JPH0410403A - 高耐熱性多層磁性膜およびこれを用いた磁気ヘッド - Google Patents
高耐熱性多層磁性膜およびこれを用いた磁気ヘッドInfo
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- H01F10/32—Spin-exchange-coupled multilayers, e.g. nanostructured superlattices
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
[産業上の利用分野]
本発明は高飽和磁束密度、高透磁率を有する磁性膜に関
し、特に熱安定性の高い多層磁性膜およびそれをコア材
に用いた、磁気ディスク装置やVTRなどに用いて好適
な磁気八ツ1くに関する。 [従来の技術] 磁気記録の高密度化に伴い、高保磁力媒体にも十分な書
き込みが可能なMIG (メタル インギャップ: M
etal in Gap)ヘッドが最近性[]されてい
る。しかし、MIGヘッドはガラスボンディングという
高温プロセスを必要とするため、熱安定性の高い磁性膜
が要求される。MIGヘッドに用いられる比較的熱安定
性の高い磁性膜としてはCo系の非晶質合金、センダス
ト合金さらには特開昭62−210607に示された(
Fe、Co、Ni)MNで表されるような窒素を含む磁
性合金などが知られている。ここで、MはZr、Nb、
Ti、Mo、Ta、Hf、WCrより成る群から選択さ
れた金属である。
し、特に熱安定性の高い多層磁性膜およびそれをコア材
に用いた、磁気ディスク装置やVTRなどに用いて好適
な磁気八ツ1くに関する。 [従来の技術] 磁気記録の高密度化に伴い、高保磁力媒体にも十分な書
き込みが可能なMIG (メタル インギャップ: M
etal in Gap)ヘッドが最近性[]されてい
る。しかし、MIGヘッドはガラスボンディングという
高温プロセスを必要とするため、熱安定性の高い磁性膜
が要求される。MIGヘッドに用いられる比較的熱安定
性の高い磁性膜としてはCo系の非晶質合金、センダス
ト合金さらには特開昭62−210607に示された(
Fe、Co、Ni)MNで表されるような窒素を含む磁
性合金などが知られている。ここで、MはZr、Nb、
Ti、Mo、Ta、Hf、WCrより成る群から選択さ
れた金属である。
上記従来技術に述べられているようなCo系の非晶質合
金、センダスト合金さらには(Fe、Co、Ni)MN
合金などを用いると、磁気ヘッドに供されるような特性
を示す磁性膜の飽和磁束密度は最大で1.4〜1.5T
、耐熱温度は600〜700 ’Cと報告されている。 しかし、飽和磁束密度が最大となる組成領域では耐熱温
度が低く、飽和磁束密度と耐熱温度をともに満足するよ
うな磁性膜に関する報告はない。 本発明の目的は、上記従来技術よりも高い飽和磁束密度
を有し、しかも熱安定性の高い多層磁性膜およびこれを
用いた高密度磁気記録用の磁気ヘッドを堤供することに
ある。 【課題を解決するための手段] 本発明者等は膜の飽和磁束密度への影響が小さく、しか
もγ相を析出しにくい材料を中間層に用いることによっ
て、熱安定性が高く、高飽和磁束密度を有する多層磁性
膜が得られることを明らかにした。 また、本発明の多層磁性膜を磁気ヘットの磁気回路の少
なくとも一部に用いることにより、優れた記録再生特性
を有する磁気ヘッドを得ることができる。 [作用] 本発明者等はF e CHf / N i F e合金
多層膜の磁気特性に及ぼす熱処理の影響について検討し
、高温熱処理時に飽和磁束密度が低下する原因が、膜中
へのγ相の析出によるものであることを見出した。また
、このγ相の析出はFe系主磁性暎と中間層との相互拡
散が原因であることを明らかにした。 本発明は膜の飽和磁束密度への影響が小さく、γ相を析
出しにくい材料を中間層に用いた、高飽和磁束密度、高
耐熱性を有する多層磁性膜に関する。 [実施例] 以下に本発明の一実施例について、図を参照しながら説
明する。実験の結果、本発明による中間層の効果はFe
C系、Fe3系さらにFeN系合金などの主磁性膜の違
いよる差がほとんど見られないことから、以下の実施例
