JPH0410494A - スルホールピンの半田付け方法 - Google Patents
スルホールピンの半田付け方法Info
- Publication number
- JPH0410494A JPH0410494A JP11109990A JP11109990A JPH0410494A JP H0410494 A JPH0410494 A JP H0410494A JP 11109990 A JP11109990 A JP 11109990A JP 11109990 A JP11109990 A JP 11109990A JP H0410494 A JPH0410494 A JP H0410494A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- double
- guide hole
- cream solder
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 23
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 33
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims abstract description 24
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 19
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は両面基板の表裏面の導体パターンを接続するス
ルホールピンの半田付は方法に関する。
ルホールピンの半田付は方法に関する。
（従来の技術）
第２図は従来のスルホールピンの半田付は方法を説明す
るための断面工程図である。
るための断面工程図である。
同図において、１０は両面基板、１０ａはガイド穴、１
１はスルホールピン、１２は円形の導体パターン、１３
はクリーム半田、１４は半田ゴテである。
１はスルホールピン、１２は円形の導体パターン、１３
はクリーム半田、１４は半田ゴテである。
以下、同図を用いて工程順に説明する。
工程１、両面に円形の導体パターン１２が形成され、こ
の円形の導体パターン１２の円中心に上下に貫通したガ
イド穴１０ａを形成した両面基板１０の上記導体パター
ン１２上に、図示しないスクリーン印刷機を用いてクリ
ーム半田１３を、ガイド穴１０ａを塞ぐように円形凸状
に塗設する。
の円形の導体パターン１２の円中心に上下に貫通したガ
イド穴１０ａを形成した両面基板１０の上記導体パター
ン１２上に、図示しないスクリーン印刷機を用いてクリ
ーム半田１３を、ガイド穴１０ａを塞ぐように円形凸状
に塗設する。
工程２、塗設したクリーム半田１３とガイド穴１０ａに
スルホールピン１１を貫入させる。
スルホールピン１１を貫入させる。
尚、貫入させたスルホールピン１１の一端には、ガイド
穴１０ａを貫通しないように凸部１１ａが設けられてい
る。
穴１０ａを貫通しないように凸部１１ａが設けられてい
る。
工程３、スルホールピン１１を貫入させた両面基板１０
を図示しないリフロー炉に入れて、高温処理するとクリ
ーム半田１３は溶融して、両面基板１０の上面の円形の
導体パターン１２とスルホールピン１１は接合する。
を図示しないリフロー炉に入れて、高温処理するとクリ
ーム半田１３は溶融して、両面基板１０の上面の円形の
導体パターン１２とスルホールピン１１は接合する。
工程４、上面の円形の導体パターン１２とスルホールピ
ン１１をクリーム半田１３で接合した両面基板１０の表
裏面を反転させて、両面基板１０の裏面の円形の導体パ
ターン１２とスルホールピン１１を半田ゴテ１４を用い
て半田接合する。
ン１１をクリーム半田１３で接合した両面基板１０の表
裏面を反転させて、両面基板１０の裏面の円形の導体パ
ターン１２とスルホールピン１１を半田ゴテ１４を用い
て半田接合する。
以上工程にて両面基板１０の表裏面の円形の導体パター
ン１２とスルホールピン１１の半田付けは完了する。
ン１２とスルホールピン１１の半田付けは完了する。
また上記方法の他に、両面に円形の導体パターン１２が
形成され、この円形の導体パターン１２の中心に上下に
貫通したガイド穴１０ａを形成した両面基板１０の貫通
したガイド穴１０ａの内壁に導電層を被着させて、両面
基板１０の表裏面の円形の導体パターン１２の導通を得
る、いわゆるスルホール基板もある。
形成され、この円形の導体パターン１２の中心に上下に
貫通したガイド穴１０ａを形成した両面基板１０の貫通
したガイド穴１０ａの内壁に導電層を被着させて、両面
基板１０の表裏面の円形の導体パターン１２の導通を得
る、いわゆるスルホール基板もある。
（発明が解決しようとする課題）
上述したごとく、両面基板１０の表裏面の円形の導体パ
ターン１２とスルホールピン１１の半田付は作業が二工
程になり、特に両面基板１０の裏面の手作業による半田
付は作業は、往々にして半田付は不良を起こしたり信頼
性に欠けるものであり、また半田付は作業の自動化に弊
害となる。
ターン１２とスルホールピン１１の半田付は作業が二工
