JPH04101841A - 離型フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は、離型フィルムに関し、さらに詳しくは、多局
プリント回路基板の外装板などを形成する際に用いられ
る離型フィルムに関する。

発明の技術的背景 近年、電子機器の小型・多機能化が要望され、これに伴
い、多層プリント回路基板を電子機器に実装することに
より、電子機器の小型化が図られている。

この多層プリント回路基板は、たとえば第５図に示すよ
うに、２枚の外装板１１．１１の間にエポキシ硬化層１
２およびプリント回路１３が交互に積層された構造とな
っている。

上記の外装板１１は、通常、銅箔１１ａと、この銅箔１
１ａ上に設けられた樹脂層１１ｂとからなり、この樹脂
層１１ｂは、銅箔１１ａ上に外装板樹脂層形成用プリプ
レグ（フェノール樹脂、エポキシ樹脂あるいはポリエス
テル樹脂などのベース樹脂にガラス繊維などを配合した
シート状接着材）を積層し、これを硬化することにより
製造されている。

そして、多層プリント回路基板は、上記のような外装板
１１の樹脂層１１ｂと、エポキシプリプレグ２０と、プ
リント回路１３と、エポキシプリプレグ２０とを、第６
図に示すように積層し、この積層体を２枚の治具２１で
挟み、クツション材２２をプレス熱板２３とそれぞれの
治具２１の間に入れて２枚のプレス熱板２３で加熱しな
がら加圧してエポキシプリプレグ２０を硬化させて一体
化し、次いで得られた積層体に穴を開け、このスルーホ
ール部分にめっきを行なうなどした後に表面をエツチン
グすることによって製造されている。

このようにして多層プリント回路基板を製造するに際し
ては、外装板１１の樹脂層１１ｂは、エポキシプリプレ
グ２０が硬化して得られるエポキシ硬化層１２との接着
性を高めるため、その表面が粗面化されていることが望
ましい。

このため、従来より、樹脂層１１ｂを形成するための外
装板樹脂層形成用プリプレグの表面に、加熱状態におい
ても粗面状態を保ち得るフィルムなどを押当てて加熱し
、樹脂層１１ｂの表面を粗面化していた。

ところで、従来、このようにして樹脂層１１ｂの表面を
粗面化するためのフィルムとして、テトラ（Ｔｅ＋Ｉｌ
ａ＋）の商品名で知られる米国デュポン社製の二軸延伸
ｌ−フッ化ビニルポリマーフィルム（以下、テドラフィ
ルムと呼ぶ：ＣａＣｏ３を５％含有）、あるいはトリア
セチルセルロースフィルムの表面をサンドブラストで粗
化したマットフィルムなどが知られ、外装板の樹脂層表
面を粗面化するために使用されている。

しかし、これら従来のマットフィルムを外装板樹脂層形
成用プリプレグと接して加圧加熱し、表面が粗面化され
た樹脂層を有する外装板を製造しようとすると、フィル
ムに含まれるＣ　ａ　ＣＯｓなどの充填剤、あるいは充
填剤の分散剤成分がフィルムと接触していた樹脂層、銅
板に移行し、この外装板を用いて製造された多層プリン
ト回路基板の性能を低下させることがある。

そこで本発明者らは、特開昭６２−３２０３１号公報に
おいて、上記のような問題点を解決するマット−フィル
ムとして、表面が粗面化されたポリ４−メチル−１−ペ
ンテンフィルムを提案した。

しかしながら、このポリ４−メチル−１−ペンテンフィ
ルム製マットフィルムを外装板樹脂層形成用プリプレグ
と圧接加熱して外装板１１の樹脂層１１ｂの表面を粗面
化すると、圧接加熱中に膨張して皺が形成されたり、あ
るいはポリ４−メチル−１−ペンテンフィルムの軟化に
よりエンボス目が潰れたりして、外装板１１の樹脂層１
１ｂの表面を粗面化することができなくなる場合がある
。

従って、上述したような圧接加熱中に皺が形成されたり
、あるいはエンボス目が潰れたりすることがなく、離型
性に優れた硬質粗面を有するマットフィルムが望まれて
いる。

発明の目的 本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、離型性が良
好であって、外装板樹脂層形成用プリプレグと加圧加熱
状態で接触させてプリプレグを硬化させることにより、
表面が粗面化された外装板の樹脂層を形成することがで
き、しがも、このような粗面を形成する際にエンボス目
が潰れたり、あるいは皺が形成されたりすることがない
ような離型フィルムを提供することを目的としている。

発明の概要 本発明のマットフィルムは、平均表面粗さＲ２が２〜２
０μｍの粗面である紙シートの上に、厚さ１０〜５０）
μｍのポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルムが積層
されてなることを特徴としている。

発明の詳細な説明 以下、本発明に係る離型フィルムについて具体的に説明
する。

本発明に係る離型フィルムは、平均表面粗さＲ８が２〜
２０μｍである紙シート上に、厚さ１０〜５０μｍのポ
リ−４−メチル−１−ペンテンフィルムが積層されてい
る。

このような離型フィルムは、第１図に示すように紙シー
ト１の片面にポリ−４−メチル用−ペンテンフィルム２
が積層されているが、あるいは第２図に示すように紙シ
ート１の両面にポリ−４−メチル−１−ペンテンフィル
ム２が積層されている。

ここで紙シート１のポリ−４−メチル−１−ペンテンフ
ィルムが積層される面は、その平均表面粗さＲ８が２〜
２０μｍ１好ましくは３〜１０μｍである。

本発明においては、どのような紙シートでも使用するこ
とができ、たとえば紙シート１中にフレ、カオリンなど
の充填剤、サイズ剤などが含有されていてもよい。

本発明において使用されるポリ−４−メチル−ｌ−ペン
テンフィルムは、４−メチル−１−ペンテンの単独重合
体からなっていてもよく、また、４−メチル−１−ペン
テンと他のα−オレフィン、好ましくは炭素数２〜２０
を有するα−オレフィン、例えばエチレン、プロピレン
、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセ
ン、１−テトラデセン、１−オクタデセンなどとの共重
合体からなっていてもよく、この場合には４−メチル−
１−ペンテンから導かれる構成単位が８５モル％以上の
量で存在していることが望ましい。

このようなポリ−４−メチル−１−ペンテンでは、荷重
５ｋｇ、温度２６０℃の条件下で測定されるメルトフロ
ーレートが０．５〜２５０ｇ／１０分の範囲にあること
が好ましく、メルトフローレートがこのような範囲にあ
ると、フィルム成形性および得られたフィルムの機械的
強度が優れている。

また、ポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルム２は、
ポリ−４−メチル−１−ペンテンのみから形成すること
ができるが、ポリ−４−メチル−１−ペンテン中に引張
り強度を低下させない程度に少量のＣａ　ＣＯ、Ｂ　ａ
　Ｓ　Ｏｓ　シリカ、マイカ、タルりなどの充填剤、シ
リコンオイルなどの離型剤あるいは耐熱安定化剤、耐候
安定化剤、防錆剤、帯電防止剤などの１種または２種以
上の添加剤が配合されていてもよい。なお、上記充填剤
、離型剤がポリ−４−メチル−１−ペンテン中に配合さ
れている場合には、充填剤の配合量は３０重量％以下、
離型剤の配合量は約６重量％以下であることが好ましい
。

さらに、ポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルム２は
、延伸、好ましくは一軸延伸されていることが望ましい
。この際の延伸倍率は、２〜６倍、好ましくは３〜５倍
程度であることが望ましい。

また、このポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルム２
の厚さは、１０〜５０μｍ１好ましくは２０〜４０μｍ
であることが望ましい。

上述した第１図および第２図に示される離型フィルムは
、例えば以下に示す方法によって製造することができる
。

第３図に示すように、まず、ローラー３．３などの搬送
手段でロール状の紙シート１をその長手方向に走行させ
る。

次いで、紙シート１の上部に配設されたラミネーター４
のスリット状の開口部４ａから溶融したポリ−４−メチ
ル−１−ペンテン５を紙シート１上に押出して、紙シー
ト１上にポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルム２を
積層する。

離型フィルムの製造方法２ 第４図に示すように、ローラー３．３などの搬送手段で
ロール状の紙シート１をその長手方向に走行させる。

次いで、紙シート１の片面に接着剤７を塗布し、この紙
シート１の片面にポリ−４−メチル−１−ペンテンフィ
ルム２を圧接する。

発明の効果 本発明に係る離型フィルムにおけるポリ−４−メチル−
１−ペンテンフィルムをプリプレグに接して加圧加熱す
ると、このポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルムを
通して紙シートの粗面がプリプレグに転写され、プリプ
レグが硬化して形成された樹脂層表面に良好なエンボス
が形成される。

