JPH0410196Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0410196Y2 JPH0410196Y2 JP19891887U JP19891887U JPH0410196Y2 JP H0410196 Y2 JPH0410196 Y2 JP H0410196Y2 JP 19891887 U JP19891887 U JP 19891887U JP 19891887 U JP19891887 U JP 19891887U JP H0410196 Y2 JPH0410196 Y2 JP H0410196Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molybdenum
- plate
- base plate
- integrated circuit
- hole
- Prior art date
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- Expired
Links
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Landscapes
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
- Furnace Charging Or Discharging (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、集積回路を搭載するセラミツク基板
を製造する際に使用される集積回路基板用敷板に
関する。
を製造する際に使用される集積回路基板用敷板に
関する。
集積回路チツプを載置封着する基板として、一
般に導電性のメタライズパターンが施されたセラ
ミツク基板が用いられている。この種のセラミツ
ク基板は、下記の製造工程を経て製造されている
のが通常である。
般に導電性のメタライズパターンが施されたセラ
ミツク基板が用いられている。この種のセラミツ
ク基板は、下記の製造工程を経て製造されている
のが通常である。
まず、アルミナ粉末あるいはチタン酸バリウ
ムと、フラツクス、溶剤、解膠剤を粉砕、混合す
る。次に、バインダー可塑剤を混合して材料を
シート状に形成し、これを乾燥させる。乾燥
後、タングステン等から成るペーストで上記材料
上にメタライズパターンが印刷される。この材
料は、その後、複数の角板形状に打ち抜かれ、水
素と窒素との混合ガス中で加熱焼成される。その
際、まず350℃前後の温度の熱で脱バインダー処
理が施され、その後、1200乃至1600℃の温度の熱
により磁気化が行なわれている。磁器化された
材料（基板）のメタライズパターン等にはメツキ
が施され、製品化される。
ムと、フラツクス、溶剤、解膠剤を粉砕、混合す
る。次に、バインダー可塑剤を混合して材料を
シート状に形成し、これを乾燥させる。乾燥
後、タングステン等から成るペーストで上記材料
上にメタライズパターンが印刷される。この材
料は、その後、複数の角板形状に打ち抜かれ、水
素と窒素との混合ガス中で加熱焼成される。その
際、まず350℃前後の温度の熱で脱バインダー処
理が施され、その後、1200乃至1600℃の温度の熱
により磁気化が行なわれている。磁器化された
材料（基板）のメタライズパターン等にはメツキ
が施され、製品化される。
ところで、前掲の焼成工程を行なう場合、従
来は第３図に示すように、台板３０上にスペーサ
３１を介して敷板３２を配設し、この敷板３２上
に焼成される磁器化材料３３を置いている。台板
３０及びスペーサ３１はセラミツク又はモリブデ
ンから成り、敷板３２には例えばモリブデン敷板
（実案公告昭56−19408）が用いられる。磁器化材
料３３が置かれた敷板３２（以下、ボートとす
る）はスペーサ３１を介して複数段積載され、プ
ツシヤー等（図示せず）により電気炉３４内に自
動的に送り込まれる。電気炉３４内では数拾ボー
トの焼成処理が可能であり、炉内搬入から焼成、
炉出口からの搬出までの工程が連続的に行なわれ
ている。
来は第３図に示すように、台板３０上にスペーサ
３１を介して敷板３２を配設し、この敷板３２上
に焼成される磁器化材料３３を置いている。台板
３０及びスペーサ３１はセラミツク又はモリブデ
