JPH0645729A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0645729A JPH0645729A JP19834892A JP19834892A JPH0645729A JP H0645729 A JPH0645729 A JP H0645729A JP 19834892 A JP19834892 A JP 19834892A JP 19834892 A JP19834892 A JP 19834892A JP H0645729 A JPH0645729 A JP H0645729A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- photoresist
- wiring board
- printed wiring
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 レジスト密着面の粗さを低下させるとともに
均一化し、かつ粗さ方向をなくし、これにより密着面に
おけるレジストの密着力を向上させて、液の浸入を防止
し、かつパターン粗度を向上させることができるプリン
ト配線板の製造方法を得る。 【構成】 銅張積層板にフォトレジストを形成して回路
パターンを形成する方法において、フォトレジスト形成
の前処理として、銅張積層板に化学処理による粗面化を
施し、粗化面にフォトレジストを形成してパターン形成
を行うようにしたプリント配線板の製造方法。
均一化し、かつ粗さ方向をなくし、これにより密着面に
おけるレジストの密着力を向上させて、液の浸入を防止
し、かつパターン粗度を向上させることができるプリン
ト配線板の製造方法を得る。 【構成】 銅張積層板にフォトレジストを形成して回路
パターンを形成する方法において、フォトレジスト形成
の前処理として、銅張積層板に化学処理による粗面化を
施し、粗化面にフォトレジストを形成してパターン形成
を行うようにしたプリント配線板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の製造
方法に関するもので、特にパターン形成用のフォトレジ
スト形成のための前処理を行うプリント配線板の製造方
法に関するものである。
方法に関するもので、特にパターン形成用のフォトレジ
スト形成のための前処理を行うプリント配線板の製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】各種電子機器に使用されるプリント配線
板は、電子部品の小型化、高機能化が促進されるととも
に、これらの部品の高密度実装技術の進展に伴い、高密
度プリント配線板の要求が強くなっている。高密度プリ
ント配線板はサブトラクト法、アディティブ法によりパ
ターン形成され、電子部品への小型化が可能なことなど
の特長を有しているため、種々の製造法が検討されてい
る。これらの方法ではいずれも銅張積層板にパターン形
成用のフォトレジストを形成し、これを現像してパター
ン形成を行っている。
板は、電子部品の小型化、高機能化が促進されるととも
に、これらの部品の高密度実装技術の進展に伴い、高密
度プリント配線板の要求が強くなっている。高密度プリ
ント配線板はサブトラクト法、アディティブ法によりパ
ターン形成され、電子部品への小型化が可能なことなど
の特長を有しているため、種々の製造法が検討されてい
る。これらの方法ではいずれも銅張積層板にパターン形
成用のフォトレジストを形成し、これを現像してパター
ン形成を行っている。
【０００３】このようなプリント配線板の製造方法にお
けるパターン形成のためのフォトレジスト形成の前処理
法として、機械的研磨のバフ研磨を行った後、フォトレ
ジストをラミネートし、マスクフィルムを合わせ、露
光、現像、エッチングを行い、パターン形成するテンテ
ィング法、または現像後にパターン銅めっきと半田めっ
きを行う金属レジスト法などがある。
けるパターン形成のためのフォトレジスト形成の前処理
法として、機械的研磨のバフ研磨を行った後、フォトレ
ジストをラミネートし、マスクフィルムを合わせ、露
光、現像、エッチングを行い、パターン形成するテンテ
ィング法、または現像後にパターン銅めっきと半田めっ
きを行う金属レジスト法などがある。
【０００４】この場合、フォトレジスト形成の前処理法
として、機械的研磨によるテンティング法は、研磨面の
粗さ方向に沿って、パターン形成工程液が、フォトレジ
ストと研磨面の界面に浸入し、パターンの欠け、断線に
つながるなどの欠点がある。一方、機械的研磨による金
属レジスト法のパターン形成は、パターン銅めっきおよ
び半田めっきの際にフォトレジストと研磨面の界面にめ
っき液が浸入して、銅および半田が析出し、パターンの
太りやパターンの短絡等につながる欠点がある。
として、機械的研磨によるテンティング法は、研磨面の
粗さ方向に沿って、パターン形成工程液が、フォトレジ
ストと研磨面の界面に浸入し、パターンの欠け、断線に
つながるなどの欠点がある。一方、機械的研磨による金
属レジスト法のパターン形成は、パターン銅めっきおよ
び半田めっきの際にフォトレジストと研磨面の界面にめ
っき液が浸入して、銅および半田が析出し、パターンの
太りやパターンの短絡等につながる欠点がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように従来のプリ
ント配線板の製造方法において、フォトレジスト形成の
前処理法としての、機械的研磨による粗面化方法は、回
路形成のサブトラクト法のテンティング法および金属レ
ジスト法を用いた場合、研磨面の粗さ方向に沿って、パ
ターン形成工程液がレジストと研磨面の界面に浸入し、
レジストの浮き等により、レジストの密着力が低下し、
パターンの欠け、断線、太り、短絡等を発生するなどの
問題点があった。
ント配線板の製造方法において、フォトレジスト形成の
前処理法としての、機械的研磨による粗面化方法は、回
路形成のサブトラクト法のテンティング法および金属レ
ジスト法を用いた場合、研磨面の粗さ方向に沿って、パ
ターン形成工程液がレジストと研磨面の界面に浸入し、
レジストの浮き等により、レジストの密着力が低下し、
パターンの欠け、断線、太り、短絡等を発生するなどの
問題点があった。
【０００６】本発明は、プリント配線板の製造方法のパ
ターン形成における上記問題点を解消するためになされ
たもので、従来法の機械的研磨に比べ、レジスト密着面
の粗さを低下させるとともに均一化し、かつ粗さ方向を
抑制し、これにより密着面におけるレジストの密着力を
向上させ、パターン精度を向上させることが可能なプリ
ント配線板の製造方法を得ることを目的とする。
ターン形成における上記問題点を解消するためになされ
たもので、従来法の機械的研磨に比べ、レジスト密着面
の粗さを低下させるとともに均一化し、かつ粗さ方向を
抑制し、これにより密着面におけるレジストの密着力を
向上させ、パターン精度を向上させることが可能なプリ
ント配線板の製造方法を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は次のプリント
配線板の製造方法である。 （１）銅張積層板にフォトレジストを形成して、回路パ
ターンの形成を行うプリント配線板の製造方法におい
て、フォトレジスト形成の前処理として、銅張積層板に
化学処理による粗面化を施し、粗化面にフォトレジスト
を形成して、パターン形成を行うプリント配線板の製造
方法。 （２）化学処理として、ブラックオキサイド処理、光沢
剤を添加しないめっき処理、または塩化第二鉄によるソ
フトエッチング処理を施す上記（１）記載のプリント配
線板の製造方法。
配線板の製造方法である。 （１）銅張積層板にフォトレジストを形成して、回路パ
ターンの形成を行うプリント配線板の製造方法におい
て、フォトレジスト形成の前処理として、銅張積層板に
化学処理による粗面化を施し、粗化面にフォトレジスト
を形成して、パターン形成を行うプリント配線板の製造
方法。 （２）化学処理として、ブラックオキサイド処理、光沢
剤を添加しないめっき処理、または塩化第二鉄によるソ
フトエッチング処理を施す上記（１）記載のプリント配
線板の製造方法。
【０００８】
【作用】本発明のプリント配線板の製造方法において
は、パターン形成のためのフォトレジスト形成前に化学
処理を施して、銅張積層板の銅表面を粗面化する。化学
処理としては、ブラックオキサイド処理により黒化膜を
形成し、さらに密着性を向上させる手段として、先ず、
黒化膜形成後、酸により該表面層を溶解させ、金属の酸
化皮膜を除去する方法、光沢剤を添加しないめっき処理
を行う方法、塩化第二鉄によりソフトエッチングする方
法などがある。これらの化学処理により粗面化した後、
粗化面にフォトレジストをラミネートし、所望のパター
ン形成を行い、プリント配線板を製造する。
は、パターン形成のためのフォトレジスト形成前に化学
処理を施して、銅張積層板の銅表面を粗面化する。化学
処理としては、ブラックオキサイド処理により黒化膜を
形成し、さらに密着性を向上させる手段として、先ず、
黒化膜形成後、酸により該表面層を溶解させ、金属の酸
化皮膜を除去する方法、光沢剤を添加しないめっき処理
を行う方法、塩化第二鉄によりソフトエッチングする方
法などがある。これらの化学処理により粗面化した後、
粗化面にフォトレジストをラミネートし、所望のパター
ン形成を行い、プリント配線板を製造する。
【０００９】本発明では、パターン形成用のフォトレジ
スト形成前に化学処理を施すことにより、レジスト密着
面の粗さが低下するとともに、粗化が均一化され、さら
に粗化面の方向性が分散化される。これによりレジスト
ラミネート後のパターン形成工程液は、粗化面とレジス
トの界面への侵入を抑制され、パターン形成レジストの
密着力が向上する。
スト形成前に化学処理を施すことにより、レジスト密着
面の粗さが低下するとともに、粗化が均一化され、さら
に粗化面の方向性が分散化される。これによりレジスト
ラミネート後のパターン形成工程液は、粗化面とレジス
トの界面への侵入を抑制され、パターン形成レジストの
密着力が向上する。
【００１０】
【実施例】実施例１ 以下、本発明をより具体的に説明するため、実施例によ
り説明するが本発明は実施例のみに限定されるものでは
ない。 １）銅張積層板にスルホールを形成してスルホールめっ
きを行った後、脱脂、湯洗、水洗、希硫酸処理、水洗、
水酸化ナトリウムによるブラックオキサイド処理、水洗
の工程を経て次に１０ｗｔ％の塩酸に３〜５秒間浸漬
し、黒化膜を溶解させた後さらに水洗、希硫酸、水洗、
乾燥を行い、銅表面を粗面化した。そして粗化面にフォ
トレジストをラミネートし、金属レジスト法により、所
望のパターン形成を行った。
り説明するが本発明は実施例のみに限定されるものでは
ない。 １）銅張積層板にスルホールを形成してスルホールめっ
きを行った後、脱脂、湯洗、水洗、希硫酸処理、水洗、
水酸化ナトリウムによるブラックオキサイド処理、水洗
の工程を経て次に１０ｗｔ％の塩酸に３〜５秒間浸漬
し、黒化膜を溶解させた後さらに水洗、希硫酸、水洗、
乾燥を行い、銅表面を粗面化した。そして粗化面にフォ
トレジストをラミネートし、金属レジスト法により、所
望のパターン形成を行った。
【００１１】この化学処理により粗さ０．１ミクロン以
下の均一な粗化面が得られ、これによりパターン形成用
フォトレジストと粗化面の界面への金属レジスト液の浸
入がなくなり、良好な回路パターンが得られた。
下の均一な粗化面が得られ、これによりパターン形成用
フォトレジストと粗化面の界面への金属レジスト液の浸
入がなくなり、良好な回路パターンが得られた。
【００１２】実施例２ 銅張積層板にスルホールを形成してスルホール銅めっき
を行った後、予め別の槽に調製した光沢剤を添加しない
硫酸銅めっき液を用いて、銅表面に１ミクロン以下のめ
っきを付与し、銅表面を粗面化した。次に乾燥を行い、
フォトレジストをラミネートし、実施例１と同一操作を
行い、パターンを形成した。この場合、光沢剤を添加し
ない銅めっきは、銅めっきの結晶粒子が大きくなり、め
っき表面が粗化し、密着性が向上する。ただし、めっき
厚は、１ミクロン以下が良好であり、厚くすると、銅め
っき間で層間剥離を発生する。
を行った後、予め別の槽に調製した光沢剤を添加しない
硫酸銅めっき液を用いて、銅表面に１ミクロン以下のめ
っきを付与し、銅表面を粗面化した。次に乾燥を行い、
フォトレジストをラミネートし、実施例１と同一操作を
行い、パターンを形成した。この場合、光沢剤を添加し
ない銅めっきは、銅めっきの結晶粒子が大きくなり、め
っき表面が粗化し、密着性が向上する。ただし、めっき
厚は、１ミクロン以下が良好であり、厚くすると、銅め
っき間で層間剥離を発生する。
【００１３】実施例３ 化学処理として、塩化第二鉄溶液で１〜１．５ミクロン
のソフトエッチングを行い、実施例１、と同一操作を行
いパターンを形成した。
のソフトエッチングを行い、実施例１、と同一操作を行
いパターンを形成した。
【００１４】フォトレジスト前処理として、従来の機械
的研磨を行うと、粗化面の粗さが１．５〜２．０ミクロ
ンとなるとともに、粗化面の粗さ方向が同一となるた
め、後工程のパターン形成用工程液が粗化面とフォトレ
ジスト界面に浸入し、パターンの不具合を生じる。そし
て機械的研磨の粗さが１ミクロン以下の場合、密着性が
著しく低下する。
的研磨を行うと、粗化面の粗さが１．５〜２．０ミクロ
ンとなるとともに、粗化面の粗さ方向が同一となるた
め、後工程のパターン形成用工程液が粗化面とフォトレ
ジスト界面に浸入し、パターンの不具合を生じる。そし
て機械的研磨の粗さが１ミクロン以下の場合、密着性が
著しく低下する。
【００１５】これに対して実施例１〜３の化学処理を施
すことににより、粗化面の粗さが０．１ミクロン以下と
なり、さらに粗さが均一化する。粗さの低下と均一化に
より、パターン形成用工程液の浸入が防止され、パター
ン精度が向上する。
すことににより、粗化面の粗さが０．１ミクロン以下と
なり、さらに粗さが均一化する。粗さの低下と均一化に
より、パターン形成用工程液の浸入が防止され、パター
ン精度が向上する。
【００１６】また、化学処理により生成する酸化皮膜
は、酸に対して極めて溶解性が大きいため、これを酸に
より溶解除去することにより、フォトレジストと粗化面
の銅との密着性がさらに向上する。
は、酸に対して極めて溶解性が大きいため、これを酸に
より溶解除去することにより、フォトレジストと粗化面
の銅との密着性がさらに向上する。
【００１７】なお、上記の説明において、化学処理とし
てブラックオキサイド処理光沢剤を添加しないめっき処
理、ソフトエッチング処理を示したが他の化学処理によ
る粗面化を行ってもよい。
てブラックオキサイド処理光沢剤を添加しないめっき処
