JPH0397721A - 環含有アリルポリマーとエポキシ樹脂の相互侵入網状構造ポリマー組成物，並びにそれから作られたラミネート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、遊離基の作用の下で架橋され得るポリマー及
び架橋剤を含有するエポキシ樹脂から作られる相互侵入
網状構造を含むポリマー物質に関する。

本発明は、特に電子産業での使用に適する新しい材料（
略して電子材料〉の製造を目的とする。

［従来の技術］ 最初の段落で述べたタイプのポリマー物質は、米国特許
第４　４６８　４８５号明細書より知られる。この特許
明細書において、遊離基の作用の下で架橋され得るポリ
マーは、不飽和ポリエステル樹脂である。エポキシ樹脂
はＤＧＥＢＡタイプ（ビスフェノール＝Ａのジグリシジ
ルエーテル）であり、多官能性アミンを用いて架橋され
る。層分離を伴なわない相互侵入網状構造（ＩＰＮ）の
調製のために、前述の特許明細書は、ポリエステルの架
橋を行うように選択された周波数スペクトルのマイクロ
ウエーブ照射を用いる方法（この方法において熱が放出
され、エポキシ樹脂の架橋反応が誘発される）を記載し
ている。

［本発明が解決しようとする課題１ 一般に認められているように、この方法に４３いては、
ただ一つの（ＩＰＮの組或に応じ、５０〜１００　’Ｃ
の範囲内の〉ガラス転移点（Ｔｇ）を有するポリマー物
質が得られるが、その方法は一般的に適用し得るもので
はない。該特許明ｍ書はＩＰＮの調製方法を当業者に教
示はしているが、適当なＩＰＮ成分の選択によってどの
ようにして適当な電子材料が製造され得るかと言う点に
ついては教示していない。

現在の電子材料を、例えば 低い誘電率　　　　　　低い電気的消散率高い丁ｇ　　
　　　　　容易な加工性 低価格　　　　　　　　高い寸法安定性高い耐溶剤性 のような要求をより十分に満たす材料に置き換える必要
があると言うことが一般にλ口られている。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、電子産業での使用に特に適する材料を得るた
めにＩＰＮ技術を用いる。

本発明は、上述の公知のタイプのポリマー物質において
、遊離基の作用の下で架橋され得るポリマーが、一以上
の環含有ポリアリル化合物から、またはそれと芳香族二
官能性メタクリレートとから作られ、かつエポキシ樹脂
のための架橋剤が、遊離阜の作用の下で重合し得る官能
基を含有しない多価フェノールまたは環式カルボン酸無
水物であることから成る。

勿論、二つのＪＰＮ生成性ポリマ〜は、ＩＰＮ戒分夫々
の一つによってはもはや特性が決定できないような樹脂
を与える比率にて混合される。この比率はある程度まで
用いたアリル化合物のタイプ及びエポキシ樹脂のタイプ
に依存するものの、一般に８０／　２０または２０／８
０の重量比が限度として推奨されるであろう。アリルポ
リマーとエポキシ樹脂の両者は、好ましいＩＰＮ特性の
部分を備えるので、好ましい比率は特に意図されるこれ
ら特性に依存する。電気的または熱的特性を強調したい
ならば、７０　：　３０〜６０　：　４０の、アリルポ
リマー：エポキシ樹脂の比率が選択されるであろう：金
属層を有する（例えばプリント回路のための〉ラ坂ネー
トを製造することを望むなら、好ましい剥離強度の点か
ら３０　：　７０〜４０　：　６０の、アリルポリマー
：エポキシ樹脂の比率が選択されるであろう。二つの成
分の特性が最高となるところのＩＰＮが好ましい。これ
は、アリルポリマー：エポキシ樹脂の比率を４０　：　
６０〜６０　：　４０、好ましくは５０　：　５０とし
た場合である。

エポキシ樹脂のための上述の架橋剤は公知であると言う
ことに注意すべきである。しかしなから、前述の物質と
架橋されるべきエポキシ樹脂及び環含有アリルポリマー
から、一つのガラス転移点を有するＩＰＮが得られると
言うことは、新規かつ驚くべきことである。なぜなら既
に引用した米国特許第４　４６８　４８５　＠明細書か
ら知られるよう｛こ、その明細害中に記載された方法に
従わなければ、通常ＩＰＮ合成は層分離した構造を生じ
るであろうからである。

