JPH0523046B2 - - Google Patents
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- JPH0523046B2 JPH0523046B2 JP59242856A JP24285684A JPH0523046B2 JP H0523046 B2 JPH0523046 B2 JP H0523046B2 JP 59242856 A JP59242856 A JP 59242856A JP 24285684 A JP24285684 A JP 24285684A JP H0523046 B2 JPH0523046 B2 JP H0523046B2
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- Japan
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- thin film
- metallized
- sided
- corona discharge
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/14—Organic dielectrics
- H01G4/145—Organic dielectrics vapour deposited
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、金属化フイルムコンデンサに関し、
特に誘電体としてポリプロピレンフイルムを、薄
膜電極として亜鉛を用いる金属化フイルムコンデ
ンサの改良に関するものである。
特に誘電体としてポリプロピレンフイルムを、薄
膜電極として亜鉛を用いる金属化フイルムコンデ
ンサの改良に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来、ポリプロピレンフイルムを誘電体として
用いる金属化フイルムコンデンサにおいては、薄
膜電極を蒸着する表面にだけ、コロナ放電処理を
行うことが一般的であつた。これに対して、薄膜
電極を蒸着しない方の表面にもコロナ放電処理を
施すことによつて、金属化フイルムの薄膜電極
と、ポリプロピレンフイルムとが弱い接着力を有
することが見い出され、金属化フイルムコンデン
サの層間で発生する部分放電の抑制手段として使
われるようになつてきている。ところが、従来ポ
リプロピレンフイルムに対して一般に用いられて
きたアルミニウムの薄膜電極と比べて、亜鉛の薄
膜電極では、この接着力が弱いことも明らかとな
つた。このことは、蒸着時にも、核付け用の金属
を蒸着しないとポリプロピレンフイルム上には亜
鉛の薄膜が蒸着できないことや、アルミニウムの
薄膜に比べて亜鉛の薄膜の機械的強度が低いこと
が関係していると考えられる。この結果、両面コ
ロナ放電処理したポリプロピレンフイルムに亜鉛
の薄膜電極を設けた金属化フイルムコンデンサに
おいては、層間の接着力の不足から、特に０℃以
下での連続耐用試験時において部分放電の抑制が
十分にできないという問題があつた。
用いる金属化フイルムコンデンサにおいては、薄
膜電極を蒸着する表面にだけ、コロナ放電処理を
行うことが一般的であつた。これに対して、薄膜
電極を蒸着しない方の表面にもコロナ放電処理を
施すことによつて、金属化フイルムの薄膜電極
と、ポリプロピレンフイルムとが弱い接着力を有
することが見い出され、金属化フイルムコンデン
サの層間で発生する部分放電の抑制手段として使
われるようになつてきている。ところが、従来ポ
リプロピレンフイルムに対して一般に用いられて
きたアルミニウムの薄膜電極と比べて、亜鉛の薄
膜電極では、この接着力が弱いことも明らかとな
つた。このことは、蒸着時にも、核付け用の金属
を蒸着しないとポリプロピレンフイルム上には亜
鉛の薄膜が蒸着できないことや、アルミニウムの
薄膜に比べて亜鉛の薄膜の機械的強度が低いこと
が関係していると考えられる。この結果、両面コ
ロナ放電処理したポリプロピレンフイルムに亜鉛
の薄膜電極を設けた金属化フイルムコンデンサに
おいては、層間の接着力の不足から、特に０℃以
下での連続耐用試験時において部分放電の抑制が
十分にできないという問題があつた。
発明の目的
本発明の目的は、両面コロナ放電処理したポリ
プロピレンフイルムと亜鉛の薄膜電極とからなる
金属化フイルムを用いる金属化フイルムコンデン
サの層間の接着性を改善することにより、特に低
温（０℃以下）の部分放電を抑制することであ
る。この結果、低温連続耐用試験時のCR値の低
