JPH0681189A - 電気接続具製造用メッキ銅板またはメッキ銅合金板の製造法 - Google Patents
電気接続具製造用メッキ銅板またはメッキ銅合金板の製造法Info
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- JPH0681189A JPH0681189A JP25916192A JP25916192A JPH0681189A JP H0681189 A JPH0681189 A JP H0681189A JP 25916192 A JP25916192 A JP 25916192A JP 25916192 A JP25916192 A JP 25916192A JP H0681189 A JPH0681189 A JP H0681189A
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- plated copper
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気接続具を製造するに適したメッキ銅板ま
たはメッキ銅合金板を提供する。 【構成】 Ｃｕ板またはＣｕ合金板に厚さ：０．１〜
１．０μｍのＡｇメッキ層を形成し、その上に厚さ：
０．３〜２０μｍのＳｎメッキ層を形成したのち、リフ
ロー処理するメッキ銅または銅合金板の製造法。
たはメッキ銅合金板を提供する。 【構成】 Ｃｕ板またはＣｕ合金板に厚さ：０．１〜
１．０μｍのＡｇメッキ層を形成し、その上に厚さ：
０．３〜２０μｍのＳｎメッキ層を形成したのち、リフ
ロー処理するメッキ銅または銅合金板の製造法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電気接続具、例えば
端子、コネクターなどを製造するためのメッキ銅板また
はメッキ銅合金板の製造法に関するものである。
端子、コネクターなどを製造するためのメッキ銅板また
はメッキ銅合金板の製造法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、端子、コネクターなどの電気接続
具を加工するための素材板として、金メッキ銅または銅
合金板、銀メッキ銅または銅合金板、ロジウムメッキ銅
または銅合金板、Ｎｉメッキ銅または銅合金板、Ｓｎメ
ッキ銅または銅合金板が用いられていた。
具を加工するための素材板として、金メッキ銅または銅
合金板、銀メッキ銅または銅合金板、ロジウムメッキ銅
または銅合金板、Ｎｉメッキ銅または銅合金板、Ｓｎメ
ッキ銅または銅合金板が用いられていた。
【０００３】これらメッキ銅板またはメッキ銅合金板の
うちでも耐食性、耐摩耗性、はんだ付け性、価格などの
点から主としてＳｎメッキ銅板またはＳｎメッキ銅合金
板が用いられている。
うちでも耐食性、耐摩耗性、はんだ付け性、価格などの
点から主としてＳｎメッキ銅板またはＳｎメッキ銅合金
板が用いられている。
【０００４】上記Ｓｎメッキ銅板またはＳｎメッキ銅合
金板には、銅板または銅合金板の表面にＣｕ下地層を形
成し、その上に通常のＳｎメッキを施したのち、表面光
沢を得る目的でＳｎメッキ表層部を溶融するリフロー処
理が施されており、かかるリフロー処理されたＳｎメッ
キ銅板またはＳｎメッキ銅合金板は切断加工されて端
子、コネクターなどの電気接続具に成形加工されてい
た。
金板には、銅板または銅合金板の表面にＣｕ下地層を形
成し、その上に通常のＳｎメッキを施したのち、表面光
沢を得る目的でＳｎメッキ表層部を溶融するリフロー処
理が施されており、かかるリフロー処理されたＳｎメッ
キ銅板またはＳｎメッキ銅合金板は切断加工されて端
子、コネクターなどの電気接続具に成形加工されてい
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
電気電子機器の小型化および複雑化に伴って、そこに使
用される端子およびコネクターも小型化し、形状も複雑
化しており、そのために微細加工および複雑加工を必要
としてきたが、従来のＳｎメッキ銅板またはＳｎメッキ
銅合金板に微細で複雑な加工を施すとメッキ層に割れが
発生することがあった。
電気電子機器の小型化および複雑化に伴って、そこに使
用される端子およびコネクターも小型化し、形状も複雑
化しており、そのために微細加工および複雑加工を必要
としてきたが、従来のＳｎメッキ銅板またはＳｎメッキ
銅合金板に微細で複雑な加工を施すとメッキ層に割れが
発生することがあった。
【０００６】さらに、上記電気電子機器は、近年、自動
車に組込まれて使用され、１５０〜２００℃の高温にさ
らされることが多く、したがって端子、コネクターなど
の電気接続具も上記高温にさらされるようになってき
た。ところが従来のＳｎメッキ銅板またはＳｎメッキ銅
