は循環する薬液をウエハー２に均一に流す
スノコであり、 ５は薬液を昇温する為のヒータであモ
１２は薬液を循環させる循環ポンプであり、１３は循環
中の薬液のダストを減少させるために設けられたフィル
ターであも 半導体ウエハーの薬液処理は通常１ロット
２５枚でバッチ処理が行われていも 以上の様に構威さ
れた従来の薬液処理装置を用いて半導体ウエハーを洗浄
する場合、例えば アンモニア水（ＮＨ４０Ｈ）と過酸
化水素水（Ｎ＊（ｈ）と純水（ Ｈｅ Ｏ ）の混合液
が用いられも この薬液の濃度と液量ＬＬ 混合時に
分量又は重量を所定の割合に調合するζとによって制御
されも 実際に＆よ 配合比ＮＨａＯＨ：ＨｔＯ＊：Ｈ
＊Ｏ−１：１二５または１：２：７等が用いられ最も効
果的な液温として７０℃〜８５℃で使用されていも発明
が解決しようとする課題 上記に示した混合液を７０℃〜８５℃で使用すると、過
酸化水素水の分解やアンモニアガスの発生により液中の
アンモニア及び過酸化水素水の濃度が低下すも さらに
水の蒸発東 半導体ウエハーとキャリアからの液の持
ち出しによって液量も変化すも 従って混合液を作った
微 実際のウエハー洗浄に使用できる時間は４０分程度
が限界となっていも 処理液がこのように径時変化する
ａ 安定した処理効果が期待できないばかり力＼ 処理
装置も安定稼働できなくなん 更＆へ 半導体ウエハー
の大口径化に伴ない使用する薬液量は非常に多くなり、
薬液コストがかかん 課題を解決するための手段 本発明ζ上 水と１成分からなる薬液を混合し充填する
洗浄槽と、前記洗浄槽内にオゾン（Ｏ３）を導入する機
構と、前記薬液の成分濃度を測定するセンサａ 所定の
成分濃度の変化に対して不足分の薬液を自動供給し薬液
濃度を一定にする機構とを備えた薬液処理装置であも 作用 本発明は 上述の構或により、混合液の濃度の径時変化
を無くし 最適な薬液処理を常時行なえも アンモニア
水と過酸化水素水と純水の混合液による洗浄を例にとる
ａ １成分から戒る薬液ｇ！アンモニア水であり、酸化
剤として使用している過酸化水素水の代用としてオゾン
が用いられもオゾンを洗浄槽底部から常時パブリングし
ておくことにより酸化剤としての効果を有し 過酸化水
素水のような分解による濃度変化は無くなも 又ｌ成分
から或る薬液（上述の例の場合アンモニア水）の戊分濃
度をセンサにより常時測定し 所定の戊分濃度の変化に
対して不足分の薬液を自動供給することにより、薬液濃
度の径時変化を無くすことができも 再にオゾンを酸化
剤として使用しているＡ 例えば過酸化水素水とアンモ
ニア水の様に２種類の薬液濃度を測定する高度な技術あ
るいは高価な測定機器を使用しなくても良く、 ｌ戊分
の濃度測定のみで良Ｌ＼ 実施例 第１図１友 本発明の一実施例における薬液処理装置の
構戒概略図であも 第１図において、 １は薬液処理を
行う薬液槽本体であり、石英製の４面オーバーフロー槽
であも ２は被処理物としての半導体ウエハーであり、
３は半導体ウエノ＼一を固定する為のキャリアであも
４は循環される薬液を均一に流す為のスノコであも
５は薬液を昇温する為のヒータであり、指定した温度に
自動制御することができも ６は石英槽ｌの底部からオ
ゾンをバプリングする為に設けられたパブリングノズル
であも バプリングノズル６により薬液槽１内に均一に
細かいオゾンの気泡を発生させも ７はオゾンの発生器
であり、純水を電気分解する方式を採用していも この
方式により供給されるオゾンは窒素酸化物や金属不純物
の混入がなも１ 又オゾン濃度は１８重量％と高く、オ
ゾン発生量は３０ｇ／ｈｒであも ８はオーバーフロー
槽の外槽の液面センサであも ９は液面センサ８のＯＮ
あるいは０．ＦＦの信号によって、不足分の純水を自動
的に一定量供給させる純水供給制御器であモ１０は純水
を供給させる純水ラインであ４ ｔｔは純水供給制御
器９から制御された不足分の純水を導入する純水供給口
であも 純水供給口１ １ １１ 循環ラインのボン
ブｌ２とフィルター１３の間に設けられていもｌ２は薬
液を循環させる循環ポンプであり、ｌ３は循環中の薬液
のダストを減少させるフィルターであモ１４は薬液濃度
を測定するセンサであり、本実施例においてｇ１ 無
電極の導電率計を用いており、薬液のコンダクタンスを
