JPH0399411A - フィルムコンデンサ - Google Patents

フィルムコンデンサ

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JPH0399411A
JPH0399411A JP1236152A JP23615289A JPH0399411A JP H0399411 A JPH0399411 A JP H0399411A JP 1236152 A JP1236152 A JP 1236152A JP 23615289 A JP23615289 A JP 23615289A JP H0399411 A JPH0399411 A JP H0399411A
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JP
Japan
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film
polyphenylene sulfide
film capacitor
tetramer
metallized
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JP1236152A
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Yasuko Ota
太田 康子
Shinsuke Itoi
真介 糸井
Minoru Kikuchi
稔 菊地
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電気機器に広く用いられるフィルムコンデン
サに関するものである。
従来の技術 従来、フィルムコンデンサとしては積層型と巻回型とが
知られている。そして、これらの積層型又は巻回型のフ
ィルムコンデンサの誘電体としては、ポリフェニレンサ
ルファイドフィルムが利用されている。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記のようなポリフェニレンサルファイ
ドフィルムを誘電体として用いたフィルムコンデンサは
、金属化フィルムの層間接着力が弱く、これによ如耐湿
性および製造工程中での作業性に悪影響を及ばし、更に
は金属化フィルムの層間に接着力が弱い為に空気層がで
き、放電劣化がおζるため耐圧がばらつくという問題点
があった。
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり
、金属化フィルムの層間接着力を強固なものとし、優れ
た耐湿性および製造工程中での作業性、更には安定した
耐圧特性を得ることができるフィルムコンデンサを提供
することを目的とする。
課題を解決するための手段 本発明のフィルムコンデンサは、誘電体と々るポリフェ
ニレンサルファイドフィルムとして、フェエレンサルフ
1イドの4量体以下の低分子量の占める割合が2%〜1
0%のものを使用したことを特徴とするものである。
ここで、フェニレンサルファイドの4量体以下の低分子
量のものはフィルム表面にあって接着剤としての役目を
なす。そして、フェニレンサルファイドの4量体以下の
低分子量の占める割合が2%以下では金属化フィルムの
層間接着力に大きく寄与せず、10%以上になると誘電
体材料としての電気的、化学的特性が劣化することはい
うまでもない。
作   用 本発明ハ、ポリフェニレンサルファイドフィルムに含ま
れるフェニレンサルファイドの4量体以下の低分子量が
接着剤の役目をなし、金属化フィルムの層間接着力を強
固なものとし、優れた耐湿性を有しかつ製造工程中での
作業性を良好なものとし、更には安定した耐圧を有する
フィルムコンデンサを得ることができる。
実施例 以下、本発明の一実施例の積層型フィルムコンデンサに
ついて図面を参照しながら説明する。
フェニレンサルファイドの4量体以下の低分子量の占め
る割合が0%、2%、6%、10%である厚さ2μmの
ポリフェニレンサルファイドフィルムを用意し、それぞ
れのフィルムの片面にAIl蒸着し、これを積層Lfg
量0.01μFの積層型フィルムコンデンサトシタ。各
積層型フィルムコンデンサの三点式たわみ量測定による
金属化フィルムの層間接着力と外圧破壊の測定を行なっ
た。その結果を第1図と第2図に示す。第1図、第2図
からもわかるように金属化フィルムの層間接着力の強い
ものほど外圧破壊でのばらつきが少なくなっている。
なお、実施例において蒸着金属としてAlを使用したが
、Al以外の金属でも良い。
また、本発明の他の実施例の巻回型フィルムコンデンサ
について図面を参照しながら説明する。
フェニレンサルファイドの4量体以下の低分子量の占め
る割合が0%、2%、6%、10%である厚さ2μmの
ポリフェニレンサルファイドフィルムを用意し、それぞ
れのフィルムの片面にAl蒸着し、これを巻回して容量
0.1μFの巻回型フィルムコンデンサを製造した。各
巻回型フイルムコンデンサの耐湿性試験を60tl;、
95%RHの条件で行なった結果を第3図に示す。第3
図からもわかるように、4量体以下の低分子量が2%〜
10%であるフィルムを使用した巻回型フィルムコンデ
ンサは、0%の巻回型フィルムコンデンサよシ耐湿性試
験における容量変化が安定している。
これは、素子内部の接着力分布が均一であるためである
。
なお、実施例においてフィルム片面にAlを蒸着したが
、これは両面にAlを蒸着したものであってもよく、蒸
着金属としてAl以外の金属でも良い。
発明の効果 フェニレンサルファイドの4量体以下の低分子量の占め
る割合が2%〜10%のものを使用することにより、こ
の低分子量が接着剤の役目をし、金属化フィルムの層間
接着性を強固なものとし、製造工程中の作業性が良く、
かつ優れた耐湿性・安定した耐圧を有するフィルコンデ
ンサが実現できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例における積層型フィルムコン
デンサの三点式たわみ量測定による金属化フィルムの層
間接着力の特性図、第2図は同積層型フィルムコンデン
サの外圧破壊試験時の特性図、第3図は本発明の他の実
施例における巻回型フィルムコンデンサの耐湿試験時の
容量変化を示す特性図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  少くとも片面が金属化されたポリフェニレンサルファ
    イドフィルムを積層または巻回してなるフィルムコンデ
    ンサであって、フェニレンサルファイドの4量体以下の
    低分子量の占める割合が2%〜10%であるポリフェニ
    レンサルファイドフィルムを使用したことを特徴とする
    フィルムコンデンサ。
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