程になり、特に両面基板１０の裏面の手作業による半田
付は作業は、往々にして半田付は不良を起こしたり信頼
性に欠けるものであり、また半田付は作業の自動化に弊
害となる。
またスルホール基板はコスト的に高価であるという問題
点があった。
点があった。
（課題を解決するための手段）
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり
、両面に導体パターンが形成され上下に貫通したガイド
穴を有する両面基板と、前記ガイド穴周辺の前記両面基
板表裏面の導体パターンに接合され前記ガイド穴に貫入
したスルホールピンの半田付は方法であって、前記ガイ
ド穴周辺の前記両面基板表面の導体パターン上にスクリ
ーン印刷法にてクリーム半田を前記ガイド穴に充填する
ように塗設して後、前記スルホールピンを前記ガイド穴
に貫入させることにより前記クリーム半田か前記両面基
板裏面の導体パターン上に押出され、高温処理により前
記両面基板表裏面の導体パターンと前記スルホールピン
の接合を可能としたことを特徴とするスルホールピンの
半田付は方法を提供しようとするものである。
、両面に導体パターンが形成され上下に貫通したガイド
穴を有する両面基板と、前記ガイド穴周辺の前記両面基
板表裏面の導体パターンに接合され前記ガイド穴に貫入
したスルホールピンの半田付は方法であって、前記ガイ
ド穴周辺の前記両面基板表面の導体パターン上にスクリ
ーン印刷法にてクリーム半田を前記ガイド穴に充填する
ように塗設して後、前記スルホールピンを前記ガイド穴
に貫入させることにより前記クリーム半田か前記両面基
板裏面の導体パターン上に押出され、高温処理により前
記両面基板表裏面の導体パターンと前記スルホールピン
の接合を可能としたことを特徴とするスルホールピンの
半田付は方法を提供しようとするものである。
（実施例）
第１図は本発明のスルホールピンの半田付は方法を説明
するための断面工程図である。
するための断面工程図である。
同図において、第２図の構成要素と同一の構成要素には
同一符号を付し説明は省略する。
同一符号を付し説明は省略する。
以下、同図を用いて本発明を工程順に説明する。
工程１、両面に円形の導体パターンが形成され、この円
形の導体パターン１２の中心に上下に貫通しなガイド穴
１０ａを形成した両面基板１０の上記導体パターン１２
上に、図示しないスクリーン印刷機を用いて、ガイド穴
１０ａの内部にクリーム半田１３が充分充填されるよう
に塗設する。
形の導体パターン１２の中心に上下に貫通しなガイド穴
１０ａを形成した両面基板１０の上記導体パターン１２
上に、図示しないスクリーン印刷機を用いて、ガイド穴
１０ａの内部にクリーム半田１３が充分充填されるよう
に塗設する。
工程２、塗設したクリーム半田１３とガイド穴１０ａに
スルホールピン１１を貫入させる。
スルホールピン１１を貫入させる。
この時、貫入させたスルホールピン１１によってガイド
穴１０ａの内部に充填したクリーム半田１３は基板裏面
に押し出され、スルホールピン１１の先端に付着する。
穴１０ａの内部に充填したクリーム半田１３は基板裏面
に押し出され、スルホールピン１１の先端に付着する。
工程３、スルホールピン１１を貫入させた両面両面基板
１０を、図示しないリフロー炉に入れて高温処理すると
、両面基板１０の上面のクリーム半田１３と両面基板１
０の裏面に押し出され、スルホールピン１１に付着した
クリーム半田１３は溶融して、両面基板１０の表裏面の
円形の導体パターン１２とスルホールピン１１は完全に
接合される。
１０を、図示しないリフロー炉に入れて高温処理すると
、両面基板１０の上面のクリーム半田１３と両面基板１
０の裏面に押し出され、スルホールピン１１に付着した
クリーム半田１３は溶融して、両面基板１０の表裏面の
円形の導体パターン１２とスルホールピン１１は完全に
接合される。
（発明の効果）
上述したように、両面に導体パターンが形成され上下に
貫通したガイド穴を有する両面基板と、前記ガイド穴周
辺の前記両面基板表裏面の導体パターンに接合され前記
ガイド穴に貫入したスルホールピンの半田付は方法であ
って、前記ガイド穴周辺の前記両面基板表面の導体パタ
ーン上にスクリーン印刷法にてクリーム半田を前記ガイ
ド穴に充填するように塗設して後、前記スルホールピン
を前記ガイド穴に貫入させることにより前記クリーム半
田か前記両面基板裏面の導体パターン上に押出され、高
温処理により前記両面基板表裏面の導体パターンと前記
スルホールピンの接合するスルホールピンの半田付は方
法を採用することによって、半田付は作業が簡略化され
て、基板裏面の半田付は作業が不要になり、工数の低減
、品質の向上に貢献するスルホールピンの半田付は方法
の提供を可能とするものである。
貫通したガイド穴を有する両面基板と、前記ガイド穴周
辺の前記両面基板表裏面の導体パターンに接合され前記
ガイド穴に貫入したスルホールピンの半田付は方法であ
って、前記ガイド穴周辺の前記両面基板表面の導体パタ
ーン上にスクリーン印刷法にてクリーム半田を前記ガイ
ド穴に充填するように塗設して後、前記スルホールピン
を前記ガイド穴に貫入させることにより前記クリーム半
田か前記両面基板裏面の導体パターン上に押出され、高
