JPH0397308A - 圧電共振部品の製造方法 - Google Patents
圧電共振部品の製造方法Info
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- JPH0397308A JPH0397308A JP23404189A JP23404189A JPH0397308A JP H0397308 A JPH0397308 A JP H0397308A JP 23404189 A JP23404189 A JP 23404189A JP 23404189 A JP23404189 A JP 23404189A JP H0397308 A JPH0397308 A JP H0397308A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
星果上史剋亘公里
本発明は、発振子、フィルタ等に使用される圧電共振部
品の製造方法に関する。
品の製造方法に関する。
魚里曵宜遣
例えば、圧電共振部品としては、第6図に示すものが知
られている。このフィルタは1枚の圧電体基板に2個の
フィルタ部F1.F2を備えたチップ型フィルタ19で
ある. フィルタ部F1は圧電体基板20の左側上面に形成され
ている二つの入出力振動電極23a. 23bとこれら
に対置して基板20の下面に形成されている一つの共通
振動電極24から構成されている.同様に、フィルタ部
F2は基板20の右側上面の二つの入出力振動電極25
a, 25bとこれらに対置する一つの共通振動電極2
6から構成されている。
られている。このフィルタは1枚の圧電体基板に2個の
フィルタ部F1.F2を備えたチップ型フィルタ19で
ある. フィルタ部F1は圧電体基板20の左側上面に形成され
ている二つの入出力振動電極23a. 23bとこれら
に対置して基板20の下面に形成されている一つの共通
振動電極24から構成されている.同様に、フィルタ部
F2は基板20の右側上面の二つの入出力振動電極25
a, 25bとこれらに対置する一つの共通振動電極2
6から構成されている。
フィルタ部F1とF2の間には溝孔29が形成され、フ
ィルタ部F1とF2の電気的結合を防止している。
ィルタ部F1とF2の電気的結合を防止している。
さらに、フィルタ部F1.F2は振動電極23bと25
aとが導体線路28によって電気的に接続され、振動電
極24と26とが共通引出し電極27によって電気的に
接続されている。
aとが導体線路28によって電気的に接続され、振動電
極24と26とが共通引出し電極27によって電気的に
接続されている。
保護基板30. 31は、その内向き表面に振動空間形
或用凹部3 0ae 31 aが形成されている(第8
図参照)。
或用凹部3 0ae 31 aが形成されている(第8
図参照)。
圧電体基板20と板厚方向に重ねられた保護基板30.
31とは接着剤32によって固着され、密閉された振
動空間を形成している。
31とは接着剤32によって固着され、密閉された振
動空間を形成している。
第7図にフィルタ19の外観を示す.フィルタ19の手
前側の左右の端部及び中央部にそれぞれ外部入出力端子
(A),(B)並びに外部共通端子(C)が形成されて
いる。入出力端子(A)には入出力引出し電極21が接
続され、他方の入出力端子(B)には入出力引出し電極
22が接続されている。さらに、共通端子(C)には共
通引出し電極27が接続されている。
前側の左右の端部及び中央部にそれぞれ外部入出力端子
(A),(B)並びに外部共通端子(C)が形成されて
いる。入出力端子(A)には入出力引出し電極21が接
続され、他方の入出力端子(B)には入出力引出し電極
22が接続されている。さらに、共通端子(C)には共
通引出し電極27が接続されている。
第8図に第7図のx−x’の垂直断面図を示す。
ところで、圧電体基板20はPb(ZrTi)On ,
BaTiOsの圧電セラミックス基板等が使用される
が、これらの材料は機械的強度が比較的低く、例えばB
aTiOmの場合、曲げ強度は1000kg/cm2以
下である。従って、製造加工時の機械的ストレスによっ
て圧電体基板が破損するおそれがある。このため、圧電
体基板の溝孔29加工や振動電極23a. 23b等を
形成するための加工の際には、特別な配慮をした製造方
法で作製する必要がある。
BaTiOsの圧電セラミックス基板等が使用される
が、これらの材料は機械的強度が比較的低く、例えばB
aTiOmの場合、曲げ強度は1000kg/cm2以
下である。従って、製造加工時の機械的ストレスによっ
