JPH0621110A - 半導体チップの組立治具 - Google Patents
半導体チップの組立治具Info
- Publication number
- JPH0621110A JPH0621110A JP4174594A JP17459492A JPH0621110A JP H0621110 A JPH0621110 A JP H0621110A JP 4174594 A JP4174594 A JP 4174594A JP 17459492 A JP17459492 A JP 17459492A JP H0621110 A JPH0621110 A JP H0621110A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- jig
- substrate
- gap
- solder
- Prior art date
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- Granted
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- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体チップを保持する穴を持つ上治具の下面
を溶融はんだが毛管現象で周囲に浸透しないようにす
る。 【構成】治具は、基板１を位置決め可能な凹部４を持つ
下治具５と、半導体チップ２を落とし込んで保持可能な
穴６を持つ上治具１７とからなる。基板１と半導体チッ
プ２との間に、はんだ板３を挟んで加熱し、基板１に半
導体チップ２をはんだ付けする。前記上治具１７の下面
の前記穴６の周囲に半導体チップ２を保持する高さを確
保する範囲で上に凹む隙間凹部１１を形成する。このた
め、半導体チップ２やはんだ板３の周囲において、上治
具１７の下面と基板１との間の隙間が隙間凹部１１で大
きくなり、溶融はんだが毛管現象で基板１の上面を流れ
ることが防止される。
を溶融はんだが毛管現象で周囲に浸透しないようにす
る。 【構成】治具は、基板１を位置決め可能な凹部４を持つ
下治具５と、半導体チップ２を落とし込んで保持可能な
穴６を持つ上治具１７とからなる。基板１と半導体チッ
プ２との間に、はんだ板３を挟んで加熱し、基板１に半
導体チップ２をはんだ付けする。前記上治具１７の下面
の前記穴６の周囲に半導体チップ２を保持する高さを確
保する範囲で上に凹む隙間凹部１１を形成する。このた
め、半導体チップ２やはんだ板３の周囲において、上治
具１７の下面と基板１との間の隙間が隙間凹部１１で大
きくなり、溶融はんだが毛管現象で基板１の上面を流れ
ることが防止される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体チップを銅電
極板などを有する回路基板にはんだ付けするために、こ
れらを位置決めし加熱炉に挿入して使用する組立治具に
関する。
極板などを有する回路基板にはんだ付けするために、こ
れらを位置決めし加熱炉に挿入して使用する組立治具に
関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来例の要部の断面図である。図
において、この組立治具の構成は、基板１を位置決め可
能な凹部４を持つ下治具５と、半導体チップ２を落とし
込んで保持可能な穴６を持ち、下面が平坦な上治具７と
からなる。基板１と半導体チップ２との間に、はんだ板
３を挟んで加熱炉に挿入し、はんだ板３を溶解して基板
１に半導体チップ２を固着する。下治具５と上治具７と
の間には工作誤差などにより、わずかな隙８が存在す
る。図に表れないが、例えばＤＢＣ（direct bonding c
opper ）基板などの回路基板１のための４０ｍｍ×２０
ｍｍ角の１つの凹部４に対して、２〜１０ｍｍ角で０．
２ｍｍ厚さの半導体チップ２のための穴６が複数個設け
られ、はんだ板の厚さは０．１ｍｍである。そして治具
５、７の材料はグラファイトカーボン又はステンレス鋼
のように溶融はんだに濡れないものが使用される。
において、この組立治具の構成は、基板１を位置決め可
能な凹部４を持つ下治具５と、半導体チップ２を落とし
込んで保持可能な穴６を持ち、下面が平坦な上治具７と
からなる。基板１と半導体チップ２との間に、はんだ板
３を挟んで加熱炉に挿入し、はんだ板３を溶解して基板
１に半導体チップ２を固着する。下治具５と上治具７と
の間には工作誤差などにより、わずかな隙８が存在す
る。図に表れないが、例えばＤＢＣ（direct bonding c
opper ）基板などの回路基板１のための４０ｍｍ×２０
ｍｍ角の１つの凹部４に対して、２〜１０ｍｍ角で０．
２ｍｍ厚さの半導体チップ２のための穴６が複数個設け
られ、はんだ板の厚さは０．１ｍｍである。そして治具
５、７の材料はグラファイトカーボン又はステンレス鋼