では主にFeC系合金多層膜を例に説明する。 〔実施例1〕 磁性簿膜の作製にはイオンビームスパッタリング装置を
用いた。スパッタリングは以下の条件で行なった。 イオンガス ・・・・・・・・・・・・ ArArガス
圧力 ・・・・・・・・・・・・ 2.5X10””P
aイオンガン加速電圧 ・・・・・・・・・・・・ 1
00OVイオンガンイオン電流 ・・・・・・・・・・
・ 120mAターゲット・基板間距離 ・・・・・・
・・・・・127mrn本実施例ではFeターゲット上
にCと耐熱性向上用にI−1fチップを貼付けたF e
CHf複合ターゲットを主磁性膜用に用い、FeTa
合金ターゲットを中間層用に用いて多層膜を形成した。 また比較のためにNiFe合金ターゲットを中間層用に
用いた多層膜も形成した。基板にはコーニング社製70
59ガラスを用いた。作製した膜の組成は主磁性膜がF
e5sC2I−If3、中間層膜がFe、。 T al。およびN 180 F ezo (いずれも
at%)であった。 第1図は1周期の膜厚を50nm一定とし、主磁性膜と
中間層の膜厚の割合を変えた多層磁性膜の保磁力の変化
である。試料は各々10周期積層し、全膜厚はおよそ5
00nmである。膜の保磁力は中間層膜厚がOnm、す
なわちFeCHf単層膜では約700A/mと高い保磁
力を示すが、中間層膜厚が2nm以上になると保磁力は
急激に低下し、約5nmで極小値を示したのち、増加の
傾向を示した。断面の透過電子顕微鏡像をi察した結果
、中間層膜厚の薄い2nm以下の多層膜では中間層の効
果が不十分なためにF e CHf膜がエピタキシャル
成長をし、結晶粒の粗大化によって軟磁気特性が劣化し
たことが明らかとなった。 このため1周期の膜厚が50nmのFeC系多層膜では
中間層膜厚を約2〜10nmの範囲にするのが望ましい
。 また、1周期の膜厚が30nmと1100nのFeC系
多層膜についても中間層膜厚の効果を検討した結果、同
様に中間層膜厚が約2〜10nmの範囲で優れた軟磁気
特性を示し、優れた軟磁気特性を示す中間層の範囲は1
周期の膜厚にはあまり影響しないことが明らかとなった
。 第1図には飽和磁束密度の値も示した。飽和磁束密度は
中間層膜厚がOnmのF e CHf単層膜の約2.0
5Tから中間層膜厚が厚くなるほど低下し、中間層膜厚
が10nmでは約1,95T(FeTa中間層膜)と1
.85T (Ni Fe中間層膜)であった。また、同
図には非磁性の8102膜を中間層に用いた多層膜の結
果も示したが、中間層膜厚が10nmでは約1.4Tと
上記多層膜に比へて極めて低く、Fe系の中間層が高飽
和磁束密度材料を得るためには有利であることが分かる
。 第2図に、膜の熱安定性を調べるために中間層膜厚が1
0nmの上記多層膜について300〜700℃の範囲内
で熱処理を行ない、磁化容易軸方向の保磁力と飽和磁束
密度の変化を調べた結果を示す。上記熱処理の条件はア
ルゴンガス雰囲気中で、上記の各温度に1時間保持であ
る。また熱処理は80kA/m (1kOe)の直流磁
界中で行なった。 膜の保磁力はいずれの中間層を用いた多層膜においても
600°Cまでは160A/m以下の優れた特性を示し
たが、NiFe中間層を用いた多層膜では650℃で、
またFeTa中間層を用いた多層膜では700℃で保磁
力は急激に増加した。 飽和磁束密度の熱処理による影響も中間層材料によって
異なっていた。FeTa中間層からなる多層膜では、7
00℃の熱処理によっても飽和磁束密度はほとんど変化
しないのに対し、NiFe中間層を用いた多層膜では、
600°Cで飽和磁束密度は1.6Tに低下し、700
℃では0.5Tまで低下した。 このように熱処理によって飽和磁束密度が変化した原因
を調べるため、X線回折法により膜の結晶配向性を調べ
た。その結果、F e T a中間層からなる多層膜で
はα−Feに起因する(110)回折ピークのみ観察さ
れたのに対し、NiFe中間層を用いた多層膜で、飽和
磁束密度が低下した膜ではα−Feに起因する(110
)回折ピーク以外に、γ−Feに起因する(111)回
折ピークも観察され、このγ−Feの析出が飽和磁束密