て圧電体基板が破損するおそれがある。このため、圧電
体基板の溝孔29加工や振動電極23a. 23b等を
形成するための加工の際には、特別な配慮をした製造方
法で作製する必要がある。
発明の課題
そこで、本発明の課題は、圧電体基板が機械的ストレス
によって破損することなく加工でき、かつ、量産に適し
た圧電共振部品の製造方法を提供することにある。
によって破損することなく加工でき、かつ、量産に適し
た圧電共振部品の製造方法を提供することにある。
課題を解決するための手段
以上の課題を解決するため、本発明に係る圧電共振部品
の製造方法は、機械的強度の低い圧電体基板と機械的強
度の高い補強基板とを貼り合わせる工程と、前記補強基
板を支持して加工を行なう工程と、を備え、前記補強基
板が圧電共振部品の構成部材を成すことを特徴とする。
の製造方法は、機械的強度の低い圧電体基板と機械的強
度の高い補強基板とを貼り合わせる工程と、前記補強基
板を支持して加工を行なう工程と、を備え、前記補強基
板が圧電共振部品の構成部材を成すことを特徴とする。
なお、一般には、圧電体基板は曲げ強度が1000kg
/ cm2以下であり、補強基板は曲げ強度が3000
kg/cm2以上のものを使用することが好ましいが、
本発明はこのような数値の組み合わせに限定されるもの
ではない。
/ cm2以下であり、補強基板は曲げ強度が3000
kg/cm2以上のものを使用することが好ましいが、
本発明はこのような数値の組み合わせに限定されるもの
ではない。
作用
以上の構成において、圧電体基板は補強基板によってそ
の機械的強度を補強されるので、製造加工時の機械的ス
トレスによって圧電体基板が破損する心配がない。
の機械的強度を補強されるので、製造加工時の機械的ス
トレスによって圧電体基板が破損する心配がない。
また、補強基板はそのまま圧電共振部品の保護基板や端
子部材等の構成部材として利用される。
子部材等の構成部材として利用される。
衷莫勿
以下、本発明に係る圧電共振部品の製造方法の一実施例
を説明する。本実施例では2個の多重モード・フィルタ
部Fl . F2を備えている圧電共振部品について説
明する。
を説明する。本実施例では2個の多重モード・フィルタ
部Fl . F2を備えている圧電共振部品について説
明する。
まず、第1図に示すように、圧電体基板1の下面に共通
振動電極2a.2b及び共通引出し電極3が形成される
。基板1はPb(ZrTi)Ox . BaTiO.(
7)圧電セラミックス基板等が使用される。圧電体基板
1は比較的機械的強度が低く、例えば、Baringの
場合、曲げ強度で1000kg/ am2以下である。
振動電極2a.2b及び共通引出し電極3が形成される
。基板1はPb(ZrTi)Ox . BaTiO.(
7)圧電セラミックス基板等が使用される。圧電体基板
1は比較的機械的強度が低く、例えば、Baringの
場合、曲げ強度で1000kg/ am2以下である。
なお、圧電体基板1は、実際の量産工程では補強基板4
及び後述の保護基板11と共に広面積のものを用い、接
着後に所定寸法にカットする。
及び後述の保護基板11と共に広面積のものを用い、接
着後に所定寸法にカットする。
第2図及び第5図に示すように、この圧電体基板1に補
強基板4を接着剤12によって振動電極2a.2bが直
接補強基板4に接触しないように距離を保って固着する
。補強基板4の内向き表面には振動空間形成用凹部4a
+ 4aが設けられていて、密閉された振動空間を形成
する。補強基板4は、高強度で耐熱性のある絶縁基板、
誘電体基板、磁性体基板等が使用される。,絶縁基板と
しては、アルミナセラミックス、ガラス、樹脂基板、絶
縁膜を塗布した金属板等の機械的強度が高い材料が望ま
しく、例えば3000kg/ cm2以上の材料が望ま
しい。
強基板4を接着剤12によって振動電極2a.2bが直
接補強基板4に接触しないように距離を保って固着する
。補強基板4の内向き表面には振動空間形成用凹部4a
+ 4aが設けられていて、密閉された振動空間を形成
する。補強基板4は、高強度で耐熱性のある絶縁基板、
誘電体基板、磁性体基板等が使用される。,絶縁基板と
しては、アルミナセラミックス、ガラス、樹脂基板、絶
縁膜を塗布した金属板等の機械的強度が高い材料が望ま
しく、例えば3000kg/ cm2以上の材料が望ま
しい。
次に、第3図に示すように、補強基板4によって、その
機械的強度が補強された圧電体基板1は、補強基板4を
ベースにして種々の製造加工が行なわれる。即ち、溝5
加工が行なわれ、2個の多重モード・フィルタ部Fl,