合金板で作製した端子、コネクターは、上記高温にさら
されると接触抵抗が増加し、電気電子機器の回路障害や
導通不良等の支障をきたし、さらにＳｎメッキ層の硬さ
が低いところから、自動車の振動による摩耗および摩擦
圧接現象による挿抜性の悪化など生じ、信頼性に問題が
あった。
車に組込まれて使用され、１５０〜２００℃の高温にさ
らされることが多く、したがって端子、コネクターなど
の電気接続具も上記高温にさらされるようになってき
た。ところが従来のＳｎメッキ銅板またはＳｎメッキ銅
合金板で作製した端子、コネクターは、上記高温にさら
されると接触抵抗が増加し、電気電子機器の回路障害や
導通不良等の支障をきたし、さらにＳｎメッキ層の硬さ
が低いところから、自動車の振動による摩耗および摩擦
圧接現象による挿抜性の悪化など生じ、信頼性に問題が
あった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
かかる観点から、従来よりも一層優れた電気接続具製造
用Ｓｎメッキ銅または銅合金板を開発すべく研究を行っ
ていたところ、下地にＡｇメッキ層を形成し、その上に
Ｓｎメッキ層を形成したのち、リフロー処理を施すこと
により得られたメッキ銅板またはメッキ銅合金板は、塑
性加工に際してメッキ層の割れが生ずることなく、しか
もこのメッキ銅板またはメッキ銅合金板で作製した端
子、コネクターは高温雰囲気で使用しても接触抵抗の増
加および挿抜性の悪化などが生ずることはないという知
見を得たのである。
かかる観点から、従来よりも一層優れた電気接続具製造
用Ｓｎメッキ銅または銅合金板を開発すべく研究を行っ
ていたところ、下地にＡｇメッキ層を形成し、その上に
Ｓｎメッキ層を形成したのち、リフロー処理を施すこと
により得られたメッキ銅板またはメッキ銅合金板は、塑
性加工に際してメッキ層の割れが生ずることなく、しか
もこのメッキ銅板またはメッキ銅合金板で作製した端
子、コネクターは高温雰囲気で使用しても接触抵抗の増
加および挿抜性の悪化などが生ずることはないという知
見を得たのである。
【０００８】この発明は、かかる知見にもとづいてなさ
れたものであって、銅板または銅合金板に厚さ：０．１
〜１．０μｍの下地Ａｇメッキ層を形成し、その上に厚
さ：０．３〜２０μｍのＳｎメッキ層を形成したのち、
リフロー処理を施す電気接続具製造用メッキ銅板または
メッキ銅合金板の製造法に特徴を有するものである。
れたものであって、銅板または銅合金板に厚さ：０．１
〜１．０μｍの下地Ａｇメッキ層を形成し、その上に厚
さ：０．３〜２０μｍのＳｎメッキ層を形成したのち、
リフロー処理を施す電気接続具製造用メッキ銅板または
メッキ銅合金板の製造法に特徴を有するものである。
【０００９】つぎに、銅または銅合金板にメッキするＡ
ｇメッキ層およびＳｎメッキ層の厚さを上述の如く限定
した理由を説明する。
ｇメッキ層およびＳｎメッキ層の厚さを上述の如く限定
した理由を説明する。
【００１０】（ａ） Ａｇメッキ層 下地Ａｇメッキ層は銅板または銅合金板のＣｕの拡散を
抑え、耐熱性を向上させる作用があるが、その厚さが
０．１μｍ未満ではその効果がなく、一方、１．０μｍ
を越えて厚くメッキしてもその効果が飽和するばかりで
なく、加工時に割れが生じるようになることから下地と
なるＡｇメッキ層の厚さを０．１〜１．０μｍと定め
た。
抑え、耐熱性を向上させる作用があるが、その厚さが
０．１μｍ未満ではその効果がなく、一方、１．０μｍ
を越えて厚くメッキしてもその効果が飽和するばかりで
なく、加工時に割れが生じるようになることから下地と
なるＡｇメッキ層の厚さを０．１〜１．０μｍと定め
た。
【００１１】（ｂ） Ｓｎメッキ層 Ｓｎメッキ層は、耐食性の向上やはんだ付け性を向上さ
せる作用があるが、その厚さが０．３μｍ未満ではその
効果がなく、一方、２．０μｍを越えるとその効果が飽
和するほか、リフロー処理時にメッキ表面の均一性を損
なうためＳｎメッキ層は０．３〜２．０μｍに定めた。
せる作用があるが、その厚さが０．３μｍ未満ではその
効果がなく、一方、２．０μｍを越えるとその効果が飽
和するほか、リフロー処理時にメッキ表面の均一性を損
なうためＳｎメッキ層は０．３〜２．０μｍに定めた。
【００１２】なお、上記リフロー処理は、不活性ガス雰
囲気中、Ｓｎの融点以上で温度：３００〜１０００℃で
行なうのが好ましい。
囲気中、Ｓｎの融点以上で温度：３００〜１０００℃で
行なうのが好ましい。
【００１３】
【実施例】この発明を実施例にもとづいて具体的に説明
する。
する。
【００１４】通常の黄銅板の表面を脱脂・洗浄し、通常
の電解メッキ法により表１に示される厚さのＡｇメッキ
層を形成し、さらに通常の電解メッキ法により表１に示
される厚さのＳｎメッキ層を形成した。ついで上記メッ
