JPS5961942A - 薄板キヤリア治具 - Google Patents

薄板キヤリア治具

Info

Publication number
JPS5961942A
JPS5961942A JP57170881A JP17088182A JPS5961942A JP S5961942 A JPS5961942 A JP S5961942A JP 57170881 A JP57170881 A JP 57170881A JP 17088182 A JP17088182 A JP 17088182A JP S5961942 A JPS5961942 A JP S5961942A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
carrier jig
thin plate
separating plate
jig
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57170881A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshio Tanabe
敏雄 田辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP57170881A priority Critical patent/JPS5961942A/ja
Publication of JPS5961942A publication Critical patent/JPS5961942A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/10Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
    • H10P72/15Horizontal carrier comprising wall type elements whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising sidewalls

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は比較的に脆い材質より成る薄板、例えば半導体
製品の母材である半導体ウェハのためのキャリア(運搬
)用治具に関する。
トランジスタやIC等の半導体素子は一般にシリコン単
結晶の5すい円板(ウエノ・)上に光学食刻処理や不純
物拡散処理を繰り返して素子形成を行なうものであり、
したがって素子が加工されるウェハ表面は常に物理的に
他の物体から非接触の状態にあることが望ましい。
このウェハに半導体素子を加工する工程間の運搬時にお
いては多数のウェハを縦にして支持するための複数の溝
部と隔板を交互に形成した枠体からなるウェハキャリア
治具が用いられている。第1図は現在使用さしているキ
ャリア治具の一例を横断面図により示し、第2図は一部
を切り欠いて第1図におけるA−X親網断面をあられす
正面図により示すものである。これらの図において、1
は処理されるシリコンウェハ、2は枠体脚部、3は枠体
側板、4は隔板、5はウエノ・を挿入さnる溝部で、こ
の溝部5と隔板4とは前後方向に交互に複数組形成され
ている。
ウェハlは枠体の上部から隔板4にそって溝部5に挿入
さ扛、隔板4の一方の面にもたせかける状態で収納され
る。このようなキャリア治具は通常に置かれた状態で隔
板4は水平面に対して直角(垂直方向)に設けであるた
めウェハ製品移動時において振動や軽度の傾きによって
第3図に示すようにウェハ1が破線で示すように傾いて
その加工される面(表面とする)+Aが隔板4の内面に
接触し、そのためウェハの+A面で傷、チッピングが発
生し、これが素子形成面での外観不良を来たすことで問
題となっている。
本発明は上記した問題を解決したもので、キャリア治具
の構造を改善し、運搬時に生じる薄板の外観不良をなく
すことを目的とする。以下実施例にそって詳述する。
第4図は本発明の一実施例であるキャリア治具の原理的
構造を一部切り欠き縦断面図により示すものである。同
図において在来例として示した第2図と共通する構成部
分は同一の指示番号で示している。
本発明においては、ウェハ1の素子が形成される被加工
面IAが治具の隔板4と非接触を保つように各隔板4及
び溝部らを垂直面(Y−Y’)より後方−1θだけ傾け
である。この場合、水平面X−Zに対してθだけ傾いた
枠体上面に対して各隔板4(及び溝部5)の主面が直角
方向に形成される。
このためには枠体の本体()、鵬は在来の枠体の本体部
分と同じ形状のものを用い、脚部において前後の高さを
変える構造とすればよい。すなわち、同図に示すように
前脚部2aの高さhl とし、後脚部2bの高さh2と
して、hI>h2 とする。具体的にはhlをh2 よ
りも5〜109程度高(することにより、治具を通常に
設置した場合に隔板に適度の傾きをもたせることができ
る。第6図は本発明によるキャリア治具を全体斜面図に
より示すものである。
以上実施例で述べた本発明によれば第5図に示すように
キャリア治具の溝部5内にウェハを挿入しウェハの素子
の形成されない裏面IBを隔板4にもたせかけるように
して収納できる構造であるためと素子の形成される表面
IAは常に傾いた面の上側となっており、製品の移動時
の軽度の傾きや振動に対してもウェハが常に一定の向き
を保ち治具(隔板)に接触することがなく、接触による
傷、チッピング等を防止し外観不良が大幅に改善される
本発明によれば溝部の開口側となる枠体上面に対して各
溝面な直角方向に形成しであるためにウェハを一つのキ
ャリア治具かも他のキャリア治具に移し替える場合に容
易に行なうことが出来る。
第7図はキャリア治具I内に収納されたウェハをキャリ
ア治具■に移し替える場合の形態を示すものである。こ
のウェハ移し替えにあたって2つの治具1.lI内でウ
ェハ1が素子形成面IAを上にして水平になるように設
置する。すなわち2つの治具1.lIの前脚部2aが上
に後脚部2bが下になるようにして治具の上面を対向さ
せれば向い合う各治具の隔板は合せ面0−OK対し対称
位置になり、一方から他方ヘウェハを容易に移すことが
できる。
本発明は半導体ウェハに限らず、薄いガラスマスクの如
き脆い月質より成る薄板の運搬用キャリア治具として利
用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこれまでのキャリア治具の例を示す横断面図で
ある。 第2図は第1図の一部A−A縦断面正面図である。 第3図は第2図の一部を拡大した縦断面図である。 第4図は本発明によるキャリア治具の例を示す一部縦断
面正面図である。 第5図は第4図の一部を拡大した縦断面図である。 第6図は本発明によるキャリア治具の全体斜面図である
。 第7図は本発明によるキャリア治具を用いてウェハ移し
替えを行なう場合の正面図である。 1・・・ウェハ、2・・・枠体脚部、3・・・枠体側板
、4・・・隔板、訃・・溝部。 代理人 弁理士  薄 1)利 幸 ・ノ 第  1  図 − A′−2 第  2  図 第  3  図 第  4  図 / γ     、ノ 第  5  図 、、)O

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ■、薄板を立てかけるための溝部と隔板とを交互に有す
    る枠体からなる薄板キャリア治具におい−〔、薄板の一
    方の面が隔板と非接触となるように各隔板に傾きを持た
    せたことを特徴と1″る薄板キャリア治具。 2、各隔板をその開口側となる枠体上面に対して直角に
    形成するとともに枠体の脚部の一方を他方より高(する
    ことにより隔板に傾きをもたせた特許請求の範囲第1項
    に記載の薄板キャリア治具。
JP57170881A 1982-10-01 1982-10-01 薄板キヤリア治具 Pending JPS5961942A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57170881A JPS5961942A (ja) 1982-10-01 1982-10-01 薄板キヤリア治具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57170881A JPS5961942A (ja) 1982-10-01 1982-10-01 薄板キヤリア治具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5961942A true JPS5961942A (ja) 1984-04-09

Family

ID=15913037

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57170881A Pending JPS5961942A (ja) 1982-10-01 1982-10-01 薄板キヤリア治具

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JP (1) JPS5961942A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60223111A (ja) * 1984-04-20 1985-11-07 Hitachi Ltd 半導体ウェーハ用収納ケース
JPS60245143A (ja) * 1984-05-18 1985-12-04 Tokyo Erekutoron Kk ウエ−ハカセツト搬送機構

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60223111A (ja) * 1984-04-20 1985-11-07 Hitachi Ltd 半導体ウェーハ用収納ケース
JPS60245143A (ja) * 1984-05-18 1985-12-04 Tokyo Erekutoron Kk ウエ−ハカセツト搬送機構

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