JPH0397672A - 炭化ケイ素多孔体の表面処理方法 - Google Patents
炭化ケイ素多孔体の表面処理方法Info
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Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は炭化ケイ素多孔体の表面処理方法に関し、特に
、炭化ケイ素多孔体の表層部分の気孔を炭化ケイ素焼成
体を含む焼威混合物で充填し、炭化ケイ素多孔体の表層
部分を強固な不透過層に形或する炭化ケイ素多孔体の処
理方法に関するものである． 〔従来技術および解決しようとする課Ｈ〕−Ｓに、炭化
ケイ素多孔体は、透過性を有するとともに、その耐蝕性
、耐熱性などにすぐれた性質を有しているので、金属や
プラスチックなどが使用できない特殊な環境雰囲気中の
フィルター材、、触媒担体などの一部または全部に利用
されている． そして、上記の用途において、部分的に不透過性を付与
したい場合や、また、部分的に強度を大きくしたい場合
には、従来、別途に炭化ケイ素緻密体を製造し、その炭
化ケイ素緻密体を前記炭化ケイ素多孔体に嵌合したり、
接合していた． すなわち、第４図に示すものは、円柱状の炭化ケイ素多
孔体１１の外周に円筒状の炭化ケイ素緻密体ｌ２を嵌合
または接合したものである．また、第５図に示すものは
、円板状で外周縁部に４ケ所のボルト用孔を穿設した炭
化ケイ素多孔体１ｌのボルト用孔部分に、そのボルト用
孔に合致した円筒状の炭化ケイ素緻密体１２を嵌合また
は接合したものである． しかしながら、上記のように炭化ケイ素緻密体１２を別
途に製造し、それを前記炭化ケイ素多孔体１１に嵌合し
たり、接合したりする場合、その炭化ケイ素多孔体１１
や緻密体１２の寸法公差を厳密にしなければならず、ま
た、その嵌合や接合の工程に？＃密な作業が必要となり
、嵌合や接合の工程に時間がかかるとともに、得られる
製品はコストが高くなり、さらに、その嵌合体や接合体
の嵌合または接合時に熱応力が発生するという問題点を
有していた。
、炭化ケイ素多孔体の表層部分の気孔を炭化ケイ素焼成
体を含む焼威混合物で充填し、炭化ケイ素多孔体の表層
部分を強固な不透過層に形或する炭化ケイ素多孔体の処
理方法に関するものである． 〔従来技術および解決しようとする課Ｈ〕−Ｓに、炭化
ケイ素多孔体は、透過性を有するとともに、その耐蝕性
、耐熱性などにすぐれた性質を有しているので、金属や
プラスチックなどが使用できない特殊な環境雰囲気中の
フィルター材、、触媒担体などの一部または全部に利用
されている． そして、上記の用途において、部分的に不透過性を付与
したい場合や、また、部分的に強度を大きくしたい場合
には、従来、別途に炭化ケイ素緻密体を製造し、その炭
化ケイ素緻密体を前記炭化ケイ素多孔体に嵌合したり、
接合していた． すなわち、第４図に示すものは、円柱状の炭化ケイ素多
孔体１１の外周に円筒状の炭化ケイ素緻密体ｌ２を嵌合
または接合したものである．また、第５図に示すものは
、円板状で外周縁部に４ケ所のボルト用孔を穿設した炭
化ケイ素多孔体１ｌのボルト用孔部分に、そのボルト用
孔に合致した円筒状の炭化ケイ素緻密体１２を嵌合また
は接合したものである． しかしながら、上記のように炭化ケイ素緻密体１２を別
途に製造し、それを前記炭化ケイ素多孔体１１に嵌合し
たり、接合したりする場合、その炭化ケイ素多孔体１１
や緻密体１２の寸法公差を厳密にしなければならず、ま
た、その嵌合や接合の工程に？＃密な作業が必要となり