さらに、国際特許出願８５／０３５１５号明細杏及び８
６／　０２０８５号明細害には、電子材料の製造に使用
されるエポキシ樹脂が記載されていると言うことに注意
すべきである。本発明に従うＩＰＮの利点は、専らエポ
キシ樹脂より作られるこれらの電子材料に比べ、より安
価で、より好ましい電気的特性を有し、より高い耐溶剤
性を示し、かつより低い臭素含量にて防炎性となる（こ
れは、環境のために有益である）ことである。

Ｍ離基の作用の下で架橋され得るポリマーは、環含有ポ
リアリル化合物から作られる。該ポリマーを調製するた
めに、アリル化合物はモノマーまたはオリゴマー（プレ
ポリマー）のいずれの形でも用いることができる。

適当なポリアリル化合物として、トリアリルシアヌレー
ト（丁ＡＣ〉、トリアリルイソシアヌレート（丁Ａｒｃ
＞、及び芳香族ポリアリルエステル例えばジアリルフタ
レート、ジアリルイソフタレート、ジアリルテレフタレ
ート、トリアリルトリメリテート、テトラアリルピ口メ
リテート、及びジアリルテトラブロモフタレートを挙げ
ることができる。

Ｏ−Ｃ口２Ｃ口＝Ｃ目２ １ Ｃ口２０口＝Ｃ口２ ＴＡＣ及びＴＡＩＣプレポリマーは、ＴＡＣモノマーま
たはＴＡＩＣモノマーを、例えばメチルエチルケトン（
ＭＥＫ）中、比較的低い分解温度の過酸化物例えばジベ
ンゾイルペルオキシド、またはジ（オルトメチルベンゾ
イル）ベルオキシドの存在下での部分的重合によって調
製することができる。ＴＡＣまたはＴＡＩＣオリゴマー
のモノマー転化率、粘度、及び分子量分布は、使用する
過酸化物の量及び反応時間によって制御することができ
る。任意的に、重合工程において、ゲル化を生じるプレ
ポリマー化を防止するために、連鎖調整剤例えば四臭化
炭素を用いても良い。

当業者に公知のように、ＴＡＧまたはＴＡＩＣプレボｔ
ノマーから、適当な有機溶媒を用いての選択的沈澱によ
って、モノマーを除去することが可能である。

芳香族ポリアリルエステルは、以下の一般的な構造式を
用いて説明することができる：いて溶剤としてもまた役
立ち、それ故追加的な溶剤が大幅に控え得ると言う利点
を有する。

ＪＰＮ中のポリアリル化合物を部分的に置き換えるため
に、芳香族二官能性メタクリレートを使用することがで
きる。適当なメタクリレートは以下の構造式のものであ
って良い： 〔ここで、ｎ＝２．３または４であり、各Ｘは夫々独立
して水素原子またはハロゲン原子（特に臭素）を表す〕
。

勿論、適当な環含有ポリアリル化合物は、上記の構造式
に限定されるものではない。

使用するポリアリル化合物としては、〈モノマー状のま
たはプレポリマーの形の）ＴＡＣが、最適の熱的特性を
有するＩＰＮを与えるために、好ましい。さらにまた、
ＴＡＣはｉＰＮ調製にお〔ここで、Ｒ及びＲ１は同じで
も異なっていても良く、口またはＣＨ３を表し、ｎ及び
ｍは同じでも異なっていても良く、０，１，２．３また
は４であり、ｍｌ−１−ｍは最大４であり、Ａは１〜６
個の炭素原子を有する炭化水素基を表すかまたはを 表す）。好ましくは、２，２−ジ（４−メタクリルオキ
シーエトキシフエニル〉プロパン（ＢＭＥＰＰ）を使用
する。

環含有ポリアルキル化合物の重合は、通常、アリル化合
物に基づき計算して０．１〜５重量％の比率で使用され
るであろう開始剤の作用の下で行われる。適当な開始剤
の例は、過酸化物例えば１−プチルペルオキシ安息香酸
、ｔ−プチルベルオキシ−３．５．５−トリメチルヘキ
サノエート及びペンゾイルペルオキシドを包含する。

