JPH04102518A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の製造方法、特に樹脂モールドさ
れた半導体装置をキャリアテープに貼着する方法に関す
る。

〔発明の概要〕

本発明は、半導体装置の製造方法において、樹脂モール
ドされた半導体装置のモールドパッケージ面を水素バー
ニング等によって焼いた後、キャリアテープにこの半導
体装置のモールドパッケージ面を貼着することにより、
半導体装置を良好な接着強度をもって確実にキャリアテ
ープ上に貼着できるようにしたものである。

〔従来の技術〕

通常、樹脂モールドされ個々に形成された半導体装置は
、所謂キャリアテープに複数個づつ貼着された状態で出
荷される。従来の出荷までの半導体装置の一連の製造工
程は、次の通りである。リードフレーム上に半導体素子
を実装し樹脂モールドした後、リードフレームの状態で
マークを付すための前処理として各モールドパッケージ
全面を例えばフロン液体等により洗浄し、その後個々の
半導体装置に分離切断する。次いで、モールドパッケー
ジ内の水分を除去するためのベータ工程、１２５°Ｃの
温度条件で動作試験を行い初期不良を除くためのバーイ
ン工程、モールドパッケージ表面に所要のマークを付す
マーキング工程、半導体装置をキャリアテープに貼着す
るテーピング工程等を経て完了する。ここで、モールド
パッケージのフロン洗浄は、パッケージ表面へのマーキ
ング及びパッケージのキャリアテープへの貼着を良好に
行うために必要である。また、マーキング工程ではパッ
ケージ表面を水素バーニングによって汚れ、突起物を除
去してマークを付す技術も開発されており、この技術を
とり入れた場合には、フロン洗浄はパッケージのキャリ
アテープの貼着力を向上するためのものとなる。

第３図は通常用いられる紙貼着キャリアテープ（］）を
示す。このキャリアテープ（１）は複数の開口（２）を
有する帯状の台紙（３）の裏面に各開口（２）に臨むよ
うに粘着テープ（４）を接着して構成される。マーキン
グ工程を終えた半導体装置（５）は、第４図（第１図の
Ａ−Ａ線上よりみた断面）及び第５図（第１図のＢ−Ｂ
線上よりみた断面）に示すように、キャリアテープ（１
）上の開口（２）に対応する位置に配され、キャリアテ
ープ（１）の裏面よりプレスゴムバ・ンド（６）を介し
て開口（２）に臨む接着テープ（４）に貼着されるよう
になされる。（７）は貼着時に半導体装置（５）を固定
する固定部である。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来より、キャリアテープ（１）上に半導体装置（５）
をより良（貼着するために、次に示す各種の接着強度向
上の方法が提案されていた。

（ｉ）　　プレスゴムパッド（６）の圧接面積を増加す
る。

（ｉｉ）　　プレスゴムバッド（６）の接着圧を増加す
る。

（ｉｊ）　　接着力の強いキャリアテープ（１）を使用
する。

（〜）　モールドパッケージとの粘着部に熱風を送り高
温にして接着する。

しかし、上記（ｉ）〜（ｉｖ　）の方法を組み合せて粘
着可能な条件出しを行っても、次のような場合には、粘
着が困難であった。

即ち、例えば何らかの不都合でベータ工程から防湿梱包
までの時間を保てなかったために再ベーク処理を行った
場合、モールドパッケージ内に含まれているシリコーン
がパッケージ表面に出てくるためにキャリアシートとの
粘着強度が劣化してしまう。シリコーンはモールドパッ
ケージを加熱すればする程表面に出てくる性質がある。

また、半導体装置のタイプによってバーイン工程での熱
処理時間が異なる場合には、熱処理時間によってシリコ
ーンの出る割合が異なり、熱処理時間の長いタイプの半
導体装置ではキャリアシートとの粘着強度が劣化してし
まう。

