JPH04102214A - 薄膜磁気ヘッドの製造法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドの製造法Info
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- JPH04102214A JPH04102214A JP21657790A JP21657790A JPH04102214A JP H04102214 A JPH04102214 A JP H04102214A JP 21657790 A JP21657790 A JP 21657790A JP 21657790 A JP21657790 A JP 21657790A JP H04102214 A JPH04102214 A JP H04102214A
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
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- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は１枚の基板に複数のチップを成膜した後、各
チップに切断して薄膜磁気ヘッドを製造する製造法に関
し、各チップの識別ができるようにしたものである。
チップに切断して薄膜磁気ヘッドを製造する製造法に関
し、各チップの識別ができるようにしたものである。
磁気ヘッドのひとつである薄膜磁気ヘッドは、フォトリ
ソグラフィ技術を用いて磁性層や導体コイルを成膜して
作られたものであり、製法上、バルク形ヘッドを機械加
工で製作するのに比べ、多量生産や寸法の微小化に適す
るほか、高周波損失やマルチトラックとした場合のトラ
ック間漏話が少ないなどの特徴を具えている。
ソグラフィ技術を用いて磁性層や導体コイルを成膜して
作られたものであり、製法上、バルク形ヘッドを機械加
工で製作するのに比べ、多量生産や寸法の微小化に適す
るほか、高周波損失やマルチトラックとした場合のトラ
ック間漏話が少ないなどの特徴を具えている。
このような薄膜磁気ヘッドの製造法は、１枚の基板上に
複数のチップを同時に作るようにしており、各チップ位
置に対応してパターンが形成されたマスクを用い、フォ
トリソグラフィ技術で各チップを同時に成膜した後、各
チップに切断して使用するようにしている。
複数のチップを同時に作るようにしており、各チップ位
置に対応してパターンが形成されたマスクを用い、フォ
トリソグラフィ技術で各チップを同時に成膜した後、各
チップに切断して使用するようにしている。
例えば１枚の基板１上に同時に複数のチップを成膜した
後、これを切断して一つづつの薄膜磁気ヘッド（チップ
）とすると、各チップが基板のどの位置から採取された
チップであるかわからず、チップの識別が出来ず、チッ
プの素性か判らなくなってしまう。
後、これを切断して一つづつの薄膜磁気ヘッド（チップ
）とすると、各チップが基板のどの位置から採取された
チップであるかわからず、チップの識別が出来ず、チッ
プの素性か判らなくなってしまう。
そこで、従来のチップの識別法の一例としては、１０ツ
トで作られた複数枚の基板から切断したチップごとに一
括して１つの収納容器に入れて管理識別するようにして
いる。
トで作られた複数枚の基板から切断したチップごとに一
括して１つの収納容器に入れて管理識別するようにして
いる。
また、別の識別法の例としてフォトリソグラフィ技術で
各チップを成膜する場合にチップのバタンと同時にマス
クに識別番号をいれておき、このマスクを用いることて
各チップに識別番号を露光記入し、各チップを識別する
方法が採られている。
各チップを成膜する場合にチップのバタンと同時にマス
クに識別番号をいれておき、このマスクを用いることて
各チップに識別番号を露光記入し、各チップを識別する
方法が採られている。
このような収納容器を用いる識別法では、収納容器単位
のロットでしか識別管理できず、最大限１枚の基板でし
か各チップを識別できず、基板のどの位置から採取した
チップであるかどうかが判らなくなるという問題がある
。
のロットでしか識別管理できず、最大限１枚の基板でし
か各チップを識別できず、基板のどの位置から採取した
チップであるかどうかが判らなくなるという問題がある
。
また、−旦収納容器から出されて使用された各チップで
は、その素性がまったく判らなくなってしまうという問
題もある。
は、その素性がまったく判らなくなってしまうという問
題もある。
一方、フォトリソグラフィによってチップのパターンと
同時に識別記号を記入する識別法の場合には、記入され
た記号を読み取ることで各チップの識別が可能となるか
、このためには、基板ごとに異なる記号が入れられたマ
スクを用意しなければならず、実際には、１つのマスク
しか用意てきないため１枚の基板からの採取位置を識別
できても、どの基板であるか識別することができないと
いう問題がある。
同時に識別記号を記入する識別法の場合には、記入され
た記号を読み取ることで各チップの識別が可能となるか
、このためには、基板ごとに異なる記号が入れられたマ
スクを用意しなければならず、実際には、１つのマスク
しか用意てきないため１枚の基板からの採取位置を識別
できても、どの基板であるか識別することができないと
いう問題がある。
また、薄膜磁気ヘッド自体のパターンか複雑になったり
、チップ自体の大きさが小さくなると、識別記号の記入
