JPH0645209A - 電子部品熱処理用冶具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板に温度勾配が生じにくく、多段に積んで
も中央部の熱のこもりがなく、さらに電子部品を１個ず
つ個別に保持することのできる電子部品熱処理用治具を
提供する。 【構成】 セラミック製基板１と、このセラミック製基
板１に設けた、各別に１個ずつの電子部品を保持するた
めの複数の貫通保持部２とからなり、各貫通保持部２の
形状を上面から下面に向かって断面積が小さくなるテー
パ形状とし、各貫通保持部２の断面を少なくとも電子部
品が通過しない大きさとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を熱処理する
ために用いられる冶具に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、セラミック・コンデンサ・チ
ップ等の電子部品は、一旦製造したセラミック・コンデ
ンサ・チップ等の本体に電極としてのリード線を接続す
るために、熱処理をすることが一般的に行われている。
その一例として、セラミック・コンデンサ・チップの場
合は、一辺が２〜３ｍｍの四角形のチップ本体に電極を
ろう材を介して仮止めし、８００〜１０００℃の条件で
熱処理して、チップに電極をろう付けする必要があっ
た。

【０００３】その際、各チップ本体同士が接触すると電
極の位置が変化したりする不都合が生じるため、図３に
示すように、ステンレスまたはセラミックからなる厚さ
４〜５ｍｍで一辺が３００ｍｍの基板１１上に、一辺が
２〜５ｍｍの断面が四角形または円形の段部１２を複数
設けた熱処理用治具１３を使用し、これらの段部１２の
すべてに電極を仮止めしたチップ本体を１個ずつ載せた
熱処理用治具１３を加熱炉等に入れて熱処理を実施して
いた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た構造の熱処理用治具１３では、段部１２があるため熱
処理すべきチップ本体を各別に保持することはできる
が、一基板上に多数のチップ本体を載置する必要がある
ため、熱処理用治具１３の形状が大きくなり、そのため
基板上に温度勾配が生じ、均一な電極付けができない問
題があった。また、加熱炉内で熱処理用治具１３を多段
に積んで炉内の使用効率を上げようとすると、中央部に
熱がこもってしまいやはり温度勾配が生じるため、多段
に治具をセットすることができない問題があった。さら
に、ステンレス製の基板の場合は、８００〜１０００℃
の熱処理温度は耐熱温度の限界に近く、酸化されてしま
い、治具を繰り返し使用することができない問題もあっ
た。

【０００５】本発明の目的は上述した課題を解決して、
基板に温度勾配が生じにくく、多段に積んでも中央部の
熱のこもりがなく、さらに電子部品を１個ずつ個別に保
持することのできる電子部品熱処理用治具を提供しよう
とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品熱処理
用治具は、セラミック製基板と、このセラミック製基板
に設けた、各別に１個ずつの電子部品を保持するための
複数の貫通保持部とからなり、各貫通保持部の形状を上
面から下面に向かって断面積が小さくなるテーパ形状と
し、各貫通保持部の断面を少なくとも電子部品が通過し
ない大きさとしたことを特徴とするものである。なお、
本発明で「断面積が小さくなるテーパ形状」とは、断面
積が徐々に連続的に小さくなるいわゆるテーパ形状の
他、基板の上面は断面積が大きく下面は小さい段部を設
けた形状のものも含む概念をいう。

【０００７】

【作用】上述した構成において、熱処理すべき電子部品
を断面がテーパ形状に変化する貫通保持部により保持し
ているため、雰囲気がすべての保持部を通過でき、熱の
こもりが生ぜず、多段に積んで熱処理をすることができ
るとともに、電子部品の大きさが多少変化しても電子部
品を貫通保持部に１個ずつ確実に保持することができ
る。また、セラミック製の基板を使用しているため、熱
による治具の歪やそりが発生しにくく、さらにプレス成
形や鋳込み成形により成形できるため、複雑なテーパ形
状の貫通保持部を簡単に製造することができる。

【０００８】なお、セラミック製基板のセラミック材料
として、ウレタンフォーム法等により形成した軽量セラ
ミックスを使用すると、基板自体の熱容量を小さくでき
るため省エネを達成できるとともに、基板の熱分布を均
一にすることができる。またチップを冶具の凹部に載せ
る際には、多数のチップを冶具上に載せ左右に振りなが
ら凹部に入れると作業効率がよいため、貫通保持部の断
面形状は、四角形よりも円形の方が一般に角形状をした
チップがどの方向からも簡単に入り、かつ孔の大きさも
四角形に比べ小さくてすむため、より良好な結果を得る
ことができる。さらに、貫通保持部の深さは、特に制限
はないが、チップが完全に冶具厚み内に納るようにする
ことも可能である。