本発明は、上述の点に鑑み、半導体装置のキャリアテー
プへの粘着を確実に行えるようにした半導体装置の製造
方法を従供するものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係る半導体装置の製造方法は、樹脂モールドさ
れた半導体装置（５）のモールドパッケージ面（８Ｂ）
を焼く工程と、次いで、キャリアテープ（１）に半導体
装置（５）のモールドパッケージ面（８Ｂ）を貼着する
工程を有してなる。

〔作用〕

上述の本発明によれば、キャリアテープ（１）に貼着す
る前に、半導体装置（５）の貼着部に対応するモールド
パッケージ面（８Ｂ）を焼くことにより、パ、７ケージ
面のシリコーン、汚れ等が焼き切れ、貼着強度が向上し
、半導体装置のキャリアテープ上への貼着が確実になる
。

〔実施例〕

以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。

半導体装置には、モールドパッケージの対向する２辺に
リードが導出されているスモールアウトラインパッケー
ジ（ｓｏｐ）と呼ばれるタイプと、パンケージの対向す
る４辺すべてにリードが導出さているクオドフラットパ
ッケージ（ＱＦＰ）と呼ばれるタイプとがある。

第１図及び第２図の実施例はＳＯＰタイプの半導体装置
に適用した場合である。

本例では通常のように、リードフレーム上に半導体素子
を実装し、シリコーンを含有するエポキシ樹脂によりモ
ールド成型した後、各ＳＯＰタイプの半導体装置（５）
に分離切断する。しかる後、モ−ルドパッケージ（８）
内の水分を除去するベーク工程（温度１７５℃±５℃）
　、１２５℃の温度条件で動作試験を行い初期不良を除
くためのバーイン工程を経る０次に、マーキング工程で
半導体装置（５）のモールドパッケージ表面（８＾）に
所要のマークを付す。このマーキング工程では、モール
ドパッケージ表面（８Ａ）に水素バーニング（トーチを
用いて水素ガスによる炎で表面を焼く処理）を施してモ
ールドパッケージ表面の汚れ、突起物等を除去した後、
直ちに所要のマークが付される。

しかして、本例においては、第１図に示すように、マー
キング処理を終えた各半導体装置（５）を搬送用のマガ
ジン、図示の例では多連アルミマガジン（１２）内に収
容し、そのマガジン（１２）の裏面（１２Ｂ）より各半
導体装置（５）のキャリアテープとの貼着部に対応する
モールドパッケージ裏面（８Ｂ）を、水素トーチ（１３
）を用いてバーニング処理を行う。

多連アルミマガジン（１２）は第１図及び第２図に示す
ように２列に挿入されるように形成されると共に、マガ
ジン裏面（１２Ｂ）に各列の半導体装置（５）のパッケ
ージ裏面（８Ｂ）が外部に臨む２本のスリン）　（１１
）　（（ＩＩＡ）及び（ＩＩＢ）　）を形成して構成さ
れる。ストット（１１）の幅ｄ、は第３図のキャリアテ
ープ（１）の粘着テープ（４）の幅ｄ２と等しくする（
ｄ。

＝ｄｔ）を可とする。バーニング処理は、多連アルミマ
ガジン（１２）の裏面（１２Ｂ）が上向きとなるように
して、且つ水平より角α、例えば３０°程度傾むけた状
態で水素トーチ（１３）をその炎（１３ａ）がパッケー
ジ裏面（１２Ｂ）に垂直になるように配して行う。水素
トーチ（１３）の炎（１３ａ）は丁度マガジン裏面のス
トット（Ｉｌａ）　（ｌｌｂ）を通して内部に収容され
ている半導体装置のパッケージ裏面（８Ｂ）に照射され
る。多連アルミマガジン（１２）を３０℃程度傾むける
理由は、マガジン（１２）を水平に置いてバーニング処
理したときにトーチ（１３）のノズル（火口）自身が炎
（１３ａ）の直上に当り高温になるのを避けるためであ
る。

バーニング処理に当っては、トーチ（工３）を固定し、
多連アルミマガジン（１２）をスリット（１２ａ）方向
に移動して行うようになす。バーニング処理は次に示す
設定条件で行う。

