JPH04100830U - ゲ−ト樹脂残りの検出装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、樹脂成形物、例えば、樹脂モールド
型半導体装置のゲート樹脂残りの状態を検出する
装置に関する。

［従来技術］ トランスファーモールドされた樹脂モールド型
の半導体装置は、樹脂モールド後、上下金型を開
いて取り出すと、第２図に示すように、金型の樹
脂注入用ゲート部分のゲート樹脂３と該ゲート樹
脂３につながる樹脂流路で硬化したランナー部の
樹脂４とがそれぞれ一体となって取り出される。

上記ゲート樹脂３はランナーより半導体装置１の
外装部２に向つて縮径しており、ランナー部の樹
脂４につながる部分での断面積が最大になってお
り、製品としての半導体装置には上記ゲート樹脂
３及びランナー部の樹脂４は何れも不要なもので
ある。従って、次の工程では半導体装置１が連接
されたリードフレーム５とランナー部の樹脂４と
をそれぞれ支持し、図において半導体装置１の端
面２を基点とし、ランナー部の樹脂４には下側方
向、リードフレーム５には上側方向にそれぞれ力
を加え、半導体装置１の端面２にゲート樹脂３の
折端面が形成されるように各ゲート樹脂３を折り
取っている。

しかし、上記したゲート樹脂３を半導体装置１
の端面２から折り取る作業は、一般に作業者の手
作業によって行われている。そのため、作業者の
熟練度等によっては、ゲート樹脂３を完全に除去
できず、第３図に示すように、折端面６が半導体
装置１の端面２より突出する、所謂、ゲート樹脂
残り７を形成することがあった。

このように、半導体装置１の端面２にゲート樹
脂残り７が突出していると、リードフレーム５か
ら個々の半導体装置１を切り離して製品として使
用する場合、外観が悪化するばかりか、半導体装
置を自動供給機等によってプリント基板に実装す
るときに、ゲート樹脂残り７によって寸法等に誤
差を生じて正確に位置決めできなくなったり、省
スペースを強いられるプリント基板等に実装した
ときに、該ゲート樹脂残り７に近接して実装され
る他の部品等が接触して実装不能になってしまう
等の種々の問題がある。そのため、ゲート樹脂残
り７が突出する半導体装置を確実に検出する必要
があった。

［考案が解決しようとする課題］ しかしながら、上記ゲート樹脂残り７を検出す
る方法としては、一般にテレビカメラ等で半導体
装置１の端面２を映し出してゲート樹脂残り７を
視認したり、直接目視によってゲート樹脂残り７
を見つけだすといった検査が一般的であった。そ
のため、目視で検査するとゲート樹脂残り７の折
端面６と半導体装置１の端面２とが同色であるた
め、コントラストが得られ難いためゲート樹脂残
り７を見落とし易いといつた問題があった。また、 テレビカメラ等を使用しても目視で判断すると半
導体装置１の生産個数が極めて多数であるから、 どうしてもゲート樹脂残りを有する半導体装置を
見落とし易かった。

［課題を解決するための手段］ 上記課題を達成するために、本考案のゲート樹
脂残り検出装置は、金型キャビティ内にゲートを
介して樹脂を注入して得られた樹脂成形物のゲー
ト部分の樹脂残りを検出するためのゲート樹脂残
り検出装置であって、上記樹脂成型物のゲート樹
脂端面に光を照射する光源と、上記端面を撮像す
るテレビカメラと、該テレビカメラによる画像信
号を所定の信号パターンと比較良否判別する比較
判別部とを具備したことを特徴とする。

