JPH04184818A - 電力ケーブル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、架橋ポリエチレン絶縁ケーブルなどの電力
ケーブルに関し、その半導電層の剥離性を良好にしたも
のである。

〔従来の技術〕

架橋ポリエチレン絶縁ケーブル（Ｃｖケーブル）などの
電力ケーブルにあっては、ケーブル間の接続時などに行
われる端末処理作業を容易にするために、架橋ポリエチ
レンや架橋エチレンプロピレンゴムなどからなる絶縁層
から半導電層を剥ぎ取り易くする必要がある。また、同
時に電力ケーブルに曲げ外力が加った際に、絶縁層と半
導電層とが界面剥離を起さないことも必要である。よっ
て、半導電層は絶縁層に対して適度の剥離性と適度の密
着性を併せ持つことが必要となる。

このため、従来はポリ塩化ビニル、塩素化ポリエチレン
、エチレン−酢酸ビニル共重合体などの極性ポリマーや
フッ素樹脂、シリコーン樹脂などにポリエチレンなどの
ポリオレフィン樹脂を適量配合してベースポリマーとし
、これに導電性カーボンブテン、りを配合した樹脂組成
物から半導電層を構成し、架橋ポリエチレンや架橋エチ
レンプロピレンゴムなどのポリオレフィン系樹脂からな
る絶縁層に対して適度の剥離性および密着性が得られる
ようにしている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記樹脂組成物からなる半導電層にあっ
ては、この樹脂組成物がポリオレフィン樹脂と本来この
ポリオレフィン樹脂に対して相溶性の乏しい極性ポリマ
ーとのブレンド物であることから、混線時に均一に分散
されにくく、したがってこの樹脂組成物から得られる半
導電層を絶縁層から剥離する際には、方向性が発現し、
任意の方向に剥離することができず、電力ケーブルの端
末処理作業を容易に行うことができない問題があった。

また、良好な剥離性を得るために、酢酸ビニル含■が４
０重量％以上の高酢酸ビニル含量のエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体を用いる場合は、材料および製品ペレットの
ブロッキングが発生し、ハンドリング等に問題が生じる
。

・〔課題を解決するための手段〕 この発明では、半導電層をなす樹脂組成物として、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体に酢酸ビニルをグラフト化し
たグラフト樹脂単独またはこのグラフト樹脂とこれ以外
のエチレン−α−オレフィン共重合体とのブレンドポリ
マー１００重量部に対して、導電性カーボンブラック１
０〜２００重量部を配合したものを使用することによっ
て、上記問題点を解決するようにした。

以下、この発明の詳細な説明する。

第１図は、この発明の電力ケーブルの一例を、示すもの
で、図中符号１は導体である。この導体ｌの外周には内
部半導電層２が被覆されている。この内部半導電層２は
、ボンドタイプの半導電層であり、本発明での剥離性良
好なものとタイプが異なるものである。さらにこの内部
半導電層２上には、絶縁層３が被覆されている。この絶
縁層３は、架橋ポリエチレン、架橋エチレンプロピレン
ゴムなどのポリオレフィン樹脂を押出被覆したのち加熱
して架橋させた樹脂組成物から構成されている。

さらにこの絶縁層３上には、外部半導電層４、遮蔽層５
およびシース６が順次被覆されて電力ケーブルとされて
いる。

外部半導電層４は、エチレン−酢酸ビニル共重合体に酢
酸ビニルをグラフト化したグラフト樹脂（以下、単にグ
ラフト樹脂と言う。）単独あるいはこのグラフト樹脂５
重量％以上とこれ以外のエチレン−α−オレフィン共重
合体９５重量％以下とのブレンドポリマー１００重量部
に対して導電性カーボンブラック１０〜１００重量部を
配合した樹脂組成物を絶縁層３上に押出被覆して形成さ
れたものである。

ここで用いられるベースポリマーの一方の成分であるグ
ラフト樹脂は、エチレン−酢酸ビニル共重合体に酢酸ビ
ニルをグラフト重合してグラフト化したものであり、通
常のエチレン−酢酸ビニル共重合体では得られなかった
高酢酸ビニル含量でしかも高結晶性のものが得られる特
長がある。このグラフト樹脂の具体例としては、下記に
示すような三菱油化（株）製のｒＥＮ９０５０Ｊなどが
あ乞。

このグラフト樹脂としては、なかでも酢酸ビニル含量が
４０％以上のものを選択するのが好ましい。

また、ベースポリマーの他方の成分であるオレフィン系
ホリマーとしては、エチレン−プロピレン共重合体、エ
チレン−ブテン−１共重合体、エチレン−エチルアクリ
レート共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体などの
エチレン−α−オレフィン共重合体ならびにこれらの２
Ｎ以上のブレンドポリマーがあげられるが、なかでもエ
チレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリ
レート共重合体が特に好適である。エチレン〜酢、酸ビ
ニル共重合体としては、その酢酸ビニル含量が１０〜３
５重量％程度のもので、かつメルトフロレートが１〜２
０のものが好ましい。このエチレン−酢酸ビニル共重合
体は、ベースポリマーの加工性を良好とし、かつベース
ポリマー中へのカーボンブラックの分散を容易とするも
のである。

また、エチレン−エチルアクリレート共重合体としては
、そのエチルアクリレート含量が１０〜２５重置％程度
のものがベースポリマーに適度の柔軟性を付与する点で
好ましい。

また、ベースポリマーとして、上記グラフト樹脂トこれ
以外のエチレン−α−オレフィン共重合体とのブレンド
ポリマーを用いる場合の両者の混合割合はグラフト樹脂
が５重量％以上で、これ以外のエチレン−α−オレフィ
ン共重合体が９５重置％以下の割合とされる。グラフト
樹脂が５重量％未満では外部半導電層４の剥離が困難と
なって不都合となる。