、嵌合や接合の工程に時間がかかるとともに、得られる
製品はコストが高くなり、さらに、その嵌合体や接合体
の嵌合または接合時に熱応力が発生するという問題点を
有していた。
本発明は上記のような従来のもののもつ問題点を解決し
たものであって、炭化ケイ素多孔体の表層部分を、容易
に、かつ、安価な処理により強固な不透過層にして、流
体の通過を防止するとともに、その部分の強度を大きく
することができる炭化ケイ素多孔体の表面処理方法を提
供することを目的としている。
たものであって、炭化ケイ素多孔体の表層部分を、容易
に、かつ、安価な処理により強固な不透過層にして、流
体の通過を防止するとともに、その部分の強度を大きく
することができる炭化ケイ素多孔体の表面処理方法を提
供することを目的としている。
上記の目的を達戒するために本発明は、三次元状の気孔
を有する炭化ケイ素多孔体の表面に、前記気孔の径のｌ
／１０〜１／１００の粒径を有する炭化ケイ素微粒子を
樹脂に分散した樹脂ペーストを塗設して前記気孔内に充
填し、さらに、その上に金属ケイ素を当接して金属ケイ
素の融点温度以上に加熱し、前記炭化ケイ素多孔体の表
層の気孔を、前記金属ケイ素と前記樹脂ペースト中の樹
脂の炭化物炭素とが反応した炭化ケイ素焼威体と、前記
樹脂ペースト中の炭化ケイ素微粒子と、未反応の金属ケ
イ素と、を含む焼戒混合物で充填する手段を有しており
、前記樹脂ペーストを構成する炭化ケイ素微粒子と樹脂
との混合比が、２：Ｉ〜２：３の範囲であることが好ま
しく、また、前記樹脂が、フラン樹脂またはレゾールタ
イプフェノール樹脂であることが好ましい． 〔作用〕 本発明は上記の手段を採用したことにより、炭化ケイ素
多孔体の表層部分の気孔を、その基材と同質の炭化ケイ
素焼成体を含む焼成混合物で充填して強固な不ｉ３過層
に形威し、その不透過層で流体の通過を防止するととも
に、その不ｉ３過層部分の強度を太き《できることとな
る．〔実施例〕 以下、図面に示す本発明の実施例について説明する． 第１図（ａ） （ｂ）および第２図（ａ） （ｔ））に
は本発明の炭化ケイ素多孔体の表面処理方法により得ら
れた表層部分を不透過層に形威したものの例が示されて
いて、第１図（ａ） （ｂ）に示すものは、円柱状の炭
化ケイ素多孔体１の外周面を不透過層２に形威したもの
であり、第２図（ａ） （ｂ）に示すものは、円板状で
外周縁部に４ケ所のボルト用孔を穿設した炭化ケイ素多
孔体１の、前記ボルト用孔の孔内およびその周辺部の表
層部分を不透過層２に形威したものである。
を有する炭化ケイ素多孔体の表面に、前記気孔の径のｌ
／１０〜１／１００の粒径を有する炭化ケイ素微粒子を
樹脂に分散した樹脂ペーストを塗設して前記気孔内に充
填し、さらに、その上に金属ケイ素を当接して金属ケイ
素の融点温度以上に加熱し、前記炭化ケイ素多孔体の表
層の気孔を、前記金属ケイ素と前記樹脂ペースト中の樹
脂の炭化物炭素とが反応した炭化ケイ素焼威体と、前記
樹脂ペースト中の炭化ケイ素微粒子と、未反応の金属ケ
イ素と、を含む焼戒混合物で充填する手段を有しており
、前記樹脂ペーストを構成する炭化ケイ素微粒子と樹脂
との混合比が、２：Ｉ〜２：３の範囲であることが好ま
しく、また、前記樹脂が、フラン樹脂またはレゾールタ
イプフェノール樹脂であることが好ましい． 〔作用〕 本発明は上記の手段を採用したことにより、炭化ケイ素
多孔体の表層部分の気孔を、その基材と同質の炭化ケイ
素焼成体を含む焼成混合物で充填して強固な不ｉ３過層
に形威し、その不透過層で流体の通過を防止するととも
