JPH0396905A - 光半導体モジュール - Google Patents
光半導体モジュールInfo
- Publication number
- JPH0396905A JPH0396905A JP1233550A JP23355089A JPH0396905A JP H0396905 A JPH0396905 A JP H0396905A JP 1233550 A JP1233550 A JP 1233550A JP 23355089 A JP23355089 A JP 23355089A JP H0396905 A JPH0396905 A JP H0396905A
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- JP
- Japan
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- hole
- lens
- optical semiconductor
- housing
- optical
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
光半導体モジュールに関し、
レンズを気密封止して、外気の影響を受けないようにす
ることを目０勺とし、 光半導体素子が気密可能に固着された素子取付け孔と、
レンズの一方の面が前記半導体素子に対向して保持され
た光通過孔と、光コネクタが嵌合されるフェルール受け
孔と、が連通して設けられたハウジングを有する光半導
体モジュールであって、前記光通過孔とフェルール受け
孔とが透明部材によって気密可能に仕切られているよう
に構威する。
ることを目０勺とし、 光半導体素子が気密可能に固着された素子取付け孔と、
レンズの一方の面が前記半導体素子に対向して保持され
た光通過孔と、光コネクタが嵌合されるフェルール受け
孔と、が連通して設けられたハウジングを有する光半導
体モジュールであって、前記光通過孔とフェルール受け
孔とが透明部材によって気密可能に仕切られているよう
に構威する。
本発明は、光半導体モジュールに係わり、特にレセプタ
クル型の光半導体モジュールの構造に関する。
クル型の光半導体モジュールの構造に関する。
近年、光通信技術の発展は目覚ましいものがあり、陸上
における幹線はもちろん海底通信にも光通信が実用にな
っている。そして、この技術を支える光半導体モジュー
ルの進歩もまた著しい。
における幹線はもちろん海底通信にも光通信が実用にな
っている。そして、この技術を支える光半導体モジュー
ルの進歩もまた著しい。
この光半導体モジュールには種々の形態があるが、発光
素子や受光素子などの光半導体素子を、例えば光ファイ
バなどの他の光部品と接続するレセプタクル型モジュー
ルが、着脱可能な接続手段として幅広く用いられている
。そして、当然のことながら、これら光半導体モジュー
ルには、高い光の伝送効率と信頼性とが望まれている。
素子や受光素子などの光半導体素子を、例えば光ファイ
バなどの他の光部品と接続するレセプタクル型モジュー
ルが、着脱可能な接続手段として幅広く用いられている
。そして、当然のことながら、これら光半導体モジュー
ルには、高い光の伝送効率と信頼性とが望まれている。
第６図は従来の光半導体モジュールの構成斜視図である
。
。
同図において、１は光半導体モジュール、２は光半導体
素子、３は素子取付け孔、４はレンズ、はフェルール受
け孔、６はフエルール受け孔、７ばハウジング７、８は
透明部材である。
素子、３は素子取付け孔、４はレンズ、はフェルール受
け孔、６はフエルール受け孔、７ばハウジング７、８は
透明部材である。
ハウジング７は、例えば不錆＠製で、一方の端から他方
の端へ、素子取イ」番ノ孔３、光通過孔５およびフェル
ール受け孔６の順に貫通している。
の端へ、素子取イ」番ノ孔３、光通過孔５およびフェル
ール受け孔６の順に貫通している。
まず、光通過孔５には、レンズ４が挿着されている。そ
して、素子取イ４け孔３には、光半導体素子２がはんだ
付けなどによって固着されている。
して、素子取イ４け孔３には、光半導体素子２がはんだ
付けなどによって固着されている。
