JPH04103196A - 高密度多層配線基板のコーティング方法 - Google Patents
高密度多層配線基板のコーティング方法Info
- Publication number
- JPH04103196A JPH04103196A JP22155990A JP22155990A JPH04103196A JP H04103196 A JPH04103196 A JP H04103196A JP 22155990 A JP22155990 A JP 22155990A JP 22155990 A JP22155990 A JP 22155990A JP H04103196 A JPH04103196 A JP H04103196A
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- JP
- Japan
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- photosensitive polyimide
- coating
- viscosity
- coating method
- wiring board
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 36
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 16
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- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
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- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は高密度多層配線基板のコーティング方法に関し
、特にコンピュータ等の電子機器に使用するための大規
模集積回路（ＬＳＩ）装置用の高密度多層配線基板の絶
縁層のコーティング方法に関する。
、特にコンピュータ等の電子機器に使用するための大規
模集積回路（ＬＳＩ）装置用の高密度多層配線基板の絶
縁層のコーティング方法に関する。
従来、この種の高密度多層配線基板のコーティング方法
は、通常、高粘度の感光性ポリイミドを使用し、コーテ
ィング前処理としてホットプレートで基板を予備加熱し
てから、感光性ポリイミドをスピンコード法によってコ
ーティングを行っている。しかし第２図（ａ）に示すよ
うに、高粘度の感光性ポリイミド５が微細な金属配線パ
ターン２の間に沿って十分に廻り込まず、塗れ不良８を
起こしやすい。
は、通常、高粘度の感光性ポリイミドを使用し、コーテ
ィング前処理としてホットプレートで基板を予備加熱し
てから、感光性ポリイミドをスピンコード法によってコ
ーティングを行っている。しかし第２図（ａ）に示すよ
うに、高粘度の感光性ポリイミド５が微細な金属配線パ
ターン２の間に沿って十分に廻り込まず、塗れ不良８を
起こしやすい。
上述した従来の高密度多層配線基板のコーティング方法
では、高粘度の感光性ポリイミドが微細な金属配線パタ
ーン間に沿って廻り込まずに塗れ不良を起こす。このよ
うな塗れ不良による密着不良のままで、キュア工程を通
すと、第２図（ｂ）に示すように、絶縁がふくれて、絶
縁ふくれ９となったり、絶縁が割れて絶縁割れ１０とな
ったりする。絶縁がふくれると、次工程の導体層形成工
程で、上の導体層が凸になるという欠点があり、また絶
縁が割れると、次工程の導体層形成工程で、上下の導体
層間でショートを起こすという欠点がある。
では、高粘度の感光性ポリイミドが微細な金属配線パタ
ーン間に沿って廻り込まずに塗れ不良を起こす。このよ
うな塗れ不良による密着不良のままで、キュア工程を通
すと、第２図（ｂ）に示すように、絶縁がふくれて、絶
縁ふくれ９となったり、絶縁が割れて絶縁割れ１０とな
ったりする。絶縁がふくれると、次工程の導体層形成工
程で、上の導体層が凸になるという欠点があり、また絶
縁が割れると、次工程の導体層形成工程で、上下の導体
層間でショートを起こすという欠点がある。
本発明の高密度多層配線基板のコーティング方法は、微
細な金属配線パターンを有する基板上に感光性ポリイミ
ドをコーティングする方法において、前記基板上の前記
金属配線パターンの全面を覆うように低粘度の感光性ポ
リイミドを塗布し且つその上から高粘度の感光性ポリイ
ミドを重ねて塗布するようになっている。
細な金属配線パターンを有する基板上に感光性ポリイミ
ドをコーティングする方法において、前記基板上の前記
金属配線パターンの全面を覆うように低粘度の感光性ポ
リイミドを塗布し且つその上から高粘度の感光性ポリイ
ミドを重ねて塗布するようになっている。
次に、本発明の一実施例について、図面を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
第１図（ａ）ないしくｆ）は本発明の一実施例によって
製造した高密度多層配線基板の一例を工程順に示した断
面図である。
製造した高密度多層配線基板の一例を工程順に示した断
面図である。
本実施例は、第１図（ａ）に示すように、まず基板１上
に配線パターン２を形成する。この配線パターン２は微
細で、厚さは１０μｍ前後に形成されている。次に第１
図（ｂ）に示すように、基板１の全面をホットプレート
３で３０℃・〜４０℃の予備加熱を行う。次に第１図（
ｃ）に示すように、この基板１の表面の全面に低粘度（
１〜５ＰＳ／２５°Ｃ）の感光性ポリイミド４をスピン
コード法により塗布し、その直後に第１図（ｄ）に示す
ように、高粘度（３０〜４０ＰＳ／２５°Ｃ）の感光性
ポリイミド５をスピンコード法により塗布し、低温で乾
燥する。この低粘度の感光性ポリイミド４と高粘度の感
光性ポリイミド５の重ね塗りをすることにより、低粘度
の感光性ボッイミド４で微細な配線パターン２上の塗れ
性を改善し、更に高粘度の感光性ポリイミド５で絶縁層
の膜厚を厚くし、フラットな表面にするこができる。こ