に、その不ｉ３過層部分の強度を太き《できることとな
る．〔実施例〕 以下、図面に示す本発明の実施例について説明する． 第１図（ａ） （ｂ）および第２図（ａ） （ｔ））に
は本発明の炭化ケイ素多孔体の表面処理方法により得ら
れた表層部分を不透過層に形威したものの例が示されて
いて、第１図（ａ） （ｂ）に示すものは、円柱状の炭
化ケイ素多孔体１の外周面を不透過層２に形威したもの
であり、第２図（ａ） （ｂ）に示すものは、円板状で
外周縁部に４ケ所のボルト用孔を穿設した炭化ケイ素多
孔体１の、前記ボルト用孔の孔内およびその周辺部の表
層部分を不透過層２に形威したものである。
第３図には上記の炭化ケイ素多孔体１の表層部分の気孔
１ａを、炭化ケイ素焼威体を含む焼威混合物３で充填し
、その表層部分に不透過層２を形威した状態を模式図で
示したものである．本発明の炭化ケイ素多孔体の表面処
理方法においては、まず、三次元状の気孔１ａを有ずる
炭化ケイ素多孔体１の表面に、前記気孔１ａの径のｌ／
１０〜１／１ ０ ０の粒径を有する炭化ケイ素微粒子
を樹脂に分散した樹脂ペーストを塗設して前記気孔ｌａ
内に樹脂ペーストを充填する． 次に、上記で得られたものを所定の温度に加熱して前記
気孔ｌａ内に充填した樹脂ペーストを乾燥・硬化する． 続いて、上記で得られたものの表面に金属ケイ素を当接
し、その状態で真空中またはアルゴンなどの不活性ガス
雰囲気下で金属ケイ素の融点（１ ４ １ ４゜Ｃ）以
上の温度に加熱し、前記樹脂ペースト中の樹脂を炭化す
るとともに、その炭化物炭素と金属ケイ素とを反応させ
炭化ケイ素焼成体を生成し、この炭化ケイ素焼或体と、
前記樹脂ペースト中の炭化ケイ素微粒子と、未反応の金
属ケイ素と、を含む焼戒混合物３で前記気孔ｌａ内を充
填して閉塞し、強固な不透過層２を形戒するものである
． 本発明に用いられる炭化ケイ素多孔体ｌは、炭化ケイ素
材が骨材をなし、気孔１ａの径が３０〜１０００μｍ程
度であるものが好ましく、たとえば、特開昭６ ２−２
９ ７ ２ ７ ９号に記載の炭化ケイ素多孔体が挙
げられる． 前記炭化ケイ素微粒子を樹脂に分散した樹脂ペーストに
おいて、前記炭化ケイ素微粒子の平均粒径は前記気孔１
ａの径の１／１ ０〜１／１００であるが、好ましくは
１／３０〜１／７０であり、炭化ケイ素微粒子の平均粒
径が気孔１ａの径の１／１ ｏより大きいと、気孔１ａ
内に炭化ケイ素微粒子が入りに＜＜、樹脂ペーストが気
孔１ａ内に充填される部分が少なくなり、その結果、不
透過層２部分が薄くなり、充分な透過防止性を付与しえ
ない危険性があり、また、炭化ケイ素微粒子の平均粒径
が気孔１ａの径の１／Ｉ Ｏ Ｏより小さいと、金属ケ
イ素との反応に際して熔融した金属ケイ素の供給が不充
分となり、未反応炭素が残存して不透過層２の強度が弱
くなる危険性がある． 前記樹脂ペーストは、樹脂が炭化ケイ素微粒子に対して
Ｉ／２より少ないと樹脂ペーストの粘度が大きくなりす
ぎて、前記気孔ｌａ内に樹脂ペーストを充填しに＜＜、
また、樹脂が炭化ケイ素微粒子に対して３／２より多い
と樹脂ペーストの炭素分が多くなりすぎ、加熱の際に未
反応炭素が生じる危険性があるので、樹脂べ−ストを構
或する炭化ケイ素微粒子と樹脂との混合比は、２：１〜
２：３の範囲であることが好ましい． したがって、前記樹脂ペーストにおいては、その粘度と
その樹脂ペーストに分敗される炭化ケイ素微粒子の粒径
を管理することが重要となる． 前記樹脂ペーストを構成する樹脂としては、金属ケイ素
の融点温度以上に加熱した際に、炭化して炭素のみを残