従って、レンズ４の光半導体素子２と対面する−方の表
面４ａは、気密が保たれた雰囲気に露出している。
面４ａは、気密が保たれた雰囲気に露出している。
一方、光通過孔５と運通したフエルール受け孔６には、
例えばＦＣ：７不ククなどと呼ばれる光ファイハ接続用
の光コ不クタ１０が嵌台ずるようになっている。
例えばＦＣ：７不ククなどと呼ばれる光ファイハ接続用
の光コ不クタ１０が嵌台ずるようになっている。
従って、レンス４の他方の表面４ｂは、光通過孔５とフ
ェルール受Ａノ孔６とを介して、外気に面した構成とな
っている。
ェルール受Ａノ孔６とを介して、外気に面した構成とな
っている。
レンズ４には、一般に、焦点距離が数ｍｍと短いレンズ
が用いられている。焦点距ＡＩＩが短いレンスとしては
顕微鏡用のレンスが知られているが、色点を絞ろうとす
ると複数枚のレンズを絹み合わせなければならない。そ
して、この複数枚のレンスの組み合わせに高梢度な調整
が必要なので、高価なものとなり、一般の光通信Ｃこは
適さないとされている。
が用いられている。焦点距ＡＩＩが短いレンスとしては
顕微鏡用のレンスが知られているが、色点を絞ろうとす
ると複数枚のレンズを絹み合わせなければならない。そ
して、この複数枚のレンスの組み合わせに高梢度な調整
が必要なので、高価なものとなり、一般の光通信Ｃこは
適さないとされている。
それに対して、１つのレンズで焦点距顯１が短くでき、
かつ焦点も絞れるレンズに棒状レンスがあり、一般に、
光通信などにおいてはこの棒状レンズが用いられている
。
かつ焦点も絞れるレンズに棒状レンスがあり、一般に、
光通信などにおいてはこの棒状レンズが用いられている
。
この棒状レンズは、細いファイハ状になったものがセル
フォソクの商標で知られているように、Ｃ Ｉ （
Ｇｒａｔｅｄ Ｉ ｎｄｅｘ）型の光ファイハと同様
、同心円状に屈折率分布を有している。そして、【ノン
ズの表面には反射１υＪ止ｊ模が設ｔＪられている。
フォソクの商標で知られているように、Ｃ Ｉ （
Ｇｒａｔｅｄ Ｉ ｎｄｅｘ）型の光ファイハと同様
、同心円状に屈折率分布を有している。そして、【ノン
ズの表面には反射１υＪ止ｊ模が設ｔＪられている。
レンズ４の一方の表面４ａが接する雰囲気は気密にでき
るが、他方の表面４ｂは外気と接しているので、レンズ
４の表面に設けられた反則防止膜が温度や湿度の影響を
受けたり、あるいは塵埃が入り込んだりすることが間々
起きる。
るが、他方の表面４ｂは外気と接しているので、レンズ
４の表面に設けられた反則防止膜が温度や湿度の影響を
受けたり、あるいは塵埃が入り込んだりすることが間々
起きる。
従来の光半導体モジュールにおいては、光半導体素子に
対面した一方の側のレンズの表面は、気密の保たれた雰
囲気に面しているが、他方の側の表面は、外気６こ露出
した構成となっている。
対面した一方の側のレンズの表面は、気密の保たれた雰
囲気に面しているが、他方の側の表面は、外気６こ露出
した構成となっている。
そのために、外気の温度や湿度の影響によって、レンズ
の表面に設Ｄノられた反射防止膜に亀裂が入ったり、白
濁したりして 光の伝送効率を著しく低下させる問題が
あった。
の表面に設Ｄノられた反射防止膜に亀裂が入ったり、白
濁したりして 光の伝送効率を著しく低下させる問題が
あった。
また、塵埃が侵入しても光の伝送効率が低下してしまう
問題があった。
問題があった。
本発明は、レンスの表面が外気に曝されないように構威
した光半導体モシコー−ルを提供することを目的として
いる。
した光半導体モシコー−ルを提供することを目的として
いる。
（課題を解決するための手段〕
上で述べた課題は、
光半導体素子が気密可能に固着された素子取伺け孔と、
レンズの一方の面が前記半導体素子に対向して保持ざれ
た光通過孔と、 光コ不クタが嵌合されるフェルール受け孔と、が連通し
て設けられたハウジングを有する光半導体モジュールで
あって、 前記光通過孔とフェルール受け孔とが透明部拐によって
気密可能に仕切られているように構威された光半導体モ
シュールによって達威される。
た光通過孔と、 光コ不クタが嵌合されるフェルール受け孔と、が連通し
て設けられたハウジングを有する光半導体モジュールで