スペースかなくなってしまうという問題がある。
、チップ自体の大きさが小さくなると、識別記号の記入
スペースかなくなってしまうという問題がある。
この発明はかかる従来技術の問題点に鑑みてなされたも
ので、基板の識別、仕様の識別、基板内のチップごとの
識別なと数多くの情報を各チップ毎に記入できるととも
に、スペース上の制約を受けることもない薄膜磁気ヘッ
ドの製造法を提供しようとするものである。
ので、基板の識別、仕様の識別、基板内のチップごとの
識別なと数多くの情報を各チップ毎に記入できるととも
に、スペース上の制約を受けることもない薄膜磁気ヘッ
ドの製造法を提供しようとするものである。
上記問題点を解決するためこの発明は、１枚の基板上に
複数のチップを成膜して薄膜磁気ヘッドを製造するに際
し、少なくとも各チップ位置に応じて前記基板を切断す
る前に当該基板の裏面の各チップ位置にチップ識別情報
を記入するようにしたことを特徴とするものである。
複数のチップを成膜して薄膜磁気ヘッドを製造するに際
し、少なくとも各チップ位置に応じて前記基板を切断す
る前に当該基板の裏面の各チップ位置にチップ識別情報
を記入するようにしたことを特徴とするものである。
この薄膜磁気ヘッドの製造法によれば、各チップに切断
する前であるチップパターンを成膜する「前」、「成膜
中」、「後」のいずれかに基板の裏面の各チップ位置を
利用して記号で仕様番号、ウェハー識別番号、ウェハー
内チップ識別番号などを、例えば数字によって記入する
ようにしており、チップのパターンの大きさなどの制限
を受けること無く、各チップの素性を完全に知ることが
できる。
する前であるチップパターンを成膜する「前」、「成膜
中」、「後」のいずれかに基板の裏面の各チップ位置を
利用して記号で仕様番号、ウェハー識別番号、ウェハー
内チップ識別番号などを、例えば数字によって記入する
ようにしており、チップのパターンの大きさなどの制限
を受けること無く、各チップの素性を完全に知ることが
できる。
以下、この発明の一実施例を図面を参照しながら具体的
に説明する。
に説明する。
第１図はこの発明の薄膜磁気ヘッドの製造法の一実施例
にかかる工程図であり、同時に１８個の薄膜磁気ヘッド
（チップ）を製造する場合を示す。
にかかる工程図であり、同時に１８個の薄膜磁気ヘッド
（チップ）を製造する場合を示す。
この薄膜磁気ヘッドの製造法では、１枚の基板１の１８
個の各チップ２にそれぞれ異なる識別情報３を付けて基
板１内での位置の識別はもとより、基板１自体の識別情
報および仕様を識別する情報も付けることによって切断
した状態でも各チップ２の素性が完全に識別できるよう
にする。
個の各チップ２にそれぞれ異なる識別情報３を付けて基
板１内での位置の識別はもとより、基板１自体の識別情
報および仕様を識別する情報も付けることによって切断
した状態でも各チップ２の素性が完全に識別できるよう
にする。
（１） このため薄膜磁気ヘッドの製造の第１工程とし
て、第１図（ａ）に示すように、基板１の裏面１ａを利
用して、基板１の裏面１ａの１８個の各チップ位置に予
めチップ識別情報３を記入する。
て、第１図（ａ）に示すように、基板１の裏面１ａを利
用して、基板１の裏面１ａの１８個の各チップ位置に予
めチップ識別情報３を記入する。
このチップ２の識別情報３としては、例えば第２図に１
つのチップ２の裏面１ａの識別情報３を示すように、９
桁の数字を用い、左から最初の４桁を基板１内の各チッ
プ２の位置の識別のだめの数字とし、前から２桁で「行
」を示す数字とし、後の２桁で「列」を示す数字として
、例えば第１図中のＡ部分の位置情報としてｒ０４０１
Ｊを用いる。
つのチップ２の裏面１ａの識別情報３を示すように、９
桁の数字を用い、左から最初の４桁を基板１内の各チッ
プ２の位置の識別のだめの数字とし、前から２桁で「行
」を示す数字とし、後の２桁で「列」を示す数字として
、例えば第１図中のＡ部分の位置情報としてｒ０４０１
Ｊを用いる。
次の２桁を薄膜磁気ヘッド（チップ）２の仕様を識別す
る数字とし、例えば「３５」とする。
る数字とし、例えば「３５」とする。
そして、最後の３桁を基板１自体を識別する数字とし、
例えばｒ６２３Ｊとする。
例えばｒ６２３Ｊとする。
このようなチップ２の識別のための９桁の数字、例えば
ｒ０４０１３５６２３Ｊによる情報の基板１への記入は
、種々の方法があるが、例えばフォトリソグラフィ技術
を利用するようにすれば良く、基板１毎に各チップ位置
の情報３を入れたマスクを用意して露光することで記入
するようにする。
ｒ０４０１３５６２３Ｊによる情報の基板１への記入は
、種々の方法があるが、例えばフォトリソグラフィ技術
を利用するようにすれば良く、基板１毎に各チップ位置
の情報３を入れたマスクを用意して露光することで記入
するようにする。
この場合、基板１の表面１ｂにチップ２のパターン４と
同時に記入するのと違い、高精度のチップパターン４が
入ったマスクを多数用意する必要はなく、数字だけの入
ったマスクで良く、基板１ごとに簡単に用意することが
できる。
同時に記入するのと違い、高精度のチップパターン４が
入ったマスクを多数用意する必要はなく、数字だけの入
ったマスクで良く、基板１ごとに簡単に用意することが
できる。
また、識別情報の他の記入方法としては、レーサー光に
よるマーキングやタイミングソー等による機械的な溝入
れ加工によっても良く、溝加工の場合には、数字に替え
て形成された溝の位置や本数などを識別情報として利用
するようにする。
よるマーキングやタイミングソー等による機械的な溝入