ンから成り、敷板３２には例えばモリブデン敷板
（実案公告昭56−19408）が用いられる。磁器化材
料３３が置かれた敷板３２（以下、ボートとす
る）はスペーサ３１を介して複数段積載され、プ
ツシヤー等（図示せず）により電気炉３４内に自
動的に送り込まれる。電気炉３４内では数拾ボー
トの焼成処理が可能であり、炉内搬入から焼成、
炉出口からの搬出までの工程が連続的に行なわれ
ている。
〔考案が解決しようとする問題点〕
一方、電気炉３４の底部は一般にアルミナ系の
レンガで製造されているため、工程が繰り返され
る度に台板３０との接触により両者の磨耗が顕著
になる。その結果、ボートが傾いて倒れたり、台
板３０の変形により、前処理中のボートに後処理
されるボートが乗り上げたりして、電気炉３４内
において複数のボートが詰まつてしまう事故が度
度発生する問題があつた。事故を復旧させるに
は、電気炉３４の温度を下げ、炉を解体して詰ま
つたボートを取り出す必要があり、その所要日数
には最低でも１週間の期間を要する。また事故の
際、焼成中の磁器化材料及び敷板の破損を伴う。
これらは一般に高価であり、一度事故が発生する
とそれに伴う損害は甚大なものがあつた。
レンガで製造されているため、工程が繰り返され
る度に台板３０との接触により両者の磨耗が顕著
になる。その結果、ボートが傾いて倒れたり、台
板３０の変形により、前処理中のボートに後処理
されるボートが乗り上げたりして、電気炉３４内
において複数のボートが詰まつてしまう事故が度
度発生する問題があつた。事故を復旧させるに
は、電気炉３４の温度を下げ、炉を解体して詰ま
つたボートを取り出す必要があり、その所要日数
には最低でも１週間の期間を要する。また事故の
際、焼成中の磁器化材料及び敷板の破損を伴う。
これらは一般に高価であり、一度事故が発生する
とそれに伴う損害は甚大なものがあつた。
そこで本考案の目的は、上記問題に鑑み、炉の
底部と台板の磨耗に伴う事故の発生を防止し、製
品の生産性向上を図るのに適した集積回路基板用
敷板を提供することである。
底部と台板の磨耗に伴う事故の発生を防止し、製
品の生産性向上を図るのに適した集積回路基板用
敷板を提供することである。
本考案によれば少なくとも一以上の貫通孔が穿
設されたモリブデン板と、前記貫通孔を貫通させ
るための支柱と、該支柱の一端を固定するための
台板とを備え、前記貫通された支柱により前記モ
リブデン板を支持することを特徴とする集積回路
基板用敷板が得られる。
設されたモリブデン板と、前記貫通孔を貫通させ
るための支柱と、該支柱の一端を固定するための
台板とを備え、前記貫通された支柱により前記モ
リブデン板を支持することを特徴とする集積回路
基板用敷板が得られる。
以下、図面を参照して本考案を説明する。
第１図は本考案を実現するために用いられる敷
板の一例、第２図はこの敷板の組み合わせの一例
をそれぞれ示している。第１図を参照すると、例
えばモリブデンから成る敷板１には少なくとも一
以上の貫通孔２が穿設されている。貫通孔２の位
置はモリブデン板１上の任意の箇所で良いが、少
なくとも載置される製品３３の配列に支障が生じ
ない位置が望ましい。また貫通孔２の形状、大き
さも任意で良いが、ここでは説明の便宜のため、
内径がＡ〔φ〕の丸状のものとする。
板の一例、第２図はこの敷板の組み合わせの一例
をそれぞれ示している。第１図を参照すると、例
えばモリブデンから成る敷板１には少なくとも一
以上の貫通孔２が穿設されている。貫通孔２の位
置はモリブデン板１上の任意の箇所で良いが、少
なくとも載置される製品３３の配列に支障が生じ
ない位置が望ましい。また貫通孔２の形状、大き
さも任意で良いが、ここでは説明の便宜のため、
内径がＡ〔φ〕の丸状のものとする。
次に、このモリブデン板１は第２図に示すよう
に貫通孔を貫通する支柱、例えば、モリブデン棒
２０に支持されて多段積載される。モリブデン棒
２０はその直径がＢ〔φ〕（＜Ａ〔φ〕）の円柱状を
用いるが、前記穿設された貫通孔２を貫通し得る
ものであればいかなる形状のものをも選択可能で
ある。モリブデン棒２０は第２図に示すとおり、
その一端がセラミツク等で製造された台板３０に
固定あるいは固着されており、モリブデン板１の
総重量及び該モリブデン板１が外部から受ける応
力を吸収している。尚、台板３０とモリブデン板
１間及びモリブデン板１相互間には、各々の接触
