JPH0397234A - 半導体ペレット搭載基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はパワーデバイス半導体装置の基板に関し、特に
半導体ペレット搭載，基板に関する。

［従来の技術コ 従来、パワーデバイス半導体装置は、第３図に示すよう
に、半導体ペレット４を銅製等の表面が平坦な基板１上
にＳｎＰｂ合金等の半田３により接合する構造となって
いる。

前記構造を構成する工程はマウント工程と呼ばれ、基板
１を半田材の融点以上に加熱し、半田３を広げた上にペ
レット４を置き冷却し接合する。

よって、ペレット４一半田３一基板１の３層構造となる
（第４ａ図参照）。

［発明が解決しようとする課題］ この半田３は、基板１とペレット４の接合以外に基板１
とペレット４の熱膨張差によるペンディングストレスの
緩衝層としての機ｆＪＦを持っているため、一定以上の
厚さが必要となっている。ただし、半田３の厚さが厚す
ぎる場合、抵抗（熱抵抗および電気抵抗）が増加するた
め半田厚は上限下限の制御が必要となる。上述した従来
の技術では、半田厚制御のため、半田量・半田広がり・
マウント温度の制御が厳しく、最適条件からずれると、
ペレット傾き（第４ｂ図）、ペレット偏り（第４Ｃ図）
等が発生するという欠点がある。

本発明の目的は、半田厚の最適制御が可能で，ペレット
傾きやペレット偏りが生じない半導体ペレット搭載基板
を提供することである。

［課題を解決するための手段］ 本発明の半導体ペレット搭載基板は、半田の最適な厚さ
を確保するとともに、ペレットを基板に対して水平に接
合するために、前記ペレットが直接載せられる、高さが
全て同じで、線状または点状の複数の凸部を基板表面に
有している。

［作用］ ペレットは凸部に載せられて半田により接合されるので
、半田層の厚さは凸部の高さに常に保持される。

なお、凸部の高さはｌＯμｊ８〜８０μ茄位が、上述し
た抵抗等を考慮して＠通であることが実験により判別し
た。

［実施例コ 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

第１ａ図は本発明の第１の実施例の半導体ペレット搭載
基板の平面図、′ｄｆｊｌｂ図は第１ａ図のＡ−Ａ線断
面図である。

鋼材等で形成され、ペレット４を搭載し、篭極として使
用される基板ｉ上に、高さ５０μ、幅１００μｍで基板
１中心から四方に広がる線状の凸部２が形成され、凸部
２面に半田３を介してペレット４（第１ａ図では破線で
示す）が載せられている。ペレット４は凸部２により５
０μの高さに制御され、半田３を介して接合される。

第２ａ図は本発明の第２の実施例の平面図、第２ｂ図は
第２ａ図のＢ−Ｂ断面図である。

基板ｉ上に、高さ５ＯＵ、直径５０μの点状の凸部５が
複数個形成され、凸部２面上に半田３を介してペレット
４（第２ａ図では破線で示す）が載せられている。ペレ
ット４は凸部５より５０μ茄の高さに制御され、半田３
を介して接合される。

この実施例では、凸部５が点在しているため、ペレット
４が基板！中心よりずれた場合でもペレットが傾かない
利点がある。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明は、基板上に凸部を設けるこ
とにより、半田厚の下限を最適制御することが可能とな
り、熱ストレス等に対する品質が安定した製品が製造可
能となる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１ａ図は本発明の第１の実施例の半導体ペレット搭載
基板の平面図、第１ｂ図は第１ａ図のべレットマウント
時のＡ−Ａ断面図、第２ａ図は本発明の第２の実施例の
半導体ペレット搭載基板の平面図、第２ｂ図は第２ａ図
のべレットマウント時のＢ−Ｂ断面図、第３図は従来の
半導体ペレット塔ａ基板のべレットマウント時の平面図
、第４ａ図は第３図の縦断而図、第４ｂ図はペレット傾
き時の縦断面図、第４Ｃ図はペレット偏り時の縦断面図
である。 １・・・基板、　　　　　　　２、５・・・凸部、３・
・・半田、　　　　　　　４・・・ペレット。 Ａ 第１ａ図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、半導体ペレットが半田により接合されて搭載される
   、パワーデバイス半導体装置の半導体ペレット搭載基板
   において、 前記半田の最適な厚さを確保するとともに、ペレットを
   基板に対して水平に接合するために、前記ペレットが直
   接載せられる、高さが全て同じで、線状または点状の複
   数の凸部を基板表面に有することを特徴とする、半導体
   ペレット搭載基板。