す樹脂であればよく、たとえば、フラン樹脂、レゾール
タイプフェノール樹脂などが挙げられる． 上記で得られた炭化ケイ素多孔体の表面処理物は、その
表層部分の気孔１ａ内に、前記金属ケイ素と前記樹脂ペ
ースト中の樹脂の炭化物炭素とが反応した炭化ケイ素焼
成体と、前記樹脂べ−スト中の炭化ケイ素微粒子と、未
反応の金属ケイ素と、を含む焼威混合物３が充填されて
おり、この焼戒混合物３は、基材である炭化ケイ素多孔
体ｌとほぼ同質の材料からなるので、炭化ケイ素多孔体
ｌの特性を損なわないものであり、また、高温において
も熱応力を受けず、気孔ｌａ内に強固に保持されて、強
度が大きく、密封度の高い不透遇層２となる． 以下、本発明を実験例によりさらに具体的に説明する． 実験例一】 気孔の径が約１００μｍの第１図に示す長円柱状の炭化
ケイ素多孔体の外周に、平均粒径２μｍの炭化ケイ素微
粒子とフラン樹脂とを重量比で１：１となるように添加
して均一に分散した樹脂ペーストをヘラで塗設し、炭化
ケイ素多孔体の表層の気孔内に前記樹脂ペーストを充填
し、過剰の樹脂ペーストを除去した。
１ａを、炭化ケイ素焼威体を含む焼威混合物３で充填し
、その表層部分に不透過層２を形威した状態を模式図で
示したものである．本発明の炭化ケイ素多孔体の表面処
理方法においては、まず、三次元状の気孔１ａを有ずる
炭化ケイ素多孔体１の表面に、前記気孔１ａの径のｌ／
１０〜１／１ ０ ０の粒径を有する炭化ケイ素微粒子
を樹脂に分散した樹脂ペーストを塗設して前記気孔ｌａ
内に樹脂ペーストを充填する． 次に、上記で得られたものを所定の温度に加熱して前記
気孔ｌａ内に充填した樹脂ペーストを乾燥・硬化する． 続いて、上記で得られたものの表面に金属ケイ素を当接
し、その状態で真空中またはアルゴンなどの不活性ガス
雰囲気下で金属ケイ素の融点（１ ４ １ ４゜Ｃ）以
上の温度に加熱し、前記樹脂ペースト中の樹脂を炭化す
るとともに、その炭化物炭素と金属ケイ素とを反応させ
炭化ケイ素焼成体を生成し、この炭化ケイ素焼或体と、
前記樹脂ペースト中の炭化ケイ素微粒子と、未反応の金
属ケイ素と、を含む焼戒混合物３で前記気孔ｌａ内を充
填して閉塞し、強固な不透過層２を形戒するものである
． 本発明に用いられる炭化ケイ素多孔体ｌは、炭化ケイ素
材が骨材をなし、気孔１ａの径が３０〜１０００μｍ程
度であるものが好ましく、たとえば、特開昭６ ２−２
９ ７ ２ ７ ９号に記載の炭化ケイ素多孔体が挙
げられる． 前記炭化ケイ素微粒子を樹脂に分散した樹脂ペーストに
おいて、前記炭化ケイ素微粒子の平均粒径は前記気孔１
ａの径の１／１ ０〜１／１００であるが、好ましくは
１／３０〜１／７０であり、炭化ケイ素微粒子の平均粒
径が気孔１ａの径の１／１ ｏより大きいと、気孔１ａ
内に炭化ケイ素微粒子が入りに＜＜、樹脂ペーストが気
孔１ａ内に充填される部分が少なくなり、その結果、不
透過層２部分が薄くなり、充分な透過防止性を付与しえ
ない危険性があり、また、炭化ケイ素微粒子の平均粒径
が気孔１ａの径の１／Ｉ Ｏ Ｏより小さいと、金属ケ
イ素との反応に際して熔融した金属ケイ素の供給が不充
分となり、未反応炭素が残存して不透過層２の強度が弱
くなる危険性がある． 前記樹脂ペーストは、樹脂が炭化ケイ素微粒子に対して
Ｉ／２より少ないと樹脂ペーストの粘度が大きくなりす
ぎて、前記気孔ｌａ内に樹脂ペーストを充填しに＜＜、
また、樹脂が炭化ケイ素微粒子に対して３／２より多い
と樹脂ペーストの炭素分が多くなりすぎ、加熱の際に未