F2の振動電8ii6a, 6b. 7a,7b、入出
力引出し電極9,1o並びに接続導体路8がスバッタあ
るい仕蒸着の方法によって行なわれる。その他、圧電体
基板1へのカット、スクライビング、研磨、ラッピング
、ポリッシング、エッチング等の加工、あるいは、導電
体、抵抗体、誘電体等の塗布及びそれらのめっき、エッ
チング、マスキング、熱処理、分極処理等の加工を行な
う場合もある。特に、ラッピング加工で厚さ100μm
以下の高周波用圧電体基板に仕上げることができる。
機械的強度が補強された圧電体基板1は、補強基板4を
ベースにして種々の製造加工が行なわれる。即ち、溝5
加工が行なわれ、2個の多重モード・フィルタ部Fl,
F2の振動電8ii6a, 6b. 7a,7b、入出
力引出し電極9,1o並びに接続導体路8がスバッタあ
るい仕蒸着の方法によって行なわれる。その他、圧電体
基板1へのカット、スクライビング、研磨、ラッピング
、ポリッシング、エッチング等の加工、あるいは、導電
体、抵抗体、誘電体等の塗布及びそれらのめっき、エッ
チング、マスキング、熱処理、分極処理等の加工を行な
う場合もある。特に、ラッピング加工で厚さ100μm
以下の高周波用圧電体基板に仕上げることができる。
なお、2個の多重モード・フィルタ部Fl . F2の
振動電極6a, 6b, 7a, 7b及び入出力引出
し電極9.10は、共通振動電極2a. 2b及び共通
引出し電極3が形成される際に形成してもよい。
振動電極6a, 6b, 7a, 7b及び入出力引出
し電極9.10は、共通振動電極2a. 2b及び共通
引出し電極3が形成される際に形成してもよい。
この後、第4図及び第5図に示すように、圧電体基板1
の上側に保護基板11を接着剤12によって振動電極6
a. 6b, 7a, 7bが直接保護基板11に接触
しないように距離を保って固着する。保護基板11の内
向き表面には振動空間形成用凹部11a. llaが設
けられていて、密閉された振動空間を形成する。
の上側に保護基板11を接着剤12によって振動電極6
a. 6b, 7a, 7bが直接保護基板11に接触
しないように距離を保って固着する。保護基板11の内
向き表面には振動空間形成用凹部11a. llaが設
けられていて、密閉された振動空間を形成する。
得られた圧電共振部品15は、その手前側の左右の端部
及び中央部にそれぞれ外部入出力端子(A),(B)並
びに外部共通端子(C)が形或される。入出力端子(A
)には入出力引出し電極9が接続され、他方の入出力端
子(B)には入出力引出し電極10が接続されている。
及び中央部にそれぞれ外部入出力端子(A),(B)並
びに外部共通端子(C)が形或される。入出力端子(A
)には入出力引出し電極9が接続され、他方の入出力端
子(B)には入出力引出し電極10が接続されている。
さらに、共通端子(C)には共通引出し電極3が接続さ
れている。
れている。
こうして、補強基板4はそのまま、保護基板として圧電
共振部品15の構成部材となる。
共振部品15の構成部材となる。
なお、本発明に係る圧電共振部品の製造方法は前記実施
例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に
変形することができる。
例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に
変形することができる。
圧電体基板は生産性、歩留からすると1枚で構成するの
が好ましいが、場合によっては多層にしてもよい。
が好ましいが、場合によっては多層にしてもよい。
また、前記実施例では、圧電体基板と補強基板との固着
を接着剤によって行なうものを示したが、鑞付け、融着
等の方法によって固着してもよい。
を接着剤によって行なうものを示したが、鑞付け、融着
等の方法によって固着してもよい。
さらに、溝5は前記実施例のように圧電体基板1の中央
部にのみ形成されたものに限定されず、溝5を圧電体基
板1の縁部まで延長し、圧電体基板1を2分割してフィ
ルタ部F1とF2の電気的結合を完全に防止するもので
あってもよく、溝5を縁部まで延長した方が溝加工上好
ましい。
部にのみ形成されたものに限定されず、溝5を圧電体基
板1の縁部まで延長し、圧電体基板1を2分割してフィ
ルタ部F1とF2の電気的結合を完全に防止するもので
あってもよく、溝5を縁部まで延長した方が溝加工上好
ましい。
発明の効果
圧電体基板と補強基板とを貼り合わせる工程後、圧電体
基板は補強基板によりその機械的強度が補強されるので
、機械的ストレスによる圧電体基板の破損を心配するこ