度の低下の原因とも考えられた。 第3図に、600℃で熱処理した各種多層膜について膜
中のγ相の割合と飽和磁束密度の低下量との関係を調べ
た結果を示す。ここで、γ相の割合は、図に示したよう
にX線回折パターンにおけるa−Feの(110)回折
強度をI (α) 、 y−Feの(111)回折強度
をI (y)とし、次式 %式%() から求めた。 本実施例の範囲内では、回折ピークはα相とγ相に対応
するものだけで、それ以外はill 13されなかった
。膜中のγ相の割合と飽和磁束密度の低下量との間には
相関が見られ、γ相の割合が高いほど飽和磁束密度の低
下量が大きい。このことから、熱処理によって飽和磁束
密度が低下することの原因は、膜中へのγ相の析出が原
因であることが明らかとなった。また、このようなγ相
の析出はFeC系主磁性膜と中間層間での相互拡散が原
因であることもAES (オージェ電子分光法)による
膜深さ方向の分析から分かった。 次に、各種多層膜を作製し、γ相の析出による膜の軟磁
気特性への影響について調べた。 第4図は主磁性膜材料、中間層材料の異なる各種多層膜
を600℃で熱処理し、膜中に析出するγ相の割合と磁
化容易軸方向の保磁力との関係を調べた結果である。こ
こで、γ相の割合はα相とγ相以外の析出相による主回
折ピーク強度の総和(例えば、生成された各種炭化物に
対応する回折ピーク強度の和)を■(0)とし、上述し
た式の分母にこのI(0)を加え、次式 %式%(0)) から求めた。図中、O印はFeC系多層膜、0印はFe
B系多系膜層膜印はFeN系多層膜についての結果であ
る。 同図から、FeC,FeB、FeN系いずれの多層膜に
おいても、膜中に析出するγ相の割合が約20%以下で
あれば160A/m以下の優れた軟磁気特性を示し、γ
相の割合が約20%を超えると保磁力は急激に増加する
傾向を示した。このことから、優れた軟磁気特性の膜を
得るためには膜中に析出するγ相の割合が20%以下で
ある必要があることが明らかとなった。 第1図で多層膜の軟磁気特性は中間層膜厚の影響を受け
ることが明らかとなったが、中間層の組成によっても変
化することが考えられる。そこで、軟磁気特性におよぼ
す中間層材料組成の影響について調べた。 第1表は主磁性膜にFe9SC2Hf−1中間層にFe
−)1f、Fe−Ta、Fe−Ni、Fe−Ru合金薄
膜を用いた多層膜を600 ’Cで熱処理した後の軟磁
気特性、飽和磁束密度と中間層組成との関係を調べた結
果である。膜厚はそれぞれ40nm、10nmとし、全
膜厚はおよそ500nmである。 上記第1表の保磁力HeでOは100A/m以下、○は
160A/m以下、Xは160A/m以上を示し、また
飽和磁束密度Bsで◎は1.8T以上、Oは1.6T以
上、Xは1.6T以下を示す。 第1表から、Feへの添加量が2at%以下の中間層で
は、保磁力Hcはいずれも160A/m以上と高い値を
示すのに対し、添加量が5at%を超えると優れた軟磁
気特性を示した。断面の透過電子顕微鏡像を観察した結
果、添加量が2at%以下の中間層を用いた多層膜では
、中間層が不明瞭で、しかもエピタキシャル成長による
結晶粒成長が起こっているのに対し、添加量が5at%
を超えた中間層を用いた多層膜では、中間層による多層
化の効果が確認出来た。 さらに他の元素についても実験した結果、Fe−I(f
、Fe−Taのように体心立方構造(beC)の元素を
Feに添加した中間層からなる多層膜はいずれも添加量
が5at%を超えると優れた軟磁気特性と高い飽和磁束
密度を示した。これに対し、Fe Ni、Fe−Ru
のようにγ相を生成しやすい面心立方構造(feC)や
六方晶構造(hcp)の元素をFeに添加した中間層か
らなる多層膜では、上述した体心立方構造(b c c
)の元素をFeに添加した中間層からなる多層膜とは異
なり、添加量が多くなると軟磁気特性や飽和磁束密度が
劣化するため、主磁性膜膜厚をtよ、中間層(Fe1−
xMx)膜厚をt2とし、添加量iMの量をXとすると
、最大添加量としては次式%式% のような関係を満たす必要がある。 また、本発明によるFCC,FeB、FeN系の多層膜
はFeを主成分とするため、NiFe合金やFeAlS
i合金に比べて若干耐食性が劣る傾向がみられるが、耐