理、ソフトエッチング処理を示したが他の化学処理によ
る粗面化を行ってもよい。
【００１８】
【発明の効果】本発明のプリント配線板の製造方法によ
れば、フォトレジスト前処理として、化学処理による粗
面化を施すため、粗化面の粗さを小さくして均一化する
とともに、粗さの方向性をなくすことができ、これによ
りレジストの密着性を向上させて、粗化面とフォトレジ
スト間へのパターン形成工程液の浸入を防止でき、パタ
ーン精度を向上させることができる。
れば、フォトレジスト前処理として、化学処理による粗
面化を施すため、粗化面の粗さを小さくして均一化する
とともに、粗さの方向性をなくすことができ、これによ
りレジストの密着性を向上させて、粗化面とフォトレジ
スト間へのパターン形成工程液の浸入を防止でき、パタ
ーン精度を向上させることができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 銅張積層板にフォトレジストを形成し
て、回路パターンの形成を行うプリント配線板の製造方
法において、フォトレジスト形成の前処理として、銅張
積層板に化学処理による粗面化を施し、粗化面にフォト
レジストを形成して、パターン形成を行うことを特徴と
するプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 化学処理として、ブラックオキサイド処
理、光沢剤を添加しないめっき処理、または塩化第二鉄
によるソフトエッチング処理を施すことを特徴とする請
求項１記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19834892A JPH0645729A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19834892A JPH0645729A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645729A true JPH0645729A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=16389623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19834892A Pending JPH0645729A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0645729A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5501350A (en) * | 1994-01-06 | 1996-03-26 | Toppan Printing Co., Ltd. | Process for producing printed wiring board |
| WO2007039992A1 (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-12 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | ２層フレキシブル基板 |
-
1992
- 1992-07-24 JP JP19834892A patent/JPH0645729A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5501350A (en) * | 1994-01-06 | 1996-03-26 | Toppan Printing Co., Ltd. | Process for producing printed wiring board |
| WO2007039992A1 (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-12 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | ２層フレキシブル基板 |
| JPWO2007039992A1 (ja) * | 2005-10-05 | 2009-04-16 | 日鉱金属株式会社 | ２層フレキシブル基板 |
| JP4771552B2 (ja) * | 2005-10-05 | 2011-09-14 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | ２層フレキシブル基板 |
| US8568856B2 (en) | 2005-10-05 | 2013-10-29 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Two-layer flexible substrate |
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