となく機械的加工をすることができる。また、補強基板
はそのまま、圧電共振部品の構成部材として使用される
。従って、生産性が高く、かつ歩留も高い圧電共振部品
が得られる。
基板は補強基板によりその機械的強度が補強されるので
、機械的ストレスによる圧電体基板の破損を心配するこ
となく機械的加工をすることができる。また、補強基板
はそのまま、圧電共振部品の構成部材として使用される
。従って、生産性が高く、かつ歩留も高い圧電共振部品
が得られる。
第1図、第2図、第3図、第4図は、本発明の一実施例
である圧電共振部品の製造方法を説明するための斜視図
、第5図は第4図のx−x’の垂直断面図である。第6
図、第7図は本発明に先行する技術を示し、第6図は圧
電共振部品の分解斜視図、第7図はその外観を示す斜視
図、第8図は第7図のx−x’の垂直断面図である。 1・・・圧電体基板、4・・・補強基板、15・・・圧
電共振部品。
である圧電共振部品の製造方法を説明するための斜視図
、第5図は第4図のx−x’の垂直断面図である。第6
図、第7図は本発明に先行する技術を示し、第6図は圧
電共振部品の分解斜視図、第7図はその外観を示す斜視
図、第8図は第7図のx−x’の垂直断面図である。 1・・・圧電体基板、4・・・補強基板、15・・・圧
電共振部品。
Claims (1)
- 1.機械的強度の低い圧電体基板と機械的強度の高い補
強基板とを貼り合わせる工程と、前記補強基板を支持し
て加工を行なう工程と、を備え、前記補強基板が圧電共
振部品の構成部材を成すことを特徴とする圧電共振部品
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1234041A JP2546389B2 (ja) | 1989-09-09 | 1989-09-09 | 圧電共振部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1234041A JP2546389B2 (ja) | 1989-09-09 | 1989-09-09 | 圧電共振部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0397308A true JPH0397308A (ja) | 1991-04-23 |
| JP2546389B2 JP2546389B2 (ja) | 1996-10-23 |
Family
ID=16964644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1234041A Expired - Fee Related JP2546389B2 (ja) | 1989-09-09 | 1989-09-09 | 圧電共振部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2546389B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57195226U (ja) * | 1981-06-08 | 1982-12-10 | ||
| JPS5876223U (ja) * | 1981-11-16 | 1983-05-23 | 日本特殊陶業株式会社 | 圧電濾波器 |
| JPS59137630U (ja) * | 1983-03-07 | 1984-09-13 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動部品 |
-
1989
- 1989-09-09 JP JP1234041A patent/JP2546389B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57195226U (ja) * | 1981-06-08 | 1982-12-10 | ||
| JPS5876223U (ja) * | 1981-11-16 | 1983-05-23 | 日本特殊陶業株式会社 | 圧電濾波器 |
| JPS59137630U (ja) * | 1983-03-07 | 1984-09-13 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2546389B2 (ja) | 1996-10-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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