反応炭素が生じる危険性があるので、樹脂べ−ストを構
或する炭化ケイ素微粒子と樹脂との混合比は、２：１〜
２：３の範囲であることが好ましい． したがって、前記樹脂ペーストにおいては、その粘度と
その樹脂ペーストに分敗される炭化ケイ素微粒子の粒径
を管理することが重要となる． 前記樹脂ペーストを構成する樹脂としては、金属ケイ素
の融点温度以上に加熱した際に、炭化して炭素のみを残
す樹脂であればよく、たとえば、フラン樹脂、レゾール
タイプフェノール樹脂などが挙げられる． 上記で得られた炭化ケイ素多孔体の表面処理物は、その
表層部分の気孔１ａ内に、前記金属ケイ素と前記樹脂ペ
ースト中の樹脂の炭化物炭素とが反応した炭化ケイ素焼
成体と、前記樹脂べ−スト中の炭化ケイ素微粒子と、未
反応の金属ケイ素と、を含む焼威混合物３が充填されて
おり、この焼戒混合物３は、基材である炭化ケイ素多孔
体ｌとほぼ同質の材料からなるので、炭化ケイ素多孔体
ｌの特性を損なわないものであり、また、高温において
も熱応力を受けず、気孔ｌａ内に強固に保持されて、強
度が大きく、密封度の高い不透遇層２となる． 以下、本発明を実験例によりさらに具体的に説明する． 実験例一】 気孔の径が約１００μｍの第１図に示す長円柱状の炭化
ケイ素多孔体の外周に、平均粒径２μｍの炭化ケイ素微
粒子とフラン樹脂とを重量比で１：１となるように添加
して均一に分散した樹脂ペーストをヘラで塗設し、炭化
ケイ素多孔体の表層の気孔内に前記樹脂ペーストを充填
し、過剰の樹脂ペーストを除去した。
上記で得られたものを１８０゜Ｃで５時間加熱し、前記
樹脂ペーストを乾燥・硬化した．次に、上記で得られた
ものの表面に、２μｍの粒径の金属ケイ素粒子を有機バ
インダーおよび水を加えて調製した金属ケイ素ペースト
の適宜の量を塗設し、そのものを真空中、１５００℃で
２時間加熱して焼威した． 得られた炭化ケイ素多孔体は、その表層から約４００μ
ｍの深さまでの表層部分の気孔がなくなり、不透過層が
形成されたものであった．この表層部分の不透過層は、
基材の炭化ケイ素多孔体と同質の炭化ケイ素焼成体を主
構或材料として、前記樹脂ペースト中の炭化ケイ素微粒
子と、さらに、未反応の金属ケイ素とからなる焼成混合
物が、気孔内に充填されて形威されており、高温で使用
しても不透過層に熱応力が作用せず、割れたり、剥がれ
たりする恐れがなく、基材である炭化ケイ素多孔体との
一体性が強固で密封性が高いものであった。
樹脂ペーストを乾燥・硬化した．次に、上記で得られた
ものの表面に、２μｍの粒径の金属ケイ素粒子を有機バ
インダーおよび水を加えて調製した金属ケイ素ペースト
の適宜の量を塗設し、そのものを真空中、１５００℃で
２時間加熱して焼威した． 得られた炭化ケイ素多孔体は、その表層から約４００μ
ｍの深さまでの表層部分の気孔がなくなり、不透過層が
形成されたものであった．この表層部分の不透過層は、
基材の炭化ケイ素多孔体と同質の炭化ケイ素焼成体を主
構或材料として、前記樹脂ペースト中の炭化ケイ素微粒
子と、さらに、未反応の金属ケイ素とからなる焼成混合
物が、気孔内に充填されて形威されており、高温で使用
しても不透過層に熱応力が作用せず、割れたり、剥がれ
たりする恐れがなく、基材である炭化ケイ素多孔体との
一体性が強固で密封性が高いものであった。
実験例−２
気孔の径が約２００ｔｔｍの第２図に示す円板状の炭化
ケイ素多孔体の外周縁部に穿設したボルト用孔の内周面
および周辺部に、平均粒径１５μｍの炭化ケイ素微粒子
とレゾールタイプフェノール樹脂とを重量比で３：２と
なるように添加して均一に分散した樹脂ペーストをヘラ
で塗設し、炭化ケイ素多孔体の外周縁部に穿設したボル
ト用孔の内周面およびその周辺部の気孔内に前記樹脂ペ
ーストを充填し、前記と同様に加熱して樹脂ペーストを
乾燥・硬化した。
ケイ素多孔体の外周縁部に穿設したボルト用孔の内周面
および周辺部に、平均粒径１５μｍの炭化ケイ素微粒子
とレゾールタイプフェノール樹脂とを重量比で３：２と
なるように添加して均一に分散した樹脂ペーストをヘラ
で塗設し、炭化ケイ素多孔体の外周縁部に穿設したボル
ト用孔の内周面およびその周辺部の気孔内に前記樹脂ペ
ーストを充填し、前記と同様に加熱して樹脂ペーストを
乾燥・硬化した。
次に、上記で得られたものの表面に、前記と同様の金属
ケイ素ペーストの適宜の量を塗設し、その塗設したもの
を真空中、１５００゜Ｃで２時間加熱して焼威した． 得られた炭化ケイ素多孔体は、その表層部分の気孔がな
くなり、不透過層を有するものであった． この表層部分の不透過層の強度は、曲げ強度で１５ｋｇ
／ｍｎ｛であり、その他の不ｉ３過層を形威していない
部分の曲げ強度は６ ｋ ｇ／ｍｒ＋｛であり、大輻に
強度が向上しており、さらに、平坦度も向上してボルト
締めが容易となるものであった． この表層部分の不透過層は、前記実験例−１と同様に、
基材の炭化ケイ素多孔体と同質の炭化ケイ素焼威体を主
構戒材料として、前記樹脂ペースト中の炭化ケイ素微粒
子と、さらに、未反応の金属ケイ素とからなる焼戒混合
物が気孔内に充填されて形威されており、高温で使用し
ても不透過層に熱応力が作用せず、割れたり、剥がれた
りする恐れがなく、基材である炭化ケイ素多孔体との一
体性が強固で密封性が高いものであった． 〔発明の効果〕 本発明は上記のように三次元状の気孔を有する炭化ケイ
素多孔体の表面に、前記気孔の径の１／１０〜１／１０
０の粒径を有する炭化ケイ素微粒子を樹脂に分散した樹
脂ペーストを塗設して前記気孔内に充填し、さらに、そ
の上に金属ケイ素を当接してケイ素の融点温度以上に加
熱し、前記炭化ケイ素多孔体の表層の気孔を、前記金属
ケイ素と前記樹脂ペースト中の樹脂の炭化物炭素とが反
応した炭化ケイ素焼或体と、前記樹脂ペースト中の炭化
ケイ素微粒子と、未反応の金属ケイ素と、を含む焼戒混
合物で充填したので、炭化ケイ素多孔体の表層部分に、
容易に、かつ、安価に不透過層を形成でき、その表層部
分の不透過層は、高温で使用しても熱応力が作用せず、
割れたり、剥がれたりする恐れがなく、基材との間の一
体性が強固で密封性が高く、さらに、その強度が大幅に
向上するなどのすぐれた効果を有するものである。
ケイ素ペーストの適宜の量を塗設し、その塗設したもの
を真空中、１５００゜Ｃで２時間加熱して焼威した． 得られた炭化ケイ素多孔体は、その表層部分の気孔がな
くなり、不透過層を有するものであった． この表層部分の不透過層の強度は、曲げ強度で１５ｋｇ
／ｍｎ｛であり、その他の不ｉ３過層を形威していない
部分の曲げ強度は６ ｋ ｇ／ｍｒ＋｛であり、大輻に
強度が向上しており、さらに、平坦度も向上してボルト
締めが容易となるものであった． この表層部分の不透過層は、前記実験例−１と同様に、
基材の炭化ケイ素多孔体と同質の炭化ケイ素焼威体を主
構戒材料として、前記樹脂ペースト中の炭化ケイ素微粒
子と、さらに、未反応の金属ケイ素とからなる焼戒混合
物が気孔内に充填されて形威されており、高温で使用し
ても不透過層に熱応力が作用せず、割れたり、剥がれた
りする恐れがなく、基材である炭化ケイ素多孔体との一