のように溶融はんだに濡れないものが使用される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記の従来例では、薄
いはんだ板３に載せた薄い半導体チップ２を上治具７の
穴６が保持する必要があるので、上治具７の下面と基板
１との隙間は少ない。このため、部品を治具にセットし
て加熱炉に挿入してはんだ板３が溶融すると、溶融はん
だは毛管現象で基板１の上面を流れ電気的特性不良とな
る。場合により、溶融はんだが下治具５と上治具７との
間の隙８に浸透し、図示しない隣接する基板１や半導体
チップ２と導通して完全な製品不良となることもある。
いはんだ板３に載せた薄い半導体チップ２を上治具７の
穴６が保持する必要があるので、上治具７の下面と基板
１との隙間は少ない。このため、部品を治具にセットし
て加熱炉に挿入してはんだ板３が溶融すると、溶融はん
だは毛管現象で基板１の上面を流れ電気的特性不良とな
る。場合により、溶融はんだが下治具５と上治具７との
間の隙８に浸透し、図示しない隣接する基板１や半導体
チップ２と導通して完全な製品不良となることもある。
【０００４】この発明の目的は、半導体チップを保持す
る穴を持つ上治具の下面を溶融はんだが毛管現象で周囲
に浸透しないようにできる半導体チップの組立治具を提
供することにある。
る穴を持つ上治具の下面を溶融はんだが毛管現象で周囲
に浸透しないようにできる半導体チップの組立治具を提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明の半導体チップ
の組立治具は、基板を位置決め可能な凹部を持つ下治具
と、半導体チップを落とし込んで保持可能な穴を持つ上
治具とからなり、前記基板と前記半導体チップとの間に
はんだ板を挟んで加熱することにより前記基板に前記半
導体チップをはんだ付けする半導体チップの組立治具に
おいて、前記上治具の下面の前記穴の周囲に前記半導体
チップを保持する高さを確保する範囲で上に凹む隙間凹
部を形成するものである。このとき、前記隙間凹部の領
域を前記凹部の領域より大きくしたり、前記隙間凹部と
前記穴とは前記半導体チップを囲むエッジを形成すると
よい。
の組立治具は、基板を位置決め可能な凹部を持つ下治具
と、半導体チップを落とし込んで保持可能な穴を持つ上
治具とからなり、前記基板と前記半導体チップとの間に
はんだ板を挟んで加熱することにより前記基板に前記半
導体チップをはんだ付けする半導体チップの組立治具に
おいて、前記上治具の下面の前記穴の周囲に前記半導体
チップを保持する高さを確保する範囲で上に凹む隙間凹
部を形成するものである。このとき、前記隙間凹部の領
域を前記凹部の領域より大きくしたり、前記隙間凹部と
前記穴とは前記半導体チップを囲むエッジを形成すると
よい。
【０００６】
【作用】図１を参照する。半導体チップ２やはんだ板３
の周囲において、上治具１７の下面と基板１との間の隙
間が隙間凹部１１で大きくなり、溶融はんだが毛管現象
で基板１の上面を流れることが防止される。このとき、
隙間凹部２１の領域を前記凹部４の領域より大きくする
と、より確実にはんだ流れを防止するし、隙８に浸透す
ることもない。隙間凹部３１と穴６とが半導体チップ１
を囲むエッジ３１ａを形成するようにすると、半導体チ
ップ２の保持で高さの制限がある穴６に対して、上治具
３７の下面と基板１との間の隙間が隙間凹部３１で更に
大きくなり、溶融はんだが毛管現象で基板１の上面を流
れることが確実に防止される。
の周囲において、上治具１７の下面と基板１との間の隙
間が隙間凹部１１で大きくなり、溶融はんだが毛管現象
で基板１の上面を流れることが防止される。このとき、
隙間凹部２１の領域を前記凹部４の領域より大きくする
と、より確実にはんだ流れを防止するし、隙８に浸透す
ることもない。隙間凹部３１と穴６とが半導体チップ１
を囲むエッジ３１ａを形成するようにすると、半導体チ
ップ２の保持で高さの制限がある穴６に対して、上治具
３７の下面と基板１との間の隙間が隙間凹部３１で更に
大きくなり、溶融はんだが毛管現象で基板１の上面を流
れることが確実に防止される。
【０００７】
【実施例】図１は実施例１の要部の断面図、図２は実施
例２の要部の断面図、図３は実施例３の要部の断面図で
ある。図において、従来例及び各図において同一符号を
つけるものはおよそ同一機能を持ち、重複説明を省くこ
ともある。図１において、この組立治具の構成は、基板
１を位置決め可能な凹部４を持つ下治具５と、半導体チ
ップ２を落とし込んで保持可能な穴６を持つ上治具１７
とからなる。基板１と半導体チップ２との間に、はんだ
板３を挟んで加熱することにより基板１に半導体チップ
２をはんだ付けする。
例２の要部の断面図、図３は実施例３の要部の断面図で
ある。図において、従来例及び各図において同一符号を