キ銅板を還元ガス雰囲気中、温度：４００℃に５分間保
持することによりリフロー処理し、表面を滑らかにする
ことにより本発明メッキ銅板の製造法（以下、本発明法
という）１〜４および比較メッキ銅板の製造法（以下、
比較法という）１〜４を実施した。
の電解メッキ法により表１に示される厚さのＡｇメッキ
層を形成し、さらに通常の電解メッキ法により表１に示
される厚さのＳｎメッキ層を形成した。ついで上記メッ
キ銅板を還元ガス雰囲気中、温度：４００℃に５分間保
持することによりリフロー処理し、表面を滑らかにする
ことにより本発明メッキ銅板の製造法（以下、本発明法
という）１〜４および比較メッキ銅板の製造法（以下、
比較法という）１〜４を実施した。
【００１５】さらに、下地Ｃｕメッキ層を形成したのち
表１に示される厚さのＳｎメッキ層を形成し、ついでリ
フロー処理することにより従来メッキ銅板の製造法（以
下、従来法という）を実施した。
表１に示される厚さのＳｎメッキ層を形成し、ついでリ
フロー処理することにより従来メッキ銅板の製造法（以
下、従来法という）を実施した。
【００１６】上記本発明法１〜４、比較法１〜４および
従来法で得られたメッキ銅板のメッキ層の厚さを電解式
膜厚計（コクール膜厚計）で測定し、さらにメッキ表面
の硬さをマイクロビッカース硬度計を用いて測定し、そ
れらの測定結果を表１に示した。
従来法で得られたメッキ銅板のメッキ層の厚さを電解式
膜厚計（コクール膜厚計）で測定し、さらにメッキ表面
の硬さをマイクロビッカース硬度計を用いて測定し、そ
れらの測定結果を表１に示した。
【００１７】さらに、上記メッキ銅板を用いて雄端子お
よび雌端子を塑性加工により作製し、加工によりメッキ
層に割れが生じたか否かを観察し、その結果を表１に示
し、ついで、作製した雄端子および雌端子を２００℃に
加熱した恒温槽に１時間保持し、その後取り出し、雄端
子を雌端子に挿入した状態で雄端子と雌端子の接触抵抗
を４端子法により測定し、さらに雄端子を雌端子に１０
回挿入離を繰り返し、その時の挿入力を圧縮試験機を用
いて測定し、その平均値を求め、それらの値も表１に示
した。
よび雌端子を塑性加工により作製し、加工によりメッキ
層に割れが生じたか否かを観察し、その結果を表１に示
し、ついで、作製した雄端子および雌端子を２００℃に
加熱した恒温槽に１時間保持し、その後取り出し、雄端
子を雌端子に挿入した状態で雄端子と雌端子の接触抵抗
を４端子法により測定し、さらに雄端子を雌端子に１０
回挿入離を繰り返し、その時の挿入力を圧縮試験機を用
いて測定し、その平均値を求め、それらの値も表１に示
した。
【００１８】
【表１】
【発明の効果】表１に示される結果から、本発明法１〜
４で得られたメッキ銅板で作製した端子は、従来法で得
られたメッキ銅板で作製した端子に比べて、高温にさら
されても接触抵抗の増加はなく、自動車などに組込まれ
て端子としての信頼性を損うことはないことがわかる。
４で得られたメッキ銅板で作製した端子は、従来法で得
られたメッキ銅板で作製した端子に比べて、高温にさら
されても接触抵抗の増加はなく、自動車などに組込まれ
て端子としての信頼性を損うことはないことがわかる。
【００１９】しかし、比較法１〜４で得られたメッキ銅
板はメッキ層の厚さが不均一となったり、端子加工時に
割れが生じたり、その他端子として好ましくない性質が
表われるので信頼性が保証できないことがわかる。
板はメッキ層の厚さが不均一となったり、端子加工時に
割れが生じたり、その他端子として好ましくない性質が
表われるので信頼性が保証できないことがわかる。
Claims (1)
- 【請求項１】 銅または銅合金板に厚さ：０．１〜１．
０μｍの下地Ａｇメッキ層を形成し、その上に、厚さ：
０．３〜２０μｍのＳｎメッキ層を形成した後、リフロ
ー処理を施すことを特徴とする電気接続具製造用メッキ
銅板またはメッキ銅合金板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25916192A JPH0681189A (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | 電気接続具製造用メッキ銅板またはメッキ銅合金板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25916192A JPH0681189A (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | 電気接続具製造用メッキ銅板またはメッキ銅合金板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0681189A true JPH0681189A (ja) | 1994-03-22 |
Family