［作用］ 上記構成のゲート残り検出装置では、樹脂成型
物のゲート樹脂端面に光源から光を照射し、テレ
ビカメラで上記端面を撮像すると、ゲート樹脂を
折り取った折端面が凹凸粗面となるので、該折端
面に照射された光は乱反射し、テレビカメラには
樹脂成型物の端面が明るく映し出され、実際のゲ
ート樹脂の折端面は周囲より薄暗く映し出される
ようになる。この場合、ゲート樹脂は樹脂成型物
の端面から遠ざかるにつれて先太になっているの
で、端面に沿って折り取られた正規のゲート樹脂
の折端面が最も狭い状態で薄暗く映し出され、こ
の画像を基準とすれば、ゲート樹脂残りが生じた
場合の実際の折端面は、上記正規のゲート樹脂の
折端面より広く映し出されるようになる。従って、 比較良否判別部において、例えば、薄暗く映し出
された実際の折端面の画像に画像処理等を施して
その折端面の撮像面積を算出し、予め算出された
正規のゲート樹脂残りの折端面の撮像面積と比較
し、その撮像面積が広ければゲート樹脂残りが半
導体装置の端面より突出して存在していると判断
できる。

［実施例］ 以下、図面を参照して本考案の一実施例を説明
する。

第１図は本考案の一実施例に係るゲート樹脂残
り検出装置である。被検物となる樹脂成型物とし
ては、例えば、トランスファーモールドされたト
ランジスタ等の半導体装置１等が用いられるもの
で、該半導体装置１は実質的に従来例で示した物
と同一であるので、同一部材に同一符号を付して
半導体装置１の説明はここでは省略する。

図に示す本考案のゲート樹脂残り検出装置は、 樹脂モールド後に上記半導体装置１の端面２から
遠ざかるにつれて断面積が広くなって変化するゲ
ート樹脂を、従来例で示したような方法によって
折り取ったときに、その折端面６が端面２より突
出してゲート樹脂残り７を生じているか否かを検
出するための装置である。即ち、被検物となる上
記半導体装置１は、支持板８上に載置されて順次
移動されており、半導体装置１の端面２に光を照
射する光源１０と、半導体装置１の端面の画像を
映し出すテレビカメラ２０と、ゲート樹脂残りの
有無を比較良否判別するための比較判別部３０よ
り構成される。

上記光源１０は、例えば、ハロゲンランプ等の
高照度の電球であり、上記支持板８上に載置され
てゲート樹脂の実際の折端面６を含む半導体装置
１の端面２に光を照射するものである。該光源１
０の光路途中にはハーフミラー１１が設けられて
おり、該ハーフミラー１１によって光源１０から
照射される光を半導体装置１に反射して照射でき
るようになっている。

上記テレビカメラ２０は、半導体装置１のゲー
ト樹脂を折り取った折端面６を含む端面２を水平
状態でに真横から撮像するものであり、モニター
２１のほぼ中央には上記半導体装置１の端面２の
画像が映し出されるようになっている。該テレビ
カメラ２０によって撮像される半導体装置１の端
面２の画像は、光源１０からハーフミラー１１に
よつて上記端面２に照射された光の該端面２にお
ける実質的な反射光が映し出されるもので、その
反射光の大部分がテレビカメラ２０にとらえられ
るため、全体的に比較的明るく映し出される。ま
た、ゲート樹脂を折り取った折端面６に照射され
た光は、該折端面６が凹凸粗面となるために乱反
射し、テレビカメラ２０ではその反射光が殆どと
らえられなくなり、従って、実際の折端面６が薄
暗い状態で明るい端面２内に映し出されるように
なる。

上記比較判別部３０は、上記テレビカメラ２０
で撮像された半導体装置１の端面２の画像からゲ
ート樹脂残り７の有無を比較良否判別するところ
であり、マイクロコンピュータ等の演算装置で構
成されている。該比較判別部３０では、テレビカ
メラ２０によって撮像された半導体装置１の明る
い端面２内に含まれて薄暗く映るゲート樹脂の実
際の折端面６の画像に画像処理等に施し、例えば、 その撮像面積Ｓ′を算出し、基準の撮像面積Ｓと
比較し、その差異を判別している。