の状態での膜厚は２０〜３０μｍであり、まだイミド化
していない。
に配線パターン２を形成する。この配線パターン２は微
細で、厚さは１０μｍ前後に形成されている。次に第１
図（ｂ）に示すように、基板１の全面をホットプレート
３で３０℃・〜４０℃の予備加熱を行う。次に第１図（
ｃ）に示すように、この基板１の表面の全面に低粘度（
１〜５ＰＳ／２５°Ｃ）の感光性ポリイミド４をスピン
コード法により塗布し、その直後に第１図（ｄ）に示す
ように、高粘度（３０〜４０ＰＳ／２５°Ｃ）の感光性
ポリイミド５をスピンコード法により塗布し、低温で乾
燥する。この低粘度の感光性ポリイミド４と高粘度の感
光性ポリイミド５の重ね塗りをすることにより、低粘度
の感光性ボッイミド４で微細な配線パターン２上の塗れ
性を改善し、更に高粘度の感光性ポリイミド５で絶縁層
の膜厚を厚くし、フラットな表面にするこができる。こ
の状態での膜厚は２０〜３０μｍであり、まだイミド化
していない。
次に第１図（ｅ）に示すように、感光性ポリイミド膜の
表面の所望の部分のみに光エネルギーが照射するように
、一部遮蔽した遮蔽部６ａを有するガラスマスク６を通
して紫外線Ｓを露光し、低温で乾燥する。これを現像す
ると、紫外線が照射されてない部分が除去されて、第１
図（ｆ）に示すように、ビィアホール７が形成される。
表面の所望の部分のみに光エネルギーが照射するように
、一部遮蔽した遮蔽部６ａを有するガラスマスク６を通
して紫外線Ｓを露光し、低温で乾燥する。これを現像す
ると、紫外線が照射されてない部分が除去されて、第１
図（ｆ）に示すように、ビィアホール７が形成される。
この状態で重ね塗りの効果により、配線パターン２間に
感光性ポリイミド膜が沿うように密着されて、塗れ性の
良い感光性ポリイミド膜が観察される。最後にこのよう
にしてパターン加工された感光性ポリイミド膜を、３０
０℃〜４００℃でキュアしてイミド化する。
感光性ポリイミド膜が沿うように密着されて、塗れ性の
良い感光性ポリイミド膜が観察される。最後にこのよう
にしてパターン加工された感光性ポリイミド膜を、３０
０℃〜４００℃でキュアしてイミド化する。
以上説明したように本発明の高密度多層配線基板のコー
ティング方法は、低粘度の感光性ポリイミドと高粘度の
感光性ポリイミドの重ね塗りをすることにより、塗れ不
良による絶縁のふくれを防止し２、塗れ性の良い厚膜の
絶縁層を形成できるという効果がある。
ティング方法は、低粘度の感光性ポリイミドと高粘度の
感光性ポリイミドの重ね塗りをすることにより、塗れ不
良による絶縁のふくれを防止し２、塗れ性の良い厚膜の
絶縁層を形成できるという効果がある。
密度多層配線基板の一例を工程順に示す断面図、第２図
は従来の技術によって製造した高密度多層配線基板の一
例の断面図である。
は従来の技術によって製造した高密度多層配線基板の一
例の断面図である。
１・・・基板、２・・・配線パターン、３・・・ホット
プレート、４・・・低粘度の感光性ポリイミド、５・・
・高粘度の感光性ポリイミド、６・・・ガラスマスク、
７・ビィアホール、８・・・塗れ不良、９・・・絶縁ふ
くれ、１０・・・絶縁割れ。
プレート、４・・・低粘度の感光性ポリイミド、５・・
・高粘度の感光性ポリイミド、６・・・ガラスマスク、
７・ビィアホール、８・・・塗れ不良、９・・・絶縁ふ
くれ、１０・・・絶縁割れ。
Claims (1)
- 微細な金属配線パターンを有する基板上に感光性ポリ
イミドをコーティングする方法において、前記基板上の
前記金属配線パターンの全面を覆うように低粘度の感光
性ポリイミドを塗布し且つその上から高粘度の感光性ポ
リイミドを重ねて塗布することを特徴とする高密度多層
配線基板のコーディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22155990A JPH04103196A (ja) | 1990-08-23 | 1990-08-23 | 高密度多層配線基板のコーティング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22155990A JPH04103196A (ja) | 1990-08-23 | 1990-08-23 | 高密度多層配線基板のコーティング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04103196A true JPH04103196A (ja) | 1992-04-06 |
Family
ID=16768628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22155990A Pending JPH04103196A (ja) | 1990-08-23 | 1990-08-23 | 高密度多層配線基板のコーティング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04103196A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62247597A (ja) * | 1986-04-19 | 1987-10-28 | 日本電気株式会社 | 絶縁層の構造 |
| JPH0433398A (ja) * | 1990-05-30 | 1992-02-04 | Fujitsu Ltd | 感光性ポリイミド層の形成方法 |
-
1990
- 1990-08-23 JP JP22155990A patent/JPH04103196A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62247597A (ja) * | 1986-04-19 | 1987-10-28 | 日本電気株式会社 | 絶縁層の構造 |
| JPH0433398A (ja) * | 1990-05-30 | 1992-02-04 | Fujitsu Ltd | 感光性ポリイミド層の形成方法 |
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