食性向上元素としてRu。 Rh、Ptなどの元素を約0.5〜3at%添加するこ
とにより、高飽和磁束密度で、熱安定性が高く、シかも
FeAlSi合金以上の耐食性を示す多層磁性膜が得ら
れた。 以上の結果、中間層材料としてはγ相を生成しにくい体
心立方構造やFe−richの面心立方構造の材料が望
ましく、これ等の中間層を用いることにより、高飽和磁
束密度で、熱安定性の高い多層磁性膜が得られる。 〔実施例2〕 次に、F e CHf / F e T a多層磁性膜
を用いたVTR用磁気ヘット(第5図)を作製し、磁気
ヘッドの記録再生特性を調べた。VTR用磁気ヘッドは
特開昭62−60113の工程を用い゛C作製した。 本実施例に用いたF e CHf / F e T a
多層磁性膜は主磁性膜10として膜厚45nmのF C
9゜C2Hf、膜、中間層11として膜厚5nmのFe
、。Ta工。膜を用い、100周期積層し、膜厚は約5
μmとした。基板にはM n −Z nフェライトを用
い、充填用のガラスには軟化温度が450〜500℃の
pb系ガラスを用い、480 °Cと630℃の温度で
ヘッドブロック接合を行った。 本発明の磁気ヘッドの記録再生特性を保磁力120kA
’/m (15000e)のメタルテープを用いて測定
した。この結果を第2表に示す。また、参考のために飽
和磁束密度が約1.9TのF e、5C2T a 3
/ N 1 so F e 20多層磁性膜を用いた磁
気ヘッドについての結果も示す。 第2表に示すように、本発明による多層磁性膜を用いた
磁気ヘッドの再生出力は、ガラス接着温度が480℃と
低温の場合には、従来の代表的な高飽和磁束密度材料で
あるFeCTa/NiFe多層磁性膜を用いた磁気ヘッ
トとほぼ同等であるが、ガラス接着温度が630 ’C
でも低温接着時と同様の特性を有し、高温で接着した従
来型ヘットの約4〜5倍の再生出力であった。 第2表 *ニガラス接着温度での膜の飽和磁束密度このように従
来のNi Feを中間層とする多層膜で再生出力が低下
する原因は、高融点のpb系ガラスを用いたガラスボン
ディングの工程で、膜中にγ相が析出し、膜の飽和磁束
密度が低下するため、このような磁気ヘッドではメタル
テープのような高保磁力媒体に充分な書き込みが出来な
いことと、熱処理によって多層磁性膜の軟磁気特性が劣
化したためである。これに対し、本発明による多層磁性
膜では第2図に示されるように、熱処理による膜の軟磁
気特性、飽和磁束密度の劣化がなく、良好な記録再生特
性が得られた。 [発明の効果] 以上説明したごとく、膜の飽和磁束密度への影響が小さ
く、γ相を析出しにくい材料を中間層に用いることによ
り、高飽和磁束密度で、しかも耐熱性の高い多層磁性膜
が得られた。また、本発明の多層磁性膜を磁気回路の少
なくとも一部に用いることにより、優れた記録再生特性
を有する磁気ヘッドを得ることが出来る。
金、センダスト合金さらには(Fe、Co、Ni)MN
合金などを用いると、磁気ヘッドに供されるような特性
を示す磁性膜の飽和磁束密度は最大で1.4〜1.5T
、耐熱温度は600〜700 ’Cと報告されている。 しかし、飽和磁束密度が最大となる組成領域では耐熱温
度が低く、飽和磁束密度と耐熱温度をともに満足するよ
うな磁性膜に関する報告はない。 本発明の目的は、上記従来技術よりも高い飽和磁束密度
を有し、しかも熱安定性の高い多層磁性膜およびこれを
用いた高密度磁気記録用の磁気ヘッドを堤供することに
ある。 【課題を解決するための手段] 本発明者等は膜の飽和磁束密度への影響が小さく、しか
もγ相を析出しにくい材料を中間層に用いることによっ
て、熱安定性が高く、高飽和磁束密度を有する多層磁性
膜が得られることを明らかにした。 また、本発明の多層磁性膜を磁気ヘットの磁気回路の少
なくとも一部に用いることにより、優れた記録再生特性
を有する磁気ヘッドを得ることができる。 [作用] 本発明者等はF e CHf / N i F e合金
多層膜の磁気特性に及ぼす熱処理の影響について検討し
、高温熱処理時に飽和磁束密度が低下する原因が、膜中
へのγ相の析出によるものであることを見出した。また
、このγ相の析出はFe系主磁性暎と中間層との相互拡
散が原因であることを明らかにした。 本発明は膜の飽和磁束密度への影響が小さく、γ相を析
出しにくい材料を中間層に用いた、高飽和磁束密度、高
耐熱性を有する多層磁性膜に関する。 [実施例] 以下に本発明の一実施例について、図を参照しながら説
明する。実験の結果、本発明による中間層の効果はFe
C系、Fe3系さらにFeN系合金などの主磁性膜の違
いよる差がほとんど見られないことから、以下の実施例
では主にFeC系合金多層膜を例に説明する。 〔実施例1〕 磁性簿膜の作製にはイオンビームスパッタリング装置を
用いた。スパッタリングは以下の条件で行なった。 イオンガス ・・・・・・・・・・・・ ArArガス
圧力 ・・・・・・・・・・・・ 2.5X10””P
aイオンガン加速電圧 ・・・・・・・・・・・・ 1
00OVイオンガンイオン電流 ・・・・・・・・・・
・ 120mAターゲット・基板間距離 ・・・・・・
・・・・・127mrn本実施例ではFeターゲット上
にCと耐熱性向上用にI−1fチップを貼付けたF e
CHf複合ターゲットを主磁性膜用に用い、FeTa
合金ターゲットを中間層用に用いて多層膜を形成した。 また比較のためにNiFe合金ターゲットを中間層用に
用いた多層膜も形成した。基板にはコーニング社製70
59ガラスを用いた。作製した膜の組成は主磁性膜がF
e5sC2I−If3、中間層膜がFe、。 T al。およびN 180 F ezo (いずれも
at%)であった。 第1図は1周期の膜厚を50nm一定とし、主磁性膜と
中間層の膜厚の割合を変えた多層磁性膜の保磁力の変化
である。試料は各々10周期積層し、全膜厚はおよそ5
00nmである。膜の保磁力は中間層膜厚がOnm、す
なわちFeCHf単層膜では約700A/mと高い保磁
力を示すが、中間層膜厚が2nm以上になると保磁力は
急激に低下し、約5nmで極小値を示したのち、増加の
傾向を示した。断面の透過電子顕微鏡像をi察した結果
、中間層膜厚の薄い2nm以下の多層膜では中間層の効
果が不十分なためにF e CHf膜がエピタキシャル
成長をし、結晶粒の粗大化によって軟磁気特性が劣化し
たことが明らかとなった。 このため1周期の膜厚が50nmのFeC系多層膜では
中間層膜厚を約2〜10nmの範囲にするのが望ましい
。 また、1周期の膜厚が30nmと1100nのFeC系
多層膜についても中間層膜厚の効果を検討した結果、同
様に中間層膜厚が約2〜10nmの範囲で優れた軟磁気
特性を示し、優れた軟磁気特性を示す中間層の範囲は1
周期の膜厚にはあまり影響しないことが明らかとなった
。 第1図には飽和磁束密度の値も示した。飽和磁束密度は
中間層膜厚がOnmのF e CHf単層膜の約2.0
5Tから中間層膜厚が厚くなるほど低下し、中間層膜厚
が10nmでは約1,95T(FeTa中間層膜)と1
.85T (Ni Fe中間層膜)であった。また、同
図には非磁性の8102膜を中間層に用いた多層膜の結
果も示したが、中間層膜厚が10nmでは約1.4Tと
上記多層膜に比へて極めて低く、Fe系の中間層が高飽
和磁束密度材料を得るためには有利であることが分かる
。 第2図に、膜の熱安定性を調べるために中間層膜厚が1
0nmの上記多層膜について300〜700℃の範囲内
で熱処理を行ない、磁化容易軸方向の保磁力と飽和磁束
密度の変化を調べた結果を示す。上記熱処理の条件はア
ルゴンガス雰囲気中で、上記の各温度に1時間保持であ
る。また熱処理は80kA/m (1kOe)の直流磁
界中で行なった。 膜の保磁力はいずれの中間層を用いた多層膜においても
600°Cまでは160A/m以下の優れた特性を示し
たが、NiFe中間層を用いた多層膜では650℃で、
またFeTa中間層を用いた多層膜では700℃で保磁
力は急激に増加した。 飽和磁束密度の熱処理による影響も中間層材料によって
異なっていた。FeTa中間層からなる多層膜では、7
00℃の熱処理によっても飽和磁束密度はほとんど変化
しないのに対し、NiFe中間層を用いた多層膜では、
600°Cで飽和磁束密度は1.6Tに低下し、700
℃では0.5Tまで低下した。 このように熱処理によって飽和磁束密度が変化した原因
を調べるため、X線回折法により膜の結晶配向性を調べ
た。その結果、F e T a中間層からなる多層膜で
はα−Feに起因する(110)回折ピークのみ観察さ
れたのに対し、NiFe中間層を用いた多層膜で、飽和
磁束密度が低下した膜ではα−Feに起因する(110
)回折ピーク以外に、γ−Feに起因する(111)回
折ピークも観察され、このγ−Feの析出が飽和磁束密
度の低下の原因とも考えられた。 第3図に、600℃で熱処理した各種多層膜について膜
中のγ相の割合と飽和磁束密度の低下量との関係を調べ
た結果を示す。ここで、γ相の割合は、図に示したよう
にX線回折パターンにおけるa−Feの(110)回折
強度をI (α) 、 y−Feの(111)回折強度
をI (y)とし、次式 %式%() から求めた。 本実施例の範囲内では、回折ピークはα相とγ相に対応
するものだけで、それ以外はill 13されなかった
。膜中のγ相の割合と飽和磁束密度の低下量との間には
相関が見られ、γ相の割合が高いほど飽和磁束密度の低
下量が大きい。このことから、熱処理によって飽和磁束
密度が低下することの原因は、膜中へのγ相の析出が原
因であることが明らかとなった。また、このようなγ相
の析出はFeC系主磁性膜と中間層間での相互拡散が原
因であることもAES (オージェ電子分光法)による
膜深さ方向の分析から分かった。 次に、各種多層膜を作製し、γ相の析出による膜の軟磁
気特性への影響について調べた。 第4図は主磁性膜材料、中間層材料の異なる各種多層膜
を600℃で熱処理し、膜中に析出するγ相の割合と磁
化容易軸方向の保磁力との関係を調べた結果である。こ
こで、γ相の割合はα相とγ相以外の析出相による主回
折ピーク強度の総和(例えば、生成された各種炭化物に
対応する回折ピーク強度の和)を■(0)とし、上述し
た式の分母にこのI(0)を加え、次式 %式%(0)) から求めた。図中、O印はFeC系多層膜、0印はFe
B系多系膜層膜印はFeN系多層膜についての結果であ
る。 同図から、FeC,FeB、FeN系いずれの多層膜に
おいても、膜中に析出するγ相の割合が約20%以下で
あれば160A/m以下の優れた軟磁気特性を示し、γ
相の割合が約20%を超えると保磁力は急激に増加する
傾向を示した。このことから、優れた軟磁気特性の膜を
得るためには膜中に析出するγ相の割合が20%以下で
ある必要があることが明らかとなった。 第1図で多層膜の軟磁気特性は中間層膜厚の影響を受け
ることが明らかとなったが、中間層の組成によっても変
化することが考えられる。そこで、軟磁気特性におよぼ
す中間層材料組成の影響について調べた。 第1表は主磁性膜にFe9SC2Hf−1中間層にFe
−)1f、Fe−Ta、Fe−Ni、Fe−Ru合金薄
膜を用いた多層膜を600 ’Cで熱処理した後の軟磁
気特性、飽和磁束密度と中間層組成との関係を調べた結
果である。膜厚はそれぞれ40nm、10nmとし、全
膜厚はおよそ500nmである。 上記第1表の保磁力HeでOは100A/m以下、○は
160A/m以下、Xは160A/m以上を示し、また
飽和磁束密度Bsで◎は1.8T以上、Oは1.6T以
上、Xは1.6T以下を示す。 第1表から、Feへの添加量が2at%以下の中間層で
は、保磁力Hcはいずれも160A/m以上と高い値を
示すのに対し、添加量が5at%を超えると優れた軟磁
気特性を示した。断面の透過電子顕微鏡像を観察した結
果、添加量が2at%以下の中間層を用いた多層膜では
、中間層が不明瞭で、しかもエピタキシャル成長による
結晶粒成長が起こっているのに対し、添加量が5at%
を超えた中間層を用いた多層膜では、中間層による多層
化の効果が確認出来た。 さらに他の元素についても実験した結果、Fe−I(f
、Fe−Taのように体心立方構造(beC)の元素を
Feに添加した中間層からなる多層膜はいずれも添加量
が5at%を超えると優れた軟磁気特性と高い飽和磁束
密度を示した。これに対し、Fe Ni、Fe−Ru
のようにγ相を生成しやすい面心立方構造(feC)や
六方晶構造(hcp)の元素をFeに添加した中間層か
らなる多層膜では、上述した体心立方構造(b c c
)の元素をFeに添加した中間層からなる多層膜とは異
なり、添加量が多くなると軟磁気特性や飽和磁束密度が
劣化するため、主磁性膜膜厚をtよ、中間層(Fe1−
xMx)膜厚をt2とし、添加量iMの量をXとすると
、最大添加量としては次式%式% のような関係を満たす必要がある。 また、本発明によるFCC,FeB、FeN系の多層膜
はFeを主成分とするため、NiFe合金やFeAlS
i合金に比べて若干耐食性が劣る傾向がみられるが、耐
食性向上元素としてRu。 Rh、Ptなどの元素を約0.5〜3at%添加するこ
とにより、高飽和磁束密度で、熱安定性が高く、シかも
FeAlSi合金以上の耐食性を示す多層磁性膜が得ら
れた。 以上の結果、中間層材料としてはγ相を生成しにくい体
心立方構造やFe−richの面心立方構造の材料が望
ましく、これ等の中間層を用いることにより、高飽和磁
束密度で、熱安定性の高い多層磁性膜が得られる。 〔実施例2〕 次に、F e CHf / F e T a多層磁性膜
を用いたVTR用磁気ヘット(第5図)を作製し、磁気
ヘッドの記録再生特性を調べた。VTR用磁気ヘッドは
特開昭62−60113の工程を用い゛C作製した。 本実施例に用いたF e CHf / F e T a
多層磁性膜は主磁性膜10として膜厚45nmのF C
9゜C2Hf、膜、中間層11として膜厚5nmのFe
、。Ta工。膜を用い、100周期積層し、膜厚は約5
μmとした。基板にはM n −Z nフェライトを用
い、充填用のガラスには軟化温度が450〜500℃の
pb系ガラスを用い、480 °Cと630℃の温度で
ヘッドブロック接合を行った。 本発明の磁気ヘッドの記録再生特性を保磁力120kA
’/m (15000e)のメタルテープを用いて測定
した。この結果を第2表に示す。また、参考のために飽
和磁束密度が約1.9TのF e、5C2T a 3
/ N 1 so F e 20多層磁性膜を用いた磁
気ヘッドについての結果も示す。 第2表に示すように、本発明による多層磁性膜を用いた
磁気ヘッドの再生出力は、ガラス接着温度が480℃と
低温の場合には、従来の代表的な高飽和磁束密度材料で
あるFeCTa/NiFe多層磁性膜を用いた磁気ヘッ
トとほぼ同等であるが、ガラス接着温度が630 ’C
でも低温接着時と同様の特性を有し、高温で接着した従
来型ヘットの約4〜5倍の再生出力であった。 第2表 *ニガラス接着温度での膜の飽和磁束密度このように従
来のNi Feを中間層とする多層膜で再生出力が低下
する原因は、高融点のpb系ガラスを用いたガラスボン
ディングの工程で、膜中にγ相が析出し、膜の飽和磁束
密度が低下するため、このような磁気ヘッドではメタル
テープのような高保磁力媒体に充分な書き込みが出来な
いことと、熱処理によって多層磁性膜の軟磁気特性が劣
化したためである。これに対し、本発明による多層磁性
膜では第2図に示されるように、熱処理による膜の軟磁
気特性、飽和磁束密度の劣化がなく、良好な記録再生特
性が得られた。 [発明の効果] 以上説明したごとく、膜の飽和磁束密度への影響が小さ
く、γ相を析出しにくい材料を中間層に用いることによ
り、高飽和磁束密度で、しかも耐熱性の高い多層磁性膜
が得られた。また、本発明の多層磁性膜を磁気回路の少
なくとも一部に用いることにより、優れた記録再生特性
を有する磁気ヘッドを得ることが出来る。
第1図は本発明による多層磁性膜の中間層膜厚による保
磁力および飽和磁束密度の変化を示す測定図、第2図は
本発明による多層磁性膜の熱処理による保磁力および飽
和磁束密度の変化を示す測定図、第3図は膜中に析出す
るγ相の割合と飽和磁束密度の低下量の関係を示す測定
図、第4図は膜中に析出するγ相の割合と保磁力の関係
を示す測定図、第5図は本発明の多層磁性膜を用いたV
TR用磁気ヘッドの構造を示す斜視図と要部部分拡大断
面図である。 符号の説明 10・・・主磁性膜 11・・・中間層 81・ フェライト 82・・・多層磁性膜 83・・pb系ガラス 84・・・巻線窓 90・・・VTR用磁気ヘット 茎 ) 図 主2k +1 u?、wln (r+ %)輩 図 処友押還度(0) 拓 図 系 図
磁力および飽和磁束密度の変化を示す測定図、第2図は
本発明による多層磁性膜の熱処理による保磁力および飽
和磁束密度の変化を示す測定図、第3図は膜中に析出す
るγ相の割合と飽和磁束密度の低下量の関係を示す測定
図、第4図は膜中に析出するγ相の割合と保磁力の関係
を示す測定図、第5図は本発明の多層磁性膜を用いたV
TR用磁気ヘッドの構造を示す斜視図と要部部分拡大断
面図である。 符号の説明 10・・・主磁性膜 11・・・中間層 81・ フェライト 82・・・多層磁性膜 83・・pb系ガラス 84・・・巻線窓 90・・・VTR用磁気ヘット 茎 ) 図 主2k +1 u?、wln (r+ %)輩 図 処友押還度(0) 拓 図 系 図
Claims (3)
- 1.FeC系、FeB系あるいはFeN系合金薄膜から
なる主磁性膜と、膜厚が2〜10nmの中間層からなる
多層膜において、中間層がFe−Cr,Fe−Hf,F
e−Mo,Fe−Nb,Fe−Re,Fe−Si,Fe
−Ta,Fe−Ti,Fe−V,Fe−W,Fe−Zr
の群より選ばれる少なくとも1種以上の合金からなり、
Feへ添加する元素の濃度が5at%以上であることを
特徴とする高耐熱性多層磁性膜。 - 2.FeC系、FeB系あるいはFeN系合金薄膜から
なる主磁性膜と、膜厚が2〜10nmの中間層からなる
多層膜において、中間層がFe−Co,Fe−Ir,F
e−Mn,Fe−Ni,Fe−Os,Fe−Pt,Fe
−Rh,Fe−Ruの群より選ばれる少なくとも1種以
上の合金からなり、主磁性膜膜厚をt_1、中間層膜厚
をt_2、中間層の組成をFe_1_−xMxとした時
、添加元素Mの濃度は5at%以上で、最大添加量は、
t_2×x/(t_1+t_2)<0.1 の関係を満たすことを特徴とする高耐熱性多層磁性膜。 - 3.特許請求の範囲第1項あるいは第2項記載の多層磁
性膜を磁気回路の少なくとも一部に用いたことを特徴と
する磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11000190A JPH0410403A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 高耐熱性多層磁性膜およびこれを用いた磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11000190A JPH0410403A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 高耐熱性多層磁性膜およびこれを用いた磁気ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0410403A true JPH0410403A (ja) | 1992-01-14 |
Family
ID=14524585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11000190A Pending JPH0410403A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 高耐熱性多層磁性膜およびこれを用いた磁気ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0410403A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997011458A1 (en) * | 1995-09-20 | 1997-03-27 | Hitachi, Ltd. | Magnetoresistive head |
-
1990
- 1990-04-27 JP JP11000190A patent/JPH0410403A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997011458A1 (en) * | 1995-09-20 | 1997-03-27 | Hitachi, Ltd. | Magnetoresistive head |
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