体性が強固で密封性が高いものであった． 〔発明の効果〕 本発明は上記のように三次元状の気孔を有する炭化ケイ
素多孔体の表面に、前記気孔の径の１／１０〜１／１０
０の粒径を有する炭化ケイ素微粒子を樹脂に分散した樹
脂ペーストを塗設して前記気孔内に充填し、さらに、そ
の上に金属ケイ素を当接してケイ素の融点温度以上に加
熱し、前記炭化ケイ素多孔体の表層の気孔を、前記金属
ケイ素と前記樹脂ペースト中の樹脂の炭化物炭素とが反
応した炭化ケイ素焼或体と、前記樹脂ペースト中の炭化
ケイ素微粒子と、未反応の金属ケイ素と、を含む焼戒混
合物で充填したので、炭化ケイ素多孔体の表層部分に、
容易に、かつ、安価に不透過層を形成でき、その表層部
分の不透過層は、高温で使用しても熱応力が作用せず、
割れたり、剥がれたりする恐れがなく、基材との間の一
体性が強固で密封性が高く、さらに、その強度が大幅に
向上するなどのすぐれた効果を有するものである。
第１図（ａ） （ｂ）および第２図（ａ） （＋））は
本発明による炭化ケイ素多孔体の処理方法により得られ
たものの例が示されていて、第１図（ａｌは第１の例の
断面図、第ｌ図わ）は第１図（ａ）のＩ−１線断面図、
第２図（ａｌは第２の例の断面図、第２図（１）ｌは第
２図（ａ）の■一■線断面図、第３図は本発明による炭
化ケイ素多孔体の処理方法により得られたものの表層部
分の模式説明図、第４図（ａ） （ｂ）および第５図（
ａ） （ｂ）は従来の炭化ケイ素多孔体と炭化ケイ素緻
密体の嵌合体の例が示されていて、第４図（ａ）は第１
の例の断面図、第４図（ｌ））は第４図（ａ）の［１１
−ＩＩＩ線断面図、第５図（ａ）は第２の例の断面図、
第５図（ｂ）は第５図（ａ）のＩＶ−ＴＶ線断面図であ
る。 １ １ １ ・・・・・・炭化ケイ素多孔体 １ ・・・・気孔 ２ ・・・・・・不透過層 １ ２・・・・・・炭化ケイ 素緻密体 特 許 出 願 人 イーグル工業株式会社 第１ 図 （ａ） （ｂ） １ ヌ曇イこトＴ傳≧ト）凌一イ本 ＼ １ メごイζ７アイ見今）しづ〉覧 第２図 （０） （ｂ） 第４ 図 （０） （ｂ） 第５図 （ａ） （ｂ） 友イしＩＴう鳳９？｝−イ不
本発明による炭化ケイ素多孔体の処理方法により得られ
たものの例が示されていて、第１図（ａｌは第１の例の
断面図、第ｌ図わ）は第１図（ａ）のＩ−１線断面図、
第２図（ａｌは第２の例の断面図、第２図（１）ｌは第
２図（ａ）の■一■線断面図、第３図は本発明による炭
化ケイ素多孔体の処理方法により得られたものの表層部
分の模式説明図、第４図（ａ） （ｂ）および第５図（
ａ） （ｂ）は従来の炭化ケイ素多孔体と炭化ケイ素緻
密体の嵌合体の例が示されていて、第４図（ａ）は第１
の例の断面図、第４図（ｌ））は第４図（ａ）の［１１
−ＩＩＩ線断面図、第５図（ａ）は第２の例の断面図、
第５図（ｂ）は第５図（ａ）のＩＶ−ＴＶ線断面図であ
る。 １ １ １ ・・・・・・炭化ケイ素多孔体 １ ・・・・気孔 ２ ・・・・・・不透過層 １ ２・・・・・・炭化ケイ 素緻密体 特 許 出 願 人 イーグル工業株式会社 第１ 図 （ａ） （ｂ） １ ヌ曇イこトＴ傳≧ト）凌一イ本 ＼ １ メごイζ７アイ見今）しづ〉覧 第２図 （０） （ｂ） 第４ 図 （０） （ｂ） 第５図 （ａ） （ｂ） 友イしＩＴう鳳９？｝−イ不
Claims (3)
- （１） 三次元状の気孔を有する炭化ケイ素多孔体の表
面に、前記気孔の径の１／１０〜 １／１００の粒径を有する炭化ケイ素微粒子を樹脂に分
散した樹脂ペーストを塗設して前記気孔内に充填し、さ
らに、その上に金属ケイ素を当接して金属ケイ素の融点