″エポキシ樹脂″と言う語は、オキシラン環含有化合物
の硬化し得る組成物を意味する。そのような化合物は、
シー　エー　メイ（Ｃ．Ａ．Ｍａｙ）の′゛エポキシ樹
脂（Ｅｐｏｘｙ　Ｒｅｓｉｎｓ）”第２版〔マーセル　
デッカー出版（ｆ｛ａｒｃｅｌ　Ｏｅｋｋｅｒ　Ｉｎｃ
．）、ニューヨーク及びバーゼル（Ｎｅｗ　Ｙｏｒｋ　
＆　Ｂａｓｅｌ｝、１９８８年〕に記載されている。

エポキシ樹脂の例として、フェノールタイプのもの、例
えばビスフェノールーＡのジグリシジルエーテルに，フ
エノールーホルムアルデヒドノボラックもしくはクレゾ
ールーボルムアルデヒドノボラックのポリグリシジルエ
ーテルに，トリス（ｐ−ヒドロキシフェノール）メタン
のトリグリシジルエーテルに，またはテトラフエニルエ
タンのテトラグリシジルエーテルに基づくもの；アミン
タイプのもの、例えばテトラグリシジルメチレンジアニ
リンに、またはｐ−アミノグリコールのトリグリシジル
エーテルに基づくもの；脂環式のタイプのもの、例えば
３，４−エポキシシクロヘキシノレメチノレ−３，４−
■ポキシシク口ヘキサンカノレボキシレートに基づくも
のを挙げることができる。

゛′エポキシ樹脂″と言う詔は、過剰のエポキシを含有
する化合物（例えば先のタイプの）と芳香族ジヒドロ化
合物との反応生成物をまた意味する。

これらのジヒドａ化合物は、ハロゲンで置換されていて
も良い。同じエポキシ樹脂は、先に引用した国際特許出
願８６／　０２０８５　＠明細書に記載されている。

フェノールタイプのエポキシ樹脂か、特にその安価さ故
、好ましい。

該して、一つの、多義的でない構造式が、エポキシ樹脂
を説明するために使用されると言うことに注意すべきで
ある。当業者に公知なように、エポキシ樹脂の調製にお
いて生じる副反応より生じる種々の生或物も、この中に
包含されるものと考えられるべきである。これらの副生
戊物は硬化したエポキシ樹脂の標準的な戒分を形戒する
ので、それらは本発明に従うＪＰＮの標準的な戊分を構
成する。

エポキシ樹脂は、分離しないＴＰＮを生じるように硬化
されることが重要である。さらに、硬化の方法は、ＪＰ
Ｎの最終物質の特性に影響する。

好ましい特性の、分離しないＩＰＮを得るために、エポ
キシ樹脂は上述の架橋剤のタイプを用いて硬化される。

多価フェノールの例として、次式のような芳香族ジヒド
ロキシ化合物が挙げられる〔ここで、Ａは１〜１２個の
炭素原子を有する脂肪族のまたは脂環式の炭化水素基，
−Ｓ−，−Ｓ−Ｓ１１ ０　　　　　　　　　　　　を表し、 Ｙはハロゲン特に臭素もしくは塩素、ＲまたはＯＲ（こ
こで、Ｒは１〜１０個の炭素原子を有する炭化水素基で
ある）を表し：　ｎ＝０または１であり、ｍ＝０．１，
２．３または４である）。これらの内でも特に、ビスフ
ェノールーＡまたはテトラブロモビスフェノールーＡが
好ましい。

他に、ノボラック樹脂、例えばフェノール／ホルムアル
デヒド、クレゾール／ホルムアルデヒドまたはフェノー
ル／ｐ−ヒドロキシベンズアルデヒドが、多価フェノー
ル架橋剤として役立ち得る。

本発明をざらに、以下の非限定的な実施例に従い説明す
る。

［実施例］ 以下の実施例において、 エポキシ樹脂Ａは、２２０のエポキシ当Ｍ（ＥＥＷ）及
び３．５の平均エポキシ官能性を有する、フェノールー
ヒドロキシーベンズアルデヒド縮合物のポリグリシジル
エーテルである。