そしてこの紙シートの粗面は、このような加圧加熱によ
って型部れしない。

しかも、本発明に係る離型フィルムは、紙シートによっ
てポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルムの変形が防
止され、ポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルムに皺
が形成されることもない。

従って、本発明に係る離型フィルムは、プリプレグに圧
接して加熱することにより所望の粗面を有する樹脂層を
形成することができ、このような樹脂層を有する多層プ
リント回路基板の外装板などを製造する際に好適に使用
することができる。

以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが
、本発明はこれらの実施例に何ら制限されるものではな
い。

［実施例］ 実施例１ ポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルム（三井石油化
学工業（株）社製Ｍ２１０）を紙シートの両面に接着剤
により接着し、離型フィルムを製造した。

なお、紙シートの平均表面粗さＲおよび最大表暑 面粗さＲは表１に示す通りであり、用いたボｆｆ１ｌ！ ジ−４−メチル−１−ペンテンフィルムは、５倍に一軸
延伸された厚さ５０μｍの延伸フィルムであり、その表
面は特に粗面化処理されていなかった。

このようにして製造された離型フィルムの両面に、エポ
キシプリプレグ（三菱瓦斯化学（株）社製ボンディング
用プリプレグ）および銅箔を順次積層した。

得られた積層体を２０ｋｇ／ａｌの圧力で加圧しながら
１３０℃の温度で３０分間加熱し、次いで４０ｋｇ／ｃ
ａｒの圧力で加圧しながら１８０℃の温度で６０分間加
熱してエポキシプリプレグを硬化させ、エポキシ樹脂硬
化層を形成した。

このようにして形成されたエポキシ樹脂硬化層から離型
フィルムを剥離し、エポキシ樹脂硬化層の平均表面粗さ
Ｒおよび最大表面粗さＲをａ　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　ｍａｗ測定したと
ころ、表１に示す結果が得られた。

実施例２ ポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルム（三井石油化
学工業（株）社製Ｘ−２２）を紙シートの両面に接着剤
により接着し、離型フィルムを製造した。

ここで用いたポリ−４〜メチル−１−ペンテンフィルム
はＴダイ成形機により押出し成形された以外は実施例１
と同様のフィルムである。

このようにして製造された離型フィルムを用いて実施例
１と同様にしてエポキシ樹脂硬化層を形成し、エポキシ
樹脂硬化層の平均表面粗さＲお♂ よび最大表面粗さＲを測定したところ、表１ｌ１ａＸ に示す結果が得られた。

比較例１ 離型フィルムとしてポリ−４−メチル−１−ペンテン製
マットフィルム（三井石油化学工業（株）社製Ｘ−２２
ＭＴ４）を使用した。このマットフィルムの平均表面粗
さＲおよび最大表面粗さＲ１，１１８畠 は、それぞれ０．５．３．８であった。

この比較例１のマットフィルムの片面にエポキシプリプ
レグおよび銅箔を順次積層し、他面に綱板を積層した以
外は実施例１と同様にしてエポキシ樹脂硬化層を形成し
、エポキシ樹脂硬化層の平均表面粗さＲおよび最大表面
粗さＲを測定ａ　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　ｍａｒしたところ、表１に示す
結果が得られた。

表１の結果から明らかなように、実施例の離型フィルム
を用いれば、エポキシ樹脂硬化層表面に、充分な大きさ
のの平均表面粗さＲおよび最大表面粗さＲを有する粗面
が形成される。これに鵬ｌｘ 対し、比較例１のマットフィルムを用いても、エポキシ
樹脂硬化層表面にこのような平均表面粗さＲおよび最大
表面粗さＲを有する粗面は形１　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ｍｌｌ成され
ない。

【図面の簡単な説明】

第１．２図は、それぞれ本発明に係るマットフィルムの
一例を示す断面図、第３．４図は、それぞれ本発明に係
るマットフィルムの製造方法を説明するための図面、第
５図は、多層プリント回路基板を示す断面図、第６図は
、第５図の多層プリント回路基板の製造方法を説明する
ための図面である。 １・・・紙シート、２・・・ポリ−４−メチル−１−ペ
ンテンフィルム。 第 図 第 ス

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）平均表面粗さＲ＿１が２〜２０μｍである紙シー
   ト上に、厚さ１０〜５０μｍのポリ−４−メチル−１−
   ペンテンフィルムが積層されてなることを特徴とする離
   型フィルム。