測定していモ１５は薬液濃度測定値により不足分の薬液
量を自動供給する薬液供給制御器であモ１６は薬液を供
給させる薬液供給ラインであ，４ １７は薬液供給制
御器ｌ５から制御された不足分の薬液を導入する薬液供
給口であり、ボンプｌ２とフィルターｌ３の間に設けら
れていも 以上のように構威された本実施例の薬液処理
装置について、以下その動作を説明すも 例えばアンモ
ニア水と過酸化水素水と純水との混合液を本実施例に適
用した場合、過酸化水素水は使用せ哄 オゾンを使用す
ることになん 石英槽１内にアンモニア水と純水との混
合液を秤量装置にて導入すも アンモニア水の濃度は本
例において２９±１％であも 槽内混合液の温度は７０
℃に温度調整すも 循環ポンプを駆動し混合液を高温循
環してフィルタリングすることによって混合液中のダス
トを取も フィルターは０．１μｍのフィルターを採用
している＆０．１μｍ以上のダストは除去されａ 一方
オゾン発生器７によって発生したオゾンはパブリングノ
ズル６から混合液中にパブリングされも オゾン濃度は
前述した様に１８重量％と高く過酸化水素水の代用とし
ての酸化剤の効果を有す４ａ オゾンは水に溶解しに
くい物質であり、混合液の導電率あるいはＰＨ等を大き
く変化させることは無（１ 従って、混合液の濃度制御
はアンモニア濃度のみを測定しさえすれば良〜 本実施
例においては アンモニア濃度を無電極の導電率計を用
いてコンダクタンスを測定していも またその他のアン
モニア濃度のセンサとしてＰＨメー久 イオンメータ等
が使用できも 混合液の混合比がＮＨ４０Ｈ：ｈｏ−１
：５ ”’Ｑ， 液温７０℃の場合コンダクタンスＩ
ｒｅ ２．６０ｍｓｃｍ−’となッｆ４２． ６０ｍ
ｓｃｍ− ’以下になると、アンモニア水を薬液供給制
御器１５から自動供給すも この制御によって常隊 混
合液の濃度を一定に保つことが可能とな７ｉｏ！ 薬
液供給口１７力交 循環ボンプ１２とフィルター１３の
間に設けた理由ＧＥＬ 供給されたアンモニア水を、
循環されている混合液と十分に速く混合させる為であり
、又 供給されるアンモニア水のダストをフィルターに
よってすぐに除去する目的もあ４ −Ｘ 以上の様
に７０℃で装置を運転すると、水の蒸発及べキャリア３
の出し入れによって混合液の量が減少すも 従って純水
を供給する必要があん 液面センサ８によって石英槽１
内の混合液の量を測定しその不足分の純水を純水供給制
御器９によって供給すん 純水供給口１１も薬液供給口
ｌ７と同微 循環ボンプ１２とフィルターｌ３の間に設
けられており、混合液と純水との混合を容易にすること
ができも以上の様に 本実施例によれば オゾンの導入
機構及べ 高温循環機構と薬液の成分濃度を測定するセ
ンサと、所定の戊分濃度の変化に対して不足分の薬液を
自動供給する機構と、洗浄槽内の混合液の液面を測定す
るセンサと、所定の液面に対して不足分の量の水を自動
供給する機構を設けることにより、薬液濃度の径時変化
を無くすことができも 従って、安定した薬液処理が可
能となり、薬液交換をほとんど行わなくても良く、薬液
コストを低減できるばかり力＼ 薬液交換に有する時間
も必要なくなも 又 薬液ｌ成分のみの濃度測定で良く
、安価にしかも安定した装置が実現でき、その信頼性も
高くな＆Ｋ 本実施例において、使用薬液をアンモニ
ア水と純水にした力ｔ 塩酸と純水等の水と１戊分から
なる薬液にも応用できも発明の効果 以上説明した様紙 本発明によれ（′Ｌ 薬液濃度の径
時変化を無くすことができ、安定した薬液処理が可能と
なも 又 薬液交換をほとんど行わなくても良く、薬液
コストを低減できるばかり力＼薬液交換に有する時間も
必要なくなり、その実用的効果は大き賎
液処理を行う装置に関するものであも従来の技術 従来の薬液処理装置の一例を第２図に示す。 ｌは薬液
処理を行う薬液槽本体であり、石英製の４面オーバーフ
ロー槽を使用していも ２は被処理物としての半導体ウ
ェハーであり、 ３は半導体ウエハーを固定するキャリ
アであも ４は循環する薬液をウエハー２に均一に流す
スノコであり、 ５は薬液を昇温する為のヒータであモ
１２は薬液を循環させる循環ポンプであり、１３は循環
中の薬液のダストを減少させるために設けられたフィル
ターであも 半導体ウエハーの薬液処理は通常１ロット