温処理により前記両面基板表裏面の導体パターンと前記
スルホールピンの接合するスルホールピンの半田付は方
法を採用することによって、半田付は作業が簡略化され
て、基板裏面の半田付は作業が不要になり、工数の低減
、品質の向上に貢献するスルホールピンの半田付は方法
の提供を可能とするものである。
第１図は本発明のスルホールピンの半田付は方法を説明
するための断面工程図、第２図は従来のスルホールピン
の半田付は方法を説明するための断面工程図である。 １０・・・両面基板、 １０ａ・・・ガイド穴、１
１・・・スルホールピン、ｌｌａ・・・凸部１２・・・
導体パターン、 １３・・・クリーム半田、１４・・
・半田ゴテ。 特許出願人 日本ビクター株式会社代表者
埋木 邦夫
するための断面工程図、第２図は従来のスルホールピン
の半田付は方法を説明するための断面工程図である。 １０・・・両面基板、 １０ａ・・・ガイド穴、１
１・・・スルホールピン、ｌｌａ・・・凸部１２・・・
導体パターン、 １３・・・クリーム半田、１４・・
・半田ゴテ。 特許出願人 日本ビクター株式会社代表者
埋木 邦夫
Claims (1)
- 両面に導体パターンが形成され上下に貫通したガイド穴
を有する両面基板と、前記ガイド穴周辺の前記両面基板
表裏面の導体パターンに接合され前記ガイド穴に貫入し
たスルホールピンの半田付け方法であつて、前記ガイド
穴周辺の前記両面基板表面の導体パターン上にスクリー
ン印刷法にてクリーム半田を前記ガイド穴に充填するよ
うに塗設して後、前記スルホールピンを前記ガイド穴に
貫入させることにより前記クリーム半田が前記両面基板
裏面の導体パターン上に押出され、高温処理により前記
両面基板表裏面の導体パターンと前記スルホールピンの
接合を可能としたことを特徴とするスルホールピンの半
田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11109990A JPH0410494A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | スルホールピンの半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11109990A JPH0410494A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | スルホールピンの半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0410494A true JPH0410494A (ja) | 1992-01-14 |
Family
ID=14552366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11109990A Pending JPH0410494A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | スルホールピンの半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0410494A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0878986A1 (fr) * | 1997-05-16 | 1998-11-18 | Mecanismos Auxiliares Industriales S.A. M.A.I.S.A. | Un système et un pin d'interconnexion pour des circuits imprimés à double face par un double procédé, vague et refusion |
| US6453549B1 (en) * | 1999-12-13 | 2002-09-24 | International Business Machines Corporation | Method of filling plated through holes |
| FR2833756A1 (fr) * | 2001-12-18 | 2003-06-20 | Valeo Electronique | Procede de soudure de pion par refusion et plaque de circuit imprime a double face |
| GB2435350A (en) * | 2006-02-08 | 2007-08-22 | Visteon Global Tech Inc | Interconnection device for a double sided PCB |
| JPWO2017009922A1 (ja) * | 2015-07-13 | 2018-04-26 | 富士機械製造株式会社 | 配線形成方法および配線形成装置 |
-
1990
