JPH04101446A - 半導体装置の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体装置の実装方法に関する。

〔発明の概要〕

この発明は、半導体装置の実装方法において、半導体ウ
ェハーから半導体チップを切り出す時に、半導体チップ
の表面と側面が鈍角になるように半導体チップを切り出
し、この半導体チップをダイアタッチ材を介してリード
フレームに取り付け、モールド材で半導体チップとり一
トフレームを被覆することにより、半導体チップの端部
へのモルト材からの応力を低減するようにしたものであ
る。

〔従来の技術〕

従来、第２０に示すように、半導体ウェハー１を垂直に
切り出して作った半導体チップ４をダイアタッチ材５を
介して、リードフレーム６に取り付け、モールド材７で
覆うようにした半導体装置の実装方法が知られていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、従来の半導体装置の実装方法は、半導体チップ
の端部が直角なため、半導体チップの表面だけでなく、
側面もモールド材からの応力を受けるため、半導体チッ
プ表面にある素子の特性が劣化するという欠点があった
。

そこで、この発明は、従来のこのような欠点を解決する
ため、半導体チップの端部のモールド材からの応力を低
減することを目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決するために、この発明は、半導体ウェハ
ーを切り出して半導体チップにする際に、半導体チップ
の表面と側面との角度が鈍角になるように切り出した形
状とし、半導体チップの端部での応力を低減するように
した。

〔作用〕

上記のように構成された半導体装置の実装方法は、半導
体チップの端部が鈍角になるためモールド材からの応力
が低減することができるのである。

〔実施例〕

以下に、この発明の実施例を、図面に基づいて説明する
。

第１図において、半導体ウェハー１を粘着テープ３に固
定し、ブレード２で切り出す。この際、ブレード２の先
は鋭角になっており、半導体ウェハーの表面と切り出さ
れた面が鈍角になるようにする。この切り出された半導
体チップ４をダイアタツチ材５を介してリードフレーム
６に固着する。

そしてこの半導体デツプ４とリードフレーム６をモール
ド材７で被覆するようにする。

このように、半導体チップ４の表面と側面との角度が鈍
角になっているので、モールド材７からの応力が低減す
ることができる。

〔発明の効果〕

この発明は、以上説明したように、半導体チップの端部
を鈍角にしたことでモールド材からの応力を抑制する効
果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａｌ、　（ｂ）は、この発明にかかる半導体装
置の実装方法の縦断面ば、第２図Ｆａ１．’　（ｂ）は
、従来の半導体装置の実装方法の縦断面図である。 １・　・半導体ウェハ ２・・・プレート ３　・・粘着テープ ４・・・半導体チップ ５・・・ダイアタッチ祠 リードフレーム ７・・・モールド材 以上 出願人　セイコー電子工業株式会社 代理人　弁理士　　林　敬　之　助

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体ウェハーを切り出して半導体チップにする
   工程において、前記半導体チップの表面と側面の角度が
   鈍角になるように切り出したことを特徴とする半導体装
   置の実装方法。
2. （２）前記半導体チップをダイアタッチ材を介してリー
   ドフレームに取り付け、前記半導体チップと前記リード
   フレームを全部覆うようにモールド材を被覆した請求項
   １記載の半導体装置の実装方法。