２５枚でバッチ処理が行われていも 以上の様に構威さ
れた従来の薬液処理装置を用いて半導体ウエハーを洗浄
する場合、例えば アンモニア水（ＮＨ４０Ｈ）と過酸
化水素水（Ｎ＊（ｈ）と純水（ Ｈｅ Ｏ ）の混合液
が用いられも この薬液の濃度と液量ＬＬ 混合時に
分量又は重量を所定の割合に調合するζとによって制御
されも 実際に＆よ 配合比ＮＨａＯＨ：ＨｔＯ＊：Ｈ
＊Ｏ−１：１二５または１：２：７等が用いられ最も効
果的な液温として７０℃〜８５℃で使用されていも発明
が解決しようとする課題 上記に示した混合液を７０℃〜８５℃で使用すると、過
酸化水素水の分解やアンモニアガスの発生により液中の
アンモニア及び過酸化水素水の濃度が低下すも さらに
水の蒸発東 半導体ウエハーとキャリアからの液の持
ち出しによって液量も変化すも 従って混合液を作った
微 実際のウエハー洗浄に使用できる時間は４０分程度
が限界となっていも 処理液がこのように径時変化する
ａ 安定した処理効果が期待できないばかり力＼ 処理
装置も安定稼働できなくなん 更＆へ 半導体ウエハー
の大口径化に伴ない使用する薬液量は非常に多くなり、
薬液コストがかかん 課題を解決するための手段 本発明ζ上 水と１成分からなる薬液を混合し充填する
洗浄槽と、前記洗浄槽内にオゾン（Ｏ３）を導入する機
構と、前記薬液の成分濃度を測定するセンサａ 所定の
成分濃度の変化に対して不足分の薬液を自動供給し薬液
濃度を一定にする機構とを備えた薬液処理装置であも 作用 本発明は 上述の構或により、混合液の濃度の径時変化
を無くし 最適な薬液処理を常時行なえも アンモニア
水と過酸化水素水と純水の混合液による洗浄を例にとる
ａ １成分から戒る薬液ｇ！アンモニア水であり、酸化
剤として使用している過酸化水素水の代用としてオゾン
が用いられもオゾンを洗浄槽底部から常時パブリングし
ておくことにより酸化剤としての効果を有し 過酸化水
素水のような分解による濃度変化は無くなも 又ｌ成分
から或る薬液（上述の例の場合アンモニア水）の戊分濃
度をセンサにより常時測定し 所定の戊分濃度の変化に
対して不足分の薬液を自動供給することにより、薬液濃
度の径時変化を無くすことができも 再にオゾンを酸化
剤として使用しているＡ 例えば過酸化水素水とアンモ
ニア水の様に２種類の薬液濃度を測定する高度な技術あ
るいは高価な測定機器を使用しなくても良く、 ｌ戊分
の濃度測定のみで良Ｌ＼ 実施例 第１図１友 本発明の一実施例における薬液処理装置の
構戒概略図であも 第１図において、 １は薬液処理を
行う薬液槽本体であり、石英製の４面オーバーフロー槽
であも ２は被処理物としての半導体ウエハーであり、
３は半導体ウエノ＼一を固定する為のキャリアであも
４は循環される薬液を均一に流す為のスノコであも
５は薬液を昇温する為のヒータであり、指定した温度に
自動制御することができも ６は石英槽ｌの底部からオ
ゾンをバプリングする為に設けられたパブリングノズル
であも バプリングノズル６により薬液槽１内に均一に
細かいオゾンの気泡を発生させも ７はオゾンの発生器
であり、純水を電気分解する方式を採用していも この
方式により供給されるオゾンは窒素酸化物や金属不純物
の混入がなも１ 又オゾン濃度は１８重量％と高く、オ
ゾン発生量は３０ｇ／ｈｒであも ８はオーバーフロー
槽の外槽の液面センサであも ９は液面センサ８のＯＮ
あるいは０．ＦＦの信号によって、不足分の純水を自動
的に一定量供給させる純水供給制御器であモ１０は純水
を供給させる純水ラインであ４ ｔｔは純水供給制御
器９から制御された不足分の純水を導入する純水供給口
であも 純水供給口１ １ １１ 循環ラインのボン
ブｌ２とフィルター１３の間に設けられていもｌ２は薬
液を循環させる循環ポンプであり、ｌ３は循環中の薬液
のダストを減少させるフィルターであモ１４は薬液濃度
を測定するセンサであり、本実施例においてｇ１ 無
電極の導電率計を用いており、薬液のコンダクタンスを
測定していモ１５は薬液濃度測定値により不足分の薬液
量を自動供給する薬液供給制御器であモ１６は薬液を供
給させる薬液供給ラインであ，４ １７は薬液供給制
御器ｌ５から制御された不足分の薬液を導入する薬液供
給口であり、ボンプｌ２とフィルターｌ３の間に設けら
