JPH044604A - 電子部品の封止基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、加工性などに優れた電子部品の封止基板に関
する。

［従来の技術と発明が解決しようとする課題］従来、素
子を封止基板で封止した構造の電子部品、例えばチップ
型圧電部品が知られている。このチップ型圧電部品は、
通常、圧電基板に対向電極部及び引出電極部か形成され
た圧電共振子と、該圧電共振子の両面に接着剤等で接合
された封止基板と、該封止基板に形成された空間形成用
凹部とを有している。この封止基板には、圧電共振子を
保護するため、機械的強度が大きいことが要求される。

そこで、従来、封止基板としては、アルミナなどのセラ
ミックス板が使用されている。

しかしながら、このような封止基板は、高強度で緻密性
が高く、しかも硬度が大きく靭性に欠けるため、加工性
及び量産性に欠ける。

さらには、高強度、高硬度の封止基板よりも圧電共振子
の強度か小さい。従って、製造工程において、圧電共振
子の両面に封止基板を積層・接合し、得られた積層体を
、封止基板に適合した刃を用いて切断してチップ片を作
製する場合には、圧電共振子か損傷し易く、歩留りが低
下し、ひいてはチップ型圧電部品がコスト高となる。

一方、加工性及び量産性を高めるためには、軟質材料か
らなる封止基板を使用することも可能である。しかしな
がら、軟質材料からなる封ＩＦ基板は、機械的強度が小
さいので、空間を確保しつつ、圧電共振子を保護するこ
とか困難である。

このように、従来の封止基板では、機械的強度と加工性
とを両立させることが困難である。

従って、本発明の目的は、機械的強度及び加工性に優れ
、素子の保護効果に優れた電子部品の封止基板を提供す
ることにある。

［課題を解決するための手段および作用］本発明は、素
子を封止する封止基板が、低温焼成したセラミックから
なる電子部品の封止基板により、上記課題を解決するも
のである。

この封止基板は、低温焼成したセラミックスであるため
、機械的に容易に加工できる。また低温焼成によりセラ
ミック原料を焼結しているので、封止基板は一体化して
いる。

［実施例コ 以下に、添付図面に基づいて本発明をより詳細に説明す
る。

第１図は本発明の一実施例である電子部品を示す分解斜
視図、第２図は第１図に示す電子部品の断面図である。

この例では、電子部品としてチップ型圧電部品が示され
ている。

チップ型圧電部品の圧電共振子（１）は、圧電基板（２
）と、該圧電基板（２）の両面に対向して形成された対
向電極部（３ａ）　（３ｂ）と、該対向電極部（３ａ）
　（３ｂ）からそれぞれ反対方向に延設された入力用引
出電極部（４ａ）及び出力用引出電極部（４ｂ）とて構
成されている。

前記圧電共振子（１）の両面の封止基板（５ａ）（５ｂ
）は、低温焼成したセラミックで形成されている。また
封止基板（５ａ）　（５ｂ）のうち、圧電共振子（１）
の振動領域と対応する箇所には、それぞれ、空間形成用
凹部（６ａ）　（６ｂ）が形成されている。

また第２図に示されるように、圧電共振子（１）と封止
基板（５ａ）（５ｂ）とは、周縁部の接着剤（７ａ）　
（７ｂ）で接合・封止されている。

さらに、入力用引出電極部（４ａ）と出力用引出電極部
（４ｂ）は、それぞれ、圧電共振子（１）及び封止基板
（５ａ）　（５ｂ）の対応する箇所に形成された入力用
外部電極部（８ａ）と出力用外部電極部（８ｂ）とに導
通している。

このような構造のチップ型圧電部品では、封止基板（５
ａ）　（５ｂ）が、低温焼成したセラミックで形成され
ているため、空間形成用凹部（６ａ）　（６ｂ）を容易
に形成できると共に、面出し、端面研磨や切断性に優れ
ている。従って、量産性に優れ、封止基板（５ａ）　（
５ｂ）、ひいてはチップ型圧電部品の製造コストを低減
できる。また封止基板（５ａ）　（５ｂ）は、焼成によ
り焼結したセラミックであるため、圧電共振子（１）を
保護するために必要な機械的強度を備えているだけてな
く、透過性が小さく、密封性にも優れている。従って、
封止基板（５ａ）　（５ｂ）により、空間を確保した状
態で、圧電共振子（１）を保護できる。