れ加工によっても良く、溝加工の場合には、数字に替え
て形成された溝の位置や本数などを識別情報として利用
するようにする。
（２） こうして各チップ２の識別情報３が記入された
基板１は、第２工程に送られる。
基板１は、第２工程に送られる。
この第２工程では、基板１の裏面１ａの識別情報３が記
入された位置に合わせて表面１ｂの各チップ位置にチッ
プパターン４が成膜される。
入された位置に合わせて表面１ｂの各チップ位置にチッ
プパターン４が成膜される。
この薄膜磁気ヘッド（チップ）２のチップパターン４の
作成は、従来と同様フォトリソグラフィ技術で行われ、
第１図（ｂ）中のＢ部を拡大した第３図に１つのチップ
パターン４を示すように、各チップ位置にそれぞれ下部
磁性層、ギャップを形成する非磁性体のギャップ層や絶
縁層で挾まれた導体コイル、さらには、上部磁性層が順
次成膜されて１８個の薄膜磁気ヘッド（チップ）２か同
時に作られる。
作成は、従来と同様フォトリソグラフィ技術で行われ、
第１図（ｂ）中のＢ部を拡大した第３図に１つのチップ
パターン４を示すように、各チップ位置にそれぞれ下部
磁性層、ギャップを形成する非磁性体のギャップ層や絶
縁層で挾まれた導体コイル、さらには、上部磁性層が順
次成膜されて１８個の薄膜磁気ヘッド（チップ）２か同
時に作られる。
このチップパターン４の成膜のための表Ｎ１ａ１ｂの位
置合わせは、例えば基板１のコーナ１ｃをアライメント
基準とするようにすれば、裏面１ａのチップ位置情報３
に対応する表面１ｂにチップパターン４が形成できる。
置合わせは、例えば基板１のコーナ１ｃをアライメント
基準とするようにすれば、裏面１ａのチップ位置情報３
に対応する表面１ｂにチップパターン４が形成できる。
（３） こうして裏面１ａにチップ位置情報３が記入さ
れるとともに表面１ｂにチップパターン４が形成された
基板１は第３工程に送られる。
れるとともに表面１ｂにチップパターン４が形成された
基板１は第３工程に送られる。
第３工程では、各チップ位置に応じて基板１が切断され
、第１図（ｅ）に示すように、１８個の薄膜磁気ヘッド
（チップ）２とされる。
、第１図（ｅ）に示すように、１８個の薄膜磁気ヘッド
（チップ）２とされる。
こうして１８個に切断された各薄膜磁気ヘッド（チップ
）２の表面には、それぞれチップパターン４が形成され
、裏面には、それぞれ異なる９桁の数字がチップ識別情
報３として記入されている。
）２の表面には、それぞれチップパターン４が形成され
、裏面には、それぞれ異なる９桁の数字がチップ識別情
報３として記入されている。
したがって、この９桁の数字から、既に説明したように
、各チップ２についての基板内のチップ位置の情報、仕
様情報、基板自体の情報等の識別情報３が判り、完全に
チップ２の素性を知ることができる。
、各チップ２についての基板内のチップ位置の情報、仕
様情報、基板自体の情報等の識別情報３が判り、完全に
チップ２の素性を知ることができる。
なお、チップ識別情報としては９桁の数字や溝などを用
いる場合に限らず、アルファベットなどの文字と組合わ
せるようにしても良い。
いる場合に限らず、アルファベットなどの文字と組合わ
せるようにしても良い。
また、上記実施例では、識別情報の記入工程をチップパ
ターンを成膜する前の第１工程としたが、識別情報の記
入はチップパターンの成膜中や成膜後など少なくとも各
チップに切断する第３工程前であれば良い。
ターンを成膜する前の第１工程としたが、識別情報の記
入はチップパターンの成膜中や成膜後など少なくとも各
チップに切断する第３工程前であれば良い。
以上、一実施例とともに具体的に説明したようにこの発
明によれば、基板の裏面の各チップ位置を利用して識別
情報を記入するようにしたので、チップのパターンの大
きさなとの制限を受けること無く、ウェハー内チップ位
置の識別情報、チ・ツブの仕様情報、ウェハーの識別情
報など各チ・ノブの識別に必要な数多くの情報を記入す
ることかできる。
明によれば、基板の裏面の各チップ位置を利用して識別
情報を記入するようにしたので、チップのパターンの大
きさなとの制限を受けること無く、ウェハー内チップ位
置の識別情報、チ・ツブの仕様情報、ウェハーの識別情
報など各チ・ノブの識別に必要な数多くの情報を記入す
ることかできる。
したがって、切断後においても、これらの識別情報から
、そのチップの素性が完全にトレースでき、チップの完
全識別が可能となる。
、そのチップの素性が完全にトレースでき、チップの完
全識別が可能となる。
第１図はこの発明の薄膜磁気ヘッドの製造法の一実施例
にかかる工程図であり、同時に１８個の薄膜磁気ヘッド
（チップ）を製造する場合を示す。 第２図は第１図中のＡ部の拡大図である。 第３図は第１図中のＢ部の拡大図である。 １・・・基板、１ａ・・・裏面、１ｂ・・・表面、ＩＣ
・・・コーナ、２・・・薄膜磁気ヘッド（チップ）、３
・・・チップ識別情報、４・・・チップパターン。 出 願 人 ヤ マ 株 式
にかかる工程図であり、同時に１８個の薄膜磁気ヘッド
（チップ）を製造する場合を示す。 第２図は第１図中のＡ部の拡大図である。 第３図は第１図中のＢ部の拡大図である。 １・・・基板、１ａ・・・裏面、１ｂ・・・表面、ＩＣ
・・・コーナ、２・・・薄膜磁気ヘッド（チップ）、３
・・・チップ識別情報、４・・・チップパターン。 出 願 人 ヤ マ 株 式
Claims (1)
- １枚の基板上に複数のチップを成膜して薄膜磁気ヘッド
を製造するに際し、少なくとも各チップ位置に応じて前