あって、 前記光通過孔とフェルール受け孔とが透明部拐によって
気密可能に仕切られているように構威された光半導体モ
シュールによって達威される。
光半導体モジュールのハウジングの一方の端部には、光
半導体素子を気密可能に固着できるので、ハウジングの
光通過孔に組み込まれているレンズの一方の面は外気に
曝されないようにできるのに対して、レンズの他方の面
が外気に唄されている従来のモジュールに替わって、本
発明においては、レンズの他方の面も外気に曝されず、
完全に気密雰囲気の中で保持されるようにしている。
半導体素子を気密可能に固着できるので、ハウジングの
光通過孔に組み込まれているレンズの一方の面は外気に
曝されないようにできるのに対して、レンズの他方の面
が外気に唄されている従来のモジュールに替わって、本
発明においては、レンズの他方の面も外気に曝されず、
完全に気密雰囲気の中で保持されるようにしている。
すなわち、レンズが保持されている光通過孔と、例えば
光ファイハなどを接続するための光コネクタのフェルー
ルが挿入されるフェルール受け孔との境目を、光のよく
通る透明な薄いガラス板などによって気密可能に仕切る
ようにしている。
光ファイハなどを接続するための光コネクタのフェルー
ルが挿入されるフェルール受け孔との境目を、光のよく
通る透明な薄いガラス板などによって気密可能に仕切る
ようにしている。
こうすることによって、モジュールのハウジングの中に
組み込まれたレンズは、完全に密閉された雰囲気の中に
保持されたことになり、レンズの表面が外気の影響を受
けることを完全に防くことができる。
組み込まれたレンズは、完全に密閉された雰囲気の中に
保持されたことになり、レンズの表面が外気の影響を受
けることを完全に防くことができる。
第１図は本発明の一実施例を説明する斜視図、第２図は
第１図の側断面図、第３図は本発明の第二の実施例を説
明する斜視図、第４図は第３図の側断面図、第５図は本
発明の第三の実施例を説明する側断面図である。
第１図の側断面図、第３図は本発明の第二の実施例を説
明する斜視図、第４図は第３図の側断面図、第５図は本
発明の第三の実施例を説明する側断面図である。
実施例：１
第１〜２図において、ハウジング７は、不錆鋼の切削加
工で作られており、その一端から他端方向に順次、素子
取付け孔３と光通過孔５とフエルール受け孔６とが連通
して設けられた構戒になっている。
工で作られており、その一端から他端方向に順次、素子
取付け孔３と光通過孔５とフエルール受け孔６とが連通
して設けられた構戒になっている。
まず、光通過孔５の一番奥に、直径２ｍｍφ、厚さ０．
５ｍｍの円盤状の透明なガラスからなる透明部材８をシ
アノアクリル系の接着剤によって固着する。次いで、乾
燥した清浄をちつ素ガス雰囲気の中において、光通過孔
５の手前側に、ＧＩ構威の棒状のレンズ４を、光通過孔
５とフエルール受け孔６との境界面に焦点が結ぶように
位置を調整しながら、エボキシ系の接着剤によって固着
している。さらに、同様の清浄な雰囲気の中で、素子取
付け孔３に、レーザダイオードからなる光半導体素子２
を、素子取付け孔３が気密になるようにはんだ１１によ
って固着している。
５ｍｍの円盤状の透明なガラスからなる透明部材８をシ
アノアクリル系の接着剤によって固着する。次いで、乾
燥した清浄をちつ素ガス雰囲気の中において、光通過孔
５の手前側に、ＧＩ構威の棒状のレンズ４を、光通過孔
５とフエルール受け孔６との境界面に焦点が結ぶように
位置を調整しながら、エボキシ系の接着剤によって固着
している。さらに、同様の清浄な雰囲気の中で、素子取
付け孔３に、レーザダイオードからなる光半導体素子２
を、素子取付け孔３が気密になるようにはんだ１１によ
って固着している。
こうして、光半導体モジュールｌのハウジング７の中に
おいて、レンズ４を完全に気密雰囲気の中で保持するよ
うにしている。
おいて、レンズ４を完全に気密雰囲気の中で保持するよ
うにしている。
実施例＝２
第３〜４図において、ハウジング７には、光通過孔５と
フェルール受け孔６との間で接合する分離型を用いてい
る。
フェルール受け孔６との間で接合する分離型を用いてい
る。
