JPH04100258A - 基板キャリア - Google Patents
基板キャリアInfo
- Publication number
- JPH04100258A JPH04100258A JP2218627A JP21862790A JPH04100258A JP H04100258 A JPH04100258 A JP H04100258A JP 2218627 A JP2218627 A JP 2218627A JP 21862790 A JP21862790 A JP 21862790A JP H04100258 A JPH04100258 A JP H04100258A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- carrier
- contact
- retained
- always
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
半導体ウェハやマスク基板等の搬送に使用される基板キ
ャリアに関し。
ャリアに関し。
キャリア内の基板表面が、保管・移送時にキャリアの基
板ガイド部に接触しないようにして回路パターンの傷の
発生を防止した基板キャリアの提供を目的とし。
板ガイド部に接触しないようにして回路パターンの傷の
発生を防止した基板キャリアの提供を目的とし。
線上に配列された複数の溝を有する基板保持部が内側に
設けられたキャリア本体と、該キャリア本体に設けられ
かつ該キャリア本体を水平面上に置いたときに該溝の配
列線を水平面より傾斜させる傾斜部とを有し、該基板保
持部には基板がその表面を上向にして収納されるように
構成する。
設けられたキャリア本体と、該キャリア本体に設けられ
かつ該キャリア本体を水平面上に置いたときに該溝の配
列線を水平面より傾斜させる傾斜部とを有し、該基板保
持部には基板がその表面を上向にして収納されるように
構成する。
本発明は半導体ウェハやマスク基板等の搬送に使用され
る基板キャリアに関する。
る基板キャリアに関する。
近年、ウェハは大口径化され、ウェハ上に形成されるデ
バイスもますます微細化されて、ウェハのキャリアへの
搬入、搬出時に、またキャリアに入れたウェハの搬送、
保管時にウェハ表面に傷のつきにくい基板キャリアとし
て本発明を利用することができる。
バイスもますます微細化されて、ウェハのキャリアへの
搬入、搬出時に、またキャリアに入れたウェハの搬送、
保管時にウェハ表面に傷のつきにくい基板キャリアとし
て本発明を利用することができる。
第３図（ａ）〜（ｄ）は従来例による基板キャリアの説
明図である。
明図である。
図において、■は基板キャリア、Ｗは基板である。
第３図（ａ）、 （ｂ）は基板を水平に保管・移送する
時の正面図と側断面図である。
時の正面図と側断面図である。
第３図（Ｃ）、 （ｄ）は基板を垂直に保管・移送する
時の正面断面図と側断面図である。
時の正面断面図と側断面図である。
従来例の場合、キャリア内の基板は、保管・移送時に、
さらに半導体製造装置へのセツティング時に、キャリア
の基板保持部の溝内で基板ががたついて基板表面の周辺
部がキャリアの基板保持部と接触し９発塵や回路パター
ンの傷の発生の原因となっていた。
さらに半導体製造装置へのセツティング時に、キャリア
の基板保持部の溝内で基板ががたついて基板表面の周辺
部がキャリアの基板保持部と接触し９発塵や回路パター
ンの傷の発生の原因となっていた。
本発明はキャリア内の基板表面が、保管・移送時にキャ
リアの基板ガイド部に接触しないようにして回路パター
ンの傷の発生を防止した基板キャリアの提供を目的とす
る。
リアの基板ガイド部に接触しないようにして回路パター
ンの傷の発生を防止した基板キャリアの提供を目的とす
る。
上記課題の解決は、線上に配列された複数の溝を有する
基板保持部が内側に設けられたキャリア本体と、該キャ
リア本体に設けられかつ該キャリア本体を水平面上に置
いたときに該溝の配列線を水平面より傾斜させる傾斜部
とを有し、該基板保持部には基板がその表面を上向にし
て収納されるようにした基板キャリアにより達成される
。
基板保持部が内側に設けられたキャリア本体と、該キャ
リア本体に設けられかつ該キャリア本体を水平面上に置
いたときに該溝の配列線を水平面より傾斜させる傾斜部
とを有し、該基板保持部には基板がその表面を上向にし
て収納されるようにした基板キャリアにより達成される
。
本発明は半導体製造装置のローダ／アンローダにキャリ
アがセットされるとき以外は、常に基板裏面がキャリア
の基板ガイド部に基板の重力により接触するように、キ
ャリアの外部に傾斜部を設けたものである。
アがセットされるとき以外は、常に基板裏面がキャリア
の基板ガイド部に基板の重力により接触するように、キ
ャリアの外部に傾斜部を設けたものである。
この際、基板の水平保管・移送時にも、また。
基板の垂直保管・移送時にも、常に基板の表面が上向に
なるように、キャリアの２箇所に傾斜部を設ける。
なるように、キャリアの２箇所に傾斜部を設ける。
明図である。
図において、ｌは基板キャリア、 ＩＡは基板の水平保
管・移送用傾斜部、 ＩＢは基板の垂直保管・移送用傾
斜部、Ｗは基板である。
管・移送用傾斜部、 ＩＢは基板の垂直保管・移送用傾
斜部、Ｗは基板である。
第１図（ａ）、 （ｂ）は基板を水平に保管・移送する
時のＡ−Ａ断面図と側断面図である。
時のＡ−Ａ断面図と側断面図である。
基板を水平に保管・移送する時は、そのままでも基板表
面は上向きとなり、基板は常に裏面でキャリアと接触し
ているが、基板入り口側を高くすることにより、振動等
によるキャリア内の基板の移動は少なくなり安定して保
持できる。
面は上向きとなり、基板は常に裏面でキャリアと接触し
ているが、基板入り口側を高くすることにより、振動等
によるキャリア内の基板の移動は少なくなり安定して保
持できる。
第１図（Ｃ）、 （ｄ）は基板を垂直に保管・移送する
時の平面図と側断面図である。
時の平面図と側断面図である。
このときは、傾斜部ＩＢにより、基板表面は上向きとな
り、基板は常に裏面でキャリアと接触している。
り、基板は常に裏面でキャリアと接触している。
第２図（ａｔ、 （ｂｌは実施例のキャリアを半導体製
造装置のローダ／アンローダにセットするときの説明図
（Ａ−Ａ断面図と側断面図）である。
造装置のローダ／アンローダにセットするときの説明図
（Ａ−Ａ断面図と側断面図）である。
この場合は、ローダ／アンローダのステージ部に設けら
れた溝内に傾斜部ＩＡがちょうど嵌まり込んで、基板が
水平になるように保持されるようにする。
れた溝内に傾斜部ＩＡがちょうど嵌まり込んで、基板が
水平になるように保持されるようにする。
実施例の基板は半導体ウェハ、マスク基板、 ＣＤ（コ
ンパクト・ディスク）等であってもよい。
ンパクト・ディスク）等であってもよい。
また、キャリアの材質は石英、アルミニウム。
テフロン、ポリプロピレン等用途によって使い分けるよ
うにする。
うにする。
以上説明したように本発明によれば、キャリア内の基板
表面が、保管・移送時にキャリアの基板保持部に接触し
ないようなり９発塵や回路パターンの傷の発生が減少し
、製造歩留を向上することができた。
表面が、保管・移送時にキャリアの基板保持部に接触し
ないようなり９発塵や回路パターンの傷の発生が減少し
、製造歩留を向上することができた。
明図。
第２図（ａ）、 （ｂ）は実施例のキャリアを半導体製
造装置のローダ／アンローダにセットするときの説明図 第３図（ａ）〜（ｄ）は従来例による基板キャリアの説
明図である。
造装置のローダ／アンローダにセットするときの説明図 第３図（ａ）〜（ｄ）は従来例による基板キャリアの説
明図である。
図において。
ｌは基板キャリア。
ＩＡは基板の水平保管・移送用傾斜部。
１Ｂは基板の垂直保管・移送用傾斜部。
Ｗは基板
１−ｍ−」ン
実施ぜ１ｊの説明図
第１図（での１）
実施例の説明図
纂１凶（での２）
半導体４ｇ造裟僅にセットするときの説明間第 λ 図
従来例の１もＢ万国
第
圓
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 線上に配列された複数の溝を有する基板保持部が内側
に設けられたキャリア本体と、該キャリア本体に設けら
れかつ該キャリア本体を水平面上に置いたときに該溝の
配列線を水平面より傾斜させる傾斜部とを有し、 該基板保持部には基板がその表面を上向にして収納され
るようにしたことを特徴とする基板キャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2218627A JPH04100258A (ja) | 1990-08-20 | 1990-08-20 | 基板キャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2218627A JPH04100258A (ja) | 1990-08-20 | 1990-08-20 | 基板キャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04100258A true JPH04100258A (ja) | 1992-04-02 |
Family
ID=16722920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2218627A Pending JPH04100258A (ja) | 1990-08-20 | 1990-08-20 | 基板キャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04100258A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015173171A (ja) * | 2014-03-11 | 2015-10-01 | セイコーインスツル株式会社 | ウェハキャリア及びウェハキャリアからウェハを取り出す方法 |
-
1990
- 1990-08-20 JP JP2218627A patent/JPH04100258A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015173171A (ja) * | 2014-03-11 | 2015-10-01 | セイコーインスツル株式会社 | ウェハキャリア及びウェハキャリアからウェハを取り出す方法 |
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