下や耐電圧の劣化を抑制することができる。
プロピレンフイルムと亜鉛の薄膜電極とからなる
金属化フイルムを用いる金属化フイルムコンデン
サの層間の接着性を改善することにより、特に低
温（０℃以下）の部分放電を抑制することであ
る。この結果、低温連続耐用試験時のCR値の低
下や耐電圧の劣化を抑制することができる。
発明の構成
本発明の構成は、片面金属化フイルムの場合に
は、両面コロナ放電処理したポリプロピレンフイ
ルムの片面に亜鉛の薄膜電極を設けた片面金属化
フイルムを巻回または積層した金属化フイルムコ
ンデンサにおいて、対向部の亜鉛の薄膜電極の厚
さを膜抵抗値にして20Ω／□以上にしたことを特
徴とする。また両面金属化フイルムと合せフイル
ムとを用いる場合には、両面コロナ放電処理した
ポリプロピレンフイルムの両面に亜鉛の薄膜電極
を設けた両面金属化フイルムと両面コロナ放電処
理したポリプロピレンフイルムによりなる合せフ
イルムとを巻回または積層した金属化フイルムコ
ンデンサにおいて、対向部の亜鉛の薄膜電極の厚
さを膜抵抗値にして20Ω／□以上にしたことを特
徴とする。
は、両面コロナ放電処理したポリプロピレンフイ
ルムの片面に亜鉛の薄膜電極を設けた片面金属化
フイルムを巻回または積層した金属化フイルムコ
ンデンサにおいて、対向部の亜鉛の薄膜電極の厚
さを膜抵抗値にして20Ω／□以上にしたことを特
徴とする。また両面金属化フイルムと合せフイル
ムとを用いる場合には、両面コロナ放電処理した
ポリプロピレンフイルムの両面に亜鉛の薄膜電極
を設けた両面金属化フイルムと両面コロナ放電処
理したポリプロピレンフイルムによりなる合せフ
イルムとを巻回または積層した金属化フイルムコ
ンデンサにおいて、対向部の亜鉛の薄膜電極の厚
さを膜抵抗値にして20Ω／□以上にしたことを特
徴とする。
実施例の説明
以下、図面に従つて本発明の構成をさらに詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は、両面コロナ放電処理したポリプロピ
レンフイルム１の片面に、亜鉛の薄膜電極３を設
けた片面金属化フイルムを一対重ね合わせた断面
図を示している。ポリプロピレンフイルム１の両
表面にはコロナ放電処理による活性化層２が存在
する。また薄膜電極３の対向部は端面電極を形成
する側の縁辺部に比べて膜厚を薄くしている。本
発明ではこの対向部の薄膜電極３の厚さを、膜抵
抗値にして20Ω／□以上とすることにより、金属
化フイルムコンデンサ層間で発生する部分放電を
抑制しようとするものである。この構成は、本来
強い接着力を示す、両面コロナ放電処理したポリ
プロピレンフイルムどおしが亜鉛の薄膜電極を介
在させることにより、大幅に接着力を低下させて
しまうことから導き出されたものである。なお、
両面コロナ放電処理したポリプロピレンフイルム
どおしを強く接着させるためには、巻回、積層し
た後に一定の圧力と温度とを加える必要がある。
これは亜鉛の薄膜電極を介在させる場合も同様で
ある。
レンフイルム１の片面に、亜鉛の薄膜電極３を設
けた片面金属化フイルムを一対重ね合わせた断面
図を示している。ポリプロピレンフイルム１の両
表面にはコロナ放電処理による活性化層２が存在
する。また薄膜電極３の対向部は端面電極を形成
する側の縁辺部に比べて膜厚を薄くしている。本
発明ではこの対向部の薄膜電極３の厚さを、膜抵
抗値にして20Ω／□以上とすることにより、金属
化フイルムコンデンサ層間で発生する部分放電を
抑制しようとするものである。この構成は、本来
強い接着力を示す、両面コロナ放電処理したポリ
プロピレンフイルムどおしが亜鉛の薄膜電極を介
在させることにより、大幅に接着力を低下させて
しまうことから導き出されたものである。なお、
両面コロナ放電処理したポリプロピレンフイルム
どおしを強く接着させるためには、巻回、積層し
た後に一定の圧力と温度とを加える必要がある。
これは亜鉛の薄膜電極を介在させる場合も同様で
ある。
金属化フイルムコンデンサの層間の隙間を少な
くするために、接着力を増すためには、亜鉛の薄
膜電極の厚さは薄ければ薄い程、良好である。
くするために、接着力を増すためには、亜鉛の薄
膜電極の厚さは薄ければ薄い程、良好である。
ただし、一般的に金属は薄膜にすれば膜抵抗値
が上昇し、この部分に流れる電流による損失も増
すので、特に交流用途の際には、薄膜電極の厚さ
は膜抵抗値にして20Ω／□〜200Ω／□が使用に
耐えることになる。直流用途では、電流による損
失よりも、薄膜電極自体の物理的、化学的安定性
が問題となるが、交流用途よりもさらに薄い薄膜
電極の使用が可能である。