記基板を切断する前に当該基板の裏面の各チップ位置に
チップ識別情報を記入するようにしたことを特徴とする
薄膜磁気ヘッドの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21657790A JPH04102214A (ja) | 1990-08-17 | 1990-08-17 | 薄膜磁気ヘッドの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21657790A JPH04102214A (ja) | 1990-08-17 | 1990-08-17 | 薄膜磁気ヘッドの製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04102214A true JPH04102214A (ja) | 1992-04-03 |
Family
ID=16690598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21657790A Pending JPH04102214A (ja) | 1990-08-17 | 1990-08-17 | 薄膜磁気ヘッドの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04102214A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5721651A (en) * | 1995-08-02 | 1998-02-24 | Tdk Corporation | Thin film magnetic head and manufacturing method of the same |
| JP2003076026A (ja) * | 2001-09-05 | 2003-03-14 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 識別情報記録方法およびフォトマスクセット |
| US6731373B2 (en) | 2000-08-24 | 2004-05-04 | Tdk Corporation | Method for imprinting a wafer with identifying information, and exposing method and apparatus for imprinting a wafer with identifying information |
| US6924090B2 (en) | 2001-08-09 | 2005-08-02 | Neomax Co., Ltd. | Method of recording identifier and set of photomasks |
| JP2012027475A (ja) * | 2011-08-19 | 2012-02-09 | Hitachi Metals Ltd | 識別情報記録方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6220116A (ja) * | 1985-07-19 | 1987-01-28 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘツド |
-
1990
- 1990-08-17 JP JP21657790A patent/JPH04102214A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6220116A (ja) * | 1985-07-19 | 1987-01-28 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘツド |
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| US5721651A (en) * | 1995-08-02 | 1998-02-24 | Tdk Corporation | Thin film magnetic head and manufacturing method of the same |
| US5837963A (en) * | 1995-08-02 | 1998-11-17 | Tdk Corporation | Method of manufacturing a thin film magnetic head with identification marks |
| US6731373B2 (en) | 2000-08-24 | 2004-05-04 | Tdk Corporation | Method for imprinting a wafer with identifying information, and exposing method and apparatus for imprinting a wafer with identifying information |
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| JP2012027475A (ja) * | 2011-08-19 | 2012-02-09 | Hitachi Metals Ltd | 識別情報記録方法 |
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