ここで、基準となる撮像面積Ｓは、次のように
して算出される。即ち、ゲート樹脂が半導体装置
１の端面２から遠ざかるにつれて先太になって形
成されているので、ゲート樹脂残り７を全く生じ
ることなく半導体装置１の端面２に沿った正規の
折端面でゲート樹脂を折り取ると、その折端面の
断面積が最小となる。そのため、テレビカメラ２
０で上記同様に撮像した場合、モニター２２に映
し出されるように、薄暗い折端面６′の画像が小
さく映し出される。ゲート樹脂残り７を生じた折
端面６はその断面積が順次広くなるので、モニタ
ー２２に映し出される正規の折端面６′の画像に
画像処理等を施して撮像面積Ｓを算出して基準値
とする。

従って、この比較判別部３０では、モニター２
２に映し出されて予め設定される正規の折端面６
′の撮像面積Ｓと、モニター２１に映し出される
実際の折端面６の撮像面積Ｓ′とを比較し、両者
に差異、即ち、Ｓ′＞Ｓであれば半導体装置１の
端面２からゲート樹脂残り７が突出していると判
断でき、ゲート樹脂残り７を有する半導体装置１
として検出することができる。反対に両者に差異
なくＳ′＝Ｓであれば半導体装置１は正規の折端
面６′で折り取られ、ゲート樹脂残り７が形成さ
れていないと判断できる。

上記構成のゲート樹脂残り検出装置では、半導
体装置１のゲート樹脂を折り取った実際の折端面
６を含む端面をテレビカメラ２０で映し出し、比
較判別部３０において、映し出された折端面６の
撮像面積Ｓ′を算出すると共に、予め設定される
ゲート樹脂残りを生じていない折端面６′の撮像
面積Ｓと比較し、少しでも両者に差異が生じれば、 半導体装置１の端面２に折れ残ったゲート樹脂残
り７が突出していると判断でき、機械的でしかも
正確にゲート樹脂残り７を含む半導体装置１を検
出することができる。従つて、機械的に比較良否
判別されて正確にゲート樹脂残り７を有する半導
体装置１を検出でき、その自動化も実現できる。

尚、上記実施例において、ハーフミラー１１を
用いることなく直接半導体装置１のゲート樹脂の
折端面を含む端面を照射し、その反射光をテレビ
カメラ２０で撮像してもよい。また、テレビカメ
ラ２０の撮像中心は、電気的な制御によって容易
に変更、調整が可能であるので、半導体装置の種
類が変った場合でも、その撮像中心を適当に変更、 調節して実にの折端面６の撮像面積を画像処理等
によって算出すればよい。

さらに、上記比較判別部３０では、撮像された
実際の折端面の画像の撮像面積を算出して、予め
設定される基準の撮像面積と比較良否判別したが、 撮像された実際の折端面の画像の対角線や一辺の
長さを画像処理等によって算出し、予め設定され
る基準の対角線や一辺の長さと比較良否判別して
もよく、その比較判断方法については種々の手段
で対応させることが可能である。

そして、本考案は、半導体装置に限らず、樹脂
成型物一般に適用できる。

［考案の効果］ 以上の説明から明かなように、本考案のゲート
樹脂残り検出装置では、ゲート樹脂残りを機械的
に比較良否判別して確実に検出できるといった効
果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例に係るゲート樹脂残
り検出装置の概略を示す概略説明図、第２図は樹
脂モールド後の半導体装置を示す一部破断斜視
図、第３図はゲート樹脂を折り取つた状態の半導
体装置を示す一部破断斜視図である。 １……樹脂成型物（半導体装置）、２……端面、 ３……ゲート樹脂、７……ゲート樹脂残り、１０
……光源、２０……テレビカメラ、３０……比較
良否判別部。

補正　平４・３・１９
図面を次のように補正する。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 金型キャビティ内にゲートを介して樹脂を注入
   して得られた樹脂成形物のゲート部分の樹脂残り
   を検出するためのゲート樹脂残り検出装置であつ
   て、 上記樹脂成型物のゲート樹脂端面に光を照射す
   る光源と、上記端面を撮像するテレビカメラと、 該テレビカメラによる画像信号を所定の信号パタ
   ーンと比較良否判別する比較判別部とを具備した
   ことを特徴とするゲート樹脂残り検出装置。