つけるものはおよそ同一機能を持ち、重複説明を省くこ
ともある。図１において、この組立治具の構成は、基板
１を位置決め可能な凹部４を持つ下治具５と、半導体チ
ップ２を落とし込んで保持可能な穴６を持つ上治具１７
とからなる。基板１と半導体チップ２との間に、はんだ
板３を挟んで加熱することにより基板１に半導体チップ
２をはんだ付けする。
【０００８】以上の構造は従来例とおよそ同一である。
実施例１の特徴的な構造として、前記上治具１７の下面
の前記穴６の周囲に半導体チップ２を保持する高さを確
保する範囲で上に凹む隙間凹部１１を形成する。このよ
うな構造によれば、半導体チップ２やはんだ板３の周囲
において、上治具１７の下面と基板１との間の隙間が隙
間凹部１１で大きくなり、溶融はんだが毛管現象で基板
１の上面を流れることが防止される。
実施例１の特徴的な構造として、前記上治具１７の下面
の前記穴６の周囲に半導体チップ２を保持する高さを確
保する範囲で上に凹む隙間凹部１１を形成する。このよ
うな構造によれば、半導体チップ２やはんだ板３の周囲
において、上治具１７の下面と基板１との間の隙間が隙
間凹部１１で大きくなり、溶融はんだが毛管現象で基板
１の上面を流れることが防止される。
【０００９】このとき、実施例２のように、上治具２７
の隙間凹部２１の領域を前記凹部４の領域より大きくす
ると、より確実にはんだ流れを防止するし、隙８に浸透
することもない。実施例３のように、上治具３７の隙間
凹部３１と穴６とが半導体チップ１を囲むエッジ３１ａ
を形成するようにすると、半導体チップ２の保持で高さ
の制限がある穴６に対して、上治具３７の下面と基板１
との間の隙間が隙間凹部３１で更に大きくなり、溶融は
んだが毛管現象で基板１の上面を流れることが確実に防
止される。
の隙間凹部２１の領域を前記凹部４の領域より大きくす
ると、より確実にはんだ流れを防止するし、隙８に浸透
することもない。実施例３のように、上治具３７の隙間
凹部３１と穴６とが半導体チップ１を囲むエッジ３１ａ
を形成するようにすると、半導体チップ２の保持で高さ
の制限がある穴６に対して、上治具３７の下面と基板１
との間の隙間が隙間凹部３１で更に大きくなり、溶融は
んだが毛管現象で基板１の上面を流れることが確実に防
止される。
【００１０】
【発明の効果】この発明の半導体チップの組立治具によ
れば、半導体チップやはんだ板の周囲において、上治具
の下面と基板との間の隙間が隙間凹部で大きくなり、溶
融はんだが毛管現象で基板の上面を流れることが防止さ
れるし、隙に浸透することもないという効果がある。こ
のとき、隙間凹部の領域を前記凹部の領域より大きくす
ると、より確実にはんだ流れを防止するし、隙間凹部と
穴とが半導体チップを囲むエッジを形成するようにする
と、上治具の下面と基板との間の隙間が隙間凹部で更に
大きくなり、溶融はんだが毛管現象で基板の上面を流れ
ることが確実に防止されるという効果がある。
れば、半導体チップやはんだ板の周囲において、上治具
の下面と基板との間の隙間が隙間凹部で大きくなり、溶
融はんだが毛管現象で基板の上面を流れることが防止さ
れるし、隙に浸透することもないという効果がある。こ
のとき、隙間凹部の領域を前記凹部の領域より大きくす
ると、より確実にはんだ流れを防止するし、隙間凹部と
穴とが半導体チップを囲むエッジを形成するようにする
と、上治具の下面と基板との間の隙間が隙間凹部で更に
大きくなり、溶融はんだが毛管現象で基板の上面を流れ
ることが確実に防止されるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１の要部の断面図
【図２】実施例２の要部の断面図
【図３】実施例３の要部の断面図
【図４】従来例の要部の断面図
１ 基板 ２ 半導体チップ ３ はんだ板 ４ 凹部 ５ 下治具 ６ 穴 ７ 上治具 ８ 隙 １１ 隙間凹部 １７ 上治具 ２１ 隙間凹部 ２７ 上治具 ３１ 隙間凹部 ３７ 上治具 ３９ａ エッジ
Claims (3)
- 【請求項１】基板を位置決め可能な凹部を持つ下治具
と、半導体チップを落とし込んで保持可能な穴を持つ上
治具とからなり、前記基板と前記半導体チップとの間に
はんだ板を挟んで加熱することにより前記基板に前記半
導体チップをはんだ付けする半導体チップの組立治具に
おいて、前記上治具の下面の前記穴の周囲に前記半導体
チップを保持する高さを確保する範囲で上に凹む隙間凹
部を形成することを特徴とする半導体チップの組立治
具。 - 【請求項２】請求項１記載の半導体チップの組立治具に
おいて、前記隙間凹部の領域を前記凹部の領域より大き
くすることを特徴とする半導体チップの組立治具。 - 【請求項３】請求項１又は２記載の半導体チップの組立
治具において、前記隙間凹部と前記穴とは前記半導体チ
ップを囲むエッジを形成することを特徴とする半導体チ
