JPH0398271A - コネクタ材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電気、電子機器部品に使用されるコネクタ材料
、特にピン材として優れたコネクタ材料に関するもので
ある。

〔従来の技術〕

従来より、導電性およびはんだ付け性の良さから、金、
錫合金など各種めっき付き銅合金線材料が電気、電子機
器部品のコネクタ材料として使用されている（特開昭６
１−２３１１９５号）。

一方、電気、電子機器部品の高密度化、ならびに品質の
向上の点から、接点としての信頼性に優れた材料が求め
られている。さらに、近年強くなっている低コスト化要
求から、高信頼性を有し、かつ低コストの電気、電子機
器部品のコネクタ用ピン材料が求められている。このた
め、めっき付き銅合金線材料に対しても従来以上の高信
頼性および低コスト化が要求されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記のような高信頼性および低コスト化
の要求に応えるには、従来の材料では対応できない。例
えば接点としての高信頼性を得るために、金を銅合金表
面にめっきしているが、金は高価なためコストが高くな
る。逆に、安価な錫やはんだめっきを用いた場合、めっ
き膜が柔らかく、金に比較して酸化されやすいので、ピ
ンとソケットとの挿抜時の摩擦によるめっき剥離粉が酸
化されて接触不良の原因となる。また、組立加工前にめ
っきした場合、組立加工時に摩擦によるめっきカスが発
生し、加工の妨げとなるなどの問題点があった。

本発明は上記のような問題点を解消するもので、高信頼
性を有し、かつ低コストに製造できるコネクタ材料を提
供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のコネクタ材料は、電気、電子機器部品に使用さ
れるコネクタ材料において、銅合金異形線にＳｎまたは
Ｓｎ　−　Ｐｂ合金の電気めっきを施した後に、リフロ
ー処理を行い、リフロー処理後のＳｎまたはＳｎ−Ｐｂ
合金層の厚さを０．３〜２ｐとするものである。

銅合金異形線の材質としては黄銅、リン青銅など、従来
よりコネクタ材料として使用されているものが使用でき
る。また異形線の断面形状は正方形、長方形その他任意
の形状のものが使用できる。

リフロー処理後のＳｎまたはＳｎ−Ｐｂ合金層の厚さは
、リフロー処理の際の拡散により生或するＣｕ　−　Ｓ
ｎ合金層の厚さを除く。

〔作　用〕

ＳｎまたはＳｎ−Ｐｂ合金を接点金属とする線材（丸線
）では、安定した接触を得るためには、コンタクト面に
垂直の方向の接触力が通常１００　ｇ以上必要であり、
このためピンとソケッ１−との揮抜時の摩擦力が大きく
なり、めっき剥離粉が発生して、接触不良の原因となる
が、異形線は通マ：（の線材（九線）と比較して接点の
接触面積を大きくでき、かつ真直性に優れているので、
安定した接触を低接触力で得ることができる。このため
揮抜時の摩擦力を小さくでき、めっき剥離粉を抑制する
。

またリフロー処理を行った場合、めっきピンホール防止
などの信頼性確保のためには、通常３ＩＩｎ以上のめっ
き厚が必要であるのに対し，異形線の場合はめっき厚を
０．３〜２州で同等の信頼性を得ることができる。この
ため、めっき厚を薄くでき、挿抜時の摩擦によるめっき
剥離粉を抑制する。

本発明では、銅合金異形線にリフロー処理を行ったＳｎ
またはＳｎ−Ｐｂ合金を接点金属として使用するため、
低接触力かつ薄いめっき厚で安定した接触を得ることが
できるため、ピンとソケツ１−との挿抜時の摩擦による
めっき剥離粉を極少量に抑制３ー でき、高信頼性でかつ低コストのコネクタ材料を得るこ
とができる。

異形線の接点として使用される面の線幅は、接点の接触
面積が大きくないと効果が現れにくいため、０．３ｎｔ
ｎ以上とするのが好ましい。

また、リフロー処理後のＳｎまたはＳｎ　−　Ｐｂ合金
のめっき層の厚さは、厚すぎるとめっき剥離粉の抑制効
果が現れず、薄すぎるとはんだ付け性が低下するので、
０．３〜２戸とする。

さらに本発明では、めっき厚を薄くするため、組立加工
時のめっき粉の発生を抑制できる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例について説明する。

実施例ｌ、２ 一辺が０。６ＩＩＩＩ１の黄銅製の正方形異形線の表面
に、Ｓｎめっき（実施例１），Ｓｎ−１０％ｐｂ合金め
っき（実施例２）を施した後、リフロー処理を行って、
リフロー処理により生或するＳｎ　−　Ｃｕ合金層を除
くめっき厚が１．０ｐのピンを得た。

比較例１ないし４ ４ リフロー処理後のめっき厚が３．０ｐ（比較例１、２）
、またはりフロー処理を施さない（比較例３、４）他は
実施例１、２と同様にピンを得た。

比較例５ないし８ 一辺が０．２ｍｎの黄銅製の正方形異形線（比較例５、
６），または直径０．６ｍｍの九線（比較例７、８）を
用いた他は実施例ｌ、２と同様にピンを得た。

」二記のようにして得た製造直後のピン、ならびに適合
するソケットに３０回挿抜をくり返した後のピンについ
て次の接触信頼性試験を行った。

接触信頼性試験 各実施例および比較例により得られたピンを各２０個使
用して、−４０℃、３０分問および１２５℃、３０分間
の温度サイクルを１０サイクル負荷した後、接触抵抗値
を測定した。結果を表ｌに示す。

表１の結果より、挿抜回数がＯでは、実施例ならびに比
較例に大きな差異は認められず、全て良好な接触抵抗値
を示した。しかし、挿抜回数３０回のものでは、本実施
例のものが安定した接触抵抗値を示したのに対して、比
較例のものは温度サイクル試験後に著しい接触抵抗値の
上昇が認められた。またリフロー処理を施したものでも
、ピン形状が０．２＋ｎｍ角や九線である場合や、Ｓｎ
またはＳｎ−Ｐｂ合金めっき厚が３Ｉｔｎｌと厚い場合
では、接触不良が多く発生している。

この実施例では、ＣｕやＮｉなどの下地めっきが施され
ないものについて説明したが、下地めっきが施された場
合にも同等の効果を得られる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、リフロー処理をしたＳｎまたはＳｎ−
Ｐｂ合金めっきを銅合金異形線に施すことより、従来の
材料では得られない接点としての高信頼性を有し、かつ
低コストに製造できるコネクタ材料が得られる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電気、電子機器部品に使用されるコネクタ材料に
   おいて、銅合金異形線にＳｎまたはＳｎ−Ｐｂ合金の電
   気めっきを施した後に、リフロー処理を行い、リフロー
   処理後のＳｎまたはＳｎ−Ｐｂ合金層の厚さを０．３〜
   ２μｍとすることを特徴とするコネクタ材料。