パッケージ（８）とトーチ（１３）のノズル間距離・・
・・１０〜３０ｍ＋ 水素圧力（実際のＨ２と０□の混合ガス圧）・−−−０
，１〜０．５　ｋｇ／　ｃｖａ”多連アルミマガジン（
１２）の送り速度＝　〜１００〜３００　ａｎ／ｓｅｃ かかるバーニング処理時、パッケージ（８）の裏面温度
は約１５０°Ｃ程度となり、パッケージ裏面（８Ｂ）の
爾後キャリアテープ（１）に貼着すべき部分の表面のシ
リコーン、汚れ等が焼き切れる。即ちシリコーンであっ
たものが所謂架橋の鎖が切れてシリコーンでなくなる。

そして、このバーニング処理の後に、各半導体装置（５
）を第３図のキャリアテープ（１）に第４図及び第５図
に示すプレスゴムバッド（６）を用いた方法により貼着
して製造を完了する。

上述した実施例によれば、半導体装置（５）をキャリア
テープ（１）に貼着する工程前に、搬送用のマガジン（
１２）に収容した状態で水素トーチ（１３）により各モ
ールドパッケージ裏面（８Ｂ）をバーニングし、シリコ
ーン、汚れ等を焼き切ることにより、パッケージ裏面の
シリコーン成分が消失してパッケージ裏面の接着強度が
向上し、キャリアテープ（１）上に確実に半導体装置を
貼着することができる。因みに、バーニング処理前のパ
ッケージの接着強度が４０ｇｆ以下であっても、本例の
バーニング処理後には接着強度を１１０ｇｆまで増加さ
せることができる。従って、例えば再ベーク処理を行っ
た半導体装置、或は熱履歴の異なるタイプ、即ちバーイ
ン処理時間が長いタイプの半導体装置であっても接着力
を向上して容易、確実にキャリアテープ上に貼着するこ
とができ、高信頼性をもって出荷することができる。

また、このバーニング処理して接着強度を上げてキャリ
アテープに貼着するので、従来のテフロン洗浄を廃止す
ることができ、環境汚染の改善を図ることができる。

尚、上側ではＳＯＰタイプの半導体装置に適用したが、
その他、ＱＦＰタイプの半導体装置にも適用できる。Ｑ
ＦＰタイプの半導体装置は工程間の搬送に際して半導体
装置を各々収容する凹部を有したトレイを用いている。

従って、この搬送用トレイ裏面に各半導体装置の裏面が
臨む開口を形成し、この開口を通して水素トーチを用い
て各半導体装置のパッケージ裏面をバーニングし、その
後キャリアテープに貼着するようになせばよい。

〔発明の効果〕

本発明によれば、半導体装置のモールドパッケージ裏面
を焼いてシリコーン、汚れ等を焼き切った後に、半導体
装置のモールドパッケージ裏面をキャリアテープに貼着
することにより、強い接着力をもって容易、確実に貼着
することができる。

従って、再ベータ処理した半導体装置、熱履歴の異なる
タイプの半導体装置のキャリアテープへの貼着をも確実
にすることができ作業性、信頼性の向上を図ることがで
きる。

また、従来の接着強度を上げるためのフロン洗浄を廃止
することができるので環境汚染の改善をも図ることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の半導体装置の製造方法に係る水素バー
ニング工程の例を示す斜視図、第２図は本発明に係る搬
送用のマガジンの断面図、第３図はキャリアテープの例
を示す斜視図、第４図は第３図のＡ−Ａ線上よりみた貼
着工程の断面図、第５図は第３図のＢ−Ｂ線上よりみた
貼着工程の断面図である。 （１）はキャリアテープ、（２）は台紙、（３）は開口
、（４）は貼着テープ、（５）は半導体装置、（８）は
モールドパッケージ、（１１）はスリット、（１２）は
搬送用のマガジンである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　樹脂モールドされた半導体装置のモールドパッケージ
   面を焼く工程、 次いで、キャリアテープに上記半導体装置のモールドパ
   ッケージ面を貼着する工程、 を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。