エポキシ樹脂Ｂは、３．５の平均エポキシ官能性及び１
７８のＥＥＷを有する、フエノールーホルムアルデヒド
ノボラックエポキシ樹脂である。

エポキシ樹脂Ｃは１７４のＥＥＷを有する、ビスフェノ
ールーＡビスベルオキシド樹脂である。

エポキシ樹脂Ｄは、１３７のＥＥＷを有する３，４ーエ
ポキシシクロヘキシルメチル−３．４−エポキシシク口
ヘキサンカノレボキシレートである。

特性の測定 ガラス転移点（Ｔｇ＞は、デュポン社（（）ＩＪｐＯ（
ｊｎｔ　）により製造された示差走査熱量測定計（Ｄｉ
ｆｆｅｒｅｎ−ｔ＋ａｌ　Ｓｃａｎｎ＋ｎｇ　Ｃａｌｏ
ｒｉｍｅｔｅｒ　，　ＤＳＣ＞の、ＤＳＣモジュール９
１０を有する基本モジュール９９０によって、窒素雰囲
気中、１０℃／分の加熱速度にて測定した。

２一方向での熱膨脹係数（ＴＥＣ＞及びＴｇは、デュポ
ン社の熱機械分析計（Ｏｔ＋ｐｏｕｎｔ　Ｔｈｅｒｍａ
ｌＭｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ａｎａｌｙｓｅｒ　，　ＴＭ
Ａ）の、ＴＭＡモジュール９４２を有する基本モジュー
ル９９０を用いて、窒素雰囲気中、１０（７！／分にて
測定した。値は、加熱（５℃／分）時及び冷却（２℃／
分〉時の両方の間測定した。

純粋な樹脂の分解挙動は、デュポン社の熱重量分析計（
［）ｕｐｏｔｒｎｔ　Ｔｈｅｒｍｏ−Ｇｒａｖｉｍｅｔ
ｒｉｃ　Ａｎａｌｙｓｅｒ＞（ＴＧ八）の、ＴＧＡモジ
ュール９５１を有する基本モジュール９９０で、窒素雰
囲気中、１０℃／分の加熱速度にて研究した。ラミネー
トの研究は空気中で行った。

硬化した樹脂は、手作業によるテスト（　ｍａｎｕａｔ
ｅｓｔＨそこにおいてテストされるべき試籾は、３０秒
間炎の中に保たれる）によって耐炎性についてテストさ
れた。サンプルは、炎から除かれた後すぐに燃焼が止ま
ったならば、耐炎性とみなされた。

ラミネートは、ＵＬ−９４テスト（これは当業者に公知
である）に従い、耐炎性についてテストされた。

実施例Ｏ 反応器｛冷ｆｉＩ］装置及び攪拌機を備えた｝中の溶融
ＴＡＣ七ノマー１　Ｋ９に、２２３１のＭＥＫを加えた
。次に、攬拌しながら、反応器の内容物を８２℃に加熱
し、ジ（オルトメチルベンゾイル〉ベルオキシド４．４
ｇをＭＥＫ１００ｇに溶かした溶液〔１．２９の水で減
感された）を、１時間かけて滴下した。

８２゜Ｃで８時間の全反応時間の後、ＭＥＫ中のＴＡＣ
プレポリマーの７５％溶液を、室温に冷却した。次に、
ＭＥＫを減圧下でストリップした。結果物は、２％未満
のＭＥＫ残渣を含有し、２３℃で１２５０　１［ＩＰａ
．ｓの（ブルツクフィールド）粘度、３７％の七ノマー
転化率（ｍｃ　）　、ｇｏｏｏの数平均分子伍（Ｍｎ）
、及び１３の分敗度（Ｄ｝　（スチレン基準に対しての
口ＰＬＣによる）を有するＴＡＣプレポリマーであった
。

衷簾狙ユ ５２．　７６　！７　（０．　１９４当量〉のテトラブ
口モビスフェノールー八（ＴＢＢＰＡ＞、４７、２４　
ｇ（０．２１５当量）のエポキシ樹脂Ａ、及び３３．３
ｇのＭＥＫより調製された溶液の６６．７９を、攬拌し
ながら、５０ｇのＴＡＣプレポリ’？−（ｍｃ３７％、
Ｍｎ　８０００，　Ｄ　１３、粘度１２５０　ｍＰａ．
ｓ）と混合した。

ＴＡＣプレポリマーの重量部は、従って、エポキシ樹脂
ＡとＴＢＢＰＡとの合計の重量部に等しくなった。

該混合物〔そのものは１２．５重措％のメチルエチルケ
トン（ＭＥＫ）を含有した）に、２−エチルー４−メチ
ルイミダゾール（２Ｅ４ＭＩ　＞の１０重量％ＭＥＫ溶
液０．５ｇを、続いて、０．５９のｔ−プチルベルオキ
シベルベンゾエートを添加した。該樹脂溶液を次に、ア
ルミニウムの皿中に、樹脂溶液の層厚さが約１＃となる
ように注いだ。