れていも 以上のように構威された本実施例の薬液処理
装置について、以下その動作を説明すも 例えばアンモ
ニア水と過酸化水素水と純水との混合液を本実施例に適
用した場合、過酸化水素水は使用せ哄 オゾンを使用す
ることになん 石英槽１内にアンモニア水と純水との混
合液を秤量装置にて導入すも アンモニア水の濃度は本
例において２９±１％であも 槽内混合液の温度は７０
℃に温度調整すも 循環ポンプを駆動し混合液を高温循
環してフィルタリングすることによって混合液中のダス
トを取も フィルターは０．１μｍのフィルターを採用
している＆０．１μｍ以上のダストは除去されａ 一方
オゾン発生器７によって発生したオゾンはパブリングノ
ズル６から混合液中にパブリングされも オゾン濃度は
前述した様に１８重量％と高く過酸化水素水の代用とし
ての酸化剤の効果を有す４ａ オゾンは水に溶解しに
くい物質であり、混合液の導電率あるいはＰＨ等を大き
く変化させることは無（１ 従って、混合液の濃度制御
はアンモニア濃度のみを測定しさえすれば良〜 本実施
例においては アンモニア濃度を無電極の導電率計を用
いてコンダクタンスを測定していも またその他のアン
モニア濃度のセンサとしてＰＨメー久 イオンメータ等
が使用できも 混合液の混合比がＮＨ４０Ｈ：ｈｏ−１
：５ ”’Ｑ， 液温７０℃の場合コンダクタンスＩ
ｒｅ ２．６０ｍｓｃｍ−’となッｆ４２． ６０ｍ
ｓｃｍ− ’以下になると、アンモニア水を薬液供給制
御器１５から自動供給すも この制御によって常隊 混
合液の濃度を一定に保つことが可能とな７ｉｏ！ 薬
液供給口１７力交 循環ボンプ１２とフィルター１３の
間に設けた理由ＧＥＬ 供給されたアンモニア水を、
循環されている混合液と十分に速く混合させる為であり
、又 供給されるアンモニア水のダストをフィルターに
よってすぐに除去する目的もあ４ −Ｘ 以上の様
に７０℃で装置を運転すると、水の蒸発及べキャリア３
の出し入れによって混合液の量が減少すも 従って純水
を供給する必要があん 液面センサ８によって石英槽１
内の混合液の量を測定しその不足分の純水を純水供給制
御器９によって供給すん 純水供給口１１も薬液供給口
ｌ７と同微 循環ボンプ１２とフィルターｌ３の間に設
けられており、混合液と純水との混合を容易にすること
ができも以上の様に 本実施例によれば オゾンの導入
機構及べ 高温循環機構と薬液の成分濃度を測定するセ
ンサと、所定の戊分濃度の変化に対して不足分の薬液を
自動供給する機構と、洗浄槽内の混合液の液面を測定す
るセンサと、所定の液面に対して不足分の量の水を自動
供給する機構を設けることにより、薬液濃度の径時変化
を無くすことができも 従って、安定した薬液処理が可
能となり、薬液交換をほとんど行わなくても良く、薬液
コストを低減できるばかり力＼ 薬液交換に有する時間
も必要なくなも 又 薬液ｌ成分のみの濃度測定で良く
、安価にしかも安定した装置が実現でき、その信頼性も
高くな＆Ｋ 本実施例において、使用薬液をアンモニ
ア水と純水にした力ｔ 塩酸と純水等の水と１戊分から
なる薬液にも応用できも発明の効果 以上説明した様紙 本発明によれ（′Ｌ 薬液濃度の径
時変化を無くすことができ、安定した薬液処理が可能と
なも 又 薬液交換をほとんど行わなくても良く、薬液
コストを低減できるばかり力＼薬液交換に有する時間も
必要なくなり、その実用的効果は大き賎
第１図は本発明における一実施例の薬液処理装置の構戒
概略は 第２図は従来の薬液処理装置の構或概略図であ
も １・・・・石英権 ２・・・・シリコンウエハー、 ３
・・・・キャリア、 ４・・・・スノコ、 ５・・・・
ヒーター、 ６・・・・バプリングノズ／ｋ ７・・
・・オゾン発生銖 ８・・・・液面センサ、 ９・・・
・純水供給制Ｉｊ徴１０・・・・純水ライン、ｌ１・・
・・純水供給口１２・・・・循環ボンズ １３・・・・
フィルター、１４・・・・薬液濃度センサ、１５・・・
・薬液供給制御ａｌ６・・・・薬液ライン、ｌ７・・・
・薬液供給四
概略は 第２図は従来の薬液処理装置の構或概略図であ
も １・・・・石英権 ２・・・・シリコンウエハー、 ３
・・・・キャリア、 ４・・・・スノコ、 ５・・・・
ヒーター、 ６・・・・バプリングノズ／ｋ ７・・
・・オゾン発生銖 ８・・・・液面センサ、 ９・・・
・純水供給制Ｉｊ徴１０・・・・純水ライン、ｌ１・・
・・純水供給口１２・・・・循環ボンズ １３・・・・
フィルター、１４・・・・薬液濃度センサ、１５・・・
・薬液供給制御ａｌ６・・・・薬液ライン、ｌ７・・・
・薬液供給四
Claims (1)
- 水と１成分からなる薬液を混合し充填する洗浄槽と、前
記洗浄槽内にオゾン（Ｏ＿３）を導入する機構と、前記
薬液の成分濃度を測定するセンサと、所定の成分濃度の
変化に対して不足分の薬液を自動供給し薬液濃度を一定
にする機構とを備えた薬液処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1233198A JPH0396234A (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | 薬液処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1233198A JPH0396234A (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | 薬液処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0396234A true JPH0396234A (ja) | 1991-04-22 |
Family
ID=16951288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1233198A Pending JPH0396234A (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | 薬液処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0396234A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000050397A (ko) * | 1999-01-08 | 2000-08-05 | 윤종용 | 반도체 세정액 농도 제어장치 및 방법 |
| KR20020028699A (ko) * | 2000-10-11 | 2002-04-17 | 윤종용 | 반도체제품 세정장치 및 그 장치의 세정조 내 세정액의농도를 제어하는 방법 |
| KR20030086659A (ko) * | 2002-05-06 | 2003-11-12 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장비용 세척장치 및 그에 따른 세척방법 |
| JP2023006219A (ja) * | 2021-06-30 | 2023-01-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
-
1989
- 1989-09-08 JP JP1233198A patent/JPH0396234A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000050397A (ko) * | 1999-01-08 | 2000-08-05 | 윤종용 | 반도체 세정액 농도 제어장치 및 방법 |
| KR20020028699A (ko) * | 2000-10-11 | 2002-04-17 | 윤종용 | 반도체제품 세정장치 및 그 장치의 세정조 내 세정액의농도를 제어하는 방법 |
| KR20030086659A (ko) * | 2002-05-06 | 2003-11-12 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장비용 세척장치 및 그에 따른 세척방법 |
| JP2023006219A (ja) * | 2021-06-30 | 2023-01-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
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