が上昇し、この部分に流れる電流による損失も増
すので、特に交流用途の際には、薄膜電極の厚さ
は膜抵抗値にして20Ω／□〜200Ω／□が使用に
耐えることになる。直流用途では、電流による損
失よりも、薄膜電極自体の物理的、化学的安定性
が問題となるが、交流用途よりもさらに薄い薄膜
電極の使用が可能である。
またポリプロピレンフイルムの表面の粗さも接
着力や、部分放電の発生の場所となる層間の隙間
の大きさに影響を与えるが、接着力を増し、層間
の隙間を小さくするためには、表面の粗さはでき
るだけ滑らかな方が良好である。
着力や、部分放電の発生の場所となる層間の隙間
の大きさに影響を与えるが、接着力を増し、層間
の隙間を小さくするためには、表面の粗さはでき
るだけ滑らかな方が良好である。
第２図には両面金属化フイルムを用いての構成
を示しており、この場合の合せフイルムは、両面
コロナ放電処理したポリプロピレンフイルムであ
る。なお、第１図、第２図では、コロナ放電処理
したポリプロピレンフイルムと、亜鉛の薄膜電極
との間に用いられる核金属については省略して描
いているが、蒸着時には勿論、銅、銀等の核金属
を用いる。
を示しており、この場合の合せフイルムは、両面
コロナ放電処理したポリプロピレンフイルムであ
る。なお、第１図、第２図では、コロナ放電処理
したポリプロピレンフイルムと、亜鉛の薄膜電極
との間に用いられる核金属については省略して描
いているが、蒸着時には勿論、銅、銀等の核金属
を用いる。
次に具体的な実施例について説明する。
厚さ6μｍの両面コロナ放電処理したポリプロ
ピレンフイルム（東レ(株)殿のYK−41）の片表面
に、銅を蒸着して核金属とした後に、対向部の膜
抵抗値が、各々５±1Ω／□，10±3Ω／□，25±
5Ω／□，50±10Ω／□，100±30Ω／□，250±
50Ω／□であり、端面電極と接触する縁辺部の膜
抵抗値が４〜6Ω／□である亜鉛の薄膜電極を蒸
着により設けた。このようにして作成した片面金
属化フイルムの一対を第１図と同様に重ねて、ポ
リブチレンテレフタレート製の円筒上に巻回し、
外巻きとして厚さ10μｍの紙を100回巻回した後
に、両端面に亜鉛を金属溶射した。この素子を真
空乾燥炉中で120℃、15時間の温度エージングを
行い、層間を接着させた。外巻きとして紙を用い
るのは、120℃での伸びが、通常の外巻に用いら
れるポリプロピレンフイルムやポリエステルフイ
ルムに比べて小さく、片面金属化フイルムが熱膨
張する力を外側から押えつける圧力を発生させる
ことができるからである。
ピレンフイルム（東レ(株)殿のYK−41）の片表面
に、銅を蒸着して核金属とした後に、対向部の膜
抵抗値が、各々５±1Ω／□，10±3Ω／□，25±
5Ω／□，50±10Ω／□，100±30Ω／□，250±
50Ω／□であり、端面電極と接触する縁辺部の膜
抵抗値が４〜6Ω／□である亜鉛の薄膜電極を蒸
着により設けた。このようにして作成した片面金
属化フイルムの一対を第１図と同様に重ねて、ポ
リブチレンテレフタレート製の円筒上に巻回し、
外巻きとして厚さ10μｍの紙を100回巻回した後
に、両端面に亜鉛を金属溶射した。この素子を真
空乾燥炉中で120℃、15時間の温度エージングを
行い、層間を接着させた。外巻きとして紙を用い
るのは、120℃での伸びが、通常の外巻に用いら
れるポリプロピレンフイルムやポリエステルフイ
ルムに比べて小さく、片面金属化フイルムが熱膨
張する力を外側から押えつける圧力を発生させる
ことができるからである。
温度エージングを終えた後に、端面電極にリー
ド線を溶接し、ポリブチレンテレフタレート製の
ケースに入れてから、二液性のエポキシ樹脂で封
止した。試料の静電容量は各々10μFである。
ド線を溶接し、ポリブチレンテレフタレート製の
ケースに入れてから、二液性のエポキシ樹脂で封
止した。試料の静電容量は各々10μFである。
評価は低温連続耐用試験で行つた。なお、初期
の部分放電の諸特性については、対向部の膜抵抗
値による差は、ほとんど認められない。これは、
対向部の膜抵抗値が低い場合でも弱い接着力が存
在することから、短時間の評価では差が現れない
ことによつている。試験条件は、温度が−25℃で
電圧はAC440Vである。
の部分放電の諸特性については、対向部の膜抵抗
値による差は、ほとんど認められない。これは、
対向部の膜抵抗値が低い場合でも弱い接着力が存
在することから、短時間の評価では差が現れない
ことによつている。試験条件は、温度が−25℃で
電圧はAC440Vである。
第３図に、この時のCR値（静電容量値Ｃ×端