そして、接合する前に、実施例１と同様に、まず、レン
ズ４を光通過孔５に固着する。次いで、清浄な雰囲気の
中で、素子取付け孔３に、レーザダイオードからなる光
半導体素子２を、素子取付け孔３が気密になるようには
んだｌ１によって固着している。
ズ４を光通過孔５に固着する。次いで、清浄な雰囲気の
中で、素子取付け孔３に、レーザダイオードからなる光
半導体素子２を、素子取付け孔３が気密になるようには
んだｌ１によって固着している。
さらに、清浄な雰囲気の中で、直径４ｍｍφ、厚さ０
． ５ｎ＋ｍの円盤状の透明なガラスからなる透明部材
８が支持できるように窪みを設けた光通過孔５側の接合
面９に、透明部材８を固着して、光通過孔５を気密封止
している。
． ５ｎ＋ｍの円盤状の透明なガラスからなる透明部材
８が支持できるように窪みを設けた光通過孔５側の接合
面９に、透明部材８を固着して、光通過孔５を気密封止
している。
こうして、光半導体モジュール１のハウジング７の中に
おいて、レンズ４を完全に気密雰囲気の中で保持した後
、光通過孔５側の接合面９とフェルール受け孔′６例の
接合而９とを位置合わせし、ＹＡＧレーザによって溶接
して一体となし、光半導体モジュール１を構戒ずる。
おいて、レンズ４を完全に気密雰囲気の中で保持した後
、光通過孔５側の接合面９とフェルール受け孔′６例の
接合而９とを位置合わせし、ＹＡＧレーザによって溶接
して一体となし、光半導体モジュール１を構戒ずる。
実施例：３
第５図において、フエルール受け孔６の奥に厚さ０．５
ｍｍの透明部材８が固着できるように、フェルール受け
孔６の深さを大きくしている。そして、そのフェルール
受け孔６の奥の光通過孔５との境界に透明部材８を固着
している。
ｍｍの透明部材８が固着できるように、フェルール受け
孔６の深さを大きくしている。そして、そのフェルール
受け孔６の奥の光通過孔５との境界に透明部材８を固着
している。
こうして、光半導体モジュール１のハウジング７の中に
おいて、レンズ４を完全に気密雰囲気の中で保持するよ
うにしている。
おいて、レンズ４を完全に気密雰囲気の中で保持するよ
うにしている。
こ一では、３つの実施例を述べたが、光半導体モジュー
ルを構成するハウジングの形態とか寸法などによって、
組立の容易さなどの条件が異なり、ｑ １０ 種々の変形が可能である。
ルを構成するハウジングの形態とか寸法などによって、
組立の容易さなどの条件が異なり、ｑ １０ 種々の変形が可能である。
また、光半導体素子にレーザダイオードを用いたが、発
光ダイオードなどでもよく、またホトダイオードのよう
な受光素子でも、同様の効果が得られる。
光ダイオードなどでもよく、またホトダイオードのよう
な受光素子でも、同様の効果が得られる。
以上述べたように、従来の光半導体モジュールを構或す
るハウジングの中においては、光半導体素子と対面する
レンズの一方の面は密閉された雰囲気に接しているので
問題ないが、他方の面は外気に曝されていた。
るハウジングの中においては、光半導体素子と対面する
レンズの一方の面は密閉された雰囲気に接しているので
問題ないが、他方の面は外気に曝されていた。
それに対して、本発明になる光半導体モジュールにおい
ては、レンズが完全に密閉された雰囲気の中で保持され
るので、外気の影響を受けてレンズの光伝送効率が低下
したり、塵埃が入り込んで光の経路を遮ったりすること
が皆無になる。
ては、レンズが完全に密閉された雰囲気の中で保持され
るので、外気の影響を受けてレンズの光伝送効率が低下
したり、塵埃が入り込んで光の経路を遮ったりすること
が皆無になる。
従って、本発明は光半導体モジュールを要素部品として
構威される光通信分野の発展などに寄与するところが大
きい。
構威される光通信分野の発展などに寄与するところが大
きい。
第１図は本発明の一実施例を説明する斜視図、第２図は
第１図の側断面図、 第３図は本発明の第二の実施例を説明する斜視図、 第４図は第３図の側断面図、 第５図は本発明の第三の実施例を説明する側断面図、 第６図は従来の光半導体モジュールの構或斜視図、 である。 図において、 １は光半導体モジュール、 ２は光半導体素子、 ３は素子取付け孔、４はレンズ、