を防止するため、スペーサ３１がモリブデン棒２
０の近辺にて挾持されている。
に貫通孔を貫通する支柱、例えば、モリブデン棒
２０に支持されて多段積載される。モリブデン棒
２０はその直径がＢ〔φ〕（＜Ａ〔φ〕）の円柱状を
用いるが、前記穿設された貫通孔２を貫通し得る
ものであればいかなる形状のものをも選択可能で
ある。モリブデン棒２０は第２図に示すとおり、
その一端がセラミツク等で製造された台板３０に
固定あるいは固着されており、モリブデン板１の
総重量及び該モリブデン板１が外部から受ける応
力を吸収している。尚、台板３０とモリブデン板
１間及びモリブデン板１相互間には、各々の接触
を防止するため、スペーサ３１がモリブデン棒２
０の近辺にて挾持されている。
この様に、本実施例では、モリブデン板１に穿
設された貫通孔２を台板３０に固定あるいは固着
されたモリブデン棒２０で貫通させるようにした
から、たとえ台板２１に磨耗あるいは外部シヨツ
クに伴う傾斜が生じても積載されたモリブデン板
１が崩れ落ちることはなく、連続的に処理されて
いる製品の焼成工程を円滑に進めることができ
る。
設された貫通孔２を台板３０に固定あるいは固着
されたモリブデン棒２０で貫通させるようにした
から、たとえ台板２１に磨耗あるいは外部シヨツ
クに伴う傾斜が生じても積載されたモリブデン板
１が崩れ落ちることはなく、連続的に処理されて
いる製品の焼成工程を円滑に進めることができ
る。
以上の説明のとおり、本考案によれば、炉の底
部と台板の磨耗に伴う事故の発生を防止し、製品
の生産性向上を図るのに適した集積回路用敷板を
提供することができる。
部と台板の磨耗に伴う事故の発生を防止し、製品
の生産性向上を図るのに適した集積回路用敷板を
提供することができる。
第１図は本実施例に係る集積回路用敷板を構成
するモリブデン板の正面図、第２図は、本実施例
に係る集積回路用敷板の一構成図、第３図は、本
実施例に係る集積回路基板用敷板の使用例を示す
概略図である。 １……モリブデン敷板、２……貫通孔、２０…
…モリブデン棒、３０……台板、３１……スペー
サ、３２……敷板、３３……磁器化材料。
するモリブデン板の正面図、第２図は、本実施例
に係る集積回路用敷板の一構成図、第３図は、本
実施例に係る集積回路基板用敷板の使用例を示す
概略図である。 １……モリブデン敷板、２……貫通孔、２０…
…モリブデン棒、３０……台板、３１……スペー
サ、３２……敷板、３３……磁器化材料。
Claims (1)
- 少なくとも一以上の貫通孔が穿設されたモリブ
デン板と、前記貫通孔を貫通させるための支柱
と、該支柱の一端を固定するための台板とを備
え、前記貫通された支柱により前記モリブデン板
を支持することを特徴とする集積回路基板用敷
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19891887U JPH0410196Y2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19891887U JPH0410196Y2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01102133U JPH01102133U (ja) | 1989-07-10 |
| JPH0410196Y2 true JPH0410196Y2 (ja) | 1992-03-13 |
Family
ID=31489398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19891887U Expired JPH0410196Y2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0410196Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-12-28 JP JP19891887U patent/JPH0410196Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01102133U (ja) | 1989-07-10 |
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