次に、該サンプルを強制空気循環オーブン中で６０゜Ｃ
に加熱し、１時間この温度に保った。次に、オーブンの
温度を１００℃に上昇させて３０分間保ち、続いて、１
５０℃で３時間、最後にｉａｏ℃で３０分間保った。オ
レンジー茶色の均一に透明なプレートをゆっくりと冷却
し、そして型から離した後、シンプルを２００’Ｃでさ
らに２時間、後硬化させ、次に室温へと冷却した。約１
Ｍの厚さの、平らな硬化されたプレートについて、以下
の特性が測定された。

Ｔ，　（’Ｃ） ＤＳＣによる（中点）１８６ Ｔ　Ｍ　Ａ　　　　　　　　　　　　　　　１９１ＴＥ
ＣＺ　（　ｔ）Ｉ）ｍ／”Ｃ） ＜　Ｔ　ｇ４８ ＞　Ｔ　ｇ１９８ 平均（２０〜２５０℃に渡る〉１０２ ＴＧＡ　（窒素雰囲気中） ３００℃での損失（’Ｃ）　　　　　　　　２．０分解
最大点（”Ｃ）　　　　　　　　３２５及び３９４６５
０℃での残渣（％〉２４ 手作業での炎テスト、耐炎性か？　　あり衷簾斑２ 以下の或分から或る樹脂溶液に基づき、プリプレグ及び
ラミネートを調製した： エポキシ樹脂Ａ　３３０．　６８　ｇとＴＢ　８　ＰＡ
３６９．３２ｇの７６％ＭＥＫ溶液の９２１ｇ： ＴＡＣブレポリマー（３６％の七ノマ−転化率、Ｍ　ｎ
　＝　９０３５、Ｄ＝１５．２を有し、開始剤としてペ
ンゾイルペルオキシドを用いて調製）の７５％ＭＥＫ溶
液９３３ｇ； ２−エチル−４−メチルイミダゾールの１５％アセトン
溶液４．７ｇ； ７．０９のｔ−ブチルベルＡキシベンゾエート；及び ５０ｇのアセトン。

ＴＡＣプレポリマーの重量部がエポキシ樹脂ＡとＴＢＢ
ＰＡの合計に等しい樹脂溶液は、ブルックフィールドに
よる指図に従い２３℃で測定して５０　ｍＰａ．ｓの粘
度を有した。

電子産業で多星に使用されるＥ〜ガラス缶のタイブ７６
２８　（仕上げ剤２６０４０　）を、該樹脂溶液で手作
業にて含浸した。次に、含浸した布を、強制空気循環オ
ーブン中１６０℃の温度で２８６秒間保ち、Ｂステージ
にて得られた、優れた外観を有する非粘着性のプリプレ
グを生じた。該プリプレグ中の樹脂の体積％は６５％で
あった。

積み重ねられた八つのプリプレグを、１５気圧の圧力で
、順次１５０℃で３０分間、１８（｝’Ｃで３０分間、
最後に２００℃で３０分間の温度にて、オートクレープ
中で或形した。加熱及び冷却は３．５℃／分の速度にて
行った。

この方法によって、片側を銅でコートされた（１オンス
、電気めっきされたタイプ）ラミネート及び１　．　６
０ｍの全厚の、コートされていないラミネートの両者を
作った。

該ラミネート及び二つの対照ラミネートの特性を第１表
に示す。対照ラミネート１は、プリント基板産業で極め
て大量に使用され、Ｅ−ガラス布に加えて、臭素化ごス
フェノールーＡビスエポキシ及び硬化剤としてのジシア
ノジアミドから作られた樹脂を含有する、購入した標準
ＦＲ４ラミネートである。

対照物質２の調製は、樹脂の６５％ＭＥＫ溶液が４９０
　９　（２．２２７当量）のエポキシ樹脂Ａ，　　５４
４９（　２．　０００当量）のＴＢＢＰＡ、及び０．　
７２　９の２ーメチルイミダゾールを含有した以外は、
実施例２に記載のラミネートの調製と同様であった。こ
のタイプの樹脂のプリプレグは、オーブン中、１７５℃
で６０秒間で調製され、１５気圧、１７５゜Ｃの温度で
６０秒間に渡って戒形されてラミネートとされた。