ップの組立治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4174594A JP3008675B2 (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 半導体チップの組立治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4174594A JP3008675B2 (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 半導体チップの組立治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621110A true JPH0621110A (ja) | 1994-01-28 |
| JP3008675B2 JP3008675B2 (ja) | 2000-02-14 |
Family
ID=15981304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4174594A Expired - Lifetime JP3008675B2 (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 半導体チップの組立治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3008675B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100321144B1 (ko) * | 1998-06-29 | 2002-05-13 | 박종섭 | 반도체소자의평탄화막코팅장치 |
| US6445084B1 (en) | 1998-08-28 | 2002-09-03 | Daimlerchrysler Ag | Immobilizing device for a motor vehicle |
| JP2012164841A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の組立治具および半導体装置の組立方法 |
| KR20140143609A (ko) * | 2013-06-07 | 2014-12-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 회로기판 부품 실장 장치 및 그 방법 |
| JP2016111255A (ja) * | 2014-12-09 | 2016-06-20 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JPWO2022038700A1 (ja) * | 2020-08-19 | 2022-02-24 |
-
1992
- 1992-07-02 JP JP4174594A patent/JP3008675B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100321144B1 (ko) * | 1998-06-29 | 2002-05-13 | 박종섭 | 반도체소자의평탄화막코팅장치 |
| US6445084B1 (en) | 1998-08-28 | 2002-09-03 | Daimlerchrysler Ag | Immobilizing device for a motor vehicle |
| JP2012164841A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の組立治具および半導体装置の組立方法 |
| KR20140143609A (ko) * | 2013-06-07 | 2014-12-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 회로기판 부품 실장 장치 및 그 방법 |
| JP2016111255A (ja) * | 2014-12-09 | 2016-06-20 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JPWO2022038700A1 (ja) * | 2020-08-19 | 2022-02-24 | ||
| US12400993B2 (en) | 2020-08-19 | 2025-08-26 | Shinkawa Ltd. | Substrate holder and bonding system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3008675B2 (ja) | 2000-02-14 |
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