このようなベースポリマーには導電性を付与するために
導電性カーボンブラックが添加される。

ここでの導電性カーボンブラックとしては、アセチレン
ブラック、ファーネスブラック等の周知のカーボンブラ
ックが使用できる。導電性カーボンブラックのベースポ
リマーに対する混合量は、外部半導電層４に要求される
導電性を考慮して定めとれ、ベースポリマー１００重量
部に対して１０〜１００重量部の範囲で決められる。

また、上記ベースポリマーとカーボンブラックとの混合
物よりなる樹脂組成物には、必要に応じ、て架橋剤、架
橋助剤、老化防止剤等を加えることができる。架橋剤と
しては、ジクミルパーオキサイド（ＤＣＰ）　、２．５
−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキ
シン−３等の通常の過酸化物架橋剤が好適に使用できる
。架橋剤の配合量はベースポリマー１００重量部に対し
て０．２〜３重１′部程度とされる。また、架橋助剤と
しては、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシア
ヌレート、テトラアリルオキ／エタン、Ｎ、Ｎ’−ｍ−
フ二二しンビスマレイミド、ｐ。

ｐ’　−’、；ベンゾイルキメンジオキシム、ｐ−牛／
ンジオ牛シム等が使用でき、ベースポリマー１００重量
部に対し０．５〜３重量部程度配合できる。これらの架
橋剤および架橋助剤は両者を併用するか、またいずれか
が単独で使用される。架橋助剤を単独で使用する場合に
は、絶縁体中の架橋剤が一部半導電層に架橋時移行して
この移行架橋剤と反応して架橋する。また、老化防止剤
としては、４，４”−チオビス（６−ｔ−ブチル−３−
メチルフェノール）等が使用でき、その他必要に応じて
ステアリン酸亜鉛、酸化亜鉛、マグネシアなどを添加す
ることもできる。

そして、このような組成物を用いた外部半導電層４を形
成するには、従来方法と同様に押出被覆法を適用して行
うことができる。

このような電力ケーブルにあっては、外部半導電層４が
、グラフト樹脂またはグラフト樹脂とこれ以外のエチレ
ン−α−オレフィン共重合体ヲ主体とする樹脂組成物か
らなるため、架橋ポリエチレンや架橋エチレンプロピレ
ンゴムなどからなる絶縁層３に対して、適度の密着性と
適度の剥離性とを備えるとともに、ベースポリマー自体
が均一分散系となり、半導電層剥離の際に、特定の方向
に剥離しやすいなどの不都合が生じず、任意の方向に必
要なだけ容易に剥離することができる。

以下、実施例を示してこの発明の作用効果を明確にする
。

〔実施例〕

第１表に示す配合の樹脂組成物を外部半導電層として用
意した。導体（５００ａｓ’）上に、内部半導電層（厚
さＩＩＩｌｍ）、絶縁層（架橋ポリエチレン、厚さｌＩ
ＩＩｌｍ）、外部半導電層（厚さ０　、５　ａｍ）を３
層間時押出被覆によって被覆し、ついで遮蔽層、シース
を順次施して電力ケーブルを製造した。

得られた電力ケーブルについて、外部半導電層の剥離の
際の方向性の有無について検討した。また、別にこの樹
脂組成物と架橋ポリ・エチレンからなる二層構造のシー
ト片を押出成形し、これの剥離力を求めた。さらに、樹
脂組成物のべし／ト相互のブロッキング性について調べ
た。結果を第１表に併せて示した。

第１表から明らかなように、この発明の電力ケーブルに
あっては、半導電層の剥離時において方向性がなく、任
意の方向に剥離できることがわかり、かつ絶縁層に対す
る剥離力と密着力とがバランスしていることがわかる。

また、樹脂組成物ベレットのブロッキングがなく、取扱
い等に支障をきたさないこともわかる。

［発明の効果〕 以上説明したように、この発明の電力ケーブルは、グラ
フト樹脂またはグラフト樹脂とこれ以外のエチレン−α
−オレフィン共重合体とのブレンドポリマー１００重量
部に対して、導電性カーボンブラック１０〜１００重量
部を配合した樹脂組成物からなる半導電層を有するもの
であるので、端末処理作業等において絶縁層から半導電
層を剥離する際に任意の方向に必要なだけ剥離すること
ができ、したがって端末処理作業を容易に行うことがで
きる。また、この半導電層は架橋ポリエチレンなどから
なる絶縁層に対して、適度の密着性と適度の剥離性を有
するものとなる。さらに、上記樹脂組成物はブロッキン
グ性がなく、そのペレッ算が相互に固着することがなく
、ハンドリング等に支障を来すこともない。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の電力ケーブルの一例を示ｆ概略断
面図である。 ４・・・・・・外部半導電層。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）エチレン−酢酸ビニル共重合体に酢酸ビニルをグ
   ラフト化して得られたグラフト樹脂１００重量部に対し
   て導電性カーボンブラック１０〜１００重量部を配合し
   た樹脂組成物からなる半導電層を有する電力ケーブル。
2. （２）エチレン−酢酸ビニル共重合体に酢酸ビニルをグ
   ラフト化して得られたグラフト樹脂とこれ以外のエチレ
   ン−α−オレフィン共重合体とのブレンドポリマー１０
   ０重量部に１０〜１００重量部を配合した樹脂組成物か
   らなる半導電層を有する電力ケーブル。
3. （３）前記グラフト樹脂が５重量％以上、これ以外のエ
   チレン−α−オレフィン共重合体が９５重量％以下であ
   る請求項（１）記載の電力ケーブル。