ID=17330201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25916192A Pending JPH0681189A (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | 電気接続具製造用メッキ銅板またはメッキ銅合金板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0681189A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003013279A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-01-15 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 耐マイグレーション性に優れたリフローＳｎまたはＳｎ合金メッキ薄板の製造方法 |
| WO2004030907A1 (ja) * | 2002-10-02 | 2004-04-15 | Fcm Co., Ltd. | 安定化層を積層した銀安定化積層体 |
| JP2011122234A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-06-23 | Kyowa Densen Kk | メッキ構造及び電気材料の製造方法 |
| JP4897981B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2012-03-14 | 古河電気工業株式会社 | 光半導体装置用リードフレーム、その製造方法および光半導体装置 |
| JP2013189703A (ja) * | 2011-10-04 | 2013-09-26 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 電子部品用金属材料及びその製造方法 |
| JP2014029007A (ja) * | 2012-06-27 | 2014-02-13 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品 |
| JP2015183216A (ja) * | 2014-03-24 | 2015-10-22 | Jx日鉱日石金属株式会社 | Ａｇ−Ｓｎ合金めっき膜を有する電子部品、Ａｇ−Ｓｎめっき液及び前記電子部品の製造方法 |
-
1992
- 1992-09-02 JP JP25916192A patent/JPH0681189A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003013279A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-01-15 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 耐マイグレーション性に優れたリフローＳｎまたはＳｎ合金メッキ薄板の製造方法 |
| WO2004030907A1 (ja) * | 2002-10-02 | 2004-04-15 | Fcm Co., Ltd. | 安定化層を積層した銀安定化積層体 |
| JP4897981B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2012-03-14 | 古河電気工業株式会社 | 光半導体装置用リードフレーム、その製造方法および光半導体装置 |
| JP2011122234A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-06-23 | Kyowa Densen Kk | メッキ構造及び電気材料の製造方法 |
| JP2013189703A (ja) * | 2011-10-04 | 2013-09-26 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 電子部品用金属材料及びその製造方法 |
| JP2014029007A (ja) * | 2012-06-27 | 2014-02-13 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品 |
| JP2015183216A (ja) * | 2014-03-24 | 2015-10-22 | Jx日鉱日石金属株式会社 | Ａｇ−Ｓｎ合金めっき膜を有する電子部品、Ａｇ−Ｓｎめっき液及び前記電子部品の製造方法 |
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