さらには、封止基板（５ａ）　（５ｂ）を構成する低温
焼成したセラミックスは、高温焼成したセラミックより
も多孔質であるため、次のような効果を奏する。

（ａ）熱伝導率が小さいため、断熱性が大きく、圧電共
振子に外部から熱衝撃か作用するのを抑制できる。（ｂ
）封止基板（５ａ＞　（５ｂ）の外面に、蒸着やスパッ
タリング等の成膜手段により形成した外部電極（８ａ）
　（８ｂ）と、封止基板（５ａ）　（５ｂ）との密着性
に優れ、引出電極部（４ａ）　（４ｂ）と外部電極（８
ａ）　（８ｂ）との導通性を長期に亘り維持てきる。従
って、（ａ）の効果と相まって、共振特性の信頼性が向
上する。

（Ｃ）チップ型圧電部品の外面にマーキングしてもマー
キング皮膜の脱落を防止でき、長期に亘りマーキング効
果を維持できる。

なお、封止基板は、通常の焼成温度よりも低く、かつ一
体に焼結可能な温度でセラミック原料を焼成することに
より得られる。焼成温度は、セラミック原料の種類に応
して選択できるが、通常の焼成の温度よりも５０〜３０
０℃程度低い温度で行なわれる。より具体的には、汎用
されているアルミナ基板の場合を例にとって説明すると
、前記従来の高強度、高硬度のアルミナ製封止基板は、
通常、アルミナを約１５００℃で焼成することにより製
造している。このような高温焼成により得られたアルミ
ナ製封止基板は、こうせつ強度４５００　ｒ　／　ｃｎ
ｔ程度、密度３．８２ｇ／ｃｎｆ程度である。

これに対して、低温焼成したセラミックからなる封止基
板は、アルミナを１５００℃未満の温度、例えば、１２
００〜１４５０℃程度、好ましくは１４００℃程度で焼
成することにより得られる。

低温焼成により得られたアルミナ製封止基板は、こうせ
つ強度２０００　ｋｇ　／　ｃｔＡ程度、密度３．６０
ｇ／−程度である。

なお、１５００℃の高温で焼成したアルミナ製封止基板
と、約１４００℃の低温で焼成したアルミナ製封止基板
の加工性を比較したところ、低温焼成したアルミナ製封
止基板は、高温焼成したアルミナ製封止基板よりも、６
倍のスピードで面出し加工（ハマイ社製ラップ盤、５Ｂ
Ｔ使用）でき、また切断においても２０ｍｍ／分の速度
で切断できる。また低温焼成したアルミナ製封止基板は
、高温焼成したアルミナ製封止基板よりも強度が若干低
下しているものの、圧電共振子を保護するために必要な
強度を備でいる。さらに、低温焼成したアルミナ製封止
基板は、高温焼成したアルミナ製封止基板と路間等の密
封性を示し、信頼性も高い。

さらに、低温焼成して得られたアルミナ製封止基板は、
通常、誘電率が７〜８程度であるため、圧電部品の特性
低下もない。

なお、封止基板に凹部などを形成する必要がある場合に
は、セラミックス原料の成形加工と同時に、又は焼成後
に成形加工により凹部を形成してもよい。

また封止基板の凹部は必ずしも必要ではない。

すなわち、封止基板と圧電共振子との間の空間を、上記
凹部によらず、スペーサとして機能する接着剤（７ａ）
　（７ｂ）層の厚みにより確保してもよい。

さらに、加工性に優れる封止基板には、前記凹部に限ら
ず、例えば、圧電共振子を載置収容可能な載置段部を有
する収容凹部などを形成してもよい。

圧電共振子の電極構造は、圧電基板に少なくとも一対の
対向電極部か形成されている限り、特に制限されない。

例えば、圧電共振子は、圧電基板の一方の面で対向する
少なくとも一対の対向電極部と、該対向電極部から延設
された引出電極部と、圧電基板の他方の面で上記対向電
極部と対応する箇所に形成された共通電極部と、共通電
極部から延設されたアース用引出電極部とで構成しても
よい。

本発明は圧電部品に限らす、素子を封止することが要求
される種々の電子部品にも適用できる。

［発明の効果］ 以上のように、本発明によれば、素子を封止する封止基
板が、低温焼成したセラミックであるため、機械的強度
及び加工性に優れ、素子の保護効果に優れている。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である電子部品を示す分解斜
視図、 第２図は第１図に示す電子部品の断面図である。 （１）・・・圧電共振子、（５ａ）　（５ｂ）・・・封
止基板出　願人　株式会社村田製作所

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　素子を封止する封止基板が、低温焼成したセラミック
   からなることを特徴とする電子部品の封止基板。