【０００９】

【実施例】図１は本発明の電子部品熱処理用治具の一例
の構成を説明するための図であり、図１（ａ）はその斜
視図を、図１（ｂ）はそのＡ−Ａ線に沿った断面図を示
している。図１に示す例においては、セラミック製の基
板１に貫通保持部を構成する複数の貫通孔２を設けて電
子部品熱処理用の治具３を形成している。各貫通孔２
は、図１（ｂ）に示すように、基板１の電子部品を載置
する上面から下面に向かって、断面積が小さくなるテー
パ形状をとっている。また、各貫通孔２の孔の大部の直
径は、熱処理すべき電子部品が抜け落ちない大きさにす
る必要がある。

【００１０】基板１を形成するセラミック材料として
は、従来から焼成用の治具として使用されている例えば
コージェライト、アルミナ、ジルコニア等どの種類でも
使用できるが、内部空間を大きくすることができるウレ
タンフォーム法等により形成した軽量セラミックスを使
用することが好ましい。また、貫通保持部の形状は、図
１に示したような断面が徐々に小さくなる貫通孔２だけ
でなく、図２にその断面を示すように、断面四角形の貫
通孔２の断面積を上面を大きく下面を小さくして段部４
を設けた形状のものを使用することができる。

【００１１】上述した図１および図２に示した実施例と
も、電子部品を貫通孔２で保持しているため、図１
（ｂ）および図２に矢印で示すように、熱処理を行う際
炉内の雰囲気がすべての貫通孔２で下から上に抜けるの
で、基板１上の温度勾配をなくし均一な電子部品の電極
付け等を行うことができるとともに、これらの電子部品
熱処理用治具３を多段に積んだ場合でも中央部における
熱のこもりをなくすことができる。また、図１に示す形
状の治具３では、貫通孔２の径が徐々に小さくなるんテ
ーパ形状であるため、電子部品の大きさが不揃いの場合
でもすべての電子部品を各別に１個ずつ保持することが
できる。

【００１２】さらに、図１および図２に示した実施例と
も、セラミックスで治具３を形成しているため、機械加
工によらずプレス成形や鋳込み成形を使用できるため、
複雑な形状の貫通孔２を簡単に製造することができる。
また、セラミックスのなかでもウレタンフォーム法等で
形成した軽量セラミックスを使用すると、基板１の熱容
量を小さくすることができ、省エネを達成できる。

【００１３】本発明は上述した実施例にのみ限定される
ものでなく、幾多の変形、変更が可能である。例えば、
上述した実施例では、説明の都合上基板１上に１６個の
貫通孔２を有する例を示したが、実際には貫通孔２は直
径が２〜５ｍｍと小さいものであり、基板１を３００×
３００ｍｍとすると非常にたくさんの貫通孔２を有する
ことになることは明かである。

【００１４】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、熱処理すべき電子部品を断面がテーパ形状に
変化する貫通保持部により保持しているため、雰囲気が
すべての保持部を通過でき、熱のこもりが生ぜず、多段
に積んで熱処理をすることができるとともに、電子部品
の大きさが多少変化しても電子部品を貫通保持部に１個
ずつ確実に保持することができる。また、セラミック製
の基板を使用しているため、治具のそりが発生しにく
く、さらにプレス成形や鋳込み成形により成形できるた
め、複雑なテーパ形状の貫通保持部を簡単に製造するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品熱処理用治具の一例の構成を
説明するための図である。

【図２】本発明の電子部品熱処理用治具の他の例の構成
を説明するための図である。

【図３】従来の電子部品熱処理用治具の一例を示す図で
ある。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 貫通孔 ３ 電子部品熱処理用治具 ４ 段部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミック製基板と、このセラミック製
   基板に設けた、各別に１個ずつの電子部品を保持するた
   めの複数の貫通保持部とからなり、各貫通保持部の形状
   を上面から下面に向かって断面積が小さくなるテーパ形
   状とし、各貫通保持部の断面を少なくとも電子部品が通
   過しない大きさとしたことを特徴とする電子部品熱処理
   用冶具。
2. 【請求項２】 前記貫通保持部が断面円形の貫通孔であ
   る請求項１記載の電子部品熱処理用冶具。