５は光通過孔、６はフェルール受け孔、 ７はハウジング、 ８は透明部材、である。 １１ １２
第１図の側断面図、 第３図は本発明の第二の実施例を説明する斜視図、 第４図は第３図の側断面図、 第５図は本発明の第三の実施例を説明する側断面図、 第６図は従来の光半導体モジュールの構或斜視図、 である。 図において、 １は光半導体モジュール、 ２は光半導体素子、 ３は素子取付け孔、４はレンズ、
５は光通過孔、６はフェルール受け孔、 ７はハウジング、 ８は透明部材、である。 １１ １２
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 光半導体素子（２）が気密可能に固着された素子取付け
孔（３）と、 レンズ（４）の一方の面が前記半導体素子（２）に対向
して保持された光通過孔（５）と、 光コネクタが嵌合されるフェルール受け孔（６）と、 が連通して設けられたハウジング（７）を有する光半導
体モジュール（１）であって、 前記光通過孔（５）と前記フェルール受け孔（６）とが
透明部材（８）によって気密可能に仕切られていること
を特徴とする光半導体モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1233550A JPH0396905A (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | 光半導体モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1233550A JPH0396905A (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | 光半導体モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0396905A true JPH0396905A (ja) | 1991-04-22 |
Family
ID=16956820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1233550A Pending JPH0396905A (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | 光半導体モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0396905A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100402828B1 (ko) * | 2000-12-26 | 2003-10-22 | 엘지전선 주식회사 | 포토 다이오드 하우징의 광학결합 장치 및 방법 |
| JP2007025431A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Fujifilm Holdings Corp | レーザモジュール |
| JP2018137067A (ja) * | 2017-02-20 | 2018-08-30 | フクビ化学工業株式会社 | 発光器具の防水ジョイント構造 |
-
1989
- 1989-09-08 JP JP1233550A patent/JPH0396905A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100402828B1 (ko) * | 2000-12-26 | 2003-10-22 | 엘지전선 주식회사 | 포토 다이오드 하우징의 광학결합 장치 및 방법 |
| JP2007025431A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Fujifilm Holdings Corp | レーザモジュール |
| JP2018137067A (ja) * | 2017-02-20 | 2018-08-30 | フクビ化学工業株式会社 | 発光器具の防水ジョイント構造 |
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