二つの対照ラミネート（夫々１．６ｍｌ厚さ）の特性を
第１表に示す。

前述の方法の他に、多くの付加的な特性を測定するため
に以下の方法を用いた。

Ｔｇは、ポリマー研究所（Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｌａｂｏｒ
ａｔｏｒｉｅｓ＞の、タイプ｝ｌＫ１の力学的、機械的
、熱分析（ＤＭＴＡ＞装置を用い、窒素雰囲気下５゜Ｃ
／分の加熱速度で、ＩＯＨＺにて測定した。

吸水率は、Ｉ．Ｐ．Ｃ．　（Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ　ｆｏ
ｒ　Ｉｎｔｅｒｃｏｎ一ｎｅｃｔｉｎｇ　ａｎｄ　Ｐａ
ｃｋａｇｉｎｇ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｃｉｒｃｕｉ
ｔｓ）丁Ｈ６５０法の２．６．２．１．に従い測定した
。

ジクロルメタン吸収率は、Ｉ．Ｐ．Ｃ．　丁Ｍ　６５０
法の２．３．４．３．に従い、すなわち３０分間に渡っ
て測定した。二回目の測定は、１週間後に行った。

誘電率及び消散率は、５０゜Ｃで３０分間乾燥した後に
デシケーター中で冷却した後、５０％の相対湿度雰囲気
中２３゜Ｃで４０時間以上貯蔵したサンプルについて、
ＩＭｔｌｚにて測定した。

銅との剥離強度は、３Ｍ幅の銅のストリップを有する、
１４×２のラミネートサンプルにて、９０’の角度で、
・２３℃にて測定した。測定方法は、過剰の銅を銅のラ
ミネートからエッチングによる公知の方法にて取り除く
ことによって行った。剥離強度はまた、その銅の側が熱
いはんだ上に１０秒間置かれたところのサンプルについ
てもまた、測定された〔はんだ浮遊試験（Ｓｏｌｄｅｒ
　ｆｌｏａｔ　ｔｅｓｔ）　）。

第　　１ 実施例２　　対照１ （ＦＲ−４） 対照２ ＯＭＴＡ　（＠衰最大） ＴＭ八 ＴＥＣ７（　ｏｏｍ／”Ｃ〉 ＜Ｔｇ ＞Ｔｇ 平均（２０−２５０℃に波る） ＴＧＡ　（空気中） ３００℃での損失（％） 分解届人点（”Ｃ） 残清のガラス〈％〉 （一重稙％ガラス） １８０　［１９０］”　　１２５　　　１７０　［１８
０］ａ１６５　［１７０Ｊａ１１５　　　１６０　［１
６５］”３６３０ ２３６　　　　　２５１ １５４　　　　　１２３ １．２　　　　　１．０ ３２０　　　　３３５ ６５６２ ｂ：ふくれ及び／または層剥離が見られなかったＣ：唐
剥離が見られた １　｝１１ｌでの消散率（ｔａｎδ） 吸水率（％） ジクロルメタンの吸収率 ３０分間後 １週間後 難燃性ＵＬ　９４ 等級 ラミネート中の臭素含追（％） 銅との剥離強度（Ｎ／ｃａ＋） そのままで １０秒間のはんだ浴（２６０℃）後 付した試料について測定された 実施例２ 対照１ （ＦＲ−４） 対照２ ０．００７　　　　　０．０３　　　０．００１２０．
１　　　　　　０．１　　　　０．１＜０．１　　　　
　　０．６ １．４　［０．４］ａ２１．９６ １．８０　［０．２０］” ２３　［８］ａ ｖｏ　　　　ｖｏ　　　　ｖｏ ５．７　　　　　７．４　　　　１１．７１４１６ ｎ．　ｂ．　　　　ｎ．　ｂ． ｎ．ｂ．：測足ｔ！ず 大癒旦旦二旦 実施例１の記載と同様にして、第２表に示された相或の
樹脂を、実施例３〜９において調製した。

得られた硬化された樹脂の特性を同表に示す。

実施例１０ アリル化合物の一部を２，２−ビス（４−メタクリロキ
シーエトキシフエニル）プロパン（ＢＭＥＰＰ）に蒔き
換えた以外は、実施例１及び実施例３〜９と同様の操作
を行った。樹脂組或物の組或及び硬化した樹脂について
測定された特性を以下に示す。