子間絶縁抵抗値Ｒ、単位はＦ・Ω）の経時変化を
示す。
子間絶縁抵抗値Ｒ、単位はＦ・Ω）の経時変化を
示す。
第３図から明らかなように、対向部の亜鉛の薄
膜電極が、５±1Ω／□，10±3Ω／□である金属
化フイルムコンデンサは、500時間以内に、CR値
の低下が始まることに対して、本発明による25±
5Ω／□（最低値は20Ω／□）、50±10Ω／□，100
±30Ω／□，250±50Ω／□である金属化フイル
ムコンデンサでは1000時間を超えてもCR値の低
下が認められない。CR値の低下は、金属化フイ
ルムコンデンサの内部が、部分放電によつて劣化
していることを示すものであるから、本発明に示
すように、亜鉛の膜抵抗値が20Ω／□以上である
金属化フイルムコンデンサの低温連続耐用試験に
おける劣化は、膜抵抗値が20Ω／□未満の金属化
フイルムコンデンサに比べて改善されることがわ
かる。
膜電極が、５±1Ω／□，10±3Ω／□である金属
化フイルムコンデンサは、500時間以内に、CR値
の低下が始まることに対して、本発明による25±
5Ω／□（最低値は20Ω／□）、50±10Ω／□，100
±30Ω／□，250±50Ω／□である金属化フイル
ムコンデンサでは1000時間を超えてもCR値の低
下が認められない。CR値の低下は、金属化フイ
ルムコンデンサの内部が、部分放電によつて劣化
していることを示すものであるから、本発明に示
すように、亜鉛の膜抵抗値が20Ω／□以上である
金属化フイルムコンデンサの低温連続耐用試験に
おける劣化は、膜抵抗値が20Ω／□未満の金属化
フイルムコンデンサに比べて改善されることがわ
かる。
なお、両面コロナ放電処理ポリプロピレンフイ
ルムの代りに、亜鉛の薄膜を蒸着する表面にのみ
コロナ放電処理した、片面コロナ放電処理ポリプ
ロピレンフイルムを用いて試作した金属化フイル
ムコンデンサにおいては、同様の低温連続耐用試
験において、膜抵抗値が５±1Ω／□から250±
50Ω／□に至るまでことごとく500時間以前にCR
値が低下する。このことから、本発明による金属
化フイルムコンデンサのCR値の低下の抑制、す
なわち金属化フイルムコンデンサ内部の劣化の抑
制は、膜抵抗値が高くなつたことによる自己回復
性の向上でもたらされるものでなく、層間の接着
性の改善の結果と考えられる。
ルムの代りに、亜鉛の薄膜を蒸着する表面にのみ
コロナ放電処理した、片面コロナ放電処理ポリプ
ロピレンフイルムを用いて試作した金属化フイル
ムコンデンサにおいては、同様の低温連続耐用試
験において、膜抵抗値が５±1Ω／□から250±
50Ω／□に至るまでことごとく500時間以前にCR
値が低下する。このことから、本発明による金属
化フイルムコンデンサのCR値の低下の抑制、す
なわち金属化フイルムコンデンサ内部の劣化の抑
制は、膜抵抗値が高くなつたことによる自己回復
性の向上でもたらされるものでなく、層間の接着
性の改善の結果と考えられる。
発明の効果
以上に明らかにされたように本発明によれば、
両面コロナ放電処理したポリプロピレンフイルム
と亜鉛の膜抵抗値が20Ω／□以上である薄膜電極
とを組み合せることにより、層間の接着力を高
め、内部の部分放電とこれによる劣化を抑制する
ことができる。
両面コロナ放電処理したポリプロピレンフイルム
と亜鉛の膜抵抗値が20Ω／□以上である薄膜電極
とを組み合せることにより、層間の接着力を高
め、内部の部分放電とこれによる劣化を抑制する
ことができる。
第１図は本発明による片面金属化フイルムコン
デンサの要部断面図、第２図は同じく両面金属化
フイルムコンデンサの要部断面図、第３図は対向
部の膜抵抗値を変化させた金属化フイルムコンデ
ンサを低温連続耐用試験にかけたときのCR値の
経時変化を示す特性図である。 １……両面コロナ放電処理したポリプロピレン
フイルム、２……活性化層、３……亜鉛の薄膜電
極。
デンサの要部断面図、第２図は同じく両面金属化
フイルムコンデンサの要部断面図、第３図は対向
部の膜抵抗値を変化させた金属化フイルムコンデ
ンサを低温連続耐用試験にかけたときのCR値の
経時変化を示す特性図である。 １……両面コロナ放電処理したポリプロピレン
フイルム、２……活性化層、３……亜鉛の薄膜電
極。
Claims (1)
- １ 両面コロナ放電処理したポリプロピレンフイ
ルムの片面または両面に亜鉛の薄膜電極を設けた
片面金属化フイルムまたは両面金属化フイルムを
巻回または積層した金属化フイルムコンデンサに
おいては、対向部の亜鉛の薄膜電極の厚さを膜抵
抗値にして20Ω／□以上にした金属化フイルムコ
ンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59242856A JPS61121313A (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | 金属化フイルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59242856A JPS61121313A (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | 金属化フイルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61121313A JPS61121313A (ja) | 1986-06-09 |
| JPH0523046B2 true JPH0523046B2 (ja) | 1993-03-31 |
Family
ID=17095285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59242856A Granted JPS61121313A (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | 金属化フイルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61121313A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2516936B2 (ja) * | 1986-10-16 | 1996-07-24 | 松下電器産業株式会社 | 両面金属化ポリオレフインフイルムコンデンサ |
| JPH04123520U (ja) * | 1991-04-26 | 1992-11-09 | 松下電器産業株式会社 | 乾式高圧進相用コンデンサ |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5193359A (ja) * | 1975-02-14 | 1976-08-16 | ||
| JPS529851A (en) * | 1975-07-13 | 1977-01-25 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Battery |
| JPS5383062A (en) * | 1976-12-28 | 1978-07-22 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Metallized film capacitor |
| JPS5928978B2 (ja) * | 1978-02-02 | 1984-07-17 | 松下電器産業株式会社 | 両面ラッカリング・両面金属化フィルム積層コンデンサ |
| JPS54164245A (en) * | 1978-06-16 | 1979-12-27 | Fujikura Ltd | Capacitor using doubleeside evaporated film |
| FR2437125A1 (fr) * | 1978-09-21 | 1980-04-18 | Cit Alcatel | Dispositif de traitement d'un signal d'analyse d'image |
| JPS5816415A (ja) * | 1981-07-23 | 1983-01-31 | 本州製紙株式会社 | 電気用延伸ポリプロピレンフイルム |
| JPS58138019A (ja) * | 1982-02-10 | 1983-08-16 | 本州製紙株式会社 | 金属化プラスチツクフイルムの製造方法 |
| JPS5961916A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-09 | 松下電器産業株式会社 | 巻回型コンデンサ |
| JPS5972714A (ja) * | 1982-10-20 | 1984-04-24 | 松下電器産業株式会社 | 湿式コンデンサ |
-
1984
- 1984-11-16 JP JP59242856A patent/JPS61121313A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61121313A (ja) | 1986-06-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |