JPH04102575U

JPH04102575U - 配線構体

Info

Publication number: JPH04102575U
Application number: JP3812091U
Authority: JP
Inventors: 滋視榎
Original assignee: 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
Priority date: 1990-04-25
Filing date: 1991-04-25
Publication date: 1992-09-03

Abstract

(57)【要約】【目的】この考案の目的は、大電流回路を設ける場
合、熱によるパターンの剥がれや電子部品のリード線の
切断を防止したプリント配線基板の配線構体を提供する
ことである。【構成】この考案は、配線パターンと任意の位置に設
けられた挿入孔（９）とを有するプリント配線基板
（１）と、導電体で形成されこの導電体の一部分を折り
曲げて折曲部（１０）とした配線部材（８）とから構成
され、プリント配線基板（１）の挿入孔（９）に配線部
材（８）の折曲部（１０）を挿入して配線パターンと配
線部材（８）とを接続したものである。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、自動車の電装ユニット等でプリント配線基板上に大電流回路を設ける場合のプリント配線基板の配線構体に関する。

【０００２】

【従来の技術】

パワートランジスタやパワーＦＥＴ等の半導体２のプリント配線基板１への取付けは、図８に示すように、半導体２のリード線３をプリント配線基板１に単独で半田付けし、ノイズ吸収用のコンデンサ４にパターン５を介して電気的に接続したものが知られている。半導体２は放熱板６上に載置される。符号７は入出力コネクタである。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

半導体２とコンデンサ４との間には大電流が流れるために、パターン５が熱により剥がれてしまうおそれがあるとともに、リード線３に外力が加わるとリード線３の切断のおそれもあり、信頼性に欠けていた。

【０００４】そこで、この考案は、大電流回路を設ける場合、熱によるパターンの剥がれや電子部品のリード線の切断を防止したプリント配線基板の配線構体を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上述の目的を達成するため、第１の考案は、配線パターンと任意の位置に設けられた挿入孔とを有するプリント配線基板と、導電体で形成されたこの導電体の一部分を折り曲げて折曲部とした配線部材とから構成され、前記プリント配線基板の前記挿入孔に前記配線部材の前記折曲部を挿入して前記配線パターンと前記配線部材とを接続したものである。第２の考案は、折曲部にリード線と係合する係合部を有するものであり、第３の考案は係合部が折曲部の一部を切欠いて形成されたものである。第４の考案は、配線パターンに第１の挿入孔と第２の挿入孔を設け、折曲部を第１の挿入孔の形状と略同形状の断面を有する柱状に形成し、第１の挿入孔に折曲部を第２の挿入孔に電子部品のリード線を挿入し、前記折曲部，前記リード線，前記配線パターンを接続したものである。

【０００６】

【作用】

この考案では、プリント配線基板の挿入孔に配線部材の折曲部を挿入して接続したので、大電流を通すことが可能となり、パターン接続よりも強度も向上する。また、配線部材の係合部には電子部品のリード線と係合する係合部を設けたので配線部材と電子部品の両者を確実かつ堅牢に半田付けすることができることとなる。

【０００７】

【実施例】

以下に、この考案の好適な実施例を図面を参照にして説明する。

【０００８】図１は、本考案による配線構体の組み立て状況を示した図である。図２，図３は、本考案による配線構体の組み立て完成状態を示した図である。尚、従来の技術と同じ部分については説明を省略する。

【０００９】図１（ａ），（ｂ）に示すように８は、銅板等の導電性材料で成形された配線部材である。１０は、配線部材８の一部を下方に折り曲げて成形し、プリント配線基板１に穿たれた挿入孔９に挿入される折曲部である。１１は、折曲部１０の一部を切欠いて成形し、電子部品のリード線と係合する係合部である。この折曲部１１と対向する反対側の端部にも折曲部１０′と係合部１１′を形成してある。１４は配線部材８を入出力コネクタ７やプリント配線基板１を取付けるための取付穴である。

【００１０】このような構成において、配線部材８の折曲部１０はプリント配線基板１に設けた挿入孔９に挿入し、この折曲部１０，１０′の個所に形成された係合部１１，１１′に半導体２やコンデンサ４のリード線３，４Ａを係合する。配線部材８の取付穴１４には入出力コネクタ７のリード線７Ａを取付ける。半導体２をプリント配線基板１に取付けた状態は、図２に示すようになり、半導体２のリード線３は配線部材８の係合部１１に係合する。尚、図１，図２では配線部材８とリード線３との係合状態がよく分るように半導体２の１本のリード線３のみを配線部材８と係合した状態を図示し、他のリード線３については省略したが、図３に示すように他のリード線についても配線部材８を用いて配線することもできる。図４，図５，図６は本考案の他の実施例である。

【００１１】図４は配線部材８の折曲部１０の先端部１２に傾斜を設けたものである。こうすることにより配線部材８をプリント基板１に実装する際に折曲部１０が挿入孔９により入り易くなる。

【００１２】図５は配線部材８の係合部１１の中をこれと係合するリード線３の巾又は直径よりも若干小さくすることにより（Ａ＜Ｂ）リード線３が係合部１１に挟持されるようにしたものである。

【００１３】また、図６（ａ），（ｂ）は折曲部１０をプレス加工により略Ｖ字状に形成したものであり、断面図図６（ｂ）に示すように、折曲部１０とリード線３とを一緒に挿入孔９に挿入して固定するものである。このようにすれば折曲部１０のＶ字部（係合部１１となる）でリード線３を挟持できる。また、挿入孔９を従来の円形とすることができ、取付強度も向上する。図２に示すように各部品を取付けた後、配線部材８とパワートランジスタ等の半導体２とは確実かつ堅牢に半田付けできる。この実施例ではコンデンサ４のリード線４Ａと配線部材８とも確実かつ堅牢に半田付けできる。また入出力コネクタ７のリード線７Ａも配線部材８に確実に取付く。

【００１４】また、図７（ａ），（ｂ）に示すにように、プリント基板１に半導体２のリード線３を挿入する挿入孔１４と、配線部材８の折曲部１０を挿入する挿入孔１５と、挿入孔１４，１５をつなぐ配線パターン１６とを設け、さらに、折曲部１０をプレス加工により角柱状又は、丸柱状に形成する。

【００１５】挿入孔１４にリード線３を挿入し、挿入孔１５に折曲部１０を挿入し、通常の半田付けと同様に、配線パターン１６に半田付けする。このようにすれば、プリント基板１に特殊な形状の挿入孔をあける必要もなく、取付けも通常の半田付けで良い。また、図６に示した実施例のように挿入孔９と折曲部１０の間にすき間があると半田付けの際に半田が上らず、接続不良が発生するが、折曲部を丸柱形にプレス加工で成形しておけば、すき間ができず半田付不良も防止できる。尚、配線パターン１６は通常の銅箔であるが、挿入孔１４，１５を近接して設けるとともに、配線パターン１６に半田盛りを施せば、抵抗値を下げることができるので、大電流が流れても問題は無い。

【００１６】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案の配線構体によれば、導電体の一部を折り曲げて形成した折曲部を有する配線部材をプリント配線基板に設けた挿入孔に折曲部を挿入して電気的に接続したので、配線パターンのみで配線したときよりも大電流を流すことができる。また、従来のパターンの代わりに配線部材があるため、パターンの剥がれは全く生じない。又、折曲部の一部分を切欠いて係合部を設け、ここに電子部品のリード線を係合するようにしたので、半導体のリード線に外力が加わってもリード線の切断のおそれもなく、半導体のリード線と配線部材とは強固かつ堅牢に半田付けすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は半導体取付け前の状態を示す分解斜視
図、（ｂ）は配線部材の斜視図。

【図２】取付時における斜視図。

【図３】配線部材を２つ使用した状態の斜視図。

【図４】（ａ），（ｂ）ともに配線部材の他例を示す
図。

【図５】（ａ），（ｂ）ともに配線部材の他例を示す
図。

【図６】（ａ），（ｂ）ともに配線部材の他例を示す
図。

【図７】（ａ），（ｂ）ともに配線部材の他例を示す
図。

【図８】従来例を示す斜視図。

【符号の説明】

１プリント配線基板２半導体３リード線４コンデンサ８配線部材９挿入孔１０折曲部１１係合部

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【手続補正書】

【提出日】平成４年２月３日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図面の簡単な説明

【補正方法】変更

【補正内容】

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は半導体取付け前の状態を示す分解斜
視図、（ｂ）は配線部材の斜視図。

【図２】取付時における斜視図。

【図３】配線部材を２つ使用した状態の斜視図。

【図４】配線部材の他例を示す図。

【図５】配線部材の他例を示す図。

【図６】（ａ），（ｂ）ともに配線部材の他例を示す
図。

【図７】（ａ），（ｂ）ともに配線部材の他例を示す
図。

【図８】従来例を示す斜視図。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】配線パターンと任意の位置に設けられた
挿入孔とを有するプリント配線基板と、導電体で形成さ
れたこの導電体の一部分を折り曲げて折曲部とした配線
部材とから構成され、前記プリント配線基板の前記挿入
孔に前記配線部材の前記折曲部を挿入して前記配線パタ
ーンと前記配線部材とを接続したことを特徴とする配線
構体。
【請求項２】前記折曲部は電子部品のリード線と係合
する係合部を有することを特徴とする請求項１記載の配
線構体
【請求項３】前記折曲部の前記係合部は前記折曲部の
一部を切欠いて形成したことを特徴とする請求項１記載
の配線構体。
【請求項４】前記配線パターンに第１の挿入孔と第２
の挿入孔を設け、前記折曲部を前記第１の挿入孔の形状
と略同形状の断面を有する柱状に形成し、前記第１の挿
入孔に前記折曲部を前記第２の挿入孔に前記電子部品の
リード線を挿入し、前記折曲部、前記リード線、前記配
線パターンを接続したことを特徴とする請求項１記載の
配線構体。