組成： ＴＡＣ七ノマー（ｇ）　　　　　：１６ＢＭＥＰＰ（ｇ
）　　　　　　　　：２４エポキシ樹脂Ａ（９／当量）
：２８。３４／０．　１３０丁ＢＢＰＡ　（！ｉＦ／当
量）　　　　　：　３１．６Ｂ／０．１１６ＴＡＣ＋Ｂ
ＭＥＰＰの画分の　：０．４０重最部（全重量に基づき
計算） ＭＥＫ（ｇ）　　　　　　　　　　　：２０．４臭素含
量計粋値（％）　　　　　：　１８．６特性二 ＴＭ八によるＴ　　（℃）　　　　　：１５０９ ＴＥＣ２（　ｐｐｍ／℃＞　　　　　：３０ＴＧＡ ３００℃での損失（％）：２ 分解最大点（℃）　　　　　　　：３２０６５０℃での
残渣（％）：２５ 耐炎性試験、耐炎性？　　　　：あり 丈塵鯉Ｕ及墾■ 実施例１１及び１２においては、二つの耐炎性でない相
互侵入網状樹脂組戊物を、実施例１と同様にして調製し
た。

エポキシのための硬化剤として、実施例１１ではへキサ
ヒドロフタル酸無水物（口口ＰＡ）を、実施例１２では
ビスフェノール−Ａ（ＢＰＡ）を使用した。

その組或及び特性は第３表にまとめられている。

実施例１３ 以下に記した組成及び特性の相互侵入網状樹脂組成物を
、実施例１と同様にして調製した。

組或： ＴＡＣプレポリマー（９）　　　　：５０エポキシ樹脂
Ｄ　（ｇ／当量）　　　　：　１７／０．１２４ＴＢＢ
ＰＡ（ｇ／当量）　　　　　　：　３３／０．　１２１
ＴＡＣプリプレグの両分の重量部：。．５０（仝重最に
基づき計算して） ２Ｅ４ＭＩの１０％ＭＥＫ溶液（ｇ）　　：０．５分解
最大点（’Ｃ） ６５０℃での残渣 耐炎性試験、耐炎性？ ：　３０８；３７０ ：１２ ：あり ＭＥＫ（ｇ）　　　　　　　　　　　　　：２０臭素含
ｆｆｌｉｔＥ４（１　（　％　）　　　　　　：　１９
。４結果： ＤＳＣ　（中点〉によるＴｇ（℃）　：１３５ＴＭＡに
よるＴｇ（゜Ｃ）　　　　　　：１４４ＴＥＣ　　＜Ｔ
　　（　１）ｐｍ／’Ｃ）　　　　：４０ｚＱ ＴＧＡ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、遊離基の作用の下で架橋され得るポリマー及び架橋
   剤を含有するエポキシ樹脂から作られる相互侵入網状構
   造（ＩＰＮ）を含むポリマー物質において、遊離基の作
   用の下で架橋され得る該ポリマーが、一以上の環含有ポ
   リアリル化合物から、またはそれと芳香族二官能性メタ
   クリレートとから作られ、かつエポキシ樹脂のための該
   架橋剤が、遊離基の作用の下で重合し得る官能基を含有
   しない多価フェノールまたは環式カルボン酸無水物であ
   ることを特徴とするポリマー物質。 ２、環含有ポリアリル化合物が、トリアリルシアヌレー
   トまたはトリアリルシアヌレートのプレポリマーである
   、請求項第１項記載のポリマー物質。 ３、相互侵入網状構造の４０〜６０重量％がエポキシ樹
   脂で構成されている、請求項第１項または第２項記載の
   ポリマー物質。 ４、エポキシ樹脂がフェノールタイプのエポキシ樹脂で
   ある、請求項第１項〜第３項のいずれか一つに記載のポ
   リマー物質。 ５、エポキシ樹脂のための架橋剤が、ビスフェノール−
   Ａまたはテトラブロモビスフエノール−Ａである、請求
   項第１項〜第４項のいずれか一つに記載のポリマー物質
   。 ６、少なくとも合成物質の層及び金属の層を含有するラ
   ミネートにおいて、合成物質の層が、繊維で強化された
   またはされていない、請求項第１項〜第５項のいずれか
   一つに記載のＩＰＮから成ることを特徴とするラミネー
   ト。 ７、請求項第６項記載のラミネートから作られるプリン
   ト回路基板。