温度以上に加熱し、前記炭化ケイ素多孔体の表層の気孔
を、前記金属ケイ素と前記樹脂ペースト中の樹脂の炭化
物炭素とが反応した炭化ケイ素焼成体と、前記ペースト
中の炭化ケイ素微粒子と、未反応金属ケイ素と、を含む
焼成混合物で充填することを特徴とする炭化ケイ素多孔
体の表面処理方法。 - （２） 前記樹脂ペーストを構成する炭化ケイ素微粒子
と樹脂との混合比が、２：１〜２：３の範囲である請求
項１記載の炭化ケイ素多孔体の表面処理方法。 - （３） 前記樹脂が、フラン樹脂またはレゾールタイプ
フェノール樹脂である請求項１記載の炭化ケイ素多孔体
の表面処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1233811A JPH0397672A (ja) | 1989-09-09 | 1989-09-09 | 炭化ケイ素多孔体の表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1233811A JPH0397672A (ja) | 1989-09-09 | 1989-09-09 | 炭化ケイ素多孔体の表面処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0397672A true JPH0397672A (ja) | 1991-04-23 |
| JPH0549626B2 JPH0549626B2 (ja) | 1993-07-26 |
Family
ID=16960954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1233811A Granted JPH0397672A (ja) | 1989-09-09 | 1989-09-09 | 炭化ケイ素多孔体の表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0397672A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1088804A3 (en) * | 1999-09-30 | 2001-08-22 | Ngk Insulators, Ltd. | Carbonaceous materials having an oxidation-resistant protective layer and method for producing the same |
-
1989
- 1989-09-09 JP JP1233811A patent/JPH0397672A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1088804A3 (en) * | 1999-09-30 | 2001-08-22 | Ngk Insulators, Ltd. | Carbonaceous materials having an oxidation-resistant protective layer and method for producing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0549626B2 (ja) | 1993-07-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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