- 1990-04-26 JP JP11109990A patent/JPH0410494A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0878986A1 (fr) * | 1997-05-16 | 1998-11-18 | Mecanismos Auxiliares Industriales S.A. M.A.I.S.A. | Un système et un pin d'interconnexion pour des circuits imprimés à double face par un double procédé, vague et refusion |
| WO1998052392A1 (en) * | 1997-05-16 | 1998-11-19 | Ut Automotive Dearborn, Inc. | An interconnection system and pin for double faced printed circuits by double process, wave and refusion |
| US6453549B1 (en) * | 1999-12-13 | 2002-09-24 | International Business Machines Corporation | Method of filling plated through holes |
| FR2833756A1 (fr) * | 2001-12-18 | 2003-06-20 | Valeo Electronique | Procede de soudure de pion par refusion et plaque de circuit imprime a double face |
| GB2435350A (en) * | 2006-02-08 | 2007-08-22 | Visteon Global Tech Inc | Interconnection device for a double sided PCB |
| GB2435350B (en) * | 2006-02-08 | 2008-04-02 | Visteon Global Tech Inc | Interconnection device for a double-sided printed circuit board |
| JPWO2017009922A1 (ja) * | 2015-07-13 | 2018-04-26 | 富士機械製造株式会社 | 配線形成方法および配線形成装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH11233910A (ja) | 部品実装方法 | |
| JPH0410494A (ja) | スルホールピンの半田付け方法 | |
| JPH0395962A (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| US3444347A (en) | Method for solder reflow connection of insulated conductors | |
| JPH0846348A (ja) | 混載基板の部品実装方法 | |
| JPH0951160A (ja) | 電子部品のろう付け方法 | |
| JPH0223644A (ja) | 導体ピンを有する電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| KR19990010172A (ko) | 인쇄회로기판의 리플로우/플로우 공정 공용방법 | |
| JPH02129993A (ja) | 両面プリント配線基板の製造方法 | |
| KR100269068B1 (ko) | 회로기판의 양면 혼재 실장 방법 및 지그 | |
| JPH04243192A (ja) | はんだ付け方法 | |
| JPH09214115A (ja) | ファインピッチ部品のはんだコート方法 | |
| JP2742785B2 (ja) | 半導体搭載基板用の導体ピン | |
| JPH01272067A (ja) | 表面実装型コネクタの半田付方法 | |
| JPH08228075A (ja) | 基板の製造方法 | |
| Obenland | Pin grid arrays. Final report | |
| JPS6258822B2 (ja) | ||
| JPH04317390A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| KR19990026398A (ko) | 인쇄회로기판의 부품 실장방법 | |
| JPH0335550A (ja) | 電子部品塔載用基板の製造方法 | |
| JPH02172292A (ja) | 電子部品のはんだ付け接合方法 | |
| JPH057077A (ja) | 半田付け方法 | |
| JPH0569182A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPH0999364A (ja) | 熱容量の異なる二部品のはんだ付け方法 | |
| JP